CN102748646A - 背光模组及其组装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明揭露一种背光模组,包括框架、背板、导光板、光源、光源承载板以及软性电路板,其中背板和框架至少其中之一上开设有通孔,该背光模组的组装方法包括:将导光板和光源组装至框架;将光源承载板组装至光源下方;将背板组装在光源承载板下方,令光源承载板的一部分直接穿过上述通孔;将软性电路板和光源承载板穿出通孔的部分连接,利用上述方法组装的背光模组光源固定牢固、不易漏光。
Description
技术领域
本发明有关于一种电子元件的显示装置,特别是有关于一种显示装置的背光模组及该背光模组的组装方法。
背景技术
发光二极管(LED) 由于具有省电、耐用、亮度强等优点,近年来受到人们的普遍关注,现已应用至多种电子产品中,其中最为普遍的是用于显示装置的背光模组。
显示装置的背光模组一般与显示面板搭配使用,安装于电子产品的壳体内,与电子产品的其它元件如主控电路板、电源等共同作用,为电子产品提供显示画面。
现有的一种背光模组包括框架(frame)、背板(bezel)、导光板(LGP)、光源(LED)、软性电路板(main FPC)、遮光带(shielding tape)以及反射片。其中,背板盖设于框架上,在框架和背板之间形成一容置空间。导光板设于该容置空间内且位于背板底部,光源设于导光板的一侧,且与软性电路板电连接。反射片设于导光板下方,可将射向反射片的光线反射向导光板的出光面,减少光线损失。遮光带设于光源上方,用于阻挡光源发出的部分光线,防止这些光线由显示装置漏出。显示面板设于导光板上方且通过遮光带固定于框架上,用于接收导光板透出的光,并在主控电路板的控制下显示各种图案。
在上述背光模组中,光源的固定方式一般分为两种:一种方式是通过光源承载板(L-bar)固定,如图1所示,该方式是在背光厂将光源固定在光源承载板上,将框架11、光源12、光源承载板13、导光板14、遮光带15、反射片16和背板17组装在一起,且令光源承载板13的一部分凸伸出框架11,然后在模组厂将显示面板18和软性电路板19依次固定在遮光带15和显示面板18上,令软性电路板19的一部分凸伸出框架11,再通过拉焊的方式将光源承载板13和软性电路板19的焊盘(pad)导通,并将软性电路板19和光源承载板13位于框架11边缘的一部分向下弯折而将软性电路板19和光源承载板13弯折至背板17的背面,组装完成背光模组;另一种方式是在背光厂将框架、导光板、遮光带、和反射片组装在一起,然后在模组厂将光源直接固定在软性电路板上,将显示面板和软性电路板依次固定在遮光带和显示面板上,令软性电路板的带有光源的一部分凸伸出框架,然后将软性电路板向下弯折,令光源刚好收容于框架上形成的开口内,且位于导光板的一侧,然后可盖上背板,组装完成背光模组。
然而,这两种方法都存在一些不足之处。如图1所示,在第一种方式组装的背光模组内,显示面板18和遮光带15容易在软性电路板19弯折时产生的反弹力的作用下向上浮起,而使光源承载板13被遮光带15带起,进而使光源12发出的光线漏出显示装置,或者造成光线投射不均而在显示面板处出现亮度较大的热点(hot spot)。并且,由于光源承载板13和软性电路板19不在同一平面上而形成沿竖直方向的行程差,再加上位于背板17下方的软性电路板19容易浮起而远离背板17,而使得光源承载板13凸伸出背板17一定距离,这样,不仅会影响背光模组的美观,而且会占用电子产品壳体内其它元件的空间。而对于利用第二种固定方式组装的背光模组,光源容易在软性电路板弯折时产生的反弹力的作用下向下浮起,造成光源光线投射不均、漏光及热点现象,并且,软性电路板的反折需要在模组厂的组装段完成,且组装过程中还需对光源仔细定位,使其刚好位于框架的开口内,不但增加组装难度,且容易造成因光源与导光板组装不良而产生的光源投射不均现象。
因此,需要提供一种可有效解决上述问题的背光模组。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的是提供一种光源固定牢固、不易漏光的背光模组。
本发明主要提供一种可用于与显示面板配合形成显示装置的背光模组。该背光模组包括框架、背板、导光板、光源、光源承载板以及软性电路板,导光板设于背板的底部,光源设于导光板的一侧,且位于光源承载板上,显示面板设于导光板上方且靠近框架,背板与框架至少其中之一上开设有通孔,该光源承载板包括第一连接部以及第二连接部,该第一连接部与光源连接,该第二连接部沿平行于背板的底面的方向直接穿出上述通孔,而与软性电路板连接。
