CN102816537B - 薄层基材用载体材料 - Google Patents

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Abstract

本发明提供即使在将薄膜基材粘贴到载体材料上的状态下用于加工工序或运送工序等工序时也不产生皱纹或划痕的产生、不能保持形状这样的缺陷，作业性优良的薄膜基材用载体材料。一种薄层基材用载体材料，其特征在于，具有：厚度50~150μm的由聚酯类树脂形成的支撑体，和在所述支撑体的至少单面形成的粘合剂层。

Description

薄层基材用载体材料
技术领域
本发明涉及具有特定厚度的由特定树脂形成的支撑体和粘合剂层的薄层基材用载体材料。
背景技术
近年来，在触控面板、液晶显示面板、有机EL面板、电致发光面板、电子纸等元件等中，对于使用在塑料薄膜上设置有透明电极的薄膜衬底的元件的需要正在增加。
作为透明电极的材料，目前ITO薄膜(In-Sn复合氧化物)是主流，包含所述ITO薄膜的薄膜基材的厚度倾向于逐年变薄。
在这样的背景下，在加工工序或运送工序等工序中，为了防止划痕或污染等，对ITO薄膜等光学构件粘贴表面保护薄膜等后使用。例如，在专利文献1中，公开了在光学构件上粘贴薄的表面保护膜后使用的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-304317号公报
发明内容
但是，随着所述ITO薄膜等薄膜基材的厚度变薄，薄膜基材本身的硬挺度消失，例如，在ITO薄膜上粘贴由支撑体(基材)和粘合剂层形成的保护薄膜(载体材料)在加工工序或运送工序等中使用时，皱纹的产生、形状不能保持、以及产生划痕等缺陷的产生成为问题。另外，由于所述薄膜基材没有硬挺度，因此也产生作业性显著降低的问题。
因此，本发明的目的在于即使在将薄膜基材粘贴到载体材料上的状态下在加工工序或运送工序等中使用的情况下，也不产生皱纹或划痕等，可以保持薄膜基材的形状，作业性优良的薄膜基材用载体材料。
本发明人为了实现上述目的进行了广泛深入的研究，发现通过使用本发明的薄层基材用载体材料，可以实现上述目的，并且完成了本发明。
即，本发明的薄层基材用载体材料，其特征在于，具有：厚度50～150μm的由聚酯类树脂形成的支撑体，和在所述支撑体的至少单面形成的粘合剂层。
本发明的薄层基材用载体材料，优选：所述支撑体的第一方向的断裂强度和与所述第一方向垂直相交的第二方向的断裂强度的合计为300～700N/10mm。
本发明的薄层基材用载体材料，优选：所述粘合剂层的初期粘合力(23℃×30分钟后)为0.5N/25mm以下。
本发明的薄层基材用载体材料，优选：所述支撑体含有聚对苯二甲酸乙二醇酯。
本发明的薄层基材用载体材料，优选：所述薄层基材为树脂薄膜。
本发明的薄层基材用载体材料，优选：所述薄层基材为光学器件用基材。
发明效果
本发明的薄层基材用载体材料，通过使用具有特定厚度的由特定树脂形成的支撑体，即使在将薄膜基材粘贴到载体材料上的状态下在加工工序或运送工序等中使用的情况下，也不产生皱纹或划痕等，可以保持薄膜基材自身的形状，成为作业性优良的载体材料，因此有用。
附图说明
图1是在薄层基材用载体材料的上表面粘贴有ITO薄膜的状态图。
符合说明
1 支撑体(PET)
2 粘合剂层
3 ITO层
4 PET基材
10 薄层基材用载体材料
20 ITO薄膜(薄层基材)
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式进行说明。
本发明的薄层基材用载体材料，其特征在于，具有：厚度50～150μm的由聚酯类树脂形成的支撑体，和在所述支撑体的至少单面形成的粘合剂层。
本发明中的粘合剂层，可以使用丙烯酸类、合成橡胶类、橡胶类、聚硅氧烷类等任意粘合剂，没有特别限制，从透明性、耐热性等观点考虑，优选使用以丙烯酸类聚合物为基础聚合物的丙烯酸类粘合剂。
作为所述丙烯酸类粘合剂的原料，优选含有具有碳原子数1～14的烷基的(甲基)丙烯酸类单体作为构成成分。从操作的容易性等方面考虑，所述(甲基)丙烯酸类单体的使用是有用的。
本发明中可以使用具有碳原子数1～14的烷基的(甲基)丙烯酸类单体，更优选具有碳原子数4～14的烷基的(甲基)丙烯酸类单体。例如，可以适合使用：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸正十三酯、(甲基)丙烯酸正十四酯等。其中，特别优选(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸乙酯。这些(甲基)丙烯酸类单体可以单独使用，或者两种以上混合使用。
所述具有碳原子数1～14的烷基的(甲基)丙烯酸类单体的配合量在单体成分中优选为50重量％以上，更优选60～100重量％，进一步优选70～98重量％。
所述具有碳原子数1～14的烷基的(甲基)丙烯酸类单体以外的其它可聚合单体，可以在不损害本发明效果的范围内使用用于调节(甲基)丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度或剥离性的可聚合单体等。另外，这些单体可以单独使用，也可以组合使用，作为单体成分(整体)中的配合量，其它可聚合单体优选为50重量％以下，更优选0～40重量％，进一步优选0～30重量％。
