CN103803787A - 基板分断装置 - Google Patents
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Abstract
本发明是有关于一种基板分断装置,设置有:刻划装置D,在脆性材料基板W的表面形成刻划线;搬送机构E,将已刻划的基板W往吸附反转机构G移送;吸附反转机构G,具备通过旋转轴28而形成为可上下反转的吸附板29,且进一步从搬送机构E取置基板W并使其上下反转而载置于裂断装置F的平台15;以及裂断装置F,对从吸附反转机构G取置的基板W进行裂断;吸附反转机构G的吸附板29的旋转轴28,在与基板W的搬送方向大致正交的方向延伸设置于吸附板29的端部,在以该旋转轴28为支点使吸附有基板W的吸附板29反转,以可将已反转的基板W载置于裂断装置F的平台15上的方式,将旋转轴28往裂断装置F的平台15附近配置。
Description
技术领域
本发明是关于玻璃基板等脆性材料基板的基板分断装置,特别是关于在基板上形成刻划线并沿着该刻划线进行分断的基板分断装置。
背景技术
由现有***台上的大面积的母基板,利用刻划装置使刀轮(又称刻划轮)转动、利用激光束的照射产生的热应变等,而形成相互正交的多条平行的刻划线,之后,借由吸附反转机构使母基板反转并载置于裂断装置的平台,从与设有该刻划线的面为相反侧的面使裂断杆按压而使基板挠曲,借此分断基板,取出单位制品。
此外,在对贴合有2枚玻璃基板的母基板进行分断的情形,对载置于刻划装置的平台上的母基板,借由使刀轮转动,在基板的一面即A面形成刻划线。接着,利用吸附反转机构对基板进行吸附并使其反转后,将基板载置于裂断装置的平台上,利用裂断杆等对成为基板A面的背面的基板B面进行按压而分断基板A面。接着,与上述同样地,在基板B面形成刻划线,使基板反转后,利用裂断杆等对基板A面进行按压而分断基板B面。之后,例如在专利文献2(图45)等已揭示的方法,将已分断的基板从裂断装置卸除并往下一步骤移行。
专利文献1:国际公开W02005/053925号公报
专利文献2:国际公开W02002/057192号公报
发明内容
一般而言,在具备有于基板进行刻划加工的刻划装置、使已刻划的基板反转的吸附反转机构、及对已反转的基板进行裂断的裂断装置的基板分断装置中,为了谋求作业的效率化,较佳为将基板以尽量较短的作业时间往各个步骤的载台进行搬送。然而,现有***台的动作、以及往该平台上降下的动作,而将已反转的基板载置于裂断装置的平台。因此,存在有如下问题:在使基板反转后的往裂断装置的搬送相当费时,且使在基板分断所需的全部的作业时间变长。除此之外,由于至裂断装置的移动机构或往平台的升降机构成为必要,因此存在有装置的构造变复杂、且成本变高的问题。
因此,本发明有鉴于上述的现有***台为止的作业时间缩短的吸附反转机构的基板分断装置。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。
依据本发明的基板分断装置,设置有:刻划装置,以依序搬送脆性材料基板的主路径为第1方向,在该主路径的途中,于脆性材料基板的表面形成刻划线;搬送机构,将借由刻划装置形成有刻划线的该脆性材料基板从该刻划装置的平台往下述吸附反转机构移送;吸附反转机构,具备通过旋转轴而形成为可上下反转的吸附板,且从该搬送机构将该脆性材料基板取置于该吸附板上并使其上下反转,将反转后的该脆性材料基板载置于下述裂断装置的平台;以及裂断装置,对从该吸附反转机构接受的该脆性材料基板沿着该刻划线进行裂断;该吸附反转机构中的该吸附板的该旋转轴,成为如下的构成:沿着与该第1方向大致正交的方向延伸设置于该吸附板的一端部,在以该旋转轴为支点使吸附有该脆性材料基板的该吸附板反转后,以可将反转后的该脆性材料基板载置于该裂断装置的平台上的方式,将该旋转轴配置于该裂断装置的平台附近位置。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的基板分断装置,其特征在于该吸附反转机构的吸附板,形成为可上下调节位置。