在本发明的一个实施例中,该第一连接部与第二连接部均为直条状,且第一连接部垂直于第二连接部。
在本发明的一个实施例中,该通孔设于背板的底壁或背板和框架至少其中之一的侧壁上。
在本发明的一个实施例中,该第二连接部与软性电路板通过拉焊的方式连接在一起。
本发明还提供上述背光模组的组装方法,该方法包括:将导光板和光源组装至框架;将光源承载板组装至光源下方;将背板组装在光源承载板下方;将软性电路板和光源承载板穿出背板的部分连接;其中,当光源承载板和背板分别组装至光源和光源承载板下方后,光源承载板的一部分直接穿过上述通孔。
在本发明的一个实施例中,该将导光板和光源组装至框架的步骤和将背板组装在光源承载板下方的步骤位于将光源承载板组装至光源下方的步骤之前。
在本发明的一个实施例中,该将导光板和光源组装至框架的步骤和将光源承载板组装至光源下方的步骤位于将背板组装在光源承载板下方的步骤之前。
在本发明的一个实施例中,该将背板组装在光源承载板下方的步骤指将光源承载板的一部分沿平行于背板的底面的方向直接穿出背板的通孔。
在本发明的一个实施例中,该将软性电路板和光源承载板穿出背板的部分连接的步骤指将光源承载板穿出背板的部分与软性电路板拉焊在一起。
在本发明的一个实施例中,该通孔设于背板的底壁或背板和框架至少其中之一的侧壁上。
本发明的背光模组由于在背板和框架至少其中之一上开设有通孔,因此在组装过程中可以直接将光源承载板穿过通孔而进一步与软性电路板相连,上述背光模组的组装过程无需弯折光源承载板,且由于光源承载板与软性电路板相连,可在一定程度上限定软性电路板的变形,避免遮光带在软性电路板的带动下将光源带起而引起的漏光、投射不均及热点现象,同时可避免由于软性电路板浮起而使光源承载板凸出背板较大距离而造成的不美观。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1所示为利用一种现有的光源固定方式组装的背光模组的示意图。
图2所示为本发明背光模组的一个实施例的示意图。
图3所示为图2所示背光模组的组装流程图。
图4所示为依图3所示流程将光源承载板固定至导光板和框架的组合的背面时的示意图,出于表达简洁的考虑,在本图中导光板和框架的组合以方框代替。
图5所示为依图3所示流程将背板固定至图4所示的组合时的示意图。
图6所示为依图3所示流程将软性电路板固定至图5所示组合时的示意图。
图7所示为本发明另一实施例中将光源承载板固定至导光板和框架的组合的背面时的示意图,在本图中出于表达简洁的考虑,导光板和框架的组合以方框代替。
图8所示为图7所示实施例中将背板固定至光源承载板、导光板和框架的组合时的示意图。
图9所示为图8由正面看时的示意图。
图10所示为图7所示实施例中将软性电路板固定至光源承载板、导光板、框架和背板的组合时的示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的背光模组及其组装方法其具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。
图2所示为本发明背光模组的一个实施例的示意图。如图2所示,本实施例的背光模组与显示面板搭配使用作为电子产品的显示装置。本实施例的背光模组300包括框架31、导光板32、光源33、光源承载板34、软性电路板35、反射片36、光学膜片37、遮光带38以及背板39。该框架31和背板39大体上为矩形,且背板39盖设于框架31上。该导光板32设于背板39的底部,光源33设于导光板32的一侧,用于提供光线至导光板32。反射片36设于导光板32下方,以将射向反射片36的光线反射向导光板32的出光面,减少光线损失。光源承载板34设于导光板32的一部分和光源33的下方,且与光源33电性连接。该光源承载板34包括与光源33连接的第一连接部34a和与软性电路板35连接的第二连接部34b,该第一连接部34a和第二连接部34b均为直条状,且第一连接部34a垂直第二连接部34b,第二连接部34b和软性电路板35上均设有焊盘,便于光源承载板34和软性电路板35电连接。遮光带38设于导光板32的一部分和光源33的上方,且与框架31的靠近光源33的一部分和导光板32靠近光源33的一部分上下重叠。当显示装置工作时,该遮光带38可阻挡光源33发出的一部分光线,防止该部分光线由显示装置漏出。该显示面板40设于遮光带38的上方,为该电子产品的显示元件。另外,在显示面板40的上方和下方还分别设有偏光片,以配合显示面板40显示出所需的画面。需要说明的是,设置在显示面板40下方的遮光片与显示面板40下表面没有设置遮光带38的部分相对应,本实施例中,偏光片即为所述的光学膜片37。
