CN102811558A - 一种厚底铜盲埋孔板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种厚底铜盲埋孔板的制作方法,其特征在于包括以下步骤:开料;钻孔;沉铜;板电;全板电镀;贴膜;内层图形转移;图形蚀刻;退膜;图形检查;棕化;叠层压合;机械钻孔;PTH;板电;贴膜;外层图形转移;图形电镀;外层图形蚀刻;外层图形检测;绿油;文字;成型;电测;表面处理;最终检查;包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处,提供一种工艺简单,有效解决了厚铜板压合过程中树脂空洞,介电层不均的厚底铜盲埋孔板的制作方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种厚底铜盲埋孔板的制作方法。
背景技术
现有的厚底铜盲埋孔板一般都会存在厚铜板压合过程中树脂空洞,介电层不均等问题;现有的这种厚底铜板蚀刻难以控制,产品的合格率得不到保障。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处,提供一种工艺简单,有效解决了厚铜板压合过程中树脂空洞,介电层不均的厚底铜盲埋孔板的制作方法。
为了达到上述目的,本发明采用以下方案:
一种厚底铜盲埋孔板的制作方法,其特征在于包括以下步骤:
A、开料:将FR-4板材裁剪出符合设计要求的尺寸;
B、钻孔:在各FR-4板材上钻出通孔及打元件孔;
C、沉铜:对步骤B中的FR-4板材进行沉铜处理,使所述通孔内沉积一层铜使所述通孔形成导通孔;
D、板电:对步骤C中的FR-4板材进行电镀,加厚导通孔内的铜以及板面上的铜;
E、全板电镀:对整块电路板进行电路,加厚孔内铜及板面上的铜;
F、贴膜:在FR-4板材作为内层一面上贴上感光干膜;
G、内层图形转移:将胶片上的电路图转移到步骤F中贴有感光干膜的FR-4板材上;
H、图形蚀刻:用蚀刻药水将FR-4板材未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除,保留作为线路的铜层;
I、退膜:将步骤H中FR-4板材上的感光干膜全部退掉,将作为线路的铜层露出;
J、图形检查:采用扫描仪器对步骤I中的FR-4板材线路的开短路现象进行检查;
K、棕化:粗化FR-4板材作为内层的铜面及线面;
L、叠层压合:将多个FR-4板材、介电层按设计要求依次叠放,然后将各层压合在一起;
M、机械钻孔:钻出各层的通孔和打元件孔;
N、PTH:利用沉铜的方法使步骤M中的通孔上沉积一层铜,从而形成导通孔;
O、板电:对步骤N中的板材进行电镀,加厚导通孔内的铜以及板面上的铜;
P、贴膜:在步骤O上的板材外层上贴上感光干膜;
Q、外层图形转移:将胶片上的电路图转移到步骤P中贴有感光干膜的板材上;
R、图形电镀:对步骤Q中的板材进行电镀,增加导通孔及表面铜厚;
S、外层图形蚀刻:用蚀刻药水将板材未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除,保留作为线路的铜层;
T、外层图形检测:采用扫描仪器对步骤S中的板材线路的开短路现象进行检查;
U、绿油:在上述步骤T的板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨;
V、文字:在步骤U的板材板面上丝印作为打元件时识别用的文字;
W、成型:将步骤V的板材锣出成品外形;
X、电测:对步骤W的板材各层进行开、短路测试;
Y、表面处理:在上述电路板上贴一层抗氧化膜;
Z、最终检查:成品检查,确认是否有功能及外观问题;
AA、包装:将检查合格的板包装。
如上所述的一种厚底铜盲埋孔板的制作方法,其特征在于所述的蚀刻药水为酸性CuCl2。
如上所述的一种厚底铜盲埋孔板的制作方法,其特征在于步骤I中采用NaOH剥膜药液进行退膜。
综上所述,本发明的有益效果:
本发明制备方法简单,生产方便,有效解决了厚铜板压合过程中树脂空洞,介电层不均等问题;通过调整胶片线宽补偿,有效解决了厚底铜板蚀刻难以控制的技术难点。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明做进一步描述:
实施例1
本发明一种厚底铜盲埋孔板的制作方法,包括以下步骤:
A、开料:将FR-4板材裁剪出符合设计要求的尺寸;
B、钻孔:在各FR-4板材上钻出通孔及打元件孔;
C、沉铜:对步骤B中的FR-4板材进行沉铜处理,使所述通孔内沉积一层铜使所述通孔形成导通孔;
D、板电:对步骤C中的FR-4板材进行电镀,加厚导通孔内的铜以及板面上的铜;
E、全板电镀:对整块电路板进行电路,加厚孔内铜及板面上的铜;
F、贴膜:在FR-4板材作为内层一面上贴上感光干膜;
G、内层图形转移:将胶片上的电路图转移到步骤F中贴有感光干膜的FR-4板材上;
H、图形蚀刻:用蚀刻药水将FR-4板材未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除,保留作为线路的铜层;
I、退膜:将步骤H中FR-4板材上的感光干膜全部退掉,将作为线路的铜层露出;
J、图形检查:采用扫描仪器对步骤I中的FR-4板材线路的开短路现象进行检查;
K、棕化:粗化FR-4板材作为内层的铜面及线面;
L、叠层压合:将多个FR-4板材、介电层按设计要求依次叠放,然后将各层压合在一起;
M、机械钻孔:钻出各层的通孔和打元件孔;
N、PTH:利用沉铜的方法使步骤M中的通孔上沉积一层铜,从而形成导通孔;
O、板电:对步骤N中的板材进行电镀,加厚导通孔内的铜以及板面上的铜;
P、贴膜:在步骤O上的板材外层上贴上感光干膜;
Q、外层图形转移:将胶片上的电路图转移到步骤P中贴有感光干膜的板材上;
R、图形电镀:对步骤Q中的板材进行电镀,增加导通孔及表面铜厚;
S、外层图形蚀刻:用蚀刻药水将板材未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除,保留作为线路的铜层;
T、外层图形检测:采用扫描仪器对步骤S中的板材线路的开短路现象进行检查;
U、绿油:在上述步骤T的板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨;
V、文字:在步骤U的板材板面上丝印作为打元件时识别用的文字;
W、成型:将步骤V的板材锣出成品外形;
X、电测:对步骤W的板材各层进行开、短路测试;
Y、表面处理:在上述电路板上贴一层抗氧化膜;
Z、最终检查:成品检查,确认是否有功能及外观问题;
AA、包装:将检查合格的板包装。
实施例2
本发明一种厚底铜盲埋孔板的制作方法,包括以下步骤:
A、开料:将FR-4板材裁剪出符合设计要求的尺寸;
B、钻孔:在各FR-4板材上钻出通孔及打元件孔;
C、沉铜:对步骤B中的FR-4板材进行沉铜处理,使所述通孔内沉积一层铜使所述通孔形成导通孔;
D、板电:对步骤C中的FR-4板材进行电镀,加厚导通孔内的铜以及板面上的铜;
E、全板电镀:对整块电路板进行电路,加厚孔内铜及板面上的铜;
F、贴膜:在FR-4板材作为内层一面上贴上感光干膜;
G、内层图形转移:将胶片上的电路图转移到步骤F中贴有感光干膜的FR-4板材上;
H、图形蚀刻:用酸性CuCl2将FR-4板材未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除,保留作为线路的铜层;
I、退膜:采用NaOH剥膜药液将步骤H中FR-4板材上的感光干膜全部退掉,将作为线路的铜层露出;
J、图形检查:采用扫描仪器对步骤I中的FR-4板材线路的开短路现象进行检查;
K、棕化:粗化FR-4板材作为内层的铜面及线面;
L、叠层压合:将多个FR-4板材、介电层按设计要求依次叠放,然后将各层压合在一起;
M、机械钻孔:钻出各层的通孔和打元件孔;
