CN102768586A

CN102768586A - 触控面板及其制造方法

Info

Publication number: CN102768586A
Application number: CN2011101167253A
Authority: CN
Inventors: 许明松
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2011-05-06
Filing date: 2011-05-06
Publication date: 2012-11-07

Abstract

本发明公开了一种触控面板及其制造方法，在一透明基板上依序涂布一氧化铟锡薄膜及一铜金属薄膜，再利用半导体蚀刻技术在前述氧化铟锡薄膜及铜金属薄膜上各形成一电极图案位在前述基板的一中央可视区，以及一走线图案位在该中央可视区外缘的一动作区，并在该动作区上涂布一抗蚀膜，再以特定溶剂溶解该中央可视区范围内的铜金属薄膜；本发明方法可利用全蚀刻制程方式制作触控面板。

Description

触控面板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种触控面板及其制造方法，特别是指使用全蚀刻法的触控面板制造方法及其制成的触控面板。

背景技术

触控面板是一片贴着在液晶显示器上的装置，它的功能在于使一般使用者借手指或触控笔轻压显示器上的触控面板，依据不同感应方式感应触压点讯号，并借触控面板导线讯号软板传到主机板的电晶体判读，得到触压点的座标位置，并分析出使用者要的图像，显示在萤幕。

其中触控面板感应方式大致分为电阻式触控、电容式触控、光学式触控或超音波式触控等方式，其中，电阻式触控及电容式触控技术最为成熟，大量应用在消费市场。

请参阅图4，以电阻式触控面板为例说明，其包含：

相隔开的一氧化铟锡玻璃D及一氧化铟锡薄膜E，前述氧化铟锡玻璃D及氧化铟锡薄膜E上各有一氧化铟锡导电层D1、E1，并在该氧化铟锡玻璃D及氧化铟锡薄膜E之间间隔设置多个间隔物F，以及在该氧化铟锡玻璃D及氧化铟锡薄膜E周缘印刷有导电银胶层D2、E2，再以一绝缘层G连接在导电银胶层D2、E2之间，并有一讯号软板H连接前述导电银胶层D2、E2。

利用前述导电银胶层D2、E2在该氧化铟锡玻璃D及氧化铟锡薄膜E之间通入5伏特电压，当使用者触碰该氧化铟锡薄膜E，使其凹陷与氧化铟锡玻璃D接触产生电压变化，借感应触碰点的电压变化，侦测触碰点位置，再借由讯号软板H将电压变化的类比讯号转换为数位控制讯号输入显示器内，达到触控的目的。

要进一步说明的是，前述氧化铟锡玻璃D及氧化铟锡薄膜E的制造方法大多是使用蚀刻法配合网板印刷制成，以该氧化铟锡玻璃D为例：

先在该氧化铟锡玻璃D上印制感光油墨，将感光油墨烘烤干后，进行曝光、显影及蚀刻制程，最后去除余留的感光油墨后，即完成前述氧化铟锡导电层D1的图案设计，并在事先预留的氧化铟锡玻璃D周缘空白区域以网板印刷印制前述导电银胶层D2的走线图案。

然而，前述制造方法仍然具有以下缺失：

1.导电性不佳：由于金属银价格昂贵，导电银胶通常是银粉加黏胶的混合物，金属银的比率约为30％左右，有时会有讯号传输不良的缺陷。

2.良率不好：利用网板印刷印制方式其管控因子多，品质控制不易，而线宽250微米的良率约只有70％，且线宽最窄范围受限于200微米左右。

3.对准度差：利用网板印刷的套印方式容易使导电银胶层D2的走线接点产生错位。

4.生产效率低：为二阶段制程，同时需一片一片制造，不仅耗费人力，且产出速率慢。

中国台湾公告第544824号公开了一种名称为“触控面板内之导线制造方法”的发明专利，该方法形成第一导电层于导电性基板之上；形成第一光阻层于第一导电层之上；除去部分第一光阻层，以定义出第一导电性布线图案区域于第一导电层之上；以剩余的部分第一光阻层为罩幕，除去部分第一导电层，直至暴露出部分导电性基板为止；除去第一光阻层；前述方式可以解决线宽过宽及良率不佳的问题，但是仍然是二阶段的制造方式，在完成前述氧化铟锡导电层D1后，需再一次的进行***走线的曝光、显影及蚀刻等制程，需要精准度高的光罩，因此依然有产出速率慢且成本较高的缺失。

中国台湾公告号第201042516号公开了一种名称为“触控面板及其制造方法”的发明专利，此制造方法包含以下步骤：形成一透明导电层，形成一金属层于该透明导电层上，同时图案化该透明导电层及该金属层，每一层个别产生一第一图案及一第二图案(该第二图案连接于该第一图案的外缘)，以及去除该金属层的该第一图案；前述方法揭露同时图案化透明导电层ITO层及金属层，再去除可视区的金属层的技术特征，较前案制程方便快速，但是金属层使用银会造成成本上升，使用前案所揭露的铝金属又有导电性不如银金属佳的缺点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导电性能佳，可准确对位，提高产出良率的触控面板及其制造方法，以提高生产速度，降低生产成本。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

