CN102887636B - 分断装置 - Google Patents

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Abstract

本发明是有关于一种能达到设备的省力化与作业时间的缩短化的短矩形基板的分断装置。该分断装置,具备:刻划部,在短矩形基板的表面沿着基板宽度方向形成刻划槽;反转部,使被刻划的短矩形基板表面背面反转;裂断部,沿着刻划槽将反转后的短矩形基板分断;以及搬送部,将短矩形基板从刻划部搬送至裂断部;搬送部,是形成为能使短矩形基板的长度方向维持朝向搬送方向的姿势搬送短矩形基板;保持刻划部的刻划头的横梁沿着短矩形基板的长度方向形成,借由使刻划头或短矩形基板的任一者相对移动,在短矩形基板加工沿着宽度方向的刻划槽。

Description

分断装置
技术领域
本发明涉及一种玻璃基板等脆性材料基板的分断装置,特别是涉及在基板上形成刻划槽并沿着该刻划槽进行分断的分断装置。
背景技术
一直以来,已知沿着形成在大面积的母基板的多条平行刻划槽进行分断以形成多个短矩形基板,之后,在短矩形基板形成沿着宽度方向的多条刻划槽并从此刻划槽将基板裂断,借此分割成各单位产品,取出单位产品的方法(例如参照专利文献1、专利文献2等)。
图9是概略显示现有习知分断方法的说明图。
从母基板切出的短矩形基板W,如图9(a)及图9(b)所示,以沿着长度方向的水平姿势送至刻划装置31,在宽度方向加工多个刻划槽S。构成刻划装置31的框架的一部分的长带的横梁(Beam)31a,配置在与短矩形基板W的搬送方向正交的方向,在横梁31a安装有具备刀轮等刻划槽形成具的刻划头31b,此刻划头31b往复运动依序加工多个刻划槽S。之后,如图9(c)所示,使短矩形基板W表面背面反转并送至裂断装置32,如图9(d)所示,借由裂断杆32a从刻划槽S依序分断,取出单位要素的产品W1。
然而,在此方法,在刻划装置必须使刻划头往复移动刻划槽S数量的次数,因此会有作业时间变长、产率的提升受到限制、对产品成本造成影响的缺点。
因此,作为一次加工多个刻划槽S的方法,提案有图10所示的方法。
刻划装置33的横梁(Beam)33a,是配置在与短矩形基板W的搬送方向正交的方向,在此横梁33a安装有与待加工的刻划槽S相同数量的刻划头33b。此刻划装置33,如图10(a)及图10(b)所示,从母基板切出的短矩形基板W,以其长度方向与搬送方向正交的水平姿势送至刻划装置33,一次加工沿着宽度方向的多个刻划槽S。接着,如图10(c)及图10(d)所示,加工出刻划槽的短矩形基板W在水平姿势下旋转90度后,表面背面反转并送至裂断装置34,如图10(e)所示,借由裂断杆34a从刻划槽S依序分断成单位产品W1。
专利文献1:日本特开2003-292333号公报
专利文献2:日本特开2006-315901号公报
发明内容
然而,在图10所示的后者的方法,由于必须要有使短矩形基板W在载置平面上维持水平姿势的状态下旋转90度的机构,因此设备费用变高,且会有生产线相应变长的缺点。
又,构成刻划装置33的框架的一部分的长带的横梁33a是与短矩形基板W的搬送方向正交配置,因此横梁的两端部分成为从一连串生产线在横向露出。是以,将生产线二连串或三连串平行设置的情形,上述露出部分成为妨碍而产生无谓的空间,会有无法谋求设置空间的合理化的问题点。
因此,本发明为了解决上述现有习知课题,其目的在于提供一种能达到设备的省力化与作业时间的缩短化的新颖的短矩形基板的分断装置。
为了达成上述目的,本发明谋求下述技术手段。亦即,本发明的分断装置,具备:刻划部,在短矩形基板的表面沿着基板宽度方向形成刻划槽;反转部,使形成有刻划槽的短矩形基板表面背面反转;裂断部,沿着刻划槽将表面背面反转后的短矩形基板分断;以及搬送部,将该短矩形基板从刻划部搬送至裂断部;该搬送部,是形成为能使短矩形基板的长度方向维持朝向搬送方向的姿势且维持搬送方向的状态下搬送短矩形基板;保持该刻划部的刻划头的横梁沿着短矩形基板的长度方向形成,借由使刻划头或短矩形基板的任一者相对移动,在短矩形基板加工沿着宽度方向的刻划槽。
