CN102666416B - 玻璃熔接方法及玻璃层固定方法 - Google Patents
玻璃熔接方法及玻璃层固定方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102666416B CN102666416B CN201080053492.0A CN201080053492A CN102666416B CN 102666416 B CN102666416 B CN 102666416B CN 201080053492 A CN201080053492 A CN 201080053492A CN 102666416 B CN102666416 B CN 102666416B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- glass
- glass coating
- laser
- coating
- major portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C27/00—Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
- C03C27/06—Joining glass to glass by processes other than fusing
- C03C27/10—Joining glass to glass by processes other than fusing with the aid of adhesive specially adapted for that purpose
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C27/00—Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
- C03C27/06—Joining glass to glass by processes other than fusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/0006—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/18—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/20—Bonding
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B23/00—Re-forming shaped glass
- C03B23/20—Uniting glass pieces by fusing without substantial reshaping
- C03B23/24—Making hollow glass sheets or bricks
- C03B23/245—Hollow glass sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
- H01J9/26—Sealing together parts of vessels
- H01J9/261—Sealing together parts of vessels the vessel being for a flat panel display
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
- B23K2103/54—Glass
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
Abstract
本发明的玻璃熔接方法及玻璃层固定方法中,由预烧成用的激光(L1)的照射而使除了玻璃层(3)中的一部分(31)以外呈在该一部分(31)开口的矩形环状延伸的主要部分(32)熔融,而固定于玻璃部件(4)上。由此,会在固定于玻璃部件(4)上的玻璃层(3)的主要部分(32)的一端(32a)与另一端(32b)之间,存在玻璃料(2)未熔融的玻璃层(3)的一部分(31)。若在该状态下,使玻璃部件(5)经由玻璃层(3)而重叠于玻璃部件(4)上,并对玻璃层(3)的一部分(31)及主要部分(32)照射正式烧成用激光(L2),由此将玻璃部件(4)与玻璃部件(5)熔接,可防止玻璃层(3)发生泄漏,从而可制造气密的熔接为必要的玻璃熔接体(1)。
Description
技术领域
本发明涉及一种将玻璃部件彼此熔接而制造玻璃熔接体的玻璃熔接方法、及为实现此的玻璃层固定方法。
背景技术
作为上述技术领域中的现有的玻璃熔接方法,已知有如下方法:将包含有机物(有机溶剂或粘合剂)、激光吸收材料及玻璃粉的玻璃层以沿着熔接预定区域的方式固定于一玻璃部件上后,使另一玻璃部件经由玻璃层而重叠于该玻璃部件上,并沿着熔接预定区域照射激光,由此将一玻璃部件及另一玻璃部件彼此熔接(例如参照专利文献1)。
另外,为使玻璃层固定于玻璃部件上,提出有由激光的照射来代替炉内的加热而从玻璃层除去有机物(例如参照专利文献2、3)。根据此种技术,可防止形成于玻璃部件上的功能层等受到加热而劣化,另外,可抑制由于使用炉而引起的消耗能量的增大及炉内的加热时间的长时间化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特表2008-527655号公报
专利文献2:日本专利特开2002-366050号公报
专利文献3:日本专利特开2002-367514号公报
发明内容
发明所要解决的问题
然而,若由激光的照射而使玻璃层固定于玻璃部件上(所谓的预烧成),其后,由激光的照射而经由玻璃层将玻璃部件彼此熔接(所谓的正式烧成),则有时于玻璃层会发生泄漏,从而无法获得气密的熔接为必要的玻璃熔接体。
因此,本发明鉴于上述情况而完成,其目的在于提供一种可制造气密的熔接为必要的玻璃熔接体的玻璃熔接方法、及为实现此的玻璃层固定方法。
解决问题的技术手段
本发明者为达成上述目的反复进行努力研究,结果查明,在玻璃熔接体中在玻璃层发生泄漏的原因在于,以沿着呈封闭的环状延伸的熔接预定区域的方式而配置的玻璃层,当由激光的照射而固定于玻璃部件上时,存在被切断的情况。即,为使玻璃粉熔融而使玻璃层固定于玻璃部件上,若如图8所示,以玻璃层3的规定位置P为起点及终点,使激光的照射区域沿着熔接预定区域R相对移动,对玻璃层3照射激光,则根据情况,玻璃层3会在规定位置P的附近被切断。估计其原因在于,当激光的照射区域返回至规定位置P时,由于玻璃粉的熔融而收缩的玻璃层3的熔融终端部3b难以连接于已固化的玻璃层3的熔融始端部3a。
继而,如图9、10所示,玻璃层3的熔融终端部3b***,因此即便将作为玻璃部件4的熔接对象的玻璃部件5经由玻璃层3而重叠,由于熔融终端部3b的妨碍,而无法使玻璃部件5与玻璃层3均匀地接触。在该状态下,即便欲由激光的照射而将玻璃部件4与玻璃部件5熔接,也极难实现均匀且气密的熔接。再者,例示关于图8~图10的状态下的玻璃层3的尺寸,则玻璃层3的宽度为1.0mm左右,玻璃层3的厚度为10μm左右,熔融终端部3b的高度为20μm左右,玻璃层3的切口宽度(即,熔融始端部3a与熔融终端部3b的间隔)为40μm左右。
图11为表示固定于玻璃部件上的玻璃层的熔融始端部及熔融终端部的平面照片的图。如该图所示,玻璃层3在熔融始端部3a与熔融终端部3b之间切断。再者,熔融始端部3a的宽度从中央部缓缓变宽的原因在于以下理由。
即,在配置在玻璃部件上的玻璃层中,由于玻璃粉的粒子性等,而引起超出激光吸收材料的吸收特性的光散射,成为激光吸收率较低的状态(例如,在可见光下看起来发白)。在此种状态下,若为在玻璃部件上烧接玻璃层而照射激光,则由于玻璃粉的熔融而使粒子性受到破坏等,显著表现出激光吸收材料的吸收特性,玻璃层的激光吸收率急剧变高(例如,在可见光下看起来发黑或发绿)。即,如图12所示,若在玻璃层的固定时玻璃层的温度超过熔点Tm,则玻璃层的激光吸收率急剧变高。
