CN102651456B - 薄膜封装件、光电子器件及其封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种薄膜封装件、光电子器件及其封装方法，涉及光电子技术领域，能够有效阻隔水和氧气，延长光电子器件的使用寿命。所述薄膜封装件包括：薄膜封装层；所述薄膜封装层包括紫外光固化材料层；所述紫外光固化材料层由紫外光固化材料形成，所述紫外光固化材料包括质量百分含量为25～95％的环氧大豆油丙烯酸酯和质量百分含量为5～75％的紫外光引发剂。本发明可用于光电子器件的封装。
Description
技术领域
本发明涉及光电子技术领域，尤其涉及一种薄膜封装件、光电子器件及其封装方法。
背景技术
光电子技术运用光子和电子的特性通过一定媒介实现信息与能量的转换、传递及处理，具有广发的应用，已深入到现代科技和生活的各个领域。光电子技术的核心为光电子器件，光电子器件是一种光电之间、电电之间和电光之间可以进行信号和能量转换的器件。光电子器件，尤其是有机电致发光器件(OLED)，其组成部分中的有机功能层对水、氧气等非常敏感，容易与水或氧气发生反应而形成不发光的黑点。因此需要封装技术保护光电子器件。
目前常用的封装方法是将光电子器件密封在干燥的惰性气体环境中。仍以OLED为例，该封装方法将显示器密封在有玻璃盖或金属盖的充有氮气的干燥盒内，该玻璃或金属盖通过紫外光固化的环氧树脂固定和密封在盒体上。玻璃或金属能够很好的隔绝水汽和空气，然而少量水汽或空气却可能通过玻璃或金属盖与盒体的密封边缘渗入干燥盒内。OLED对水和氧气的阻隔要求非常高，目前环氧树脂密封技术无法满足所需要求，限制了OLED的使用寿命。此外，由于玻璃或金属的硬度，这种环氧树脂密封技术也无法用在柔软性平面显示器上。
发明内容
本发明的实施例提供一种薄膜封装件、光电子器件及其封装方法，能够有效阻隔水和氧气，延长光电子器件的使用寿命。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
一种薄膜封装件，包括：
薄膜封装层；
所述薄膜封装层包括紫外光固化材料层；
所述紫外光固化材料层由紫外光固化材料形成，所述紫外光固化材料包括质量百分含量为25～95％的环氧大豆油丙烯酸酯和质量百分含量为5～75％的紫外光引发剂。
一种光电子器件，包括：
光电子器件主体；及
本发明实施例提供的薄膜封装件；
其中，所述薄膜封装件设置于所述光电子器件主体的待封装部件上。
一种本发明实施例提供的光电子器件的封装方法，包括：
使用质量百分含量为25～95％的环氧大豆油丙烯酸酯和质量百分含量为5～75％的紫外光引发剂配置紫外光固化材料；
利用所述紫外光固化材料在光电子器件主体的待封装部件上形成紫外光固化材料层，所述紫外光固化材料层构成薄膜封装层，所述薄膜封装层构成薄膜封装件。
本发明实施例提供的薄膜封装件、光电子器件及其封装方法，通过将由环氧大豆油丙烯酸酯和紫外光引发剂形成的紫外光固化材料层设置于光电子器件主体的待封装部件上，能够有效的阻隔水和氧气对光电子器件的损害，延长光电子器件的使用寿命。本发明实施例中的环氧大豆油丙烯酸酯可由我国特有的植物油环氧大豆油制成，能够降低光电子器件的封装成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1a为本发明实施例提供的薄膜封装件示意图；
图1b为本发明实施例提供的采用图1a中的薄膜封装件进行封装的光电子器件示意图；
图2为本发明实施例提供的光电子器件的封装方法流程图；
图3a为本发明实施例1提供的有机电致发光器件的封装方法流程图；
图3b为本发明实施例2提供的有机太阳能电池器件的封装方法流程图；
