CN102838729B - 树脂组合物及由其制成的半固化片与积层板 - Google Patents

Abstract

树脂组合物及由其制成的半固化片与积层板。一种树脂组合物，包含：一环氧树脂，一硬化剂，包含具下式I的三聚氰胺衍生物：其中，R可各自相同或不相同，且具式的结构；R1及R2各自独立为选自以下群组的基团：H、卤素、经或未经取代的C1至C15烷基、经或未经取代的C1至C15烷氧基、经或未经取代的C3至C15环烷基、经或未经取代的C6至C20芳基、经或未经取代的C6至C20芳氧基、经或未经取代的C1至C15不饱和烃基、萘酚基、菲酚基、及二环戊二烯基，且R2不为H；以及m为1或2，其中该硬化剂的含量为每100重量份环氧树脂所对应的硬化剂为约20重量份至约150重量份。

Description

树脂组合物及由其制成的半固化片与积层板

技术领域

本发明是关于一种树脂组合物；特定言之，本发明是关于一种以三聚氰胺衍生物作为硬化剂的环氧树脂组合物及使用该组合物所提供的半固化片(prepreg)与积层板(laminate)。

背景技术

印刷电路板(printed circuit board，PCB)为电子装置的电路基板，其搭载其他电子构件并将该等构件电性连通，以提供安稳的电路工作环境。常见的印刷电路板为铜箔披覆的积层板(copper clad laminate，CCL)，主要是由树脂、补强材与铜箔所组成，常见的树脂如环氧树脂、酚醛树脂、聚胺甲醛、硅酮及铁氟龙等，而常用的补强材则如玻璃纤维布、玻璃纤维席、绝缘纸、亚麻布等。

考量后端电子加工程序，制作印刷电路板时需考虑其耐热性、尺寸稳定性、化学稳定性、可加工性、韧性及机械强度等性质。一般而言，使用环氧树脂制备的印刷电路板能兼具上述特性，因此为业界中最常使用的树脂。但环氧树脂制备的印刷电路板常具有相对较高的介电常数(dielectric constant，Dk)与耗散因子(dissipation factor，Df)，其中，信号的传送速率大致与Dk的平方根成反比，因此高Dk容易造成积层板的信号传递速率变慢；而Df则攸关信号的传输质量，Df越高则因材料阻抗而损耗在积层板材料中的信号比例亦越多。因此，如何提供具有良好物化性质及低Dk与Df的积层板，一直为业界致力研发的课题。

已知包含结构的氮氧杂环化合物可作为硬化剂来调和环氧树脂使用。该氮氧杂环化合物在结构上具有高比例的苯环及碳-氮键结，因此具有绝佳的物化性质(如耐热性良好、玻璃化转变温度(Tg)高、阻燃性优异、对有机溶剂溶解度佳等)，且当该含氮氧杂环化合物进行开环聚合反应后，其聚合物在结构上具有大量羟基(hydroxyl group)，可进一步与环氧树脂进行反应，提升最终产品的热性质及机械性质。例如，US7781561即揭露一种包含结构的氮氧杂环化合物的制造方法，其中是利用三聚氢胺合成每分子包含三个结构的三聚氢胺衍生物。

本发明提供一种用于积层板制备的树脂组合物，该树脂组合物在有机溶剂的溶解度佳，应用上极为便利，且由此制得的积层板具有优异的物化性质(Tg高、耐湿性良好、热膨胀系数低、对有机溶剂溶解度佳等)及电气性质(低Df、Dk)。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种树脂组合物，包含：

一环氧树脂；

一硬化剂，包含具下式I的三聚氰胺衍生物：

其中，R可各自相同或不相同，且具式的结构；

R1是选自以下群组的基团：H、卤素、经或未经取代的C1至C15烷基、经或未经取代的C1至C15烷氧基、经或未经取代的C3至C15环烷基、经或未经取代的C6至C20芳基、经或未经取代的C6至C20芳氧基、经或未经取代的C1至C15不饱和烃基、萘酚基、菲酚基、及二环戊二烯基；