此时,如图13所示,激光通常具有于宽度方向(与激光的行进方向大致正交的方向)上的中央部的温度变高的温度分布。因此,若以从照射起始位置起遍及整个宽度方向而成为玻璃层熔融的稳定区域的方式,使激光在照射起始位置稍微停滞后再行进,则在宽度方向上的中央部由于最初开始的熔融而使中央部的激光吸收率上升,由于该上升而使中央部成为受热过多的状态,存在在玻璃部件产生裂痕或玻璃层结晶化的可能。
因此,如图14所示,若玻璃层不在激光的照射起始位置遍及整个宽度方向而熔融也使激光行进,则从照射起始位置至稳定状态的区域成为熔融的宽度从中央部缓缓变宽的不稳定区域。图11中,熔融始端部3a的宽度自中央部缓缓变宽的原因在于以上理由。
本发明者基于该见解进反复进行研究而完成本发明。即,本发明的玻璃熔接方法的特征在于:其是将第1玻璃部件与第2玻璃部件熔接而制造玻璃熔接体的玻璃熔接方法,其包括:配置工序,以沿着呈封闭的环状延伸的熔接预定区域的方式,将包含激光吸收材料及玻璃粉的玻璃层配置于第1玻璃部件上;固定工序,使第1激光的照射区域沿着熔接预定区域相对移动而对玻璃层照射第1激光,由此使玻璃层中的、呈在一部分开口的环状延伸的主要部分熔融,而使玻璃层的主要部分固定于第1玻璃部件上;及熔接工序,使第2玻璃部件经由玻璃层而重叠于固定有玻璃层的主要部分的第1玻璃部件上,并对玻璃层照射第2激光,由此将第1玻璃部件与第2玻璃部件熔接。
另外,本发明的玻璃层固定方法的特征在于:其是在第1玻璃部件上固定玻璃层而制造玻璃层固定部件的玻璃层固定方法,包括:配置工序,以沿着呈封闭的环状延伸的熔接预定区域的方式,将包含激光吸收材料及玻璃粉的玻璃层配置于第1玻璃部件上;及固定工序,使第1激光的照射区域沿着熔接预定区域相对移动而对玻璃层照射第1激光,由此使玻璃层中的、呈在一部分开口的环状延伸的主要部分熔融,而使玻璃层的主要部分固定于第1玻璃部件上。
该玻璃熔接方法及玻璃层固定方法中,由第1激光的照射而使除了玻璃层中的一部分以外呈在该一部分开口的环状延伸的主要部分熔融,而固定于第1玻璃部件上。由此,固定于第1玻璃部件上的玻璃层的主要部分的一端与另一端之间,存在玻璃粉未熔融的玻璃层的一部分。若在该状态下,使第2玻璃部件经由玻璃层而重叠于第1玻璃部件上,并对玻璃层的一部分及主要部分照射第2激光,由此将第1玻璃部件与第2玻璃部件熔接,则可防止玻璃层发生泄漏,从而可制造气密的熔接为必要的玻璃熔接体。
另外,本发明的玻璃熔接方法中,优选为熔接预定区域具有直线部,且玻璃层的主要部分的一端及另一端在熔接预定区域的直线部中,夹着玻璃层的一部分而相对。在此情形时,能够使玻璃层的一部分以所期望的宽度精度良好地存在于玻璃层的主要部分的一端与另一端之间。
另外,本发明的玻璃熔接方法中,优选为,将除激光吸收材料及玻璃粉以外还包含粘合剂的玻璃层配置于第1玻璃部件上的情形时,以在玻璃层的主要部分中使粘合剂气化并使玻璃粉熔融、且在玻璃层的一部分中使粘合剂气化并且不使玻璃粉熔融的方式,对玻璃层照射第1激光。在此情形时,当由第2激光的照射而将第1玻璃部件与第2玻璃部件熔接时,可切实地防止由于粘合剂的气化而在玻璃层的一部分中形成气泡,进而由于多个气泡的连接而在玻璃层的一部分发生泄漏。
此时,优选为,以使玻璃层的一部分中的第1激光的照射功率低于玻璃层的主要部分中的第1激光的照射功率的方式,对玻璃层照射第1激光。或者,优选为,以玻璃层的一部分中的第1激光的移动速度高于玻璃层的主要部分中的第1激光的移动速度的方式,对玻璃层照射第1激光。或者,优选为,以对玻璃层的主要部分以使粘合剂气化并使玻璃粉熔融的方式照射第1激光,且对玻璃层的一部分不照射第1激光的方式,对玻璃层照射第1激光;在对玻璃层照射第1激光之后、且对玻璃层照射第2激光之前,以在玻璃层的一部分中使粘合剂气化的方式对玻璃层照射第3激光。
在这些情形时,可切实地获得玻璃层的主要部分中粘合剂气化并且玻璃粉熔融、且玻璃层的一部分中粘合剂气化并且玻璃粉未熔融的状态。
另外,本发明的玻璃熔接方法中,优选为,在使第2激光的照射区域沿着熔接预定区域相对移动而对玻璃层照射第2激光的情形时,以使玻璃层的一部分中的第2激光的照射功率高于玻璃层的主要部分中的第2激光的照射功率的方式,对玻璃层照射第2激光。或者,优选为,在使第2激光的照射区域沿着熔接预定区域相对移动而对玻璃层照射第2激光的情形时,以使玻璃层的一部分中的第2激光的移动速度低于玻璃层的主要部分中的第2激光的移动速度的方式,对玻璃层照射第2激光。
在这些情形时,当由第2激光的照射而将第1玻璃部件与第2玻璃部件熔接时,可使激光吸收率比玻璃层的主要部分低的玻璃层的一部分中的玻璃粉切实地熔融,而可将第1玻璃部件与第2玻璃部件遍及整个玻璃层而均匀地熔接。
发明的效果
根据本发明,可制造气密的熔接为必要的玻璃熔接体。
附图说明
图1是由本发明的玻璃熔接方法的一实施方式而制造的玻璃熔接体的立体图。
图2是说明用于制造图1的玻璃熔接体的玻璃熔接方法的立体图。
图3是说明用于制造图1的玻璃熔接体的玻璃熔接方法的截面图。
图4是说明用于制造图1的玻璃熔接体的玻璃熔接方法的截面图。
图5是说明用于制造图1的玻璃熔接体的玻璃熔接方法的立体图。
图6是说明用于制造图1的玻璃熔接体的玻璃熔接方法的截面图。
图7是说明用于制造图1的玻璃熔接体的玻璃熔接方法的截面图。
图8是固定于玻璃部件上的玻璃层的熔融始端部及熔融终端部的平面图。
图9是固定于玻璃部件上的玻璃层的熔融始端部及熔融终端部的截面图。
图10是固定于玻璃部件上的玻璃层的熔融始端部及熔融终端部的截面图。
图11是表示固定于玻璃部件上的玻璃层的熔融始端部及熔融终端部的平面照片的图。
图12是表示玻璃层的温度与激光吸收率的关系的图表。
图13是表示激光照射的温度分布的图。
图14是表示激光照射的稳定区域及不稳定区域的图。
符号说明
1 玻璃熔接体
2 玻璃料(玻璃粉)
3 玻璃层
4 玻璃部件(第1玻璃部件)
5 玻璃部件(第2玻璃部件)
10 玻璃层固定部件
31 一部分
32 主要部分
32a 一端
32b 另一端
L1 激光(第1激光)
L2 激光(第2激光)
R 熔接预定区域
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的优选实施方式加以详细说明。再者,各图中对于相同或相当的部分标注相同的符号,省略重复的说明。
如图1所示,玻璃熔接体1是经由沿着熔接预定区域R而形成的玻璃层3,而将玻璃部件(第1玻璃部件)4与玻璃部件(第2玻璃部件)5熔接的玻璃熔接体。玻璃部件4、5例如为包含无碱玻璃且厚度为0.7mm的矩形板状的部件,熔接预定区域R以沿着玻璃部件4、5的外缘的方式以规定宽度设定为矩形环状。玻璃层3例如由低熔点玻璃(钒磷酸系玻璃、铅硼酸玻璃等)构成,且以沿着熔接预定区域R的方式以规定宽度形成为矩形环状。
其次,对用于制造上述玻璃熔接体1的玻璃熔接方法(包含为了将玻璃部件4与玻璃部件5熔接而制造玻璃熔接体1,而使玻璃层3固定于玻璃部件4上从而制造玻璃层固定部件的玻璃层固定方法)加以说明。
首先,如图2所示,利用滴涂器或丝网印刷等涂布玻璃料膏,由此沿着熔接预定区域R,在玻璃部件4的表面4a形成膏层6。玻璃料膏例如是将由低熔点玻璃(钒磷酸系玻璃、铅硼酸玻璃等)构成的粉末状的玻璃料(玻璃粉)2、氧化铁等无机颜料即激光吸收性颜料(激光吸收材料)、乙酸戊酯等有机溶剂及在玻璃的软化点温度以下热分解的树脂成分(丙烯酸等)即粘合剂混练而成的膏体。即,膏层6包含有机溶剂、粘合剂、激光吸收性颜料及玻璃料2。
继而,使膏层6干燥而除去有机溶剂。由此,包含粘合剂、激光吸收性颜料及玻璃料2的玻璃层3以沿着呈封闭的矩形环状延伸的熔接预定区域R的方式而配置于玻璃部件4上。再者,配置于玻璃部件4的表面4a的玻璃层3由于玻璃料2的粒子性等而引起超出激光吸收性颜料的吸收特性的光散射,成为激光吸收率较低的状态(例如,在可见光下看起来玻璃层3发白)。
继而,如图3所示,以熔接预定区域R的直线部上的位置P1为起点及终点,使激光(第1激光)L1的照射区域沿着熔接预定区域R相对移动而对玻璃层3照射激光L1,由此使玻璃层3中的、呈在一部分31开口的矩形环状延伸的主要部分32熔融,并使玻璃层3的主要部分32固定于玻璃部件4上(预烧成),从而获得玻璃层固定部件10。再者,玻璃层3的主要部分32的一端32a及另一端32b在熔接预定区域R的直线部夹着玻璃层3的一部分31而相对。
