CN102686034B - 电子线路板的覆膜方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子线路板的覆膜方法，包括电子线板在真空条件下镀膜和后处理步骤，先将加热汽化并裂解的镀膜材料通入放置有电子线板的真空室内，并对真空室进行冷却，在常温下对电子线路板表面进行真空镀膜作业，直到镀膜厚度达到要求时取出电子线路板；然后，做后处理，即去除电子线路板需外露部位的镀膜层。通过真空镀膜的方式，使得镀膜层较均匀完整，可以保证比较完善的防水、防潮及抗氧化效果，即使所有细小的缝隙等现有技术的死点也不例外，同时加工成本低，适于大批量生产。而后处理工序则可以较好的处理需要外露的部位，使得电子线路板后续的加工及使用不受影响。

Description

电子线路板的覆膜方法

技术领域

本发明涉及电子线路板技术，尤其涉及一种电子线路板的覆膜方法。 

背景技术

目前的电子产品，大多依靠模具结构来达到防水防潮的作用，但是存在以下问题： 

1.产品外观受限于防水结构，致使产品外观设计笨拙，不易做到轻薄短小。 

2.外观及模具的设计难度提高。 

3.必须增加额外的防水材料成本。 

4.产品生产组装难度高，加工的一致性差。 

5.售后维修后无法达到产品初装时的防水性能。 

另外一种方法是直接用涂装材料做防水处理，目前使用的涂装材料大多采用Epoxy（环氧基树脂），Urethane（氨基甲酸酯），Silicone（有基硅）等，以喷雾、浸泡或涂刷等的工艺来实现，虽然也可以达到防水防潮的效果，但是存在以下问题： 

1.大批量生产时难以控制加工的一致性。 

2.生产过程容易对元器件造成损伤，增加材料成本。 

3.进行售后维修难度大，增加人力成本。 

4.喷雾、浸泡或涂刷的涂装工艺，涂层不均匀且无法深入零件微小细缝，影响防水防潮效果。 

5.涂层材料在加工时的挥发性气体，对操作人员的健康存在一定的损害。 

6.易滋生霉菌破坏涂层，影响防水防潮效果。 

特别是在对电子线路板做防水、防潮及抗氧化处理时，涂层难以做到均匀、完整，且无法有效的保留需要外露的部位。 

发明内容

本发明提供电子线路板的覆膜方法，能够克服现有技术涂层不均、不完整的不足，并能较好的处理需要外露的部位。 

本发明的技术方案是：一种电子线路板的覆膜方法，包括电子线板在真空条件下镀膜和后处理步骤，先将加热汽化并裂解的镀膜材料通入放置有电子线板的真空室内，并对真空室进行冷却，在常温下对电子线路板表面进行真空镀膜作业，直到镀膜厚度达到要求时取出电子线路板；然后，做后处理，即去除电子线路板需外露部位的镀膜 层。 

本发明的有益效果是：通过真空镀膜的方式，使得镀膜层较均匀完整，可以保证比较完善的防水、防潮及抗氧化效果，即使所有细小的缝隙等现有技术的死点也不例外，同时加工成本低，适于大批量生产。而后处理工序则可以较好的处理需要外露的部位，使得电子线路板后续的加工及使用不受影响。 

另外： 

在所述电子线路板需要外露部位涂覆阻焊胶，则可方便后处理工序。因阻焊胶比较容易从电子线路板上剥离，如此即可很方便的将需要外露部位的去除镀膜。 

对活动部件周围的空隙涂覆阻焊胶的步骤，可防止镀膜进入空隙内部，避免造成阻塞。 

对活动部件表面及其周围的空隙涂覆阻焊胶的步骤，不但可防止镀膜进入空隙内部，避免造成阻塞，且能够在对活动部件外面形成完整的覆盖胶层，得到更长的使用寿命。 

对所述电子线路板做干燥度处理的步骤，可使得镀膜更加可靠的附着在电子线路板的表面。 

镀膜材料选选择对二甲苯聚合物，其裂解后能涂敷到各种形状的表面，包括尖锐的棱边及微小的裂缝里和内表面，在真空状态下室温沉积可制备出0.1-100微米的薄膜涂层，厚度均匀、致密无针孔、不损伤工件、有优异的电绝缘性和防护性，能够有效的防水、防腐。 

附图说明

图1是本发明的镀膜工艺所用***图。 

图2是镀膜之后的电子线路板的示意图。 

图3是一个实施例的按键。 

图4一个实施例的金手指连接器。 

图5一个实施例的连接器插座。 

图6一个实施例的连接器插头。 

图7是电子线路板及按键的示意图（局部放大）。 

图8是涂覆阻焊胶之后的按键示意图（局部放大）。 

具体实施方式

以下结合具体实施例并对照附图对本发明做进一步详细说明。 

如图1所示，是本发明的镀膜工艺所用***图，其包括依次连接的镀膜材料对二 甲苯聚合物的存放容器1、汽化室2、裂解室3、冷凝设备4和真空镀膜室5。 

如图2所示，是本实施例中镀膜之后的电子线路板的示意图，其包括PCB板6、设置在PCB板6上的元器件7和表面上的镀膜8。 

前置加工： 

针对电子线路板上不需镀膜（即需要外露，将来与其它部件连接以接点、传输信号等）的部分，必须先涂以阻焊胶。本实施例的电子线路板上存在这需要外露的部位或器件，如金手指连接器、连接器插座和连接器插头等，放大图分别如图4-6所示。这些元器件表面必须涂刷阻焊胶，以便最后能够剥除镀膜材料，从而可以正常使用。一般而言，阻焊胶涂刷厚度约0.2～0.3mm即可。 