R2是选自以下群组的基团：卤素、经或未经取代的C1至C15烷基、经或未经取代的C1至C15烷氧基、经或未经取代的C3至C15环烷基、经或未经取代的C6至C20芳基、经或未经取代的C6至C20芳氧基、经或未经取代的C1至C15不饱和烃基、萘酚基、菲酚基、及二环戊二烯基；以及

m为1或2，

其中该硬化剂的含量为每100重量份环氧树脂所对应的硬化剂约20重量份至约150重量份。

本发明的另一目的在于提供一种半固化片，其是借助将一基材含浸上述树脂组合物，并进行干燥而制得。

本发明的再一目的在于提供一种积层板，包含一合成层及一金属层，该合成层是由上述半固化片所提供。

为让本发明的上述目的、技术特征及优点能更明显易懂，下文是以部分具体实施方式进行详细说明。

附图说明

图1所示为本发明树脂组合物所含的三聚氢胺衍生物的红外线光谱分析结果；

图2所示为本发明树脂组合物所含的三聚氢胺衍生物的DSC分析结果；

图3所示为本发明树脂组合物所含的三聚氢胺衍生物的GPC分析结果；

图4所示为实施例1的树脂组合物所制得的积层板的红外线光谱。

具体实施方式

以下将具体地描述根据本发明的部分具体实施方式；只是，在不背离本发明精神的情形下，本发明尚可以多种不同形式的方式来实践，不应将本发明保护范围解释为限于说明书所陈述的。此外，除非文中有另外说明，于本说明书中(尤其是在前述权利要求中)所使用的“一”、“该”及类似用语应理解为包含单数及复数形式。

本发明树脂组合物的一特点在于，是以一种三聚氰胺衍生物作为硬化剂，该三聚氰胺衍生物具有高比例的苯环及碳-氮键结(每一分子上包含6个结构)，因此具有绝佳的物化性质(如耐热性、耐湿性、电气特性等)，从而在进行开环聚合反应后，提供在结构上具有大量羟基的聚合物，进一步与环氧树脂进行反应后，能提升最终产品的物化性质及电气性质。

特定言之，本发明的树脂组合物包含一环氧树脂及一具下式I的三聚氰胺衍生物作为硬化剂：

其中，R可各自相同或不相同，且具式的结构；R1是选自以下群组的基团：H、卤素、经或未经取代的C1至C15烷基、经或未经取代的C1至C15烷氧基、经或未经取代的C3至C15环烷基、经或未经取代的C6至C20芳基、经或未经取代的C6至C20芳氧基、经或未经取代的C1至C15不饱和烃基、萘酚基、菲酚基、及二环戊二烯基；R2是选自以下群组的基团：卤素、经或未经取代的C1至C15烷基、经或未经取代的C1至C15烷氧基、经或未经取代的C3至C15环烷基、经或未经取代的C6至C20芳基、经或未经取代的C6至C20芳氧基、经或未经取代的C1至C15不饱和烃基、萘酚基、菲酚基、及二环戊二烯基；以及m为1或2。举例言之，R1及R2可各自独立为甲基、乙基、丙基、丁基、甲氧基、乙氧基、或经或未经取代的苯基或苯氧基。须说明者，本说明书所指“经取代”一词是表示以取代基取代氢，该取代基可为除氢以外的任何基团或原子，例如卤素、羟基、氰基、羧基、烷基、环氧基或烷氧基。于不受理论限制下，确信较高比例的苯环或不饱合键能提供较佳的热性质及化学与机械性质。因此，R1及R2较佳是各自独立为经或未经取代的C6至C20芳基、经或未经取代的C6至C20芳氧基、经或未经取代的C1至C15不饱和烃基、萘酚基、菲酚基、或二环戊二烯基。于本发明的部分实施方式中，R彼此相同，R1为H且R2为经或未经取代的苯基。