本发明的分断装置如上述构成,因此借由在刻划部的横梁安装多个刻划头,能在短矩形基板一次加工多个刻划槽,能谋求作业时间的短缩化,且刻划加工后的短矩形基板,在维持在刻划部的姿势的状态下借由搬送部送至接下来的反转部,因此无须使短矩形基板旋转90度。借此,能省略用以旋转90度的旋转机构或其设置空间,能谋求装置的小型化。又,保持刻划部的刻划头的横梁是沿着短矩形基板的长度方向、亦即沿着搬送方向形成,因此长带的横梁不会从分断装置的生产线在横方向露出,从平面观察分断装置的生产线,可形成为宽度较狭窄且精细的带状。借此,具有下述效果,即能与短矩形基板的搬送方向平行地将两个或三个等多个分断装置合理组合来构成,能谋求设置空间的有效利用。
其他用以解决课题的手段及效果
本发明中,具备:第1台,在该刻划部载置短矩形基板;第2台,在反转部载置反转后的短矩形基板并送至裂断部;以及搬送机构,从该刻划部将短矩形基板搬送至反转部;搬送机构以及第2台实质上形成该搬送部亦可。
借此,能在第1台上对短矩形基板加工刻划槽后,使短矩形基板的长度方向维持朝向搬送方向的姿势并表面背面反转,且将短矩形基板搬送至裂断部。
又,本发明中,该反转部是由从搬送机构承接短矩形基板并载置的反转台、及将该反转台反转驱动以将短矩形基板交接至在下方待机的第2台的反转机构构成,反转台具备将短矩形基板可拆装地吸附的吸附功能。
借此,能确实地进行短矩形基板的表面背面反转,且确实交接至用以送至接下来的裂断部的第2台。
附图说明
图1显示本发明的分断装置的一实施形态的立体图。
图2是图1的分断装置中刻划部的立体图。
图3是图1的分断装置中反转部以及裂断部的立体图。
图4是显示图1的分断装置中搬送机构的一例的侧视图。
图5(a)、(b)是图1的分断装置中反转部的侧视图。
图6显示本发明的分断装置的概略整体构成的图。
图7(a)-(e)显示本发明的分断装置的步骤顺序的动作的图。
图8显示本发明的分断装置的另一实施例的概略俯视图。
图9(a)-(d)概略显示现有习知分断方法的说明图。
图10(a)-(e)概略显示现有习知另一分断方法的说明图。
【主要元件符号说明】
具体实施方式
以下,根据图1-图7详细说明本发明的分断装置的详细。图1是本发明的分断装置的立体图,图2是刻划部的立体图,图3是反转部以及裂断部的立体图,图4是显示搬送机构的一例的侧视图,图5是反转部的侧视图,图6是显示分断装置的概略整体构成的图,图7是显示步骤顺序的动作的图。
本发明的分断装置作为将从玻璃制的母基板分断后的短矩形基板W沿着宽度方向(图的Y方向)分断以取出多个单位产品的分断装置使用。是以,本发明所使用的短矩形基板W是指成为最终产品的单位产品一列多个排列的长方形基板。
本发明的分断装置1,具备:刻划部A,在短矩形基板W的表面沿着基板宽度方向形成多个、本实施例为3个的刻划槽S;反转部B,使被刻划的短矩形基板W表面背面反转;裂断部C,沿着刻划槽将反转后的短矩形基板W分断;以及搬送部,将短矩形基板W从刻划部A搬送至裂断部C。搬送部,实质上由后述搬送机构9与第2台18构成,使搬送部的基板搬送方向与短矩形基板的长度方向(多个单位产品排列的长度方向)成为相同方向。亦即,是形成为能使短矩形基板W的长度方向维持朝向搬送方向的姿势且维持搬送方向为一定方向的状态下将短矩形基板W从刻划部A在一定方向搬送至裂断部C。此基板搬送方向在图式中显示为X方向。
刻划部A具备左右一对支柱2,2、挂架在该等支柱2,2的横梁(Beam)3,横梁3是沿着X方向配置。在横梁3相隔既定间隔设有多个、本实施例为3个刻划头4,在刻划头4的下端安装有用以对短矩形基板W加工刻划槽S的刀轮等刻划槽形成具5。又,在刻划头4的下方配置有载置短矩形基板W的水平面为长方形的第1台6。第1台6是形成为可沿着与X方向在平面上正交的Y方向延伸的轨道8移动,在此第1台6短矩形基板W以其长度方向朝向X方向的姿势被载置保持。