至于如图6所示的按键10，则与连接器的处理方式不同，其与电子线路板6的连接和位置关系如图7所示（局部放大示意图），该按键10周围及底部均与PCB板6存在一定的间隙，以保证按键10能够顺利的按下和弹起。如果直接进行镀膜操作，则镀膜就会自按键10周围的间隙11进入，将PCB板6上对应按键10底部的馈电点61覆盖，这样一来，按键10就无法正常发挥作用，比如不能导通。甚至，在底部间隙进入镀膜材料较多的情况下，还会将底部间隙12占满，从而使得按键10无法按下。所以，就需要在镀膜之前在将按键10周围的空隙11涂覆一层阻焊胶13（涂覆时需避免阻焊胶进入底部空隙），避免真空镀膜时镀膜材料进入底部间隙12，涂覆阻焊胶之后如图8所示（局部放大示意图）。因阻焊胶13具有一定的弹性，其固化之后并不影响按键10的按下和弹起动作。 

另外，最好是将按键10周围空隙连同其上面的外表面全部涂覆阻焊胶，形成如图8所示的形式，就如给按键10戴了个帽子。这样做的好处是既方便涂覆阻焊胶，又能形成完整的胶层，按键10操作过程中不容易撕裂胶层，从而可以延长使用寿命。 

本实施例所用阻焊胶是一种耐高温，可撕性的防焊材料，固化之后还具备一定的弹性。阻焊胶在此用于隔离电子线路板和镀膜材料。这样做的优点是施工简易，不损伤零件，耐水性佳，且后续工艺容易剥除电子线路板上需要外露部位的镀膜，且剥除后不留残胶。 

真空镀膜： 

首先，将电子线路板置于烤箱中，在摄氏45度下烘烤作业60分钟。烘烤目的是使电子线路板上的干燥度提高，增加镀膜覆着强度，并使阻焊胶完全固化。 

其次，将镀膜材料粉对二甲苯聚合物末约50～100克（镀膜材料可在作业中随时 添加）自材料存放容器1输送至汽化装置2。 

接着，启动气化及裂解作业，气化室21逐渐加温到摄氏150～200度，裂解室22逐渐加温到摄氏650～700度，镀膜材料粉末被汽化后气体被挤压到裂解室22进行分子裂解，裂解后的分子单体进入常温真空镀膜室4里。此时冷凝设备3启动，以保持真空镀膜室4内是常温。 

然后，在常温下对电子线路板进行真空镀膜作业。真空镀膜厚度3um需耗时约三个小时，可持续镀膜作业，直至所需镀膜厚度。 

最后，取出电子线路板做后处理。即对连接器、USB插孔、金手指等处用刀片或激光切割机沿物件边缘切开镀膜，再用镊子轻轻剥除切开的镀膜和阻焊胶。之后，还可在物件的金属部分涂以防锈油脂，防止遇潮湿环境产生的氧化现象。 

至于按键10部分的阻焊胶13及镀膜，则需保留，做为防水和抗氧化的涂层。 

以上内容是结合具体实施例对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。 

Claims (4)

1.一种电子线路板的覆膜方法，包括电子线板在真空条件下镀膜和后处理步骤，先将加热汽化并裂解的镀膜材料通入放置有电子线板的真空室内，并对真空室进行冷却，在常温下对电子线路板表面进行真空镀膜作业，直到镀膜厚度达到要求时取出电子线路板；然后，做后处理，即去除电子线路板需外露部位的镀膜层，但按键部分的阻焊胶及镀膜保留；镀膜步骤之前还包括前处理步骤，所述前处理步骤包括，在所述电子线路板需要外露部位涂覆阻焊胶，还包括对按键表面和周围的空隙涂覆用于隔离电子线路板和镀膜材料的阻焊胶的步骤或对按键周围的空隙涂覆用于隔离电子线路板和镀膜材料的阻焊胶的步骤，以避免真空镀膜时镀膜材料进入底部间隙。

2.如权利要求1所述的电子线路板的覆膜方法，其特征是：所述前处理步骤还包括对所述电子线路板做干燥度处理的步骤。

3.如权利要求1所述的电子线路板的覆膜方法，其特征是：所述镀膜材料选是对二甲苯聚合物。

4.如权利要求1所述的电子线路板的覆膜方法，其特征是：所述后处理步骤还包括在去除阻焊胶后的部位涂防锈油脂的步骤。