前述的基板分断装置,其特征在于该搬送机构,形成为兼作将该脆性材料基板往该刻划装置的平台供给的动作、与从裂断装置的平台将该已裂断的该脆性材料基板往下一步骤卸除的动作。
借由上述技术方案,本发明基板分断装置至少具有下列优点及有益效果:
本发明的基板分断装置,虽如上述般构成,但仅以该旋转轴为支点使该吸附板反转,能够同时地进行基板的反转动作、与将反转后的基板载置于该裂断装置的平台上的动作,借此,可大幅地缩短作业时间。此外,吸附反转机构,可成为利用吸附板、及设置于吸附板的一端部的旋转轴的简单的构成,且具有谋求小型化与低成本化的效果。
在本发明中,该吸附反转机构的吸附板,可形成为可上下调节位置。借此,在使吸附板吸附基板并使其反转时,以可正确地将基板载置于裂断装置的平台上的方式,可调整吸附板的上下位置。
在本发明中,该搬送机构,可形成为兼作将该脆性材料基板往该刻划装置的平台供给的动作、与从该裂断装置的平台将该已裂断的该脆性材料基板往下一步骤卸除的动作。借此,可省略分别另外设置用于将该脆性材料基板往该刻划装置的平台供给的机构、以及用于在该裂断装置将已裂断的基板往下一步骤卸除的机构,且具有可精巧化地构成基板分断装置的效果。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1是表示本发明的基板分断装置的整体构成的概略的立体图。
图2是图1的基板分断装置的概略的俯视图。
图3是图1的基板分断装置中的搬送机构的侧视图。
图4是图1的基板分断装置中的刻划装置的立体图。
图5是图1的基板分断装置中的裂断装置的立体图。
图6是图1的基板分断装置中的吸附反转机构的侧视图。
图7是表示利用本发明的基板分断装置的分断步骤的第1阶段的概略的说明图。
图8是表示基板分断步骤的第2阶段的概略的说明图。
图9是表示基板分断步骤的第3阶段的概略的说明图。
图10是表示基板分断步骤的第4阶段的概略的说明图。
图11是表示基板分断步骤的第5阶段的概略的说明图。
图12是表示基板分断步骤的第6阶段的概略的说明图。
图1 3是表示基板分断步骤的第7阶段的概略的说明图。
【符号说明】
C: 搬入用输送机 D: 刻划装置
E: 搬送机构 F: 裂断装置
G: 吸附反转机构 H: 排出用输送机
W: 母基板(脆性材料基板)
3: 搬送机构的吸附板 5: 刻划装置的平台
15: 裂断装置的平台 28: 吸附板的旋转轴
29: 吸附反转机构的吸附板
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的基板分断装置其具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。
以下,依据实施图式,对本发明的基板分断装置的细节进行说明。图1表示本发明的基板分断装置的整体构成的概略的立体图。图2表示其概略的俯视图。
在本实施例中所示的基板分断装置,如图1、图2所示,由搬入用输送机(conveyer)C、刻划装置D、裂断装置F、搬送机构E、吸附反转机构G、及排出用输送机H构成。供加工的基板W,成为从搬入用输送机C经由刻划装置D、裂断装置F到排出用输送机H,沿着在第1方向延伸的直线L依序移行。第1方向,在图式上以X方向表示。沿着该第1方向的基板的输送路径加工线,在本发明中称为“基板的主路径”。此外,将与第1方向正交的方向称为第2方向。