此处,玻璃层3除激光吸收性颜料及玻璃料2以外还包含粘合剂,因此,以使玻璃层3的主要部分32中粘合剂气化并且玻璃料2熔融、且使玻璃层3的一部分31中粘合剂气化并且玻璃料2不熔融的方式,对玻璃层3照射激光L1。具体而言,如图3所示,使激光L1的照射区域以照射功率W1自位置P1起沿着熔接预定区域R相对移动。继而,在位置P2将照射功率自W1切换为W2(<W1),使激光L1的照射区域以该照射功率W2沿着熔接预定区域R相对移动至位置P1为止。即,激光L1以玻璃层3的一部分31中的激光L1的照射功率低于玻璃层3的主要部分32中的激光L1的照射功率的方式(换言之,以玻璃层3的一部分31中的热输入量(激光在该照射区域所具有的能量密度)低于玻璃层3的主要部分32中的热输入量的方式)对玻璃层3进行照射。再者,激光L1的移动速度(激光的照射区域相对于熔接预定区域的相对移动速度)为固定。
此时,玻璃层3的温度在紧挨着位置P1之后的位置(与玻璃层3的主要部分32的一端32a相对应的位置)达到熔点Tm,之后维持为熔点Tm以上,在位置P2(与玻璃层3的主要部分32的另一端32b相对应的位置)变为熔点Tm以下,之后下降。然而,在位置P2与紧挨着位置P1之后的位置之间的部分(与玻璃层3的一部分31相对应的部分),玻璃层3的温度维持为粘合剂的分解点Td以上。
由此,在玻璃层3的主要部分32中,粘合剂气化而被除去并且玻璃料2熔融,而使玻璃层3烧接固定于玻璃部件4的表面4a上。另一方面,在玻璃层3的一部分31中,粘合剂气化而被除去,但玻璃料2未熔融而残留。再者,玻璃层3的主要部分32中,由于玻璃料2的熔融而使其粒子性受到破坏等,显著表现出激光吸收性颜料的吸收特性,因此玻璃层3的主要部分32的激光吸收率成为比玻璃层3的一部分31高的状态(例如,在可见光下玻璃层3的主要部分32看起来发黑或发绿,玻璃层3的一部分31看起来发白)。
另外,在由预烧成而获得玻璃层固定部件10时,也可使激光L1的照射功率固定,并且以下述方式对激光L1的移动速度进行切换。即,如图4所示,在紧挨着位置P1之前的位置使激光L1的移动速度达到V1,使激光L1的照射区域以该移动速度V1自位置P1起沿着熔接预定区域R相对移动。继而,在紧挨着位置P2之前的位置使移动速度达到V2(>V1),使激光L1的照射区域以该移动速度V2沿着熔接预定区域R相对移动直至超过位置P1为止。即,激光L1以玻璃层3的一部分31中的激光L1的移动速度高于玻璃层3的主要部分32中的激光L1的移动速度的方式(换言之,以玻璃层3的一部分31中的热输入量低于玻璃层3的主要部分32中的热输入量的方式)对玻璃层3进行照射。
此时,玻璃层3的温度在紧挨着位置P1之后的位置(与玻璃层3的主要部分32的一端32a相对应的位置)达到熔点Tm,之后维持为熔点Tm以上,在位置P2(与玻璃层3的主要部分32的另一端32b相对应的位置)变为熔点Tm以下,之后下降。然而,在位置P2与紧挨着位置P1之后的位置之间的部分(与玻璃层3的一部分31相对应的部分),玻璃层3的温度维持为粘合剂的分解点Td以上。
由此,玻璃层3的主要部分32中,粘合剂气化而被除去并且玻璃料2熔融,而玻璃层3烧接固定于玻璃部件4的表面4a上。另一方面,玻璃层3的一部分31中,粘合剂气化而被除去,但玻璃料2未熔融而残留。
继而,如图5所示,玻璃部件5经由玻璃层3而重叠于玻璃层固定部件10(即,固定有玻璃层3的主要部分32的玻璃部件4)上。继而,如图6所示,沿着熔接预定区域R对玻璃层3照射激光(第2激光)L2。即,使激光L2的照射区域沿着熔接预定区域R相对移动而对玻璃层3照射激光L2。由此,使玻璃层3及其周边部分(玻璃部件4、5的表面4a、5a部分)熔融·再固化,沿着熔接预定区域R将玻璃部件4与玻璃部件5熔接(正式烧成),从而获得玻璃熔接体1(熔接中,也存在玻璃层3熔融而玻璃部件4、5未熔融的情况)。
具体而言,如图6所示,使激光L2的照射区域以照射功率W3,自紧挨着与玻璃层3的主要部分32的一端32a相对应的位置之后的位置P3起沿着熔接预定区域R相对移动。继而,在紧挨着与玻璃层3的主要部分32的另一端32b相对应的位置之前的位置P4,将照射功率自W3切换为W4(>W3),使激光L2的照射区域以该照射功率W4沿着熔接预定区域R相对移动直至超过位置P3为止。即,激光L2以玻璃层3的一部分31中的激光L2的照射功率高于玻璃层3的主要部分32中的激光L2的照射功率的方式(换言之,以玻璃层3的一部分31中的热输入量高于玻璃层3的主要部分32中的热输入量的方式)对玻璃层3进行照射。再者,激光L2的移动速度为固定。
此时,玻璃层3的温度在紧挨着位置P3之后的位置达到熔点Tm,且矩形环状的熔接预定区域R一周切实地维持为熔点Tm以上的一定温度,之后下降。如上所述,即便对激光L2的照射功率进行切换玻璃层3的一部分31及主要部分32的温度也可维持为熔点Tm以上的一定温度的原因在于,玻璃层3的一部分31的激光吸收率低于玻璃层3的主要部分32的激光吸收率。再者,因此,以照射功率W3进行激光L2的照射应自玻璃层3的主要部分32上开始。
由此,玻璃层3整体不会受到过度加热而熔融,从而玻璃部件4与玻璃部件5均匀地熔接。如上所述,可抑制激光L2的照射所引起的过度加热,因此可防止玻璃熔接体1中产生如玻璃部件4、5因热冲击而出现裂痕等损伤。
另外,在由正式烧成而获得玻璃熔接体1时,也可使激光L2的照射功率固定,以下述方式对激光L2的移动速度进行切换。即,如图7所示,在紧挨着与玻璃层3的主要部分32的一端32a相对应的位置之后的位置P3前使激光L2的移动速度达到V3,使激光L2的照射区域以该移动速度V3自位置P3起沿着熔接预定区域R相对移动。继而,在与玻璃层3的主要部分32的另一端32b相对应的位置P4后使移动速度达到V4(<V3),使激光L2的照射区域以该移动速度V4沿着熔接预定区域R相对移动直至超过位置P3为止。即,激光L2以玻璃层3的一部分31中的激光L2的移动速度低于玻璃层3的主要部分32中的激光L2的移动速度的方式(换言之,玻璃层3的一部分31中的热输入量高于玻璃层3的主要部分32中的热输入量)对玻璃层3进行照射。
此时,玻璃层3的温度在位置P3后达到熔点Tm,矩形环状的熔接预定区域R一周切实地维持为熔点Tm以上的一定温度,之后下降。如上所述,即便对激光L2的移动速度进行切换,玻璃层3的一部分31及主要部分32的温度也可维持为熔点Tm以上的一定温度的原因在于,玻璃层3的一部分31的激光吸收率低于玻璃层3的主要部分32的激光吸收率。再者,因此以移动速度V3进行激光L2的照射应自玻璃层3的主要部分32上开始。
由此,玻璃层3整体不会受到过度加热地熔融,而使玻璃部件4与玻璃部件5均匀地熔接。如上所述,可抑制由激光L2的照射所引起的过度加热,因此可防止玻璃熔接体1产生如玻璃部件4、5因热冲击而出现裂痕等损伤。
如上所述,用于制造玻璃熔接体1的玻璃熔接方法(包含玻璃层固定方法)中,由预烧成用激光L1的照射,使除了玻璃层3中的一部分31以外呈在该一部分31开口的矩形环状延伸的主要部分32熔融,而固定于玻璃部件4上。由此,会在固定在玻璃部件4上的玻璃层3的主要部分32的一端32a与另一端32b之间,存在玻璃料2未熔融的玻璃层3的一部分31。若在该状态下,使玻璃部件5经由玻璃层3而重叠于玻璃部件4上,并对玻璃层3的一部分31及主要部分32照射正式烧成用激光L2,由此将玻璃部件4与玻璃部件5熔接,则可防止玻璃层3发生泄漏,从而可制造气密的熔接为必要的玻璃熔接体1。
另外,在熔接预定区域R的直线部,以夹着玻璃层3的一部分31而相对的方式形成玻璃层3的主要部分32的一端32a及另一端32b。由此,能够使玻璃层3的一部分31以所期望的宽度精度良好地存在于玻璃层3的主要部分32的一端32a与另一端32b之间。
另外,以在玻璃层3的主要部分32中使粘合剂气化并使玻璃料2熔融、且在玻璃层3的一部分31中使粘合剂气化并且不使玻璃料2熔融的方式,对玻璃层3照射预烧成用激光L1。由此,在由正式烧成用激光L2的照射而将玻璃部件4与玻璃部件5熔接时,可切实地防止由于粘合剂的气化而在玻璃层3的一部分31中形成气泡、进而由于多个气泡的连接而在玻璃层3的一部分31发生泄漏。
此时,以使玻璃层3的一部分31中的照射功率低于玻璃层3的主要部分32中的照射功率的方式,对玻璃层3照射预烧成用激光L1。或者,以使玻璃层3的一部分31中的移动速度高于玻璃层3的主要部分32中的移动速度的方式,对玻璃层3照射预烧成用激光L1。由此,可切实地获得在玻璃层3的主要部分32中使粘合剂气化并使玻璃料2熔融、且在玻璃层3的一部分31中使粘合剂气化并且不使玻璃料2熔融的状态。