图3c为本发明实施例3提供的有机薄膜晶体管器件的封装方法流程图；
图4为本发明实施例1提供的有机电致发光器件的示意图；
图5为本发明实施例2提供的有机太阳能电池器件的示意图；
图6为本发明实施例3提供的有机薄膜晶体管器件的示意图；
图7为本发明对比例1提供的有机电致发光器件主体的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了一种薄膜封装件，如图1a所示，包括：
薄膜封装层2，薄膜封装层2包括紫外光固化材料层22；紫外光固化材料层22由紫外光固化材料形成，所述紫外光固化材料包括质量百分含量为25～95％的环氧大豆油丙烯酸酯和质量百分含量为5～75％的紫外光引发剂。
紫外光固化材料层22由紫外光固化材料形成。紫外光固化材料包括质量百分含量为25～95％的环氧大豆油丙烯酸酯和质量百分含量为5～75％的紫外光引发剂，即紫外光固化材料是使用环氧大豆油丙烯酸酯和紫外光引发剂进行配置而制成的。其中，环氧大豆油丙烯酸酯可以购买也可以自行合成得到。自行合成时，可采用我国特有的植物油环氧大豆油为原料，和丙烯酸共同合成得到。所述紫外光引发剂优选自2-羟基-2甲基苯甲酮、二苯甲酮和安息香***中的一种或几种。本发明实施例对紫外光引发剂的具体种类不作限定，本领域技术人员可根据本领域公知常识或常用技术手段选择适宜的紫外光引发剂。可以理解的是，在紫外光固化材料中，还可包括有其他起到辅助作用的助剂，诸如活性稀释剂、阻聚剂等。
可以理解的是，为了达到更好的封装的效果，本发明实施例提供的薄膜封装件中的薄膜封装层还可以包括其他功能材料层，本实施例对此不作具体限定，本领域技术人员可根据公知常识或常用技术手段选择。
本发明实施例提供的薄膜封装件，紫外光固化材料包括质量百分含量为25～95％的环氧大豆油丙烯酸酯和质量百分含量为5～75％的紫外光引发剂，能够有效的阻隔水和氧气对器件的损害，延长光电子器件的使用寿命。本发明实施例中的环氧大豆油丙烯酸酯可由我国特有的植物油环氧大豆油制成，能够降低光电子器件的封装成本。
进一步的，在本发明的一个实施例中，紫外光固化材料还包括活性稀释剂和阻聚剂中的至少一种。活性稀释剂与环氧大豆油丙烯酸酯具有良好的相容性，用来降低环氧大豆油丙烯酸酯的粘度，能够改善环氧大豆油丙烯酸酯的工艺性能。阻聚剂能够防止紫外光固化材料在形成紫外光固化材料层前的聚合。
优选的，在本发明的一个实施例中，在所述紫外光固化材料中，所述活性稀释剂选自三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二缩三丙二醇二丙烯酸酯和苯乙烯中的一种或几种。所述阻聚剂选自苯二酚、三(N-亚硝基-N苯基羟胺)铝盐、4-甲氧基苯酚和对羟基苯甲醚中的一种或几种。
进一步优选的，在本发明的一个实施例中，在所述紫外光固化材料中，同时包括活性稀释剂和阻聚剂两者，所述环氧大豆油丙烯酸酯的质量百分含量为25～60％，所述活性稀释剂的质量百分含量为30～60％，所述紫外光引发剂的质量百分含量为5～15％，所述阻聚剂的质量百分含量为0.01～2％。
进一步优选的，在本发明的一个实施例中，在所述紫外光固化材料中，所述环氧大豆油丙烯酸酯的质量百分含量为40～50％，所述活性稀释剂的质量百分含量为40～50％，所述紫外光引发剂的质量百分含量为5～10％，所述阻聚剂的质量百分含量为0.1～1％。
在本发明的一个优选实施例中，所述薄膜封装层2的数量为1到20，以保证薄膜封装层形成致密且具有一定厚度的封装结构，以使光电子器件隔绝水和氧气的效果更佳。