作为所述其它可聚合单体，可以适当使用例如：提高凝聚力、耐热性的成分，如含磺酸基单体、含磷酸基单体、含氰基单体、乙烯基酯单体、芳香族乙烯基单体等；具有起到交联化基点作用的官能团的单体成分，如含羟基单体、含羧基单体、含酸酐基单体、含酰胺基单体、含氨基单体、含环氧基单体、N-丙烯酰吗啉、乙烯基醚单体等。这些单体成分可以单独使用，也可以两种以上混合使用。
作为所述含羟基单体，可以列举例如：(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸-8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸-10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸-12-羟基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羟甲基环己基)甲酯、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、乙烯醇、烯丙醇、2-羟基乙基乙烯基醚、4-羟基丁基乙烯基醚、二乙二醇单乙烯基醚等。
作为所述含磺酸基单体，可以列举例如：苯乙烯磺酸、烯丙磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺基丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯酰氧萘磺酸等。
作为所述含磷酸基单体，可以列举例如：丙烯酰磷酸2-羟基乙酯。
作为所述含氰基单体，可以列举例如：丙烯腈等。
作为所述乙烯基酯单体，可以列举例如：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。
作为所述芳香族乙烯基单体，可以列举例如：苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯等。
作为所述含羧基单体，可以列举例如：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等。
作为所述含酸酐基单体，可以列举例如：马来酸酐、衣康酸酐等。
作为所述含酰胺基单体，可以列举例如：丙烯酰胺、二乙基丙烯酰胺等。
作为所述含氨基单体，可以列举例如：(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基丙酯等。
作为所述含环氧基单体，可以列举例如：(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油基醚等。
作为所述乙烯基醚单体，可以列举例如：甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、异丁基乙烯基醚等。
本发明中使用的(甲基)丙烯酸类聚合物，其重均分子量优选为10万～500万，更优选20万～400万，特别优选30万～300万。重均分子量小于10万时，对作为被粘物的薄层基材(光学器件用基材等)的润湿性提高，由此剥离时的粘合力变大，因此有时在剥离工序(再剥离)中引起被粘物损伤，另外，粘合剂层的凝聚力变小，由此具有产生胶糊残留的倾向。另一方面，重均分子量超过500万时，聚合物的流动性下降，对作为被粘物的薄层基材的润湿性不充分，具有造成在被粘物与薄层基材用载体材料的粘合剂层之间产生的起泡(フクレ)的倾向。另外，重均分子量是指通过GPC(凝胶渗透色谱法)测定而得到的。
另外，从容易实现粘合性能的平衡的理由考虑，作为所述(甲基)丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度(Tg)，优选0℃以下(通常-100℃以上)，更优选-10℃以下，进一步优选-20℃以下，特别优选-30℃以下。玻璃化转变温度超过0℃时，聚合物难以流动，对作为被粘物的薄层基材的润湿性不充分，具有造成在被粘物与薄层基材用载体材料的粘合剂层之间产生的起泡的倾向。另外，(甲基)丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度(Tg)可以通过适当改变使用的单体成分或组成比而调节到所述范围内。
本发明中使用的(甲基)丙烯酸类聚合物的聚合方法，没有特别限制，可以通过溶液聚合、乳液聚合、本体聚合、悬浮聚合等公知的方法聚合，从作业性的观点考虑，更优选溶液聚合。另外，所得到的聚合物可以是均聚物或者无规共聚物、嵌段共聚物等的任意一种。
本发明中使用的粘合剂层，通过适当调节(甲基)丙烯酸类聚合物的构成单元、构成比率、交联剂的选择以及配合比率等将(甲基)丙烯酸类聚合物适当交联，由此耐热性优良。
作为本发明中使用的交联剂，可以使用异氰酸酯化合物、环氧化合物、三聚氰胺类树脂、氮丙啶衍生物以及金属螯合化合物等。其中，从主要得到适度的凝聚力的观点考虑，特别优选使用异氰酸酯化合物或环氧化合物。这些化合物可以单独使用，也可以混合两种以上使用。