另外,以使玻璃层3的一部分31中的照射功率高于玻璃层3的主要部分32中的照射功率的方式,对玻璃层3照射正式烧成用激光L2。或者,以使玻璃层3的一部分31中的移动速度低于玻璃层3的主要部分32中的移动速度的方式,对玻璃层3照射正式烧成用激光L2。由此,在由正式烧成用激光L2的照射而将玻璃部件4与玻璃部件5熔接时,在激光吸收率低于玻璃层3的主要部分32的玻璃层3的一部分31中可使玻璃料2切实地熔融,而可将玻璃部件4与玻璃部件5遍及整个玻璃层3均匀地熔接。
本发明并不限定于上述实施方式。例如,也可以下述方式由预烧成而获得玻璃层固定部件10。即,以对玻璃层3的主要部分32照射激光L1、且对玻璃层3的一部分31不照射激光L1的方式,对玻璃层3照射预烧成用激光L1。继而,在对玻璃层3照射预烧成用激光L1之后、且对玻璃层3照射正式烧成用激光L2之前,以在玻璃层3的一部分31中使粘合剂气化的方式对玻璃层3照射激光(第3激光)。由此,也可切实地获得在玻璃层3的主要部分32中使粘合剂气化并使玻璃料2熔融、且在玻璃层3的一部分31中使粘合剂气化并且不使玻璃料2熔融的状态。
另外,在必须长距离或长时间搬运玻璃层固定部件10的情形时等,若在预烧成时不从玻璃层3的一部分31中除去粘合剂,则可防止玻璃层3的一部分31受到破坏。
另外,正式烧成用激光L2的照射并不限定于使其照射区域沿着熔接预定区域R相对移动,也可对于玻璃层3的整体总括地进行。另外,作为预烧成用激光L1的照射对象的玻璃层3可以是与包含有机溶剂,粘合剂、激光吸收性颜料及玻璃料2的膏层6相当的层,或也可为从此种膏层6中除去有机溶剂及粘合剂等而包含激光吸收性颜料及玻璃料2的层。另外,玻璃料2并不限定于具有低于玻璃部件4、5的熔点的材料,也可为具有玻璃部件4、5以上的熔点的材料。另外,激光吸收性颜料也可包含于玻璃料2本身中。进而,熔接预定区域R并不限定于矩形环状,也可为圆形环状等呈封闭的环状延伸的形状。
产业上的可利用性
根据本发明,可制造气密的熔接为必要的玻璃熔接体。
Claims (9)
1.一种玻璃熔接方法,其特征在于,
是将第1玻璃部件与第2玻璃部件熔接而制造玻璃熔接体的玻璃熔接方法,包括:
配置工序,以沿着呈封闭的环状延伸的熔接预定区域的方式,将包含激光吸收材料及玻璃粉的玻璃层配置于所述第1玻璃部件上;
固定工序,使第1激光的照射区域沿着所述熔接预定区域相对移动而对所述玻璃层照射所述第1激光,由此使所述玻璃层中的主要部分熔融,而使所述玻璃层的所述主要部分固定于所述第1玻璃部件上,所述玻璃层中的所述主要部分是除了所述玻璃层中的一部分以外呈在该一部分开口的环状延伸的部分;及
熔接工序,使所述第2玻璃部件经由所述玻璃层而重叠于固定有所述玻璃层的所述主要部分的所述第1玻璃部件上,并对所述玻璃层照射第2激光,由此将所述第1玻璃部件与所述第2玻璃部件熔接。
2.如权利要求1所述的玻璃熔接方法,其特征在于,
所述熔接预定区域具有直线部,
所述玻璃层的所述主要部分的一端及另一端,在所述熔接预定区域的所述直线部中,夹着所述玻璃层的所述一部分而相对。
3.如权利要求1所述的玻璃熔接方法,其特征在于,
将除所述激光吸收材料及所述玻璃粉以外还包含粘合剂的所述玻璃层配置于所述第1玻璃部件上的情况下,以在所述玻璃层的所述主要部分中使所述粘合剂气化并使所述玻璃粉熔融、且在所述玻璃层的所述一部分中使所述粘合剂气化并且不使所述玻璃粉熔融的方式,对所述玻璃层照射所述第1激光。
4.如权利要求3所述的玻璃熔接方法,其特征在于,
以使所述玻璃层的所述一部分中的所述第1激光的照射功率低于所述玻璃层的所述主要部分中的所述第1激光的照射功率的方式,对所述玻璃层照射所述第1激光。
5.如权利要求3所述的玻璃熔接方法,其特征在于,
以使所述玻璃层的所述一部分中的所述第1激光的移动速度高于所述玻璃层的所述主要部分中的所述第1激光的移动速度的方式,对所述玻璃层照射所述第1激光。
6.如权利要求1所述的玻璃熔接方法,其特征在于,
将除所述激光吸收材料及所述玻璃粉以外还包含粘合剂的所述玻璃层配置于所述第1玻璃部件上的情况下,
对所述玻璃层照射所述第1激光,使得对所述玻璃层的所述主要部分以使所述粘合剂气化并使所述玻璃粉熔融的方式照射所述第1激光、且对所述玻璃层的所述一部分不照射所述第1激光的方式,
在对所述玻璃层照射所述第1激光之后、且对所述玻璃层照射所述第2激光之前,以在所述玻璃层的所述一部分中使所述粘合剂气化的方式,对所述玻璃层照射第3激光。
7.如权利要求1所述的玻璃熔接方法,其特征在于,
使所述第2激光的照射区域沿着所述熔接预定区域相对移动而对所述玻璃层照射所述第2激光的情况下,以使所述玻璃层的所述一部分中的所述第2激光的照射功率高于所述玻璃层的所述主要部分中的所述第2激光的照射功率的方式,对所述玻璃层照射所述第2激光。
8.如权利要求1所述的玻璃熔接方法,其特征在于,
使所述第2激光的照射区域沿着所述熔接预定区域相对移动而对所述玻璃层照射所述第2激光的情况下,以使所述玻璃层的所述一部分中的所述第2激光的移动速度低于所述玻璃层的所述主要部分中的所述第2激光的移动速度的方式,对所述玻璃层照射所述第2激光。
9.一种玻璃层固定方法,其特征在于,
是使玻璃层固定于第1玻璃部件上而制造玻璃层固定部件的玻璃层固定方法,包括:
配置工序,以沿着呈封闭的环状延伸的熔接预定区域的方式,将包含激光吸收材料及玻璃粉的所述玻璃层配置于所述第1玻璃部件上;及
固定工序,使第1激光的照射区域沿着所述熔接预定区域相对移动而对所述玻璃层照射所述第1激光,由此使所述玻璃层中的主要部分熔融,而使所述玻璃层的所述主要部分固定于所述第1玻璃部件上,所述玻璃层中的所述主要部分是除了所述玻璃层中的一部分以外呈在该一部分开口的环状延伸的部分。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009-267814 | 2009-11-25 | ||
JP2009267814A JP5525246B2 (ja) | 2009-11-25 | 2009-11-25 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
PCT/JP2010/066141 WO2011065108A1 (ja) | 2009-11-25 | 2010-09-17 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102666416A CN102666416A (zh) | 2012-09-12 |
CN102666416B true CN102666416B (zh) | 2014-10-22 |
Family
ID=44066211
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201080053492.0A Active CN102666416B (zh) | 2009-11-25 | 2010-09-17 | 玻璃熔接方法及玻璃层固定方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9227871B2 (zh) |
JP (1) | JP5525246B2 (zh) |
KR (1) | KR101165566B1 (zh) |
CN (1) | CN102666416B (zh) |
TW (1) | TWI410291B (zh) |
WO (1) | WO2011065108A1 (zh) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5308718B2 (ja) | 2008-05-26 | 2013-10-09 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法 |
JP5535652B2 (ja) * | 2008-06-11 | 2014-07-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法 |