在上述刻划部A,将刻划槽形成具5按压于短矩形基板W的表面并同时使第1台6通过驱动轴7移动于Y方向,借此对短矩形基板W加工3条刻划槽S。被刻划加工的短矩形基板W是借由以下说明的搬送部的搬送机构9送至接下来的反转部B。
图4是显示上述搬送机构9的一例。此搬送机构9是组装于上述分断装置1,但图1-图3中为了避免图式的复杂化而予以省略。
搬送机构9是以下述方式形成,在沿着X方向的前后的支柱10,10安装水平的导轨11,在沿着该导轨11移动的移动体12,在下面具备空气吸引孔的吸附板13可通过驱动机构(未图示)升降。使该吸附板13升降以吸附保持短矩形基板W,沿着导轨11在X方向移动,借此能将被刻划部A刻划加工的短矩形基板W在不改变其平面姿势的状态下送至接下来的反转部B。
反转部B,如图5所示,具备沿着支柱14上下移动的升降体15、及在升降体15以轴16为支点从朝上姿势反转成朝下姿势的反转台17。反转台17在表面具备用以吸附短矩形基板W的空气吸引孔,借由反转机构(未图示)反转。在反转台17的下方,用以承接反转后的短矩形基板W并搬送至接下来的裂断部C的第2台正在待机。
图5(a)是显示短矩形基板W从吸附板13交接至反转台17上的状态。如图5(b)所示,从此状态使升降体15上升至反转台17的可反转位置为止,借由反转机构反转,将表面背面反转后的短矩形基板W交接至第2台18。
第2台18,构成将反转后的短矩形基板W搬送至接下来的裂断部C的搬送部的一部分。在本实施例,在朝向裂断部C铺设于X方向的轨道19可移动地安装载台21,在此载台21以能借由驱动轴23沿着铺设于Y方向的轨道22移动的方式设有第2台18。
借由反转部B交接后的短矩形基板W,在载置于第2台18的状态下,在载台21上在Y方向稍微移动后,与载台21一起送至裂断部C。
反转部B与裂断部C,在宽度方向(图的Y方向)的位置错开地配置。是以,在分断装置1,能避免反转部B与裂断部C的相互干涉且确保双方的维护空间,并同时缩小占据分断装置1整体的反转部B与裂断部C在长度方向(图的X方向)的尺寸。
此外,在本实施例,从裂断部C的位置的关系使载台21在Y方向稍微移动,但不移动而直接借由载台21送至裂断部C亦可。
裂断部C具备为了允许载台21通过而横跨轨道19,19配置的门型框架24,在此框架24的横梁25,前端变细的裂断杆26可借由升降机构(未图示)升降地设置。载置在第2台18并送至裂断部C的短矩形基板W,从与设有刻划槽S的面相反的面以裂断杆26按压,借此从刻划槽S依序分断,取出单位产品W1。上述从刻划部A经过反转部B至裂断部C的一连串加工顺序,在图6及图7(a)-图7(e)概略显示。
在上述分断装置,可借由安装在刻划部A的横梁3的多个刻划头4一次加工多个刻划槽S,且保持刻划头4的刻划部A的长带状的横梁3是沿着短矩形基板W的长度方向、亦即X方向形成,因此横梁3的两端部分不会从分断装置的生产线在横方向露出,从平面观察分断装置的生产线,可形成为宽度较狭窄且精细的带状。借此,例如图8所示,能与短矩形基板W的搬送方向平行地将两个分断装置1,1组合来构成,或将三组、四组等多组不浪费空间地合理组合来构成,能谋求设置空间的有效利用。
又,在刻划部A被刻划的短矩形基板W,在维持其平面姿势的状态下借由搬送部送至反转部B,因此无须现有习知般使短矩形基板W旋转90度的步骤,能省略旋转机构的设备或其设置空间。
在上述实施例,借由使刻划部A的第1台6在Y方向移动对短矩形基板W加工刻划槽S,但相反地,预先固定第1台6使支承刻划头4的横梁5或支柱2移动来进行刻划亦可。又,对短矩形基板W加工刻划槽的刻划槽形成具31b,除了刀轮等机械工具以外,借由激光束加工亦可。
以上,针对本发明的代表实施例进行说明,但本发明并不特定于上述实施形态。例如,构成搬送部的一部分的搬送机构9的构成可借由机械臂进行来替代上述实施例。此外,本发明中,为了达成上述目的,在不脱离申请专利范围的范围内可适当修正、变更。
本发明的分断方法是利用于由玻璃基板等脆性材料构成的短矩形基板的分断。