作为所述异氰酸酯化合物，可以列举例如：低级脂肪族多异氰酸酯类，如亚丁基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等；脂环族异氰酸酯类，如亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等；芳香族二异氰酸酯类，如2,4-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等；异氰酸酯加成物，如三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚物加成物(日本聚氨酯工业公司制，商品名“コロネートL”)、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯三聚物加成物(日本聚氨酯工业公司制，商品名“コロネートHL”)、六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸化合物(日本聚氨酯工业公司制，商品名“コロネートHX”)等；等。这些化合物可以单独使用也可以两种上混合使用。
作为所述环氧化合物，可以列举例如：N,N,N’,N’-四缩水甘油基间苯二胺(商品名TETRAD-X，三菱瓦斯化学制)、1,3-二(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷(商品名TETRAD-C，三菱瓦斯化学制)等。这些化合物可以单独使用也可以两种以上混合使用。
作为三聚氰胺类树脂，可以列举例如：六羟甲基三聚氰胺等。作为氮丙啶衍生物，可以列举例如：作为市售品的商品名HDU(相互药工制)、商品名TAZM(相互药工制)、商品名TAZO(相互药工制)等。这些化合物可以单独使用也可以两种以上混合使用。
作为所述金属螯合物，可以列举铝、铁、锡、钛、镍等作为金属成分，可以列举乙炔、乙酰乙酸甲酯、乳酸乙酯等作为螯合成分。这些化合物可以单独使用也可以两种以上混合使用。
另外，本发明中，可以配合具有两个以上辐射线反应性不饱和键的多官能单体作为交联剂。该情况下，通过照射辐射线等可以使(甲基)丙烯酸类聚合物交联。作为一个分子中具有两个以上辐射线反应性不饱和键的多官能单体，可以列举例如：具有两个以上乙烯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、乙烯基苄基等通过照射辐射线可以进行交联处理(固化)的一种或两种以上辐射线反应性不饱和键的多官能单体。另外，作为所述多官能单体，一般适合使用辐射线反应性不饱和键为10个以下的多官能单体。这些化合物可以单独使用，也可以两种以上混合使用。
作为所述多官能单体的具体例，可以列举例如：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基苯、N,N’-亚甲基双丙烯酰胺等。
本发明中使用的交联剂的配合量，相对于(甲基)丙烯酸类聚合物100重量份(固体成分)优选含有1～30重量份，更优选含有2～25重量份。配合量低于5重量份时，不能通过交联剂充分地形成交联，粘合剂层的凝聚力下降，有时不能得到充分的耐热性，并且具有造成胶糊残留的倾向。另一方面，配合量超过30重量份时，粘合剂层的凝聚力大，流动性下降，对作为被粘物的薄层基材的润湿不充分，具有造成被粘物与粘合剂层之间产生的起泡的倾向，因此不优选。另外，这些交联剂可以单独使用，也可以两种以上混合使用。
作为辐射线，可以列举例如：紫外线、激光射线、α射线、β射线、γ射线、X射线、电子射线等，从控制性和操作性良好、成本的方面考虑，适合使用紫外线。更优选使用波长200～400nm的紫外线。紫外线可以使用高压汞灯、微波激发型灯、化学灯等适当光源进行照射。另外，使用紫外线作为辐射线时，在丙烯酸类粘合剂中配合光聚合引发剂。
作为光聚合引发剂，只要是通过根据辐射线反应性成分的种类照射可以成为引发该聚合反应的适当波长的紫外线而生成自由基或阳离子的物质即可。
作为光自由基聚合引发剂，可以列举例如：苯偶姻类，如苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻***、邻苯甲酰苯甲酸甲酯对苯偶姻***、苯偶姻异丙醚、α-甲基苯偶姻等；苯乙酮类，如联苯酰二甲基缩酮、三氯苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、1-羟基环己基苯基酮等；苯丙酮类，如2-羟基-2-甲基苯丙酮、2-羟基-4’-异丙基-2-甲基苯丙酮等；二苯甲酮类，如二苯甲酮、甲基二苯甲酮、对氯二苯甲酮、对二甲氨基二苯甲酮等；噻吨酮类，如2-氯噻吨酮、2-乙基噻吨酮、2-异丙基噻吨酮等；酰基氧化膦类，如双(2,4,6-三甲基苯甲酰)苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰二苯基氧化膦、(2,4,6-三甲基苯甲酰)乙氧基苯基氧化膦等；联苯酰，二苯并环庚酮、α-酰基肟酯等。这些化合物可以单独使用，也可以两种以上混合使用。