为了达到更好的封装效果，在本发明提供的一个实施例中，薄膜封装层2还可包括其他功能材料层以达到更好的封装效果。例如，优选的，如图1a所示，薄膜封装层2还可包括：无机绝缘材料层21；在薄膜封装层2中，所述无机绝缘材料层21位于所述紫外光固化材料层22的下方。其中，无机绝缘材料层21由无机绝缘材料形成，例如金属氧化物、金属氮化物或金属硫化物等无机绝缘材料。优选的，无机绝缘材料包括Al2O3，即由Al2O3制成。可以理解的是，本发明实施例对此不作限定，本领域技术人员可根据本领域公知常识或常用技术手段确定适宜的无机绝缘材料。
为了更清楚的说明薄膜封装件的结构及其用于封装时的排布方式，本发明实施例结合薄膜封装件与待封装的器件主体1一起进行说明，本实施例中的待封装器件主体1以光电子器件主体为例进行说明，显然待封装器件不限于此。具体的，如图1b所示，相对于光电子器件主体1而言，无机绝缘材料层21位于距离所述光电子器件主体1的较近的一侧，而所述紫外光固化材料层22位于距离所述光电子器件主体的较远的一侧。无机绝缘材料层21和紫外光固化材料层22具有一定的厚度，通常在纳米或微米级别。需要说明的是，图1a所示的无机绝缘材料层21和紫外光固化材料层22仅为示意，并不代表二者的实际厚度。例如，优选的，无机绝缘材料层21的厚度为200nm，紫外光固化材料层22的的厚度为5μm。当然，本发明实施例对此不作限定，本领域技术人员可根据本领域公知常识或常用技术手段确定无机绝缘材料层21和紫外光固化材料层22适宜的厚度。
需要说明的是，在本实施例中，所述薄膜封装层的数量为至少一个，如图1a和1b所示，将薄膜封装层的数量记为n。本领域技术可根据本领域公知常识或常用技术手段确定光电子器件中薄膜封装层的具体数量，例如15层、22层等，以获得所需的封装效果。
相应的，本发明实施例还提供了一种光电子器件，如图1b所示，该光电子器件包括：
光电子器件主体1；及本发明实施例提供的所述的薄膜封装件3；其中，所述薄膜封装件3设置于所述光电子器件主体1的待封装部件10上。
光电子器件是一种光电之间、电电之间和电光之间可以进行信号和能量转换的器件。优选的，所述光电子器件包括：有机电致发光二极管、无机发光二极管、有机太阳能电池、无机太阳能电池、有机薄膜晶体管、无机薄膜晶体管和光探测器。当然本发明实施例对此不作限定。其中，光电子器件主体1是指光电子器件中的核心部件，为未进行封装的光电子器件。光电子器件可包括多个部件，如图1b所示，10为光电子器件主体1上的待封装部件。图示的待封装部件10在光电子器件主体1上的位置仅为示例，并不限定本发明实施例提供的光电子器件的结构。
如图1所示，所示薄膜封装件3具有n个薄膜封装层，优选的，n介于1到20之间。所n个薄膜封装层是这样逐层设置于光电子器件主体1的待封装部件10上的：首先，紧邻光电子器件主体1的待封装部件10设置有一个薄膜封装层2，然后，在该薄膜封装层2上又设置有另一个薄膜封装层2，依此类推，n个薄膜封装层2就这样逐层的设置在光电子器件主体1的待封装部件10上。具体的，以图1中所示的水平放置的光电子器件为例进行说明：在紧邻光电子器件主体1的薄膜封装层2中，无机绝缘材料层21在下侧，也即位于距离光电子器件主体1的较近的一侧，而紫外光固化材料层22在上侧，也即位于距离所述光电子器件主体的较远的一侧。同样，对于其他的、非紧邻光电子器件主体1的每个薄膜封装层2，无机绝缘材料层21在下侧，而紫外光固化材料层22在上侧。可以将逐层排布的、规定数量的薄膜封装层2视为一个整体的封装结构，在这个整体的封装结构中，无机绝缘材料层21和紫外光固化材料层22是周期***替排布的。
所述光电子器件的其他具体结构和组成可参照上述本发明实施例提供的薄膜封装件的结构，此处不再赘述。
本发明实施例提供的光电子器件，将紫外光固化材料层设置于光电子器件主体的待封装部件上，能够有效的阻隔水和氧气对光电子器件的损害，延长光电子器件的使用寿命。本发明实施例中的紫外光固化材料由环氧大豆油丙烯酸酯和紫外光引发剂配置而成，合成环氧大豆油丙烯酸酯的环氧大豆油为我国特有的植物油，成本低，因此能够进而降低光电子器件的封装成本。