Claims (2)

1.一种分断装置,其特征在于具备:
刻划部,在短矩形基板的表面沿着基板宽度方向形成刻划槽;
反转部,使形成有刻划槽的短矩形基板表面背面反转;
裂断部,沿着该刻划槽将表面背面反转后的短矩形基板分断;
搬送部,将该短矩形基板从刻划部搬送至裂断部;
第1台,在该刻划部载置短矩形基板;
第2台,载置经反转部反转后的短矩形基板并送至裂断部;以及
搬送机构,从该刻划部将短矩形基板搬送至反转部;
该搬送机构以及该第2台形成该搬送部;
该搬送部,是形成为能使短矩形基板的长度方向维持朝向搬送方向的姿势且维持搬送方向的状态下搬送短矩形基板;
保持该刻划部的刻划头的横梁,是沿着短矩形基板的长度方向形成,借由使刻划头或短矩形基板的任一者相对移动,在短矩形基板加工沿着宽度方向的刻划槽;
该反转部,系由从搬送机构承接短矩形基板并载置的反转台、及将该反转台反转驱动以将短矩形基板交接至在下方待机的该第2台的反转机构构成,反转台具备将短矩形基板可拆装地吸附的吸附功能;
该第2台,在将被反转部反转的短矩形基板载置后,于宽度方向移动后被搬送至裂断部。
2.如权利要求1所述的分断装置,其特征在于其是配置成与搬送方向平行地排列多个。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6126396B2 (ja) * 2013-02-07 2017-05-10 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板加工装置
TWI492909B (zh) * 2013-03-31 2015-07-21 平田機工股份有限公司 玻璃板切斷裝置及玻璃板切斷方法
JP5566511B2 (ja) * 2013-08-07 2014-08-06 三星ダイヤモンド工業株式会社 分断装置
TWI507371B (zh) * 2013-12-12 2015-11-11 Taiwan Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 切割方法及切割設備
JP6716900B2 (ja) * 2015-12-04 2020-07-01 三星ダイヤモンド工業株式会社 分断装置
JP6973931B2 (ja) * 2017-12-25 2021-12-01 株式会社ディスコ 切削装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1890074A (zh) * 2003-12-04 2007-01-03 三星钻石工业股份有限公司 基板加工方法、基板加工装置、基板输送方法、基板输送机构

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11116260A (ja) * 1997-10-08 1999-04-27 Mitsuboshi Diamond Kogyo Kk ガラス加工装置
JP4141805B2 (ja) * 2002-11-07 2008-08-27 住友化学株式会社 枚葉塗工方法
JP2006027795A (ja) * 2004-07-14 2006-02-02 Toshiba Corp 吸着装置、ならびに板状部材の搬送方法、液晶表示装置の製造方法
KR100924083B1 (ko) * 2008-03-05 2009-11-02 세메스 주식회사 스크라이빙 장치 및 이를 이용한 기판 절단 장치 및 방법
JP5167160B2 (ja) 2009-01-30 2013-03-21 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の搬送・分断装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1890074A (zh) * 2003-12-04 2007-01-03 三星钻石工业股份有限公司 基板加工方法、基板加工装置、基板输送方法、基板输送机构

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