KR101651300B1 (ko) * | 2008-06-23 | 2016-08-25 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 유리 용착 방법 |
JP5481167B2 (ja) * | 2009-11-12 | 2014-04-23 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法 |
JP5466929B2 (ja) * | 2009-11-25 | 2014-04-09 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5567319B2 (ja) | 2009-11-25 | 2014-08-06 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5481172B2 (ja) | 2009-11-25 | 2014-04-23 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5481173B2 (ja) * | 2009-11-25 | 2014-04-23 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5525246B2 (ja) * | 2009-11-25 | 2014-06-18 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5535589B2 (ja) * | 2009-11-25 | 2014-07-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5535588B2 (ja) | 2009-11-25 | 2014-07-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5535590B2 (ja) | 2009-11-25 | 2014-07-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP2013053032A (ja) * | 2011-09-02 | 2013-03-21 | Asahi Glass Co Ltd | 気密部材とその製造方法 |
JP5882114B2 (ja) * | 2012-04-09 | 2016-03-09 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法 |
JP6762024B2 (ja) * | 2016-07-28 | 2020-09-30 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
CN110937826B (zh) * | 2018-09-21 | 2022-01-07 | 比亚迪股份有限公司 | 电熔接玻璃的方法和玻璃复合体及其应用 |
WO2021199613A1 (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | 日本電気硝子株式会社 | 接合体の製造方法及び接合体 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1329395A (zh) * | 2000-03-10 | 2002-01-02 | 精工爱普生株式会社 | 封装的密封方法、电子器件模块的制造方法、密封装置和封装品 |
JP2002366050A (ja) * | 2001-06-12 | 2002-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像表示装置の製造方法、製造装置およびそれを用いて製造した画像表示装置 |
JP2005213125A (ja) * | 2004-02-02 | 2005-08-11 | Futaba Corp | 電子管と電子管の気密容器の製造方法 |
CN1798710A (zh) * | 2003-04-16 | 2006-07-05 | 康宁股份有限公司 | 用玻璃料密封的玻璃外壳及其制造方法 |
JP2008115057A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Electric Power Dev Co Ltd | 封止材料、ガラスパネルの製造方法および色素増感太陽電池 |
Family Cites Families (89)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1244346B (de) | 1964-10-19 | 1967-07-13 | Menzel Gerhard Glasbearbeitung | Verfahren zum Schneiden von Glas |
US3663793A (en) | 1971-03-30 | 1972-05-16 | Westinghouse Electric Corp | Method of decorating a glazed article utilizing a beam of corpuscular energy |
US4343833A (en) | 1979-06-26 | 1982-08-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing thermal head |
JPH02120259A (ja) | 1988-10-28 | 1990-05-08 | Toshiba Corp | ガラスの封止接合体およびその製造方法 |
JPH05166462A (ja) | 1991-12-17 | 1993-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 平板型表示装置用真空容器の製造方法 |
US5489321A (en) | 1994-07-14 | 1996-02-06 | Midwest Research Institute | Welding/sealing glass-enclosed space in a vacuum |
JP2000313630A (ja) | 1998-08-07 | 2000-11-14 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | ガラス融着方法、ガラス融着装置、融着ガラスおよび融着ガラスの製造方法 |
JP2002015108A (ja) | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Nomura Holding Inc | 企業価値分析装置及び企業価値分析方法 |
WO2002054436A1 (en) | 2000-12-28 | 2002-07-11 | Jae-Hong Park | A method for sealing a flat panel display in a vacuum |
JP2002224871A (ja) | 2001-01-31 | 2002-08-13 | Seiko Epson Corp | レーザ切断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器およびレーザ切断装置 |
JP2002287107A (ja) | 2001-03-28 | 2002-10-03 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置およびその製造方法 |
JP2002367514A (ja) | 2001-06-12 | 2002-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表示パネルおよびその製造方法およびその製造装置 |
US6565400B1 (en) | 2001-06-26 | 2003-05-20 | Candescent Technologies Corporation | Frit protection in sealing process for flat panel displays |