相应的，本发明实施例还提供了一种上述光电子器件的封装方法，包括：
101、使用质量百分含量为25～95％的环氧大豆油丙烯酸酯和质量百分含量为5～75％的紫外光引发剂配置紫外光固化材料。
本步骤中的环氧大豆油丙烯酸酯可以购买也可以自行合成得到。自行合成时，可采用我国特有的植物油环氧大豆油为原料，与丙烯酸在加热的条件下进行合成反应，得到环氧大豆油丙烯酸酯。优选的，在合成的过程中，可加入催化剂以加速反应进行，还可加入阻聚剂，防止环氧大豆油丙烯酸酯的聚合和固化。
配置所述紫外光固化材料时，还可加入其他起到辅助作用的助剂，如活性稀释剂和阻聚剂等，使紫外光固化材料具有良好的工艺性能。
所述紫外光固化材料可通过多种方式形成紫外光固化材料层，例如真空蒸镀、直流溅射镀膜、离子团束沉积等。依次形成的所述无机绝缘材料层和所述紫外光固化材料层就构成一个薄膜封装层。
102、利用所述紫外光固化材料在光电子器件主体的待封装部件上形成紫外光固化材料层。
在本步骤中，首先提供光电子器件主体，光电子器件主体指光电子器件中的核心部件，为准备进行封装的光电子器件。在前述实施例中，已经对光电子器件做了详细说明，在此不在赘述。本步骤中的光电子器件主体可以通过购买也可以通过自行制造得到。
所述紫外光固化材料层构成薄膜封装层，所述薄膜封装层构成薄膜封装件。
本发明实施例提供的光电子器件的封装方法，使用质量百分含量为25～95％的环氧大豆油丙烯酸酯和质量百分含量为5～75％的紫外光引发剂配置紫外光固化材料，并将该材料在光电子器件主体的待封装部件上形成紫外光固化材料层，该方法能够有效的阻隔水和氧气对器件的损害，延长光电子器件的使用寿命。本发明实施例中的环氧大豆油丙烯酸酯可由我国特有的植物油环氧大豆油制成，能够降低光电子器件的封装成本。
在本发明提供的一个实施例中，光电子器件的封装方法在步骤102之前还包括：
利用无机绝缘材料在光电子器件主体上形成无机绝缘材料层。
所述无机绝缘材料层和所述紫外光固化材料层构成薄膜封装层，所述薄膜封装层构成薄膜封装件。
无机绝缘材料的详细说明也可参照前述实施例。所述无机绝缘材料可通过多种方式形成无机绝缘材料层，例如真空蒸镀、直流溅射镀膜、离子团束沉积等。
此时，步骤102具体为：
利用紫外光固化材料在所述无机绝缘材料层上形成紫外光固化材料层。
为了给光电子器件设置多个薄膜封装层，在本发明提供的一个实施例中，在步骤102后还包括：
在所述形成了紫外光固化材料层的光电子器件主体上交替形成无机绝缘材料层和紫外光固化材料层规定次数。
所述规定次数取决于所想要设置的薄膜封装层的个数，例如，想要为光电子器件设置三个薄膜封装层，可在已经形成有一个薄膜封装层的光电子器件主体上交替形成无机绝缘材料层和紫外光固化材料层二次，即在已经形成有一个薄膜封装层的光电子器件主体上依次沉积无机绝缘材料层、紫外光固化材料层、无机绝缘材料层、紫外光固化材料层，从而形成额外的两个薄膜封装层。
通过增加薄膜封装层的个数，能够增加光电子器件对水和氧气的阻隔能力。
具体的，在本发明提供的一个实施例中，所述形成无机绝缘材料层包括：
通过等离子增强型化学气象沉积(PECVD)方法形成无机绝缘材料层。
具体的，在本发明提供的另一个实施例中，所述形成紫外光固化材料层包括：
将所述紫外光固化材料旋转涂覆或喷射涂覆于所述无机绝缘材料层上，再以紫外灯照射，形成紫外光固化材料层。
为了更好的说明本发明实施例提供的薄膜封装件、光电子器件及其封装方法，下面以具体实施例和对比例进行说明。