上述式I的三聚氰胺衍生物可透过以下方法制得：

(a)在碱性条件下，三聚氰胺与甲醛反应生成第一溶液；

(b)该第一溶液与具下式Ia结构的酚化合物反应，获得第一中间物：

以及

(c)进行该第一中间物、甲醛、及具通式NH₂R₂的一级胺反应，以得到该三聚氰胺衍生物。

在不受理论限制下，确信步骤(a)进行一如下反应式所示的取代反应，以形成包含化合物A的第一溶液：

上述反应必须在碱性条件下进行，较佳是在约8至约10的pH值下，且反应温度较佳为约50℃至约75℃。经发现，若pH值过高(如＞10)或温度超出该较佳范围，将不利于化合物A的产率。于本发明的部分实施方式中，在制备式I三聚氢胺衍生物时，是于约8至约9的pH值及约60℃至约65℃的温度下进行步骤(a)。

在不受理论限制下，确信在步骤(b)中，化合物A的OH基是与具式Ia结构的酚化合物进行脱水反应以形成第一中间物，如下反应式所示：

                                              其中，P为R1为选自以下群组的基团：H、卤素、经或未经取代的C1至C10烷基、经或未经取代的C1至C10烷氧基、经或未经取代的C3至C10环烷基、经或未经取代的C6至C20芳基、及经或未经取代的C6至C20芳氧基、经或未经取代的C1至C15不饱和烃基、萘酚基、菲酚基、及二环戊二烯基；以及m为1或2。举例言之，R1可为甲基、乙基、丙基、丁基、甲氧基、乙氧基、或经或未经取代的苯基或苯氧基。在不受理论限制下，确信较高比例的苯环或不饱合键能提供较佳的热性质及化学与机械性质。因此，较佳地，R1是经或未经取代的C6至C20芳基、经或未经取代的C6至C20芳氧基、经或未经取代的C1至C15不饱和烃基、萘酚基、菲酚基、或二环戊二烯基。

为提高三聚氢胺衍生物的产率，较佳是在进行步骤(b)反应之前，先调整第一溶液的pH值至中性；并在约80℃至约95℃的温度下进行步骤(b)的反应。此外，可视需要在步骤(b)反应之后，额外进行纯化及干燥步骤以提取该第一中间物，提高第一中间物的纯度，进而在步骤(c)反应之后获得较佳的三聚氢胺衍生物质量。举例言之，于本发明的部分实施方式中，在制备三聚氢胺衍生物时，先以磷酸调整第一溶液的pH值至中性，随后在约95℃的温度下进行步骤(b)的反应，待反应完成后将反应所得的产物与水混合以形成一胶液，随后以丁酮/水纯化并干燥该胶液后，得到该第一中间物的白色固体。

在不受理论限制下，确信第一中间物的酚基在步骤(c)中与甲醛及一级胺进行反应，得到式I结构的三聚氰胺衍生物，如下反应式所示：

其中，P及R如前文所定义；R2为选自以下群组的基团：卤素、经或未经取代的C1至C15烷基、经或未经取代的C1至C15烷氧基、经或未经取代的C3至C15环烷基、经或未经取代的C6至C20芳基、经或未经取代的C6至C20芳氧基、经或未经取代的C1至C15不饱和烃基、萘酚基、菲酚基、及二环戊二烯基；以及m为1或2。举例言之，R2可为甲基、乙基、丙基、丁基、甲氧基、乙氧基、或经或未经取代的苯基或苯氧基。在不受理论限制下，确信较高比例的苯环或不饱合键能提供较佳的热性质及化学与机械性质，因此，R2较佳是经或未经取代的C6至C20芳基、经或未经取代的C6至C20芳氧基、经或未经取代的C1至C15不饱和烃基、萘酚基、菲酚基、或二环戊二烯基。