作为光阴离子聚合引发剂，可以列举例如：盐，如芳香族重氮盐、芳香族碘盐、芳香族锍盐等；有机金属络合物类，如铁-丙二烯络合物、二茂钛络合物、芳基硅醇铝络合物等；硝基苄基酯，磺酸衍生物，磷酸酯，磷酸酯，酚磺酸酯，重氮萘醌，N-羟基酰亚胺磺酸盐等。这些化合物可以单独使用，也可以两种以上混合使用。光聚合引发剂相对于丙烯酸类聚合物100重量份通常配合0.1～10重量份，优选以0.2～7重量份的范围进行配合。
另外，也可以组合使用胺类等光聚合引发助剂。作为所述光引发助剂，可以列举例如：苯甲酸2-二甲基氨基乙酯、二甲基氨基苯乙酮、对二甲基氨基苯甲酸乙酯、对二甲基氨基苯甲酸异戊酯等。这些化合物可以单独使用，也可以两种以上混合使用。聚合引发助剂相对于(甲基)丙烯酸类聚合物100重量份优选配合0.05～10重量份，更优选以0.1～7重量份的范围配合。
另外，本发明中使用的粘合剂(层)的原料(粘合剂组合物)中，可以含有其它公知的添加剂，例如，可以根据使用的用途适当配合着色剂、颜料等的粉末、表面活性剂、增塑剂、增粘剂、低分子量聚合物、表面润滑剂、流平剂、抗氧化剂、防腐剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、阻聚剂、硅烷偶联剂、无机或有机填充剂、金属粉、粒子状、箔状物等。
另一方面，本发明中使用的粘合剂层，通过将上述的粘合剂(层)的原料(粘合剂组合物)交联而形成。另外，本发明薄层基材用载体材料，通过在支撑体(基材层)上形成所述粘合剂层而得到。此时，粘合剂组合物的交联一般在粘合剂组合物的涂布后进行，但是，也可以将交联后的粘合剂组合物构成的粘合剂层转印到支撑体等上。
如上所述配合作为可选成分的光聚合引发剂时，将所述粘合剂组合物直接涂布到薄层基材用载体材料(被粘物)上或者涂布到支撑体(基材层)的单面或两面后，进行光照射，由此可以得到粘合剂层。通常，通过以约400～约4000mJ/cm2的光量照射波长300～400nm的照度1～200mW/cm2的紫外线可以得到粘合剂层。
在支撑体(基材层)上形成粘合剂层的方法没有特别限制，例如，可以通过将所述粘合剂组合物涂布到支撑体上，将聚合溶剂等干燥除去而在支撑体上形成粘合剂层来制作。然后，以粘合剂层的成分转移的调节或者交联反应的调节等为目的，可以进行熟化。另外，通过将粘合剂组合物涂布到支撑体上来制作薄层基材用载体材料时，可以在粘合剂组合物新添加聚合溶剂以外的一种以上溶剂，以均匀涂布到支撑体上。
另外，作为本发明中粘合剂层的形成方法，可以使用粘合带等的制造中使用的公知方法。具体地可以列举例如：辊涂、凹版涂布、反转涂布、辊刷涂布、喷涂、气刀涂布法等。
本发明的薄层基材用载体材料，以所述粘合剂层的厚度通常为约3～约100μm，优选约5～约50μm的方式来制作。在本发明中使用的支撑体(基材层)的至少单面上通过涂布等形成所述粘合剂层，而得到薄膜状、片状、带状等的形态。
本发明中使用的所述粘合剂层的初期粘合力(23℃×30分钟后)优选为0.5N/25mm以下，更优选0.01～0.4N/25mm，特别优选0.02～0.3N/25mm。在所述范围内时，在将薄层基材载体材料从薄层基材上剥离时，所述薄层基材的形状不产生变形等，为优选形式。
另外，本发明中使用的所述粘合剂层的经时粘合力(加热条件：50℃×48小时(两天)后)优选为0.5N/25mm以下，更优选0.01～0.45N/25mm，特别优选0.02～0.35N/25mm。在所述范围内时，在将薄层基材载体材料从薄层基材上剥离时，即使暴露在加热条件下，所述薄层基材的形状也不产生变形等，为优选形式。
本发明中，作为构成所述薄层基材用载体材料的支撑体，使用聚酯类树脂。所述聚酯类树脂具有韧性、加工性、透明性等，因此通过将其用作薄层基材用的载体材料，可以提高作业性、检查性，为优选方式。
作为所述聚酯类树脂，只要是可以形成为片状或薄膜状等的聚酯类树脂则没有特别限制，可以列举例如：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等的聚酯薄膜。这些聚酯类树脂可以单独(均聚物)使用，也可以两种以上混合或聚合(共聚物等)使用。特别地，在本发明中，由于作为薄层基材用载体材料使用，因此作为支撑体，优选使用聚对苯二甲酸乙二醇酯。通过使用聚对苯二甲酸乙二醇酯，可以得到韧性、加工性、透明性优良的薄层基材用载体材料，提高作业性，为优选方式。
所述支撑体的厚度为50～150μm，优选60～140μm，特别优选70～130μm。在所述范围内时，通过以粘贴到薄层基材上的方式使用薄层基材用载体材料，可以保持无硬挺度、容易挠曲的薄层基材的形状，在加工工序或运送工序等工序中，可以防止产生皱纹、划痕等缺陷，因此有用。
另外，所述支撑体上根据需要可以进行利用聚硅氧烷类、含氟型、长链烷基类或者脂肪酰胺类的脱模剂、二氧化硅粉等的脱模和防污处理或者酸处理、碱处理、底涂处理、电晕处理、等离子体处理、紫外线处理等易胶粘处理、涂布型、混入型、蒸镀型等防静电处理。
另外，为了提高粘合剂层与支撑体间的粘附性，也可以在支撑体的表面进行电晕处理。另外，也可以在支撑体上进行背面处理。