实施例1有机电致发光器件的封装方法及封装后的有机电致发光器件，所述有机电致发光器件的封装方法流程图如图3所示，所述封装后的有机电致发光器件如图4所示。
201、合成环氧大豆油丙烯酸酯：
将环氧大豆油、阻聚剂对苯二酚按比例加入到反应器皿中，加热反应，在120℃下加入催化剂N，N-二甲基苯胺和丙烯酸，反映至体系酸值降到8mgKOH/g时，停止反应，得到环氧大豆油丙烯酸酯。其中，环氧大豆油与丙烯酸的摩尔比为1.2∶1，催化剂占全部反应物总质量的1％，阻聚剂占全部反应物总质量的0.1％。
202、配置紫外光固化材料：
将合成的环氧大豆油丙烯酸酯与活性稀释剂三羟甲基丙烷三丙烯酸酯按质量比1∶2混合后，再加入紫外光引发剂2-羟基-2-甲基苯丙酮混合均匀，即得到紫外光固化材料。其中，所述紫外光引发剂按紫外光固化材料总质量的5％加入。
203、制备有机电致发光器件的主体：
利用洗涤剂、丙酮溶液、乙醇溶液和去离子水超声清洗基片并用氮气吹干，得到干净的衬底11；
将衬底11传至高真空蒸发室，分别保持有机腔和金属腔的压强为3.0×10-4Pa和3.0×10-3Pa以下，利用高真空蒸镀方法分别制备阳极层12、空穴传输层13、电子传输层14和阴极层15。
其中，衬底11为玻璃衬底，阳极层12为ITO，空穴传输层13为NPB(4，4′-二-(N-萘基-N-苯基氨基)联苯)，电子传输层14为TPBi(1，3，5-三(N-苯基-2-苯并咪唑-2)苯)，阴极层15为Mg:Ag合金。则有机电致发光器件的主体结构为：玻璃衬底/ITO/NPB/TPBi/Mg:Ag。
204、形成无机绝缘材料层：
在有机电致发光器件的主体1的待封装部件10上利用PECVD方法制备无机薄膜封装材料Al2O3，沉积的厚度为200nm，即形成无机绝缘材料层21；
205、形成紫外光固化材料层：
将调配完成的紫外光硬化树脂旋转涂覆或者喷射涂覆于无机绝缘材料层21上，膜层厚度约为5μm，再以紫外灯照射，主要波长为420nm，光强度为120w/cm，照射距离为10cm，时间为60sec，即形成紫外光固化材料层22。本步骤中的紫外光固化材料层22与步骤205中的无机绝缘材料层21构成一个薄膜封装层2。
此时，已封装有一个薄膜封装层的有机电致发光器件的结构为：玻璃衬底/ITO/NPB/TPBi/Mg:Ag/Al2O3无机绝缘材料层/紫外光固化材料层。
重复步骤204和步骤2050到19次，以在已有薄膜封装层2上形成更多的薄膜封装层，如图4所示，形成的薄膜封装层的总数为1到20层，记为n。则n个薄膜封装层2构成了本实施例的薄膜封装件3。
实施例2有机太阳能电池器件的封装方法及封装后的有机太阳能电池器件，所述封装后的有机太阳能电池器件如图5所示。
所述封装方法包括：
301、合成环氧大豆油丙烯酸酯：
将环氧大豆油、阻聚剂对羟基苯甲醚按比例加入到反应器皿中，加热反应，在100℃下加入催化剂三苯基膦和丙烯酸，反映至体系酸值降到8mgKOH/g时，停止反应，得到环氧大豆油丙烯酸酯，其中，环氧大豆油与丙烯酸的摩尔比为1.12∶1，催化剂占全部反应物总质量的1.2％，阻聚剂占全部反应物总质量的0.12％。
302、配置紫外光固化材料：
将合成的环氧大豆油丙烯酸酯与活性稀释剂二缩三丙二醇二丙烯酸酯按质量比1∶1混合后，再加入紫外光引发剂二苯甲酮混合均匀，即得到紫外光固化材料。其中，所述紫外光引发剂按紫外光固化材料总质量的7.5％加入。
303、制备有机太阳能电池器件的主体：
利用洗涤剂、丙酮溶液、乙醇溶液和去离子水超声清洗基片并用氮气吹干，得到干净的衬底11；
将衬底11传至高真空蒸发室，分别保持有机腔和金属腔的压强为3.0×10-4Pa和3.0×10-3Pa以下，利用高真空蒸镀方法分别制备阳极层12、电子给体层16、电子受体层17和阴极层15。