此外，为提高三聚氢胺衍生物的产率，较佳是以如下方式进行步骤(c)：

－在视需要选用的溶剂中将第一中间物与具通式NH₂R₂的一级胺混合，以提供第一反应混合物；

－在该第一反应混合物中添加甲醛，且在约80℃至约95℃的温度下进行反应，以得到一含三聚氰胺衍生物的溶液；以及

－纯化并干燥该含三聚氰胺衍生物溶液，以得到该三聚氰胺衍生物。

举例言之，在本发明的部分实施方式中，在制备三聚氰胺衍生物时，是先将第一中间物及苯胺溶在如二恶烷的溶剂中以提供该第一反应混合物。随后，在该第一反应混合物中滴入甲醛。接着将温度升高并维持在约90℃以进行反应，待反应完成后，以减压浓缩方式去除溶剂以获得三聚氰胺衍生物的粗产物。最后，以丁酮/水纯化并干燥该粗产物，以得到式I结构的三聚氢胺衍生物。其中，所使用的溶剂以不影响反应为前提，是惰性溶剂。因此当采用常温下为液态的一级胺进行反应时，则可不使用溶剂。该溶剂可为例如选自以下群组的惰性溶剂：二恶烷(dioxane)、甲苯、二甲苯、N,N-二甲基甲酰胺(N,N-dimethyl formamide，DMF)、N,N-二甲基乙酰胺(N,N-dimethyl acetamide，DMAc)、二甲基亚砜(dimethyl sulfoxide，DMSO)及前述的组合。

在本发明的树脂组合物中所用的环氧树脂为分子内含有至少二个环氧基基团的树脂，如酚醛环氧树脂、高溴环氧树脂、含磷环氧树脂等。在本说明书后附实施例中，使用高溴环氧树脂(Hexion 523)或含磷环氧树脂(Kolon5138)。

在本发明的树脂组合物中，硬化剂可单纯由式I结构的三聚氢胺衍生物所构成，或者可由式I结构的三聚氢胺衍生物与其他现有的硬化剂的混合物所构成。此处所指“现有的硬化剂”的种类并无特殊限制，例如可为选自以下群组的一或多者：双氰胺(dicyandiamide，Dicy)、4,4'-二胺基二苯基砜(4,4'-diaminodiphenyl sulfone，DDS)及酚醛树脂(phenol formaldehyde resin c，PF)等。至于硬化剂的用量则可由使用者视需要进行调整。一般而言，硬化剂的含量较佳为每100重量份环氧树脂所对应的硬化剂为约20重量份至约150重量份，更佳为每100重量份环氧树脂所对应的硬化剂为约40重量份至约90重量份，但并不以此为限。且在硬化剂由式I结构的三聚氢胺衍生物与其他现有的硬化剂的混合物所构成的实施方式中，式I的三聚氢胺衍生物与其他硬化剂的混合比例并无特殊限制，可由使用者视需要调配。在本发明的部分实施方式中，每100重量份环氧树脂所使用的硬化剂，可单独由约80重量份或约50重量份的式I结构的三聚氢胺衍生物所构成、或者由约35重量份三聚氢胺衍生物与约15重量份的酚醛树脂的混合物所构成。

本发明树脂组合物可进一步包含其他添加剂，常用的添加剂如硬化促进剂、分散剂(如硅烷偶合剂)、脱模剂、阻燃剂、增韧剂等，且该等添加剂可单独或组合使用。举例言之，可添加选自以下群组的硬化促进剂以提供改良的硬化效果，但不以此为限：2-甲基咪唑(2-methyl-imidazole，2MI)、2-乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methyl-imidazole，2E4MI)、2-苯基咪唑(2-phenyl-imidazole，2PI)及前述的组合。硬化促进剂的添加量(若使用)可视使用者需要而选定，一般为每100重量份环氧树脂所对应的硬化剂促进剂为约0.01重量份至约1重量份。或者，可添加选自以下群组的填充剂，以改良环氧树脂的可加工性、阻燃性、耐热性、耐湿性等特性，但不以此为限：二氧化硅、玻璃粉、滑石、高岭土、白岭土、云母及前述的组合。填充剂的添加量(若使用)可视使用者需要选定，一般为每100重量份环氧树脂所对应的添加剂为约0.01重量份至约80重量份。

