CN102781170A - 一种镜面铝基板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种镜面铝基电路板的制备方法,其特征在于包括以下步骤:开料;贴膜;图形转移;图形蚀刻;退膜;图形检查;棕化;叠层压合;机械钻孔;绿油;文字;表面处理;成型;电测;最终检查;包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处,提供一种工艺简单的一种镜面铝基板的制备方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种镜面铝基板的制备方法。
背景技术
镜面铝电路板一般是用在LED灯照明方面,镜面铝基板上的线路面裸露出的镜面铝部位需保证光洁无PP流胶等杂物,压合制作时需用不流胶PP;另外不同材质的板材混压时,因涨缩系数不同会导致板曲、板翘严重,PP流胶也会不均,易造成镜面铝有污物而影响光效。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处,提供一种工艺简单的一种镜面铝基板的制备方法。
为了达到上述目的,本发明采用以下方案:
一种镜面铝基电路板的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
A、开料:将镜面铝板材、PCB板、铜箔板、绝缘板剪裁出符合设计要求的尺寸;
B、贴膜:在步骤A中PCB板的板面上贴上感光干膜;
C、图形转移:将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的PCB板上;
D、图形蚀刻:用蚀刻药水将PCB板未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除,保留作为线路的铜层;
E、退膜:将步骤D中PCB板上的感光干膜全部退掉,将作为线路的铜层露出;
F、图形检查:采用扫描仪器对步骤E中的PCB板线路的开短路现象进行检查;
G、棕化:粗化PCB板作为内层的铜面及线面;
H、叠层压合:在步骤G的镜面铝板材上依次叠放绝缘板,铜箔板,PCB板,然后通过压合键将各层压合在一起;
I、机械钻孔:钻出各层的导通孔和打元件孔;
J、绿油:在上述步骤I的镜面铝板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨;
K、文字:在步骤J的镜面铝板材板面上丝印作为打元件时识别用的文字;
L、表面处理:对步骤K中的镜面铝板材进行化学镀金;
M、成型:将步骤L的镜面铝板材锣出成品外形;
N、电测:对步骤M的镜面铝板材各层进行开、短路测试;
O、最终检查:成品检查,确认是否有功能及外观问题;
P、包装:将检查合格的板包装。
如上所述的一种镜面铝基电路板的制备方法,其特征在于所述的蚀刻药水为酸性CuCl2。
如上所述的一种镜面铝基电路板的制备方法,其特征在于步骤E中采用NaOH剥膜药液进行退膜。
如上所述的一种镜面铝基电路板的制备方法,其特征在于步骤H所述的镜面铝板材厚度为0.8cm,所述绝缘板的厚度为0.1cm,所述的铜箔板的厚度为0.05cm,所述的PCB板的厚度为0.5cm。
综上所述,本发明的有益效果:
本发明制备方法简单,生产方便,有效解决了普通铝基板所不能达到的反光效果,是铝基同普通FR4板料的有机结合;对槽位进行了优化设计,从根本上改善了流胶过度问题。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明做进一步描述:
实施例1
本发明一种镜面铝基电路板的制备方法,包括以下步骤:
A、开料:将镜面铝板材、PCB板、铜箔板、绝缘板剪裁出符合设计要求的尺寸;
B、贴膜:在步骤A中PCB板的板面上贴上感光干膜;
C、图形转移:将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的PCB板上;
D、图形蚀刻:用蚀刻药水将PCB板未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除,保留作为线路的铜层;
E、退膜:将步骤D中PCB板上的感光干膜全部退掉,将作为线路的铜层露出;
F、图形检查:采用扫描仪器对步骤E中的PCB板线路的开短路现象进行检查;
G、棕化:粗化PCB板作为内层的铜面及线面;
H、叠层压合:在步骤G的镜面铝板材上依次叠放绝缘板,铜箔板,PCB板,然后通过压合键将各层压合在一起;
I、机械钻孔:钻出各层的导通孔和打元件孔;
J、绿油:在上述步骤I的镜面铝板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨;