刻划装置D,如图4所示,具备有沿着于与所述的基板的主路径方向(亦即,X方向)在平面上正交的第2方向(Y方向)延伸设置的轨道4进行移动的平台5,且借由以马达6进行旋转的螺杆轴7驱动。进一步地,平台5,成为可借由内藏马达的旋转驱动部8而在水平面内旋动。此外,借由左右一对的支柱9、9、及具备有桥架于该等支柱9、9的在X方向延伸的导件10的梁11而形成门型的支持体。在导件10,将具有刀轮12的刻划头13安装成可沿着导件10于X方向进行移动。
裂断装置F,如图5所示,具备有沿着于与基板的主路径方向(X方向)在平面上正交的第2方向(Y方向)延伸设置的轨道14进行移动的平台15,且借由以马达16进行旋转的螺杆轴17驱动。进一步地,平台15,成为可借由内藏马达的旋转驱动部18而在水平面内旋动。此外,借由左右一对的支柱19、19、及具备有桥架于该等支柱19、19的在X方向延伸的横架20的梁21而形成门型的支持体。在横架20,将在X方向延伸的裂断杆22安装成可借由汽缸23进行升降。
搬送机构E,如图3所示,由沿着第1方向亦即X方向的直线L(参阅图2)配置的导轨1、沿着该导轨1进行移动的滑动构件2、以及于滑动构件2以水平姿势安装成可升降的吸附板3所构成。吸附板3,于下面具备多个吸附孔,且以吸气用的配管(图示外)与使用有真空泵的减压装置连接,形成为可借由减压装置产生的吸引空气而吸附基板W并进行搬送。导轨1,以不妨碍刻划装置D或裂断装置F、吸附反转机构G的动作的方式配置于分断装置的上方位置。
吸附反转机构G,如图6所示,由以垂直姿势固定于支持台24的四角柱的支柱25、在该支柱25通过上下位置调节机构(图标外)安装成可上下位置调节的可动子26、安装于可动子26成可借由设置于内部的旋转机构27旋转的水平的旋转轴28、以及固定于旋转轴28的水平的吸附板29所构成。吸附板29,具备于其一面具有多个吸附孔的吸附面29a,且通过吸气用的配管(图示外)与使用有真空泵的减压装置连接,形成为可借由减压装置产生的吸引空气而吸附基板W并进行反转。此外,调节可动子26的上下位置的上下位置调节机构,例如可借由以齿条与小齿轮(pinion)的组合的驱动机构或流体汽缸作为动力源的驱动机构而形成。吸附板29的旋转轴28,沿着与该第1方向大致正交的方向延伸设置,且设置于吸附板29的一端部。而且,在使吸附有基板W的吸附板29反转后,以经反转的基板W可载置于裂断装置F的平台15上的方式,将旋转轴28配置于裂断装置F的平台15的侧端附近位置。
接着,针对利用上述的基板分断装置的母基板W的分断步骤,使用图2、图7-图13依序进行说明。由搬入用输送机C供给的基板W,如图7所示,借由搬送机构E的吸附板3吸附并载置于位于刻划装置D的交接位置的平台5上。接着,使平台5移动至刻划头13(参阅图1、图2)的位置并借由刀轮形成相互交差的X-Y方向的刻划线之后,将平台5恢复至原来位置(交接位置)。
完成刻划线的形成的基板W,如图8所示,利用搬送机构E的吸附板3吸附并从平台5举起,移动至吸附反转机构G的吸附板29的上方。吸附反转机构G的吸附板29以使吸附面29a朝向上方的状态待机,在该吸附面29a上,如图9、图10所示,使搬送机构E的吸附板3下降并载置基板W。
接着,如图11所示,使吸附反转机构G的吸附板29,以旋转轴28作为支点而旋转并将已表背面反转的基板W载置于裂断装置F的平台15上之后,如图12所示,吸附板29恢复成使吸附面29a朝向上方的待机姿势。在裂断装置F中,使载置有基板W的平台15移动至裂断杆22(参阅图1、图2)的下方并借由裂断杆22沿着刻划线将基板W裂断后,将平台15恢复到原来的交接位置。之后,如图13所示,再次借由搬送装置E的吸附板3,将已裂断的基板W从平台15吸附并往排出用输送机H卸除。