本发明树脂组合物可借助将环氧树脂、作为硬化剂的三聚氢胺衍生物及视需要添加的填充剂以搅拌器均匀混合，并溶解或分散在溶剂中制成清漆状，供后续加工利用。其中，该三聚氢胺衍生物对有机溶剂的溶解度优异，故能提高树脂组合物清漆的分散性(更为均匀)及制备便利性。

本发明另提供一种半固化片，其由一基材(补强材)及本发明的树脂组合物所提供。其中，可借助将一基材含浸在上述树脂组合物的清漆中，并借助适当的干燥条件进行干燥而制得该半固化片。常用的基材(补强材)包含：玻璃纤维布(玻璃织物、玻璃纸、玻璃毡等)、牛皮纸、短绒棉纸、天然纤维布、有机纤维布等。在后附实施例中，是使用7628玻璃纤维布作为补强材，并在约180℃下加热干燥约2分钟至约10分钟(B-阶段)，借此制得半硬化状态的预浸材。

本发明另提供一种积层板，其包含一合成层及一金属层，该合成层是由上述半固化片所提供。其中，可将复数层的上述预浸材层叠且在该层叠预浸材的至少一外侧层叠一金属箔(如铜箔)以提供一层叠物，并对该层叠物进行一热压操作而得到该积层板。此外，可经由进一步图案化该积层板的金属箔，而制得印刷电路板。

兹以下列具体实施方式以进一步例示说明本发明，其中，所采用的量测仪器及方法分别如下：

[核磁共振(nuclear magnetic resonance，NMR)分析]

Variun公司的核磁共振光谱仪(型号：Mercury-VX200 MHz)。

[红外光谱分析]

Bio-RAD公司的红外光谱仪(型号：FTS-3000)。

[差示扫描量热(differential scanning calorimetry，DSC)分析]

Perkin-Elmer公司的差示扫描量热仪(型号：DSC 7)。

[胶体色层(gel permeation chromatography，GPC)分析]

Waters公司的胶体色层分析仪(型号：waters 600)。

[玻璃化转变温度测试]

利用动态机械分析仪(dynamic mechanical analyzer，DMA)量测玻璃化转变温度(Tg)。玻璃化转变温度的测试规范为电子电路互联与封装学会(The Institute for Interconnecting and PackagingElectronic Circuits，IPC)的IPC-TM-650.2.4.25C及24C号检测方法。

[介电常数和散逸因子量测]

根据ASTM D150规范，在工作频率1兆赫兹(GHz)下，计算介电常数(dielectric constant，Dk)和散逸因子(dissipation factor，Df)。

[吸水性测试]

进行压力锅蒸煮试验(pressure cooker test，PCT)试验，将积层板置在压力容器中，在121℃、饱和湿度(100％R.H.)及1.2大气压的环境下2小时，测试积层板的耐高湿能力。

[热膨胀系数测试及z轴方向膨胀率％]

以TA instrument公司的热膨胀分析仪(机型TA 2940)量测，量测条件为在50℃至260℃的温度区间以每分钟5℃的升温速率升温，量测样品(3平方毫米大小的积层板)厚度方向(Z轴方向)的热膨胀系数及z轴方向膨胀率％。

[热分解温度测试]

利用热重分析仪(thermogravimetric analyzer，TGA)量测与初期质量相比，当质量减少5％时的温度，即为热分解温度。

[韧性测试]

将积层板平放在平面治具上，以十字型金属治具垂直与积层板表面接触，再施与垂直压力，后移除该十字治具，观察积层板上十字形状痕迹，检视该积层板表面，无白色折纹发生则判定为佳，略显白纹为一般，发生裂纹或断裂者为劣。

[难燃性测试]

利用UL94V:垂直燃烧测试方法，将积层板以垂直位置固定，以本生灯燃烧，比较其自燃熄灭与助燃特性，将其结果报告分为UL94V-0(最佳)至UL94V-2难燃等级。

实施例

[制备三聚氢胺衍生物]