另外，所述支撑体的第一方向的断裂强度和与所述第一方面垂直相交的第二方向的断裂强度的合计优选为300～700N/10mm，更优选300～650N/10mm，特别优选310～600N/10mm。在所述范围内时，支撑体自身有硬挺度，通过将使用该支撑体的薄层基材用载体材料粘贴到薄层基材上，可以提高包括薄层基材在内的整体的强度，在加工工序或运送工序等工序中，可以抑制薄层基材的形状的变形(卷曲等)，为优选方式。另外，所述第一方向可以为支撑体的长度方向(MD)，也可以为宽度方向(TD，即与所述MD正交的方向)，所述第一方向为MD方向时，第二方向是指TD方向。
本发明的薄层基材用载体材料，根据需要，以保护粘合面为目的，可以在粘合剂表面粘贴隔片。作为构成隔片的基材，有纸、塑料薄膜等，从表面平滑性优良的角度考虑，适合使用塑料薄膜。作为该薄膜，只要是能够保护所述粘合剂层的薄膜则没有特别限制，可以列举例如：聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜等。
作为本发明的薄层基材用载体材料中使用的所述薄层基材，可以列举丙烯酸类树脂、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的树脂薄膜，在树脂薄膜上蒸镀有ITO的材料，由玻璃、金属薄膜等制成的基材(例如，片状、薄膜状、板状的基材(构件)等)等，特别地可以列举树脂薄膜。
另外，作为所述薄层基材，更优选为光学器件用基材(光学构件)。在此，光学器件用基材例如是指具有光学特性(例如，偏振性、光折射性、光散射性、光反射性、光透射性、光吸收性、光衍射性、旋光性、可视性等)的基材(构件)。作为光学器件用基材，只要是具有光学特性的基材则没有特别限制，可以列举例如：构成显示装置(液晶显示装置、有机EL(电致发光)显示装置、PDP(等离子体显示面板)、电子纸等)、输入装置(触控面板等)等设备的基材(构件)或者在这些设备中使用的基材(构件)，可以列举例如：偏振板、波长板、相位差板、光学补偿薄膜、增亮薄膜、导光板、反射薄膜、防反射薄膜、透明导电薄膜(ITO薄膜等)、外观设计薄膜、装饰薄膜、表面保护薄膜、棱镜、滤色片、硬涂膜、透明衬底或者它们层叠而成的构件。另外，所述的“板”和“薄膜”各自包括板状、薄膜状、片状等形态，例如，“偏振板”包括“偏振薄膜”、“偏振片”。这些光学器件用基材的厚度薄，无硬挺度，因此在加工工序或运送工序等工序中，容易产生挠曲或形状的变形，但是，通过以粘贴本发明的薄层基材用载体材料的方式使用，可以保持形状，可以抑制缺陷的产生，为优选方式。
作为所述薄层基材的厚度，优选50μm以下，更优选40μm以下。通过对所述范围内的薄层基材(被粘物)使用本发明的薄层基材用载体材料，可以保持非常薄的薄层基材的形状，可以抑制皱纹或划痕等缺陷的产生，为优选方式。
实施例
以下，对具体例示本发明的构成和效果的实施例等进行说明，但是，本发明不限于这些例子。另外，实施例等中的评价项目如下所示进行测定，评价结果如表1所示。
[实施例1]
<丙烯酸类聚合物(A)的制备>
在具备搅拌浆叶、温度计、氮气引入管、冷却器的四口烧瓶中，投入丙烯酸-2-乙基己酯200重量份、丙烯酸-2-羟基乙酯8重量份、作为聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁腈0.4重量份和乙酸乙酯312重量份，在缓慢搅拌的同时引入氮气，保持烧瓶内的液温约65℃进行约6小时聚合，制备丙烯酸类聚合物(A)溶液(40重量％)。所述丙烯酸类聚合物(A)的重均分子量为50万，玻璃化转变温度(Tg)为-68℃。
<粘合剂溶液的制备>
用乙酸乙酯将所述丙烯酸类聚合物(A)溶液(40重量％)稀释到20重量％，相对于该溶液的丙烯酸类聚合物100重量份(固体成分)，添加作为交联剂的多异氰酸酯(日本聚氨酯工业公司制造，コロネートHX)4.0重量份和作为交联催化剂的二丁基二月桂酸锡(1重量％乙酸乙酯溶液)0.02重量份，保持约25℃进行约1分钟混合搅拌，制备丙烯酸类粘合剂溶液(1)。
<薄层基材用载体材料的制作>
将所述丙烯酸类粘合剂溶液(1)涂布到聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基材(厚度75μm，支撑体)的单面，在110℃加热3分钟，形成厚度15μm的粘合剂层。然后，在所述粘合剂层的表面粘贴单面实施聚硅氧烷处理后的PET剥离衬里(厚度25μm)的聚硅氧烷处理面，制作薄层基材用载体材料。
[实施例2]
除了将PET基材的厚度设定为100μm而使用以外，通过与实施例1同样的方法制作薄层基材用载体材料。
[实施例3]
除了将PET基材的厚度设定为125μm而使用以外，通过与实施例1同样的方法制作薄层基材用载体材料。
[比较例1]
除了将PET基材的厚度设定为38μm而使用以外，通过与实施例1同样的方法制作薄层基材用载体材料。
[比较例2]
除了使用聚乙烯(PE)基材(厚度75μm，爱知塑料工业公司制造，ANE-75)代替PET基材以外，通过与实施例1同样的方法制作薄层基材用载体材料。