本发明预计使用导电性佳的铜金属作为金属层，并配合特定溶剂溶解不属于走线图案的铜金属。

一种触控面板制造方法，步骤包括：

A.在一透明基板上涂布一氧化铟锡薄膜，以及在该氧化铟锡薄膜上涂布一铜金属薄膜；B.在前述铜金属薄膜上涂布一光阻层，并将该光阻层曝光及显影后，以蚀刻方式在前述氧化铟锡薄膜及铜金属薄膜上各形成一电极图案，以及一走线图案连接该电极图案；C.去除该光阻层；D.在前述基板之走线图案上涂布一抗蚀膜，并利用特定溶剂溶解未涂布该抗蚀膜的铜金属薄膜，所述特定溶剂是指硫酸铵溶液或酸碱值为9.5至12的弱碱性蚀刻液；E.去除该抗蚀膜。

进一步，在步骤B中，利用前述光阻层的阻障，经曝光、显影及蚀刻后，在该基板的一中央可视区形成前述电极图案，以及在该中央可视区外缘一动作区形成前述走线图案，并进一步使该走线图案形成一电讯号输出线路及一控制讯号输入线路。

进一步，步骤D先在前述基板上涂布该抗蚀膜，再以曝光及显影方式去除覆盖该走线图案以外的抗蚀膜。

进一步，在步骤E之后，还有一步骤F，以一讯号转换单元电性连接至前述电讯号输出线路。

进一步，前述透明基板为薄膜基板，在前述各步骤中薄膜基板为整卷式生产。

一种使用上述方法制成的触控面板，包括：一透明基板，该透明基板上包含有一电极图案及连接该电极图案的一走线图案，其中该电极图案为氧化铟锡薄膜层，该走线图案包含氧化铟锡薄膜层及叠置在该氧化铟锡薄膜层上的铜金属薄膜层。

一种使用上述方法制成的触控面板，包括：一透明基板，该透明基板区隔出一中央可视区及该中央可视区外缘的一动作区，在该中央可视区上包含有一电极图案，在该动作区上包含有一走线图案连接该电极图案，其中该电极图案为氧化铟锡薄膜层，该走线图案则包含氧化铟锡薄膜层及迭置在该氧化铟锡薄膜层上的铜金属薄膜层。

一种使用上述方法制成的触控面板，包括：一透明基板，该透明基板区隔出一中央可视区及该中央可视区外缘的一动作区，在该中央可视区上包含有一电极图案，在该动作区上包含有一走线图案连接该电极图案，该走线图案包含有一电讯号输出线路及一控制讯号输入线路，其中该电极图案为氧化铟锡薄膜层，该走线图案包含氧化铟锡薄膜层及叠置在该氧化铟锡薄膜层上的铜金属薄膜层。

采用上述方法及结构后，本发明触控面板及其制造方法具有下列功效：

1.铜金属价格较银金属便宜且同样具有极佳导电性。

2.同时蚀刻出电极图案及走线图案，使两者可准确对位，提高产出良率。

3.半导体蚀刻技术可以形成线宽50微米的走线图案，可以适应越来越复杂的讯号传输。

4.配合适当机构或曝光光罩，本发明方法可以同时生产多片触控面板的基板，不仅生产速度快，也可以节省人力成本。

5.当透明基板为薄膜基板时，可使用整卷式的制造方式，在转印完成电极图案及走线图案后再进行切割，可以避免薄膜基板在搬运时造成碰撞破损或造成污染。

附图说明

图1为本发明方法的流程方块图；

图2为本发明方法实施时各步骤形成的结构示意图；

图3为本发明触控面板的上视图；

图4为现有触控面板结构示意图。

具体实施方式

为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例来对本发明进行详细阐述。

请参阅图1及图2所示，本发明触控面板制造方法步骤包括：

A.在一透明基板1利用溅镀法或蒸镀法等方式涂布一氧化铟锡薄膜2，以及在该氧化铟锡薄膜2上涂布一铜金属薄膜3。

B.利用半导体蚀刻技术在前述铜金属薄膜3上涂布一光阻层4，并将该光阻层4曝光显影后，以蚀刻方式在前述氧化铟锡薄膜2及铜金属薄膜3上各形成一电极图案A位在该基板1的一中央可视区11，以及一走线图案B位在该中央可视区11外缘的一动作区12并连接该电极图案A，该走线图案B包括一电讯号输出线路B1及一控制讯号输入线路B2。