在一装载有搅拌及冷凝设备的5升的反应瓶中，均匀混合三聚氢胺(126克，1摩尔)及37重量％的甲醛(487克，6摩尔)形成一混合物，随后以重量比为10％的NaOH溶液调整混合物的pH值至约8至约9之间，在搅拌情况下，将反应瓶加热并维持在约60℃至约65℃的温度，历时约40分钟以完成取代反应形成第一溶液，随后将第一溶液冷却至室温并以重量比为85％的磷酸溶液调整其pH值至中性。

将酚(2820克，30摩尔)及对甲基苯磺酸(0.001摩尔)加入第一溶液中，随后在搅拌情况下，将反应瓶加热并维持在约95℃，历时约24小时，随后将反应瓶冷却至室温并倒入5升水，持续搅拌数小时后静置，以获得第一中间物的胶态粗产物。将粗产物以丁酮/去离子水清洗与纯化，并经过过滤与干燥以除去水分后，得到第一中间物的白色固体。

在一装载有搅拌及冷凝设备的5升的反应瓶中，均匀混合第一中间物(760克，1摩尔)、苯胺(558克，6摩尔)及2000毫升的二恶烷。以冰浴方式将反应瓶的温度维持在约0℃至约5℃的温度下，滴入重量比为37％的甲醛(974克，12摩尔)，随后移除冰浴并持续搅拌，使反应瓶的温度回到室温，接着在搅拌情况下，将反应瓶加热并维持在约90℃，历时约24小时以完成反应，反应完成后以减压浓缩装置移除溶剂，得到乳黄色粗产物，以丁酮/去离子水清洗与纯化所得的粗产物，并经过过滤与干燥以除去水分后，得到三聚氢胺衍生物A的淡黄色粉体。

三聚氢胺衍生物A的质子NMR光谱(d6-DMSO)显示，在约4.5ppm及约5.4ppm处具有氧代氮代苯并环己烷(benzoxazine)的特征讯号，且在约6.5ppm及约8.0ppm处具有芳香质子。

图1所示为三聚氢胺衍生物A的红外线光谱分析结果，由图可知，其在约1034/厘米及约1227/厘米处有-COC-基团的特征吸收峰及在约1383/厘米处有-CNC-基团的特征吸收峰，且据信在约943/厘米及约1500/厘米处是经三取代的苯环的特征吸收峰。

图2所示为三聚氢胺衍生物A的DSC分析结果，由DSC分析(扫描速率：20℃/分钟)结果可知，三聚氢胺衍生物A的熔点约为86℃，且在约260℃会进行开环反应。

图3所示为三聚氢胺衍生物A的GPC分析结果，由GPC分析结果可知，三聚氢胺衍生物A的重量平均分子量(Mw)为约1872，数目平均分子量(Mn)为约1243(多分散性：1.50；洗提溶剂：四氢呋喃)。

[制备树脂组合物]

<实施例1>

如表1所示的比例，将含磷环氧树脂(Kolon5138)、作为硬化剂的三聚氢胺衍生物A、及2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MI，Aldrich)在室温下使用搅拌器混合约60分钟，随后再加入丁酮(MEK)。将上述的混合物在室温下搅拌约120分钟后，制得树脂组合物1。

<实施例2>

以与实施例1相同的方式制备树脂组合物2，只是使用约100重量份的高溴环氧树脂(Hexion 523)取代含磷环氧树脂，并调整三聚氢胺衍生物A的含量为约80重量份，如表1所示。

<实施例3>

以与实施例2相同的方式制备树脂组合物3，只是使用约35重量份的三聚氢胺衍生物A与约15重量份的酚醛树脂(PN，Hexion phenolnovolac OH ew:105-110)的混合物取代三聚氢胺衍生物A作为硬化剂，如表1所示。

<实施例4>

以与实施例3相同的方式制备树脂组合物4，只是另添加约20重量份的氢氧化铝(ATH，昭和电工)作为填充料及添加约0.2重量份的硅烷偶合剂(Dow Corning Z-6040)作为分散剂，如表1所示。

