CN102820572B - 一种连接器 - Google Patents

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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

本发明公开了一种连接器，包括：公头壳体和母头壳体，所述公头壳体是由三侧侧壁围挡在底壁周围而成，所述母头壳体是由三侧侧壁围挡在底壁周围而成；所述公头壳体与所述母头壳体适配插接。实施本发明的连接器，减小了连接器的壁厚，使连接器更轻薄，能够应用在较小空间背光模组的设计中，为模组设计提供更多的空间。

Description

一种连接器
技术领域
本发明涉及液晶面板制造领域，尤其涉及一种连接器。
背景技术
如图3所示，为现有技术中的连接器的结构示意图。其中，该传统结构的连接器包括：公头壳体8和母头壳体9，公头壳体8和母头壳体9分别由首尾相接的四个侧壁围挡而成，母头壳体9能够插置在公头壳体8的腔体中实现各自腔体中相应串口的连接。
上述结构的连接器插置连接后，在高度方向存在四个壁厚，很难在较小空间背光模组的设计中进行应用。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种连接器，减小了连接器的壁厚，使连接器更轻薄，能够应用在较小空间背光模组的设计中，为模组设计提供更多的空间。
为了解决上述技术问题，本发明的实施例提供了一种连接器，包括：公头壳体和母头壳体，所述公头壳体是由三侧侧壁围挡在底壁周围而成，所述母头壳体是由三侧侧壁围挡在底壁周围而成；
所述公头壳体与所述母头壳体适配插接，所述母头壳体通过插置安装完全容纳在所述公头壳体的腔体中；
当所述公头壳体与所述母头壳体适配插接时，所述母头壳体的侧开口端的端缘抵顶在所述公头壳体的第一侧壁上，所述第一侧壁的位置与所述公头壳体的侧开口端的位置相对；
所述母头壳体具有第二侧壁，所述第二侧壁与所述母头壳体的侧开口端位置相对；当所述公头壳体与所述母头壳体适配插接时，所述公头壳体的侧开口端的端缘与所述第二侧壁齐平。
优选的，在所述母头壳体的两相对侧壁上设置卡勾，在所述公头壳体的两相对侧壁上设置与所述卡勾位置相对应的卡槽。
优选的，所述公头壳体通过所述卡勾和所述卡槽的适配卡持与所述母头壳体连接。
优选的，在与所述第一侧壁相邻的侧壁上设置卡槽。
优选的，在与所述第二侧壁相邻的侧壁上设置卡勾。
本发明所提供的连接器，由于公头壳体和母头壳体分别由三侧侧壁围挡在底壁周围而成，在公头壳体与所述母头壳体适配插接后，连接器在高度方向上仅存在两个壁面，减小了连接器的壁厚，使连接器更轻薄，能够在较小空间背光模组的设计中进行应用，为模组设计提供更多的空间。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例的连接器的公头壳体的结构示意图；
图2是本发明实施例的连接器的装配示意图；
图3是现有技术中的连接器的结构示意图。
具体实施方式
下面参考附图对本发明的优选实施例进行描述。
本发明实施例提供了一种连接器，包括：公头壳体1和母头壳体2，其中，公头壳体1是由三侧侧壁围挡在底壁周围而成，母头壳体2是由三侧侧壁围挡在底壁周围而成；
公头壳体1与母头壳体2适配插接。
公头壳体1和母头壳体2都是由三侧侧壁围挡而成，相对于传统结构的线材连接器，由于各减少了一个侧壁，降低了公头壳体1和母头壳体2的厚度，实现了连接器的薄型化。以下具体说明本发明连接器的结构及使用方式。
参见图1，公头壳体1是由三侧侧壁围挡在底壁周围而成的中空的插腔结构。其中，三侧侧壁依次是高度设置相等的第一侧壁11a，分别垂直接连在第一侧壁11a两端部的侧壁11b和11c，该两侧壁11b和11c位置相对且设置平行。
上述的侧壁11a、11b和11c垂直围挡在底壁12上形成了公头壳体1。
公头壳体1具有顶开口端和侧开口端，其中，与底壁12位置相对的为顶开口端，与第一侧壁11a位置相对的为侧开口端，该侧开口端的端缘与第一侧壁11a所在的平面平行。