N、PTH:利用沉铜的方法使步骤M中的通孔上沉积一层铜,从而形成导通孔;
O、板电:对步骤N中的板材进行电镀,加厚导通孔内的铜以及板面上的铜;
P、贴膜:在步骤O上的板材外层上贴上感光干膜;
Q、外层图形转移:将胶片上的电路图转移到步骤P中贴有感光干膜的板材上;
R、图形电镀:对步骤Q中的板材进行电镀,增加导通孔及表面铜厚;
S、外层图形蚀刻:用蚀刻药水将板材未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除,保留作为线路的铜层;
T、外层图形检测:采用扫描仪器对步骤S中的板材线路的开短路现象进行检查;
U、绿油:在上述步骤T的板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨;
V、文字:在步骤U的板材板面上丝印作为打元件时识别用的文字;
W、成型:将步骤V的板材锣出成品外形;
X、电测:对步骤W的板材各层进行开、短路测试;
Y、表面处理:在上述电路板上贴一层抗氧化膜;
Z、最终检查:成品检查,确认是否有功能及外观问题;
AA、包装:将检查合格的板包装。
Claims (3)
1.一种厚底铜盲埋孔板的制作方法,其特征在于包括以下步骤:
A、开料:将FR-4板材裁剪出符合设计要求的尺寸;
B、钻孔:在各FR-4板材上钻出通孔及打元件孔;
C、沉铜:对步骤B中的FR-4板材进行沉铜处理,使所述通孔内沉积一层铜使所述通孔形成导通孔;
D、板电:对步骤C中的FR-4板材进行电镀,加厚导通孔内的铜以及板面上的铜;
E、全板电镀:对整块电路板进行电路,加厚孔内铜及板面上的铜;
F、贴膜:在FR-4板材作为内层一面上贴上感光干膜;
G、内层图形转移:将胶片上的电路图转移到步骤F中贴有感光干膜的FR-4板材上;
H、图形蚀刻:用蚀刻药水将FR-4板材未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除,保留作为线路的铜层;
I、退膜:将步骤H中FR-4板材上的感光干膜全部退掉,将作为线路的铜层露出;
J、图形检查:采用扫描仪器对步骤I中的FR-4板材线路的开短路现象进行检查;
K、棕化:粗化FR-4板材作为内层的铜面及线面;
L、叠层压合:将多个FR-4板材、介电层按设计要求依次叠放,然后将各层压合在一起;
M、机械钻孔:钻出各层的通孔和打元件孔;
N、PTH:利用沉铜的方法使步骤M中的通孔上沉积一层铜,从而形成导通孔;
O、板电:对步骤N中的板材进行电镀,加厚导通孔内的铜以及板面上的铜;
P、贴膜:在步骤O上的板材外层上贴上感光干膜;
Q、外层图形转移:将胶片上的电路图转移到步骤P中贴有感光干膜的板材上;
R、图形电镀:对步骤Q中的板材进行电镀,增加导通孔及表面铜厚;
S、外层图形蚀刻:用蚀刻药水将板材未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除,保留作为线路的铜层;
T、外层图形检测:采用扫描仪器对步骤S中的板材线路的开短路现象进行检查;
U、绿油:在上述步骤T的板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨;
V、文字:在步骤U的板材板面上丝印作为打元件时识别用的文字;
W、成型:将步骤V的板材锣出成品外形;
X、电测:对步骤W的板材各层进行开、短路测试;
Y、表面处理:在上述电路板上贴一层抗氧化膜;
Z、最终检查:成品检查,确认是否有功能及外观问题;
AA、包装:将检查合格的板包装。
2.根据权利要求1所述的一种厚底铜盲埋孔板的制作方法,其特征在于所述的蚀刻药水为酸性CuCl2。
3.根据权利要求1所述的一种厚底铜盲埋孔板的制作方法,其特征在于步骤I中采用NaOH剥膜药液进行退膜。
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