[比较例3]
<橡胶类粘合剂溶液的制备>
将天然橡胶类接枝聚合物(ASIATIC DEVELOPMENT BHD制造，MEGAPOLY30)100重量份、脂肪族增粘剂(日本ゼオン公司制造，クイントンA-100)35重量份、作为交联剂的多异氰酸酯(日本聚氨酯工业公司制造，ミリオネートMR-200S)4.0重量份投入到容器中，用甲苯稀释到10重量％，保持约25℃进行约20分钟混合搅拌，制备橡胶类粘合剂溶液(2)。
<薄层基材用载体材料的制作>
将所述橡胶类粘合剂溶液(2)涂布到聚乙烯(PE)基材(厚度75μm，爱知塑料工业公司制造，ANE-75)的单面，在80℃加热2分钟，形成厚度10μm的粘合剂层。然后，在所述粘合剂层的表面粘贴单面实施聚硅氧烷处理后的PET剥离衬里(厚度25μm)的聚硅氧烷处理面，制作薄层基材用载体材料。
[实施例4]
<底涂剂的原料溶剂的制备>
用甲苯将天然橡胶(国际标准RSS-3型)稀释到20重量％，保持约25℃进行约20小时混合搅拌，制备底涂剂的原料溶液(20重量％)。
<底涂剂的制备>
用甲苯将所述底涂剂的原料溶液(20重量％)稀释到0.5重量％，相对于该溶液的天然橡胶(国际标准RSS-3型)100重量份(以固体成分换算)添加多异氰酸酯(日本聚氨酯工业公司制造，コロネートL)75重量份(以固体成分换算)，保持约25℃进行约1分钟混合搅拌，制备底涂剂。
<薄层基材用载体材料的制作>
在PET基材(厚度125μm)的单面涂布所述底涂剂，在80℃加热1分钟，形成厚度0.4μm的底涂剂层。然后，在底涂剂层上涂布与比较例3同样的橡胶类粘合剂溶液(2)，在80℃加热2分钟，形成厚度3μm的粘合剂层。然后，在所述粘合剂层的表面粘贴单面实施聚硅氧烷处理后的PET剥离衬里(厚度25μm)的聚硅氧烷处理面，制作薄层基材用载体材料。
<丙烯酸类聚合物(A)的重均分子量(Mw)的测定>
制作的聚合物的重均分子量通过GPC(凝胶渗透色谱法)测定。
装置：东曹公司制造，HLC-8220GPC
柱：
样品柱：东曹公司制造，TSK guard column Super HZ-H(1根)+TSKgel Super HZM-H(2根)
参比柱：东曹公司制造，TSK gel Super H-RC(1根)
流量：0.6ml/分钟
注射量：10μl
柱温：40℃
洗脱液：THF
注射试样浓度：0.2重量％
检测器：差示折射计
另外，重均分子量通过聚苯乙烯换算来计算。
<丙烯酸类聚合物(A)的玻璃化转变温度(Tg)的测定>
玻璃化转变温度Tg(℃)，使用下述的文献值作为各单体的均聚物的玻璃化转变温度Tgn(℃)，由下式进行计算。
式：1/(Tg+273)＝Σ[Wn/(Tgn+273)]
(式中，Tg(℃)表示共聚物的玻璃化转变温度，Wn(-)表示各单体的重量分数，Tgn(℃)表示各单体的均聚物的玻璃化转变温度，n表示各单体的种类)。
丙烯酸-2-乙基己酯：-70℃
丙烯酸-2-羟基乙酯：-15℃
丙烯酸丁酯：-55℃
丙烯酸：106℃
另外，作为文献值，参考《アクリル樹脂の合成·設計と新用途開発》(《丙烯酸类树脂的合成、设计和新用途开发》)(日本中央经营开发中心出版部(中央経営開発センター出版部)出版)。
<断裂强度>
通过以下的方法测定。即，沿长度方向(MD)将支撑体切成条状的试片(MD试片)，根据JIS K7127(1999)，在以下的条件下测定所述试片断裂时的拉伸应力以及夹盘间距。
[测定条件]
测定温度：23℃(在23℃×50％RH的条件下将所述试片保持30分钟以上后开始测定)
试片的宽度：10mm
拉伸速度：300mm/分钟
夹盘间距：50mm
使用从不同部位切出的三个试片，进行所述测定(即n＝3)。将它们的平均值作为MD的断裂强度(N/10mm)。
另外，沿支撑体的宽度方向(TD，即与所述MD正交的方向)切出条状试片(TD试片)，与MD试片同样地测定断裂强度。使用从不同部位切出的三个试片，进行所述测定(即n＝3)。将它们的平均值作为TD的断裂强度(N/10mm)。
<粘合力测定>
准备宽度70mm、长度100mm的丙烯酸类树脂板(三菱人造丝公司制造，アクリライト)作为被粘物。将薄层基材用载体材料(粘合片)与剥离衬里一起切割为宽度25mm、长度100mm的尺寸，将所述剥离衬里除去使粘合面露出。将该粘合面在线压78.5N/cm、0.3m/分钟的速度下压接到所述丙烯酸类树脂板上。将所得物在23℃×50％RH的环境中放置30分钟，然后在相同环境中使用万能拉伸试验机在剥离速度0.3m/分钟、剥离角度180°的条件下将薄层基材用载体材料从丙烯酸类树脂板上剥离，将此时的剥离力作为初期粘合力进行评价。
[经时粘合力]
准备宽度70mm、长度100mm的丙烯酸类树脂板(三菱人造丝公司制造，アクリライト)作为被粘物。将薄层基材用载体材料(粘合片)与剥离衬里一起切割为宽度25mm、长度100mm的尺寸，将所述剥离衬里除去使粘合面露出。将该粘合面在压力0.25MPa、0.3m/分钟的速度下压接到所述丙烯酸类树脂板上。将所得物在50℃的环境中放置48小时，然后23℃×50％RH的环境中放置30分钟。然后，使用万能拉伸试验机(ミネベア株式会社制造，引張圧縮試験機)在剥离速度0.3m/分钟、剥离角度180°的条件下将薄层基材用载体材料从丙烯酸类树脂板上剥离，将此时的剥离力作为经时粘合力进行评价。