以上,虽已针对分断1片基板W的步骤依序进行了说明,但在连续地分断基板W的情形,在最初的基板W的裂断作业于裂断装置F中进行的期间,使经由上述的图7-图10的步骤而已刻划的后续的基板吸附待机在吸附反转机构G的吸附板29上。然后,在最初的基板W往排出用输送机H卸除后,使吸附反转机构G反转,并将后续的基板借由进行图11-图13的步骤,而可以连贯作业连续地进行基板的分断。
在上述实施例中,虽已针对分断单板的基板W的情形进行了记载,但分断贴合有2片玻璃基板的贴合基板的情形,若为如下方式即可:借由上述的步骤在裂断装置F中完成了基板W的一面(A面)的裂断后,以搬送装置E的吸附板3吸附基板W并再次载置于刻划装置D的平台5上。之后,经由与图7-图12相同步骤而将基板的另一面(B面)裂断后,如图13所示,以搬送装置E的吸附板3将基板W从裂断装置F的平台15上卸除。
在上述的实施例中,搬送机构E,成为兼用将基板W从搬入用输送机C往刻划装置D的平台5卸除的动作、与从裂断装置F的平台15将已裂断的基板W往排出用输送机H卸除的动作,因此无需分别另外设置用于将基板W往刻划装置D的平台5供给的机构、以及用于将利用裂断装置F而裂断的基板W往下一步骤卸除的机构,可精巧化地构成基板分断装置。
在本发明中,在上述的基板分断步骤中,在使吸附反转机构G的吸附板29以载置有基板W的状态反转后,以可将已反转的基板W载置于裂断装置F的平台15上的方式,将旋转轴28配置于裂断装置F的平台15的附近位置,因此仅以使吸附板29反转,可同时地进行利用吸附反转机构G的基板W的反转动作、与将反转后的基板W载置于平台15上的动作。借此,可大幅地缩短作业时间。此外,吸附反转机构G,可成为利用吸附板29、与设置于吸附板29的一端部的旋转轴28的简单的构成,因此可谋求小型化与低成本化的两者。
以上虽已针对本发明代表性的实施例进行了说明,但本发明并非仅限定于上述的实施型态者,在达成本发明的目的、且不脱离请求的范围的范围内可进行适当修正、变更。
本发明,是利用于基板上形成刻划线并沿着该刻划线进行裂断的基板分断装置。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (3)
1.一种基板分断装置,其特征在于:
设置有:
刻划装置,以依序搬送脆性材料基板的主路径为第1方向,在该主路径的途中,在脆性材料基板的表面形成刻划线;
搬送机构,将借由刻划装置形成有刻划线的该脆性材料基板从该刻划装置的平台往下述吸附反转机构移送;
吸附反转机构,具备通过旋转轴而形成为可上下反转的吸附板,且从该搬送机构将该脆性材料基板取置于该吸附板上并使其上下反转,将反转后的该脆性材料基板载置于下述裂断装置的平台;以及
裂断装置,对从该吸附反转机构接受的该脆性材料基板沿着该刻划线进行裂断;
该吸附反转机构中的该吸附板的该旋转轴,沿着与该第1方向大致正交的方向延伸设置于该吸附板的端部,在以该旋转轴为支点使吸附有该脆性材料基板的该吸附板反转后,以可将反转后的该脆性材料基板载置于该裂断装置的平台上的方式,将该旋转轴配置于该裂断装置的平台附近位置。
2.如权利要求1所述的基板分断装置,其特征在于该吸附反转机构的吸附板,形成为可上下调节位置。
3.如权利要求1至2中任一权利要求所述的基板分断装置,其特征在于该搬送机构,形成为兼作将该脆性材料基板往该刻划装置的平台供给的动作、与从裂断装置的平台将该已裂断的该脆性材料基板往下一步骤卸除的动作。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140521 |