K、文字:在步骤J的镜面铝板材板面上丝印作为打元件时识别用的文字;
L、表面处理:对步骤K中的镜面铝板材进行化学镀金;
M、成型:将步骤L的镜面铝板材锣出成品外形;
N、电测:对步骤M的镜面铝板材各层进行开、短路测试;
O、最终检查:成品检查,确认是否有功能及外观问题;
P、包装:将检查合格的板包装。
实施例2
本发明一种镜面铝基电路板的制备方法,包括以下步骤:
A、开料:将镜面铝板材、PCB板、铜箔板、绝缘板剪裁出符合设计要求的尺寸;
B、贴膜:在步骤A中PCB板的板面上贴上感光干膜;
C、图形转移:将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的PCB板上;
D、图形蚀刻:用酸性CuCl2将PCB板未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除,保留作为线路的铜层;
E、退膜:采用NaOH剥膜药液将步骤D中PCB板上的感光干膜全部退掉,将作为线路的铜层露出;
F、图形检查:采用扫描仪器对步骤E中的PCB板线路的开短路现象进行检查;
G、棕化:粗化PCB板作为内层的铜面及线面;
H、叠层压合:在步骤G的镜面铝板材上依次叠放绝缘板,铜箔板,PCB板,然后通过压合键将各层压合在一起;
I、机械钻孔:钻出各层的导通孔和打元件孔;
J、绿油:在上述步骤I的镜面铝板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨;
K、文字:在步骤J的镜面铝板材板面上丝印作为打元件时识别用的文字;
L、表面处理:对步骤K中的镜面铝板材进行化学镀金;
M、成型:将步骤L的镜面铝板材锣出成品外形;
N、电测:对步骤M的镜面铝板材各层进行开、短路测试;
O、最终检查:成品检查,确认是否有功能及外观问题;
P、包装:将检查合格的板包装。
本发明中所述的镜面铝板材厚度为0.8cm,所述绝缘板的厚度为0.1cm,所述的铜箔板的厚度为0.05cm,所述的PCB板的厚度为0.5cm。
本发明制备方法简单,生产方便,有效解决了普通铝基板所不能达到的反光效果,是铝基同普通FR4板料的有机结合;对槽位进行了优化设计,从根本上改善了流胶过度问题。
Claims (4)
1.一种镜面铝基电路板的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
A、开料:将镜面铝板材、PCB板、铜箔板、绝缘板剪裁出符合设计要求的尺寸;
B、贴膜:在步骤A中PCB板的板面上贴上感光干膜;
C、图形转移:将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的PCB板上;
D、图形蚀刻:用蚀刻药水将PCB板未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除,保留作为线路的铜层;
E、退膜:将步骤D中PCB板上的感光干膜全部退掉,将作为线路的铜层露出;
F、图形检查:采用扫描仪器对步骤E中的PCB板线路的开短路现象进行检查;
G、棕化:粗化PCB板作为内层的铜面及线面;
H、叠层压合:在步骤G的镜面铝板材上依次叠放绝缘板,铜箔板,PCB板,然后通过压合键将各层压合在一起;
I、机械钻孔:钻出各层的导通孔和打元件孔;
J、绿油:在上述步骤I的镜面铝板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨;
K、文字:在步骤J的镜面铝板材板面上丝印作为打元件时识别用的文字;
L、表面处理:对步骤K中的镜面铝板材进行化学镀金;
M、成型:将步骤L的镜面铝板材锣出成品外形;
N、电测:对步骤M的镜面铝板材各层进行开、短路测试;
O、最终检查:成品检查,确认是否有功能及外观问题;
P、包装:将检查合格的板包装。
2.根据权利要求1所述的一种镜面铝基电路板的制备方法,其特征在于所述的蚀刻药水为酸性CuCl2。
3.根据权利要求1所述的一种镜面铝基电路板的制备方法,其特征在于步骤E中采用NaOH剥膜药液进行退膜。
4.根据权利要求1所述的一种镜面铝基电路板的制备方法,其特征在于步骤H所述的镜面铝板材厚度为0.8cm,所述绝缘板的厚度为0.1cm,所述的铜箔板的厚度为0.05cm,所述的PCB板的厚度为0.5cm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210256609.6A CN102781170B (zh) | 2012-07-24 | 2012-07-24 | 一种镜面铝基板的制备方法 |
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