TW517356B (en) | 2001-10-09 | 2003-01-11 | Delta Optoelectronics Inc | Package structure of display device and its packaging method |
JP2004182567A (ja) | 2002-12-05 | 2004-07-02 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 真空ガラスパネルの製造方法、及び該製造方法により製造された真空ガラスパネル |
US20050116245A1 (en) | 2003-04-16 | 2005-06-02 | Aitken Bruce G. | Hermetically sealed glass package and method of fabrication |
US20040206953A1 (en) | 2003-04-16 | 2004-10-21 | Robert Morena | Hermetically sealed glass package and method of fabrication |
JP4202836B2 (ja) | 2003-06-17 | 2008-12-24 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ溶接方法およびレーザ溶接装置 |
EP1644760B1 (en) | 2003-07-16 | 2008-04-09 | 3M Innovative Properties Company | Laminates and methods of making same |
US20050103755A1 (en) | 2003-11-13 | 2005-05-19 | Baker Martin C. | Hand-held laser welding wand reflection shield |
US7820941B2 (en) | 2004-07-30 | 2010-10-26 | Corning Incorporated | Process and apparatus for scoring a brittle material |
US7371143B2 (en) | 2004-10-20 | 2008-05-13 | Corning Incorporated | Optimization of parameters for sealing organic emitting light diode (OLED) displays |
JP4692918B2 (ja) | 2004-12-01 | 2011-06-01 | 日本電気硝子株式会社 | 封着材料 |
ATE517368T1 (de) | 2005-05-16 | 2011-08-15 | Donnelly Corp | Fahrzeugspiegelanordnung mit zeichen am reflektierenden teil |
KR101285442B1 (ko) | 2005-08-09 | 2013-07-12 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 박판 유리 적층체 및 박판 유리 적층체를 이용한 표시장치의 제조 방법 |
JP2007090405A (ja) | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Epson Toyocom Corp | 積層光学素子、及びその製造方法 |
US7537504B2 (en) | 2005-12-06 | 2009-05-26 | Corning Incorporated | Method of encapsulating a display element with frit wall and laser beam |
JP5178204B2 (ja) | 2005-12-06 | 2013-04-10 | コーニング インコーポレイテッド | フリットで密封されたガラスパッケージおよびその製造方法 |
ATE506686T1 (de) | 2005-12-06 | 2011-05-15 | Corning Inc | Herstellungsverfahren für eine luftdicht versiegelte glasverpackung |
US9150450B2 (en) | 2005-12-06 | 2015-10-06 | Corning Incorporated | System and method for frit sealing glass packages |
KR100673765B1 (ko) | 2006-01-20 | 2007-01-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
JP4456092B2 (ja) | 2006-01-24 | 2010-04-28 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
KR100732808B1 (ko) | 2006-01-26 | 2007-06-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치의 제조방법 |
KR100671647B1 (ko) | 2006-01-26 | 2007-01-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시 장치 |
JP4977391B2 (ja) | 2006-03-27 | 2012-07-18 | 日本電気株式会社 | レーザ切断方法、表示装置の製造方法、および表示装置 |
WO2007129554A1 (ja) | 2006-05-08 | 2007-11-15 | Asahi Glass Company, Limited | 薄板ガラス積層体、薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法および、支持ガラス基板 |
KR101274807B1 (ko) | 2006-06-30 | 2013-06-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
US20080124558A1 (en) | 2006-08-18 | 2008-05-29 | Heather Debra Boek | Boro-silicate glass frits for hermetic sealing of light emitting device displays |
US7800303B2 (en) * | 2006-11-07 | 2010-09-21 | Corning Incorporated | Seal for light emitting display device, method, and apparatus |
JP2008115067A (ja) | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Lemi Ltd | フラットパネルディスプレィ薄板の割断方法 |
JP2008127223A (ja) | 2006-11-17 | 2008-06-05 | Lemi Ltd | フラットパネルディスプレィ薄板の割断方法 |
DE102007008634B3 (de) | 2007-02-16 | 2008-08-07 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Trennen von Verbundglasscheiben |
US8070474B2 (en) | 2007-05-30 | 2011-12-06 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Lamination shaping apparatus |