<加工面的形状保持确认>
在厚度约25μm的ITO薄膜(薄层基材：在厚度25μm的PET基材上形成有极薄的ITO层)上粘贴实施例和比较例的薄层基材用载体材料(粘合片)。在薄层基材用载体材料(粘合片)的上表面粘贴有ITO薄膜的状态下在150℃保持60分钟，然后恢复到室温(23℃)，然后肉眼观察ITO薄膜，将ITO薄膜上无卷曲的情况评价为○，有卷曲的情况评价为×。另外，关于ITO薄膜粘贴的状态，在图1中示出(一例)。
表1
从上表1的结果可以确认，在全部实施例中，通过将支撑体的厚度调节到所需的范围内，可以得到断裂强度(支撑体的硬挺度)和粘合力(粘合力变化的抑制)优良、并且可以保持加工面的形状的薄层基材用载体材料。另一方面，在比较例1中，未将支撑体的厚度调节到所需的范围内，因此断裂强度的合计小，无硬挺度，也不能保持加工面的形状。另外，在比较例2和比较例3中，支撑体的厚度与实施例1同样，但是使用聚乙烯类树脂而非聚酯类树脂，因此得到断裂强度小，无硬挺度，因此加工面的形状保持比实施例差的结果。另外，在比较例3中，通过在粘合剂层中使用粘合力高的橡胶类粘合剂，在从薄层基材上剥离时薄层基材产生变形。

Claims (6)

1.一种薄层基材用载体材料，其特征在于，具有：
厚度50～150μm的由聚酯类树脂形成的支撑体，和
在所述支撑体的至少单面形成的粘合剂层，
所述粘合剂层的23℃×30分钟后的初期粘合力为0.5N/25mm以下，
所述粘合剂层的加热条件50℃×48小时后的经时粘合力为0.5N/25mm以下。
2.如权利要求1所述的薄层基材用载体材料，其特征在于，
所述支撑体的第一方向的断裂强度和与所述第一方向垂直相交的第二方向的断裂强度的合计为300～700N/10mm。
3.如权利要求1所述的薄层基材用载体材料，其特征在于，
所述支撑体含有聚对苯二甲酸乙二醇酯。
4.如权利要求1所述的薄层基材用载体材料，其特征在于，
所述薄层基材为树脂薄膜。
5.如权利要求1所述的薄层基材用载体材料，其特征在于，
所述薄层基材为光学器件用基材。
6.如权利要求1所述的薄层基材用载体材料，其特征在于，
所述薄层基材的厚度为50μm以下。
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6261181B2 (ja) * 2011-12-19 2018-01-17 日東電工株式会社 透明導電フィルム用キャリアフィルム及び積層体
JP5394561B2 (ja) * 2011-12-19 2014-01-22 日東電工株式会社 透明導電フィルム用キャリアフィルム及び積層体
WO2015157202A1 (en) 2014-04-09 2015-10-15 Corning Incorporated Device modified substrate article and methods for making
US10543662B2 (en) 2012-02-08 2020-01-28 Corning Incorporated Device modified substrate article and methods for making
US9340443B2 (en) 2012-12-13 2016-05-17 Corning Incorporated Bulk annealing of glass sheets
US20220275255A1 (en) * 2013-01-17 2022-09-01 Nirotek A.C.S. Ltd. Transfer tape comprising adhesive for a protective wrap
KR101718276B1 (ko) * 2013-02-19 2017-03-20 미쓰비시 쥬시 가부시끼가이샤 반사 필름, 및 이것을 구비하여 이루어지는 액정 표시 장치, 조명 장치, 장식용 물품
JP6126500B2 (ja) * 2013-08-30 2017-05-10 日東電工株式会社 透明導電性フィルム用キャリアフィルム及び積層体
US10510576B2 (en) 2013-10-14 2019-12-17 Corning Incorporated Carrier-bonding methods and articles for semiconductor and interposer processing
JP6770432B2 (ja) 2014-01-27 2020-10-14 コーニング インコーポレイテッド 薄いシートの担体との制御された結合のための物品および方法
JP6207087B2 (ja) * 2014-08-07 2017-10-04 藤森工業株式会社 透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びそれを用いた透明導電性フィルム