另外需要说明的是,本实施例中,光源33可为条状光源,其包括设于光源承载板34上的多个发光二极管。显示面板40可为液晶显示面板或胆固醇液晶显示面板,但本发明不限于此。光学膜片37还可为棱镜片、增亮膜、扩散片、复合型光学膜片或其组合,但本发明不限于此,可以实际需求调整光学膜片的类别、数量与放置顺序。
图3所示为本实施例背光模组的组装流程图。图4至图6为本实施例的背光模组的组装过程中部分步骤的示意图。为便于本发明解决现有技术存在的技术问题,本发明在背板39的底部开设一通孔39a。组装时,首先将框架31、显示面板40、遮光带38、光学膜片37、光源33、导光板32以及反射片36组装至预定的位置,然后将光源承载板34固定至框架31和导光板32上,接着,将背板39组装至已组装好的模组上,并令光源承载板34的第二连接部34b沿平行于背板39的底面的方向直接穿过背板39的通孔39a,下一步,将软性电路板35放置于背板39的底面,通过拉焊的方式将软性电路板35的焊盘和光源承载板34的焊盘导通,完成背光模组300的组装。
在上述实施例的背光模组中,光源承载板直接从背板底部的通孔穿出而无需弯折,其状态比较稳定而不易发生形状变化,并且,光源承载板和软性电路板相连,可对软性电路板起到一定的固定作用,从而可以防止软性电路板在反弹力作用下将显示面板和光源带起而引起的漏光、投射不均及热点现象。并且,由于光源承载板可固定软性电路板的自由端,防止由于软性电路板浮起而使光源承载板凸出背板较大距离所造成的不美观。
另外,与现有的利用光源承载板固定光源的方式相比,本实施例的背光模组中,由于只需反折软性电路板,而无需反折光源承载板,从而减小了反折反弹力,可进一步防止因软性电路板和光源承载板的反弹力将光源带起而引起的漏光、投射不均及热点现象。
并且,在上述实施例中,将光源承载板组装至背光模组的上半部分及将背板固定至上半部分且将光源承载板的焊盘露出背板的步骤均在背光厂完成,而将反折至背板背面的软性电路板的焊盘和光源承载板的焊盘通过拉焊导通的步骤则在模组厂完成,模组厂部分的操作简单而无需定位光源的操作,组装难度大大降低。
图7至图10所示为本发明背光模组500另一实施例的组装过程中部分步骤的示意图。图7至图10所示的实施例与图3至图6所示实施例的不同之处在于:图7至图10所示的背光模组500与上一实施例的背光模组500分别适用于不同的电子产品,本实施例中,与显示面板40电连接的软性电路板55凸伸出背板59的一侧,且无需弯折。配合上述软性电路板55的位置,本实施例的通孔59a是开在背板59的靠近软性电路板55的侧壁,光源承载板54的焊盘穿过通孔59a且凸伸出背板59的该侧壁。
在本实施例的背光模组500的组装过程中,首先将框架、遮光带、显示面板40、偏光片、光源、导光板、反射片以及光源承载板54组装至预定的位置,令光源承载板54的焊盘凸伸出框架51靠近光源承载板54的一侧,接着,沿平行于背板59的底面的方向(水平方向)将背板59组装至已组装好的模组上,此过程中,光源承载板54的焊盘穿过背板59侧壁的通孔59a,接着,将软性电路板55的一端固定至显示面板40上,且令另一端凸伸出背板59的侧面,下一步,通过拉焊的方式将软性电路板55的焊盘和光源承载板54的焊盘导通,完成背光模组500的组装。
在上述实施例中,由于光源承载板先固定至框架和导光板上,然后穿过背板侧壁的通孔,再通过拉焊的方式与凸伸出背板一侧的软性电路板连接在一起,该组装过程无需弯折软性电路板和光源承载板,因此也就不会产生现有技术所述的反弹力,可防止因软性电路板和光源承载板的反弹力将光源带起而引起的漏光、投射不均及热点现象。此背光模组中,光源承载板可固定软性电路板,因而可防止由于软性电路板浮起而使光源承载板凸出背板较大距离所造成的不美观。并且,在上述实施例中,将光源承载板由背板的一侧组入背光模组的步骤在背光厂完成,而将凸伸出背板一侧的软性电路板的焊盘和光源承载板的焊盘通过拉焊导通的步骤则在模组厂完成,模组厂部分的操作简单而无需定位光源的操作,组装难度大大降低。