JP2009070687A (ja) | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Canon Inc | 気密容器の製造方法 |
US8247730B2 (en) | 2007-09-28 | 2012-08-21 | Corning Incorporated | Method and apparatus for frit sealing with a variable laser beam |
JP2009123421A (ja) | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Canon Inc | 気密容器の製造方法 |
US7815480B2 (en) | 2007-11-30 | 2010-10-19 | Corning Incorporated | Methods and apparatus for packaging electronic components |
JP4928483B2 (ja) | 2008-02-22 | 2012-05-09 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法 |
CN102015567B (zh) * | 2008-04-25 | 2013-08-28 | 浜松光子学株式会社 | 玻璃熔接方法 |
TWI421601B (zh) | 2008-04-25 | 2014-01-01 | Au Optronics Corp | 適用雷射切割技術之顯示面板及其母板 |
JP5308717B2 (ja) * | 2008-05-26 | 2013-10-09 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法 |
JP5308718B2 (ja) | 2008-05-26 | 2013-10-09 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法 |
US8147632B2 (en) | 2008-05-30 | 2012-04-03 | Corning Incorporated | Controlled atmosphere when sintering a frit to a glass plate |
US7992411B2 (en) * | 2008-05-30 | 2011-08-09 | Corning Incorporated | Method for sintering a frit to a glass plate |
JP5535652B2 (ja) | 2008-06-11 | 2014-07-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法 |
US8448468B2 (en) | 2008-06-11 | 2013-05-28 | Corning Incorporated | Mask and method for sealing a glass envelope |
KR101651301B1 (ko) | 2008-06-11 | 2016-08-25 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 유리 용착 방법 |
KR101651300B1 (ko) | 2008-06-23 | 2016-08-25 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 유리 용착 방법 |
WO2009157281A1 (ja) | 2008-06-23 | 2009-12-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法 |
US8307674B2 (en) | 2008-07-16 | 2012-11-13 | Ferro Corporation | Hot-melt sealing glass compositions and methods of making and using the same |
JP5357256B2 (ja) | 2008-07-28 | 2013-12-04 | コーニング インコーポレイテッド | ガラスパッケージ内に液体を封止する方法および得られるガラスパッケージ |
US20100095705A1 (en) | 2008-10-20 | 2010-04-22 | Burkhalter Robert S | Method for forming a dry glass-based frit |
US20100116119A1 (en) | 2008-11-10 | 2010-05-13 | Bayne John F | Method for separating a composite glass assembly |
US8245536B2 (en) | 2008-11-24 | 2012-08-21 | Corning Incorporated | Laser assisted frit sealing of high CTE glasses and the resulting sealed glass package |
TWI482745B (zh) | 2008-11-26 | 2015-05-01 | Asahi Glass Co Ltd | A glass member having a sealing material layer, and an electronic device using the same, and a method of manufacturing the same |
SG171754A1 (en) | 2008-12-12 | 2011-07-28 | Asahi Glass Co Ltd | Sealing glass, glass member provided with sealing material layer, electronic device and process for producing it |
KR101097307B1 (ko) | 2009-04-16 | 2011-12-21 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 실링 장치 |
US8440479B2 (en) | 2009-05-28 | 2013-05-14 | Corning Incorporated | Method for forming an organic light emitting diode device |
SG176881A1 (en) | 2009-06-30 | 2012-02-28 | Asahi Glass Co Ltd | Glass member with sealing material layer, electronic device using same, and method for manufacturing the electronic device |
CN102066280A (zh) | 2009-07-23 | 2011-05-18 | 旭硝子株式会社 | 带密封材料层的玻璃构件的制造方法及制造装置以及电子器件的制造方法 |
JP5481167B2 (ja) * | 2009-11-12 | 2014-04-23 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法 |