C.完成前述电极图案A及走线图案B后，去除该光阻层4。

D.利用半导体蚀刻技术，先在前述基板1上涂布一抗蚀膜5，再以曝光及显影方式去除覆盖该走线图案B以外的抗蚀膜5，包括覆盖在该中央可视区11全部的抗蚀膜5，并利用特定溶剂溶解未涂布该抗蚀膜5的铜金属薄膜3，该特定溶剂仅溶解该铜金属薄膜3而不溶解氧化铟锡薄膜2，而所述的特定溶剂系指硫酸铵溶液或酸碱值为9.5至12的弱碱性蚀刻液。

E.最后并去除该抗蚀膜5，即完成前述基板1上的电极图案A及走线图案B的布置。

F.为了要使触控感应的类比讯号转换为电脑可判读的数位讯号，以一讯号转换单元6电性连接至前述电讯号输出线路B1，完成后续组装程序后即成为熟知的触控面板。

进一步说明的是：

本发明是一种全蚀刻法，同时蚀刻出中央可视区11的电极图案A及***动作区12的走线图案B，两者接点不会产生错位，且利用半导体蚀刻技术可以生产线宽约50微米的走线图案B，可以适应越来越复杂的讯号传输，其良率可达98％；而利用铜金属薄膜3制作电极图案A及走线图案B具有极佳的电传导性，讯号感应较灵敏；另外，使用半导体蚀刻技术可以批次式生产多片触控面板的基板1，不仅生产效率高，还可以节省人力成本支出，当该透明基板1为薄膜基板时，可使用整卷式的制造方式，在转印完成电极图案A及走线图案B后再进行切割，避免薄膜基板在搬运时造成碰撞破损或造成污染。

上述实施例和图式并非限定本发明的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。

Claims

1.一种触控面板制造方法，其特征在于，步骤包括：

A.在一透明基板上涂布一氧化铟锡薄膜，以及在该氧化铟锡薄膜上涂布一铜金属薄膜；

B.在前述铜金属薄膜上涂布一光阻层，并将该光阻层曝光及显影后，以蚀刻方式在前述氧化铟锡薄膜及铜金属薄膜上各形成一电极图案，以及一走线图案连接该电极图案；

C.去除该光阻层；

D.在前述基板的走线图案上涂布一抗蚀膜，并利用特定溶剂溶解未涂布该抗蚀膜的铜金属薄膜；

E.去除该抗蚀膜。

2.如权利要求1所述的触控面板制造方法，其特征在于：在步骤B中，利用前述光阻层的阻障，经曝光、显影及蚀刻后，在该基板的一中央可视区形成前述电极图案，以及在该中央可视区外缘的一动作区形成前述走线图案。

3.如权利要求2所述的触控面板制造方法，其特征在于：利用前述光阻层的阻障，经曝光、显影及蚀刻后，该走线图案形成一电讯号输出线路及一控制讯号输入线路。

4.如权利要求1所述的触控面板制造方法，其特征在于：步骤D先在前述基板上涂布该抗蚀膜，再以曝光及显影方式去除覆盖该走线图案以外的抗蚀膜。

5.如权利要求1或3所述的触控面板制造方法，其特征在于：在步骤E之后，还有一步骤F，将一讯号转换单元连接至前述电讯号输出线路。

6.如权利要求1所述的触控面板制造方法，其特征在于：步骤D所述的特定溶剂是指硫酸铵溶液或酸碱值为9.5至12的弱碱性蚀刻液。

7.如权利要求1所述的触控面板制造方法，其特征在于：前述透明基板为薄膜基板，在前述各步骤中薄膜基板为整卷式生产。

8.一种使用权利要求1所述方法制成的触控面板，其特征在于，包括：一透明基板，该透明基板上包含有一电极图案及连接该电极图案的一走线图案，其中该电极图案为氧化铟锡薄膜层，该走线图案包含氧化铟锡薄膜层及叠置在该氧化铟锡薄膜层上的铜金属薄膜层。

9.一种使用权利要求2所述方法制成的触控面板，其特征在于，包括：一透明基板，该透明基板区隔出一中央可视区及该中央可视区外缘的一动作区，在该中央可视区上包含有一电极图案，在该动作区上包含有一走线图案连接该电极图案，其中该电极图案为氧化铟锡薄膜层，该走线图案则包含氧化铟锡薄膜层及迭置在该氧化铟锡薄膜层上的铜金属薄膜层。

10.一种使用权利要求3所述方法制成的触控面板，其特征在于，包括：一透明基板，该透明基板区隔出一中央可视区及该中央可视区外缘的一动作区，在该中央可视区上包含有一电极图案，在该动作区上包含有一走线图案连接该电极图案，该走线图案包含有一电讯号输出线路及一控制讯号输入线路，其中该电极图案为氧化铟锡薄膜层，该走线图案包含氧化铟锡薄膜层及叠置在该氧化铟锡薄膜层上的铜金属薄膜层。