其中，衬底11为玻璃衬底，阳极层12为ITO，电子给体层16为CuPc，电子受体层17为C60，阴极层15为Ag。则有机太阳能电池器件的主体结构为：玻璃衬底/ITO/CuPc/C60/Ag。
304、形成无机绝缘材料层：
采用与实施例1相同的步骤形成无机绝缘材料层21。
305、形成紫外光固化材料层：
采用与实施例1相同的步骤形成紫外光固化材料层22。其中，本步骤中的紫外光固化材料层22与步骤205中的无机绝缘材料层21构成一个薄膜封装层2。
此时，已封装有一个薄膜封装层的有机太阳能电池器件的结构为：玻璃衬底/ITO/CuPc/C60/Ag/Al2O3无机绝缘材料层/紫外光固化材料层。
重复步骤304和步骤3050到19次，以在已有薄膜封装层2上形成更多的薄膜封装层，如图5所示，形成的薄膜封装层的总数为1到20层，记为n。则n个薄膜封装层2构成了本实施例的薄膜封装件3。
实施例3有机薄膜晶体管器件的封装方法及封装后的有机薄膜晶体管器件，所述封装后的有机薄膜晶体管器件如图6所示。
所述方法包括：
401、合成环氧大豆油丙烯酸酯：
将环氧大豆油、阻聚剂三(N-亚硝基-N-苯基羟胺)铝盐按比例加入到反应器皿中，加热反应，在120℃下加入催化剂对甲氧基苯甲酚和丙烯酸，反映至体系酸值降到8mgKOH/g时，停止反应，得到环氧大豆油丙烯酸酯。其中，环氧大豆油与丙烯酸的摩尔比为1.2∶1，催化剂占全部反应物总质量的2％，阻聚剂占全部反应物总质量的0.5％。
402、配置紫外光固化材料：
将合成的环氧大豆油丙烯酸酯与活性稀释剂苯乙烯按质量比4∶6加以混合后，再加入紫外光引发剂二苯甲酮混合均匀，即得到紫外光固化材料。其中，所述紫外光引发剂按紫外光固化材料总质量的10％加入。
403、制备有机薄膜晶体管器件的主体：
利用洗涤剂、丙酮溶液、乙醇溶液和去离子水超声清洗基片并用氮气吹干，得到干净的衬底11；
将衬底11传至高真空蒸发室，分别保持有机腔和金属腔的压强为3.0×10-4Pa和3.0×10-3Pa以下，利用高真空蒸镀方法分别制备底电极18、绝缘层19、载流子传输层20和顶电极23。
其中，衬底11为Si衬底，底电极18为ITO，绝缘层19为PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)，载流子传输层20为并五苯(Pentacene)，顶电极23为Au。则有机薄膜晶体管器件的主体结构为：Si衬底/ITO/PMMA/Pentacene/Au。
404、形成无机绝缘材料层：
在有机电致发光器件的主体1的待封装部件10上利用PECVD方法制备无机薄膜封装材料Si3N4，沉积的厚度为200nm，即形成无机绝缘材料层21；
405、形成紫外光固化材料层：
采用与实施例1相同的步骤形成紫外光固化材料层22。本步骤中的紫外光固化材料层22与步骤205中的无机绝缘材料层21构成一个薄膜封装层2。
此时，已封装有一个薄膜封装层2的有机薄膜晶体管器件的结构为：Si衬底/ITO/PMMA/Pentacene/Au/Si3N4无机绝缘材料层/紫外光固化材料层。
重复步骤404和步骤4050到19次，以在已有薄膜封装层2上形成更多的薄膜封装层，如图6所示，形成的薄膜封装层的总数为1到20层，记为n。则n个薄膜封装层2构成了本实施例的薄膜封装件3。
对比例1有机电致发光器件的主体的制备及制备后的有机电致发光器件的主体，所述制备后的有机电致发光器件的主体如图7所示。
采用与实施例1相同的步骤制备有机电致发光器件的主体，制备后的有机电致发光器件的主体结构为：玻璃衬底/ITO/NPB/TPBi/Mg:Ag。
性能测试
对实施例1、2、3及对比例1进行寿命测试，得出的测试结构表1所示：
表1光电子器件的寿命