<比较实施例1>

以与实施例1相同的方式制备对照树脂组合物1，只是使用约50重量份的苯并恶嗪(昆盟，型号：630)取代三聚氢胺衍生物A作为硬化剂，如表1所示。

[制备积层板]

分别使用实施例1至4及比较实施例1的树脂组合物制作积层板。随后利用辊式涂布机，分别将实施例1至4及比较实施例1的树脂组合物涂布在7628(树脂/玻璃纤维布：43％)玻璃纤维布上，接着，将其置在一干燥机中，并在约180℃下加热干燥约2分钟至约5分钟，借此制作出半硬化状态的半固化片，然后将八片半固化片层合，并在层合物二侧的最外层各层合一张1盎司的铜箔。接着对其进行热压，借此获得铜箔披覆的积层板，其中热压条件为：以2.0℃/分钟的升温速度升温至约180℃，并在约180℃下、以全压15千克/平方厘米(初压8千克/平方厘米)的压力热压约90分钟。图4所示为以实施例1的树脂组合物1所制得的积层板的红外线光谱分析结果。

所制积层板的玻璃化转变温度(Tg)、介电常数(Dk)、散逸因子(Df)、吸水性、热膨胀系数、Z轴方向膨胀％、热分解温度、韧性及阻燃性等分析结果显示在表1中。

表1

由表1可知，相较于使用苯并恶嗪作为硬化剂(比较实施例1)现有的树脂组合物，本发明的树脂组合物(实施例1至4)所制得的积层板具有较佳的玻璃移转温度、吸水性及热膨胀系数及优异的电气特性(低Dk及Df)。且在其他条件相同的情况下(实施例1与比较实施例1的比较)，使用本发明的树脂组合物所制得的积层板具有电气特性(Dk及Df)更明显优于使用现有的树脂组合物所制得的积层板。

上述实施例仅为示例性说明本发明的原理及其功效，并阐述本发明的技术特征，而非用于限制本发明的保护范畴。任何熟悉本技术者在不违背本发明的技术原理及精神下，可轻易完成的改变或安排，均属本发明所主张的范围。因此，本发明的权利保护范围如权利要求所列。

Claims (10)

1.一种树脂组合物，其特征在于，包含：

一环氧树脂；

一硬化剂，包含具下式I的三聚氰胺衍生物：

其中，

R可各自相同或不相同，且具式的结构；

R1选自以下群组的基团：H、C1至C15烷基、C1至C15烷氧基、C3至C15环烷基、C6至C20芳基、及C6至C20芳氧基；

R2选自以下群组的基团：C1至C15烷基、C1至C15烷氧基、C3至C15环烷基、C6至C20芳基、及C6至C20芳氧基；以及

m为1或2，

其中该硬化剂的含量为每100重量份环氧树脂所对应的硬化剂为20重量份至150重量份。

2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，R1及R2各自独立为C6至C20芳基、或C6至C20芳氧基。

3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，R1为H且R2为苯基。

4.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，该硬化剂的含量为每100重量份环氧树脂所对应的硬化剂为40重量份至90重量份。

5.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，该硬化剂包含双氰胺、4,4'-二胺基二苯基砜或酚醛树脂。

6.如权利要求1至5中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，包含选自以下群组的一种或多种：硬化促进剂、填充剂、分散剂、增韧剂及阻燃剂。

7.如权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于，该硬化促进剂选自以下群组：2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑及前述的组合，该硬化促进剂的含量为每100重量份环氧树脂所对应的硬化促进剂为0.01重量份至1重量份。

8.如权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于，该填充剂选自以下群组：二氧化硅、玻璃粉、滑石、高岭土、白岭土、云母及前述的组合，且该填充剂的含量为每100重量份环氧树脂所应的填充剂为0.1重量份至80重量份。

9.一种半固化片，其特征在于，其是将一基材含浸如权利要求1至8中任一项所述的树脂组合物，并进行干燥而制得。

10.一种积层板，其特征在于，包含一合成层及一金属层，该合成层是由权利要求9的半固化片所提供。