JP6218332B2 (ja) * 2014-08-07 2017-10-25 藤森工業株式会社 透明導電性フィルム用表面保護フィルムのロール体の製造方法
JP2018524201A (ja) 2015-05-19 2018-08-30 コーニング インコーポレイテッド シートをキャリアと結合するための物品および方法
CN107810168A (zh) 2015-06-26 2018-03-16 康宁股份有限公司 包含板材和载体的方法和制品
TW202216444A (zh) 2016-08-30 2022-05-01 美商康寧公司 用於片材接合的矽氧烷電漿聚合物
TWI821867B (zh) 2016-08-31 2023-11-11 美商康寧公司 具以可控制式黏結的薄片之製品及製作其之方法
JP6319919B2 (ja) * 2016-12-21 2018-05-09 藤森工業株式会社 透明導電性フィルム用表面保護フィルムの製造方法
JP7260523B2 (ja) 2017-08-18 2023-04-18 コーニング インコーポレイテッド ポリカチオン性高分子を使用した一時的結合
JP6403353B2 (ja) * 2017-09-01 2018-10-10 藤森工業株式会社 透明導電性フィルム用表面保護フィルムの製造方法
JP7431160B2 (ja) 2017-12-15 2024-02-14 コーニング インコーポレイテッド 基板を処理するための方法および結合されたシートを含む物品を製造するための方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007304317A (ja) * 2006-05-11 2007-11-22 Nitto Denko Corp 偏光板用表面保護フィルム、該表面保護フィルムで保護された偏光板および画像表示装置
CN101243153A (zh) * 2005-09-05 2008-08-13 日东电工株式会社 粘合剂组合物、粘合片以及表面保护薄膜

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3797601B2 (ja) * 2001-10-01 2006-07-19 日東電工株式会社 固定用粘着シート
JP5132064B2 (ja) * 2006-03-02 2013-01-30 日東電工株式会社 加熱剥離性粘着シート
JP2008001822A (ja) * 2006-06-23 2008-01-10 Mitsui Chemicals Inc 半導体ウェハの加工方法及びそれに用いる半導体ウェハ加工用粘着フィルム、並びに、半導体ウェハ加工用粘着フィルムの製造方法
JP2008266456A (ja) * 2007-04-20 2008-11-06 Nitto Denko Corp 熱剥離型両面粘着シート
MX2010003863A (es) * 2007-10-10 2010-04-27 3M Innovative Properties Co Articulos y metodos para cubrir y proteger un sustrato.
JP5379410B2 (ja) * 2008-03-14 2013-12-25 日東電工株式会社 光学フィルム用粘着剤組成物、粘着型光学フィルムおよび画像表示装置
JP5602397B2 (ja) * 2009-08-18 2014-10-08 日東電工株式会社 ハニカムコア切削加工時固定用粘着テープ
WO2011059939A1 (en) * 2009-11-11 2011-05-19 Adhesives Research, Inc. Acrylic based pressure sensitive adhesive formulation
JP5546973B2 (ja) * 2010-07-02 2014-07-09 チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド 粘着剤組成物、および該粘着剤を用いた光学部材

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101243153A (zh) * 2005-09-05 2008-08-13 日东电工株式会社 粘合剂组合物、粘合片以及表面保护薄膜
JP2007304317A (ja) * 2006-05-11 2007-11-22 Nitto Denko Corp 偏光板用表面保護フィルム、該表面保護フィルムで保護された偏光板および画像表示装置

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Publication number Publication date
KR20120137288A (ko) 2012-12-20
US20120315470A1 (en) 2012-12-13
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