由表1可以看出，通过实施例1提供的薄膜封装层封装后的有机电致发光器件与对比例1中没有进行封装的有机电致发光器件的主体相比，寿命有大幅度的提高。经无机绝缘材料层和紫外光固化材料层封装后的光电子器件的寿命在103小时的数量级上，说明本发明提供的光电子器件具有较长的寿命。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (11)
1.一种薄膜封装件，其特征在于，包括：
薄膜封装层；
所述薄膜封装层包括紫外光固化材料层；
所述紫外光固化材料层由紫外光固化材料形成，所述紫外光固化材料包括质量百分含量为25～60％的环氧大豆油丙烯酸酯，质量百分含量为30～60％的活性稀释剂，质量百分含量为5～15％的紫外光引发剂，质量百分含量为0.01～2％的阻聚剂。
2.根据权利要求1所述的薄膜封装件，其特征在于，所述紫外光引发剂选自2-羟基-2甲基苯甲酮、二苯甲酮和安息香***中的一种或几种。
3.根据权利要求1或2所述的薄膜封装件，其特征在于，
所述活性稀释剂选自三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二缩三丙二醇二丙烯酸酯和苯乙烯中的一种或几种；
所述阻聚剂选自苯二酚、三(N-亚硝基-N苯基羟胺)铝盐、4-甲氧基苯酚和对羟基苯甲醚中的一种或几种。
4.根据权利要求1所述的薄膜封装件，其特征在于，所述薄膜封装层还包括：
无机绝缘材料层；
在所述薄膜封装层中，所述无机绝缘材料层位于所述紫外光固化材料层的下方。
5.根据权利要求4所述的薄膜封装件，其特征在于，所述无机绝缘材料包括Al2O3。
6.一种光电子器件，其特征在于，包括：
光电子器件主体；及
权利要求1-5任一项所述的薄膜封装件；
其中，所述薄膜封装件设置于所述光电子器件主体的待封装部件上。
7.根据权利要求6所述的光电子器件，其特征在于，所述光电子器件包括：
有机电致发光二极管、无机发光二极管、有机太阳能电池、无机太阳能电池、有机薄膜晶体管、无机薄膜晶体管和光探测器。
8.一种光电子器件的封装方法，其特征在于，包括：
使用质量百分含量为25～60％的环氧大豆油丙烯酸酯，质量百分含量为30～60％的活性稀释剂，质量百分含量为5～15％的紫外光引发剂，质量百分含量为0.01～2％的阻聚剂配置紫外光固化材料；
利用所述紫外光固化材料在光电子器件主体的待封装部件上形成紫外光固化材料层，所述紫外光固化材料层构成薄膜封装层，所述薄膜封装层构成薄膜封装件。
9.根据权利要求8所述的光电子器件的封装方法，其特征在于，在所述利用紫外光固化材料在光电子器件主体的待封装部件上形成紫外光固化材料层之前包括：
利用无机绝缘材料在光电子器件主体的待封装部件上形成无机绝缘材料层；
则利用紫外光固化材料在光电子器件主体的待封装部件上形成紫外光固化材料层包括：
利用紫外光固化材料在所述无机绝缘材料层上形成紫外光固化材料层，所述无机绝缘材料层和所述紫外光固化材料层构成薄膜封装层，所述薄膜封装层构成薄膜封装件。
10.根据权利要求9所述的光电子器件的封装方法，其特征在于，在所述利用紫外光固化材料在所述无机绝缘材料层上形成紫外光固化材料层后，还包括：
在所述形成了紫外光固化材料层的光电子器件主体的待封装部件上交替形成无机绝缘材料层和紫外光固化材料层。
11.根据权利要求9或10所述的光电子器件的封装方法，其特征在于，
所述形成无机绝缘材料层包括：
通过等离子增强型化学气相沉积方法形成无机绝缘材料层；
所述形成紫外光固化材料层包括：
将所述紫外光固化材料旋转涂覆或喷射涂覆于所述无机绝缘材料层上，再以紫外灯照射，形成紫外光固化材料层。
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