综上所述,本发明的背光模组由于利用在背板上开设通孔,且在组装过程中先将光源承载板固定至背光模组的上半部分,再将背光模组的背板固定至上半部分且令光源承载板的焊盘穿过通孔,最后通过拉焊的方式将软性电路板的焊盘与光源承载板的焊盘导通的方式,使得在上述背光模组的组装过程无需弯折光源承载板,且由于光源承载板与软性电路板相连,而可在一定程度上限定软性电路板的变形,避免光遮光带在软性电路板的带动下将光源带起而引起的漏光、投射不均及热点现象,同时由于光源承载板可固定软性电路板的自由端,防止由于软性电路板浮起而使光源承载板凸出背板较大距离所造成的不美观。并且,在上述背光模组的组装过程中,将光源承载板组装至背光模组的上半部分及将背板固定至上半部分且将光源承载板的焊盘露出背板的步骤均在背光厂完成,而将软性电路板的焊盘和光源承载板的焊盘通过拉焊导通的步骤则在模组厂完成,模组厂部分的操作简单而无需定位光源的操作,组装难度大大降低。
在上述两个实施例中,将框架、显示面板、遮光带、偏光片、光源、导光板以及反射片组装至预定位置的步骤可分为多个步骤进行,例如,分为将导光板和光源组装至框架;将遮光带组装在光源上方,且与框架相贴合;将偏光片组装至显示面板上;将显示面板组装至框架上,且与遮光带相贴合;将光源承载板组装至光源下方;将反射片组装至光源承载板下方。上述步骤的顺序可根据需要而调整。并且,光源承载板也不一定非得先组装至背光模组的上半部分,然后再组装背板而使光源承载板穿过背板。在本发明的其它实施例中,也可以先将光源承载板固定至背板且其第二连接部穿过背板,然后再将光源承载板和背板的组合与背光模组的上半部分组装在一起。
在图7至图10所示实施例中,通孔是设于背板的侧壁,可以理解地,通孔也可以设于框架的侧壁,或背板的侧壁顶端和框架的侧壁底端均设有通孔,当背光模组安装完成后,背板上的通孔与框架上的通孔合围形成一个较大的通孔。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种背光模组,用于与显示面板配合形成显示装置,该背光模组包括框架、背板、导光板、光源、光源承载板以及软性电路板,导光板设于背板的底部,光源设于导光板的一侧,且位于光源承载板上,显示面板设于导光板上方且靠近框架,其特征在于:该框架和背板其中之一开设有通孔,该光源承载板包括第一连接部以及第二连接部,该第一连接部与光源连接,该第二连接部沿平行于背板的底面的方向直接穿出上述通孔,而与软性电路板连接。
2. 如权利要求1所述的背光模组,其特征在于:该第一连接部与第二连接部均为直条状,且第一连接部垂直于第二连接部。
3. 如权利要求1所述的背光模组,其特征在于:该通孔设于背板的底壁或背板和框架至少其中之一的侧壁上。
4.如权利要求1所述的背光模组,其特征在于:该第二连接部与软性电路板通过拉焊的方式连接在一起。
5.一种背光模组的组装方法,该背光模组包括框架、背板、导光板、光源、光源承载板以及软性电路板,其中背板与框架至少其中之一上开设有通孔,该组装方法包括:
将导光板和光源组装至框架;
将光源承载板组装至光源下方;
将背板组装在光源承载板下方;
将软性电路板和光源承载板穿出背板的部分连接;
其中,当光源承载板和背板分别组装至光源和光源承载板下方后,光源承载板的一部分直接穿过上述通孔。
6.如权利要求5所述的背光模组的组装方法,其特征在于:该将导光板和光源组装至框架的步骤和将背板组装在光源承载板下方的步骤位于将光源承载板组装至光源下方的步骤之前。
7. 如权利要求5所述的背光模组的组装方法,其特征在于:该将导光板和光源组装至框架的步骤和将光源承载板组装至光源下方的步骤位于将背板组装在光源承载板下方的步骤之前。
8. 如权利要求5所述的背光模组的组装方法,其特征在于:该将背板组装在光源承载板下方的步骤指将光源承载板的一部分沿平行于背板的底面的方向直接穿出背板的通孔。
9.如权利要求5所述的背光模组的组装方法,其特征在于:该将软性电路板和光源承载板穿出背板的部分连接的步骤指将光源承载板穿出背板的部分与软性电路板拉焊在一起。
10. 如权利要求5所述的背光模组的组装方法,其特征在于:该背光模组中通孔设于背板的底壁或背板和框架至少其中之一的侧壁上。
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20121024 |