如图2所示，母头壳体2也是由三侧侧壁围挡在底壁周围而成的中空的腔体结构，母头壳体2的体积略小于公头壳体1的体积，使其能够插置在公头壳体1腔体中。母头壳体2的三侧侧壁依次是高度设置相等的第二侧壁21a，分别垂直接连在第二侧壁21a两端部的侧壁21b和21c，该两侧壁21b和21c位置相对且设置平行。
上述的侧壁21a、21b和21c垂直围挡在底壁22上形成了母头壳体2。
母头壳体2也具有顶开口端和侧开口端，其中，与底壁22位置相对的为顶开口端，与第二侧壁21a位置相对的为侧开口端，该侧开口端的端缘与第二侧壁21a所在的平面平行。
公头壳体1与母头壳体2能够适配插接是指：母头壳体2能够通过插置安装完全容纳在公头壳体1的腔体中，并实现腔室中相应串口的连接。
两壳体实现可靠连接是通过如下结构实施的：在母头壳体2的两相对侧壁21b和21c上分别设置多个卡勾3(图示为两个)，而在公头壳体1的两相对侧壁11b和11c上设置与卡勾3位置相对应的卡槽4(图示为两个)。当公头壳体1与母头壳体2适配插接时，卡勾3能够完全卡持在卡槽4中将母头壳体2固定在公头壳体1中。
在实施上述插置连接的过程中，公头壳体1与母头壳体2各自具有的侧开口端是保持相向进行操作的，当装配完成后，卡勾3卡持在卡槽4中，母头壳体2的侧开口端的端缘完全抵顶在公头壳体1的第一侧壁11a上，母头壳体2的顶开口端的端缘完全抵顶在公头壳体1的底壁12上，而公头壳体1的侧开口端的端缘与第二侧壁21a齐平，公头壳体1的顶开口端的端缘与母头壳体2的底壁22齐平。这样，装配完成后的连接器在高度方向上只有两个壁厚，既第一侧壁11a和第二侧壁21a，实现了连接器更轻薄的目的，能够在较小空间背光模组的设计中进行应用。
本发明连接器的其他实施方式中，可以仅在与第一侧壁相邻的单侧的侧壁上设置卡槽，并在与第二侧壁相邻的单侧的侧壁上设置卡勾，或将卡勾和卡槽的开设的位置对调；也可使用常见的连接，如过盈配合的方式实现两壳体的可靠连接。
实施本发明的连接器，由于公头壳体和母头壳体分别由三侧侧壁围挡在底壁周围而成，在公头壳体与所述母头壳体适配插接后，连接器在高度方向上仅存在两个壁面，减小了连接器的壁厚，使连接器更轻薄，能够在较小空间背光模组的设计中进行应用，为模组设计提供更多的空间。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (5)

1.一种连接器，包括：公头壳体和母头壳体，其特征在于，
所述公头壳体是由三侧侧壁围挡在底壁周围而成，所述母头壳体是由三侧侧壁围挡在底壁周围而成；
所述公头壳体与所述母头壳体适配插接，所述母头壳体通过插置安装完全容纳在所述公头壳体的腔体中；
当所述公头壳体与所述母头壳体适配插接时，所述母头壳体的侧开口端的端缘抵顶在所述公头壳体的第一侧壁上，所述第一侧壁的位置与所述公头壳体的侧开口端的位置相对；
所述母头壳体具有第二侧壁，所述第二侧壁与所述母头壳体的侧开口端位置相对；当所述公头壳体与所述母头壳体适配插接时，所述公头壳体的侧开口端的端缘与所述第二侧壁齐平。
2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，在所述母头壳体的两相对侧壁上设置卡勾，在所述公头壳体的两相对侧壁上设置与所述卡勾位置相对应的卡槽。
3.如权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述公头壳体通过所述卡勾和所述卡槽的适配卡持与所述母头壳体连接。
4.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，在与所述第一侧壁相邻的侧壁上设置卡槽。
5.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，在与所述第二侧壁相邻的侧壁上设置卡勾。
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