JP5481173B2 (ja) * | 2009-11-25 | 2014-04-23 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5535589B2 (ja) * | 2009-11-25 | 2014-07-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5567319B2 (ja) * | 2009-11-25 | 2014-08-06 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5535588B2 (ja) * | 2009-11-25 | 2014-07-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5525246B2 (ja) * | 2009-11-25 | 2014-06-18 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5535590B2 (ja) * | 2009-11-25 | 2014-07-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5466929B2 (ja) * | 2009-11-25 | 2014-04-09 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5481172B2 (ja) * | 2009-11-25 | 2014-04-23 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
WO2011115266A1 (ja) | 2010-03-19 | 2011-09-22 | 旭硝子株式会社 | 電子デバイスとその製造方法 |
WO2011130632A1 (en) | 2010-04-15 | 2011-10-20 | Ferro Corporation | Low-melting lead-free bismuth sealing glasses |
CN102870230B (zh) | 2010-04-27 | 2016-04-20 | 费罗公司 | 用于气密密封导电馈通的方法 |
JP2011233479A (ja) | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Canon Inc | 気密容器および画像表示装置の製造方法 |
CN102939270B (zh) | 2010-06-14 | 2015-11-25 | 旭硝子株式会社 | 密封材料糊以及使用其的电子器件的制造方法 |
WO2012011268A1 (ja) | 2010-07-23 | 2012-01-26 | パナソニック株式会社 | 表示パネル及びその製造方法 |
JP5947098B2 (ja) | 2011-05-13 | 2016-07-06 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | ガラス封止体の作製方法および発光装置の作製方法 |
JP6111022B2 (ja) | 2011-06-17 | 2017-04-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 封止体の作製方法および発光装置の作製方法 |
KR102058387B1 (ko) | 2011-11-28 | 2019-12-24 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 유리 패턴 및 그 형성 방법, 밀봉체 및 그 제작 방법, 및 발광 장치 |
KR20130118491A (ko) | 2012-04-20 | 2013-10-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 레이저 실링 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
-
2009
- 2009-11-25 JP JP2009267814A patent/JP5525246B2/ja active Active
-
2010
- 2010-09-17 KR KR1020127006078A patent/KR101165566B1/ko active IP Right Grant
- 2010-09-17 TW TW099131741A patent/TWI410291B/zh active
- 2010-09-17 CN CN201080053492.0A patent/CN102666416B/zh active Active
- 2010-09-17 WO PCT/JP2010/066141 patent/WO2011065108A1/ja active Application Filing
- 2010-09-17 US US13/511,721 patent/US9227871B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1329395A (zh) * | 2000-03-10 | 2002-01-02 | 精工爱普生株式会社 | 封装的密封方法、电子器件模块的制造方法、密封装置和封装品 |
JP2002366050A (ja) * | 2001-06-12 | 2002-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像表示装置の製造方法、製造装置およびそれを用いて製造した画像表示装置 |
CN1798710A (zh) * | 2003-04-16 | 2006-07-05 | 康宁股份有限公司 | 用玻璃料密封的玻璃外壳及其制造方法 |
JP2005213125A (ja) * | 2004-02-02 | 2005-08-11 | Futaba Corp | 電子管と電子管の気密容器の製造方法 |
JP2008115057A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Electric Power Dev Co Ltd | 封止材料、ガラスパネルの製造方法および色素増感太陽電池 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120240630A1 (en) | 2012-09-27 |
JP5525246B2 (ja) | 2014-06-18 |
JP2011111350A (ja) | 2011-06-09 |
CN102666416A (zh) | 2012-09-12 |
TWI410291B (zh) | 2013-10-01 |
TW201117908A (en) | 2011-06-01 |
KR101165566B1 (ko) | 2012-07-16 |
WO2011065108A1 (ja) | 2011-06-03 |
US9227871B2 (en) | 2016-01-05 |
KR20120035231A (ko) | 2012-04-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102666416B (zh) | 玻璃熔接方法及玻璃层固定方法 | |
CN102666413B (zh) | 玻璃熔接方法及玻璃层固定方法 | |
CN102666414B (zh) | 玻璃熔接方法及玻璃层固定方法 | |
CN102666415B (zh) | 玻璃熔接方法及玻璃层固定方法 | |
CN102686524B (zh) | 玻璃熔接方法 | |
CN102666417B (zh) | 玻璃熔接方法及玻璃层固定方法 | |
CN102666418B (zh) | 玻璃熔接方法及玻璃层固定方法 | |
CN102666419B (zh) | 玻璃熔接方法及玻璃层固定方法 | |
CN102015567B (zh) | 玻璃熔接方法 | |
CN102762511B (zh) | 玻璃熔接方法及玻璃层固定方法 | |
US8839643B2 (en) | Fusion bonding process for glass | |
JP2012031032A (ja) | ガラス溶着方法 | |
JP2006318739A (ja) | 表示装置の製造装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |