CN102622119B - 触控面板及其制程方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims abstract description 135
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 54
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims description 40
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 6
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 abstract description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- -1 aldary Chemical compound 0.000 description 7
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 7
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 2
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N chloroethene;ethenyl acetate Chemical compound ClC=C.CC(=O)OC=C HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 239000012994 photoredox catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- NHDHVHZZCFYRSB-UHFFFAOYSA-N pyriproxyfen Chemical compound C=1C=CC=NC=1OC(C)COC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=CC=C1 NHDHVHZZCFYRSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/045—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using resistive elements, e.g. a single continuous surface or two parallel surfaces put in contact
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
Abstract
本发明揭露一种触控面板及其制程方法。此触控面板具有一中央感应区及一围绕此中央感应区的周边区。触控面板至少包含一上电极部、一下电极部及多个间隔物。上电极部包含一上基板、一第一信号感应层及一第一电路层。上基板同时位于周边区及中央感应区。第一信号感应层同时位于周边区及中央感应区，且覆盖上基板于中央感应区的表面。第一电路层位于周边区，被覆盖于第一信号感应层与上基板之间。第一电路层与第一信号感应层电性相接。
Description
技术领域
本发明有关于一种触控面板及其制程方法，特别是有关于一种电阻式触控面板及其制程方法。
背景技术
按，近年来触控面板(Touch Panel)已被广泛地应用至各式各样的电子产品中，如：全球定位***(GPS)、个人数字助理(PDA)、行动电话(cellular phone)及掌上型计算机(Hand-held PC)等，以取代传统的输入装置(如：键盘及鼠标等)，此一设计上的大幅改变，不仅提升了该等电子装置的人机接口亲和性，还因省略了传统输入装置，而腾出更多空间，供安装大型显示面板，方便使用者浏览资料。
传统上，触控面板所使用的触控技术，依其作动原理的不同，虽可分为光学式、超音波式、红外线式、电容式及电阻式等数种，惟，目前仍以电阻式(Filmon Glass)的触控技术，最被广泛应用于各式产品上。
传统电阻式触控面板是采用电压侦测方式感应，包括一上电极部、一下电极部及多个间隔排列的间隔点(dot spacer)。上电极部及下电极部分别具有一透明导电玻璃(ITO Glass)及一透明导电薄膜(ITO Film)，其中透明导电薄膜设置于透明导电玻璃上，以供使用者触压。
然而，触控面板可分为有效触压感应区(后称中央感应区)及触控面板的四周边缘(后称周边区)，故，当使用者对中央感应区接近周边区的区域进行触压时，通常都需要施以较大的压力，长久之下，透明导电薄膜接近周边区的区域容易造成老化，甚至导致透明导电薄膜的破裂，称为「边缘效应」(EdgeEffect或Border Effect)，故，导致透明导电薄膜接近周边区的寿命快速下降，造成整体产品产生使用上的瑕疵。
由此可见，上述现有的触控面板显然仍存在不便与缺陷，而有待加以进一步改良。为了解决上述问题，相关领域莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的方式被发展完成。因此，如何能有效地强化透明导电薄膜的结构强度，尤其是透明导电薄膜于中央感应区接近周边区的结构强度及耐压度，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前相关领域亟需改进的目标。
发明内容
本发明揭露一种触控面板，用以强化透明导电薄膜的结构强度，尤其是强化透明导电薄膜于中央感应区接近周边区的结构强度，进而提高耐压度及其寿命。
本发明的一实施例中，此触控面板具有一中央感应区及一围绕该中央感应区的周边区。触控面板至少包含一上电极部、一下电极部及多个间隔物。此些间隔物被夹设于上电极部及下电极部之间。上电极部包含一上基板、一第一信号感应层及一第一电路层。上基板同时位于周边区及中央感应区。第一信号感应层同时位于周边区及中央感应区，覆盖上基板位于中央感应区的表面。第一电路层位于周边区，直接接触上基板位于周边区的表面，且被覆盖于第一信号感应层与上基板之间。第一电路层与第一信号感应层电性相接，且第一电路层的阻抗值低于第一信号感应层的阻抗值。
具体而言，第一信号感应层整体地包含一第一部份、一第二部份及一第一倾斜部。第一部份仅位于周边区，并直接接触第一电路层。第二部份仪位于中央感应区，并直接接触第一电路层与上基板，并与第一部份相差一垂直距离。第一倾斜部位于中央感应区，同时连接第一部份与第二部份。
如此，由于第一倾斜部邻近中央感应区与周边区的交界，且同时连接第一部份与第二部份，因此，第一倾斜部增加了第一信号感应层于中央感应区接近周边区的厚度，进而加强了其结构强度及耐压度。
此实施例中，该下电极部包含一下基板、一第二信号感应层及一第二电路层。下基板同时位于周边区及中央感应区。第二信号感应层同时位于周边区及中央感应区，覆盖下基板位于中央感应区的表面。第二电路层位于周边区，直接接触下基板位于周边区的表面，且被覆盖于第二信号感应层与该下基板之间。第二电路层与第二信号感应层电性相接，且第二电路层的阻抗值低于第二信号感应层的阻抗值。
具体而言，第二信号感应层整体地包含一第三部份、一第四部份及一第二倾斜部。第三部份仅位于周边区，并直接接触第二电路层。第四部份仅位于中央感应区，并直接接触第二电路层与下基板，并与第三部份相差一垂直距离。第二倾斜部同时连接第三部份与第四部份。
如此，由于第二倾斜部邻近中央感应区与周边区的交界，且同时连接第三部份与第四部份，因此，第二倾斜部增加了第二信号感应层于中央感应区接近周边区的厚度，便可更接近上述的第一倾斜部，进而减少第二信号感应层与第一信号感应层的最短直线距离，故，便可减缓第一信号感应层的第二部份被按压的幅度，从而减轻第一信号感应层被破坏的程度。
此实施例的一选项中，上基板与下基板的材质分别可为透明玻璃或透明塑料。
此实施例的另一选项中，第一电路层与第二电路层分别可为一导电图案。
此实施例的又一选项中，各导电图案可为碳浆电路或银浆电路。
此实施例的又一选项中，第一倾斜部与第二倾斜部间的一最大垂直距离小于第二部份与第四部份间的一垂直距离。
此实施例的又一选项中，第一信号感应层与第二信号感应层分别可为一导电薄膜。
此实施例中，触控面板还包含一介电层及一封闭胶体。介电层被夹设于第一部份与第三部份之间，并电气隔绝第一部份与第三部份。封闭胶***于周边区，围绕中央感应区，且直接地位于上基板与下基板之间。
本发明的另一实施方式揭露一种触控面板的制程方法。制程方法包含步骤如下。提供一上基板，上基板区分为一中央感应区及一围绕中央感应区的周边区。形成一第一电路层于上基板的该周边区。形成一第一信号感应层于上基板的一面，同时覆盖第一电路层以形成一上电极部。形成一下电极部。组合上电极部与下电极部。
此实施例中，形成该下电极部的步骤包含步骤如下。提供一下基板，下基板区分为一中央感应区及一围绕中央感应区的周边区。形成一第二电路层于下基板的周边区。形成一第二信号感应层于下基板的一面，同时覆盖第二电路层以形成下电极部。
综上所述，本发明的技术手段与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术手段，可达到相当的进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值，尤其本发明借由加厚第一信号感应层邻近周边区的部份，使得强化了第一信号感应层的耐压度，进而延长了触控面板的寿命。同时，本发明触控面板也借由加厚第二信号感应层邻近周边区的部份，来缩短第二信号感应层与第一信号感应层的最短直线距离，从而减轻第一信号感应层被破坏的程度。
附图说明
为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下：
图1绘示本发明触控面板于一实施例中的侧视图；
图2绘示本发明触控面板的第一信号感应层的示意图；
图3绘示本发明触控面板于此实施例中的使用操作示意图；
图4绘示本发明触控面板的第二信号感应层的示意图；
图5绘示本发明触控面板依据一实施例下的制程方法。
【主要附图标记说明】
100：触控面板 331：第三部份
200：上电极部 332：第四部份
210：上基板 333：第二倾斜部
220：第一电路层 400：间隔物
230：第一信号感应层 500：介电层
231：第一部份 600：封闭胶体
232：第二部份 C：中央感应区
233：第一倾斜部 E：周边区
300：下电极部 D1-D4：垂直距离
310：下基板 F：触压外力
320：第二电路层 S1、S2：虚线圈
330：第二信号感应层 步骤：501-508
具体实施方式
以下将以图示及详细说明清楚说明本发明的精神，如熟悉此技术的人员在了解本发明的实施例后，当可由本发明所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本发明的精神与范围。
有鉴于传统触控面板的透明导电薄膜接近周边区的区域容易导致老化甚至破裂，使得透明导电薄膜接近周边区的区域的寿命快速下降，造成整体产品产生使用上的瑕疵。为此，本发明揭露一种触控面板，用以强化透明导电薄膜于周边区的结构强度，进而提高耐压度及其寿命。
本发明的一实施例中，请参阅图1所示。图1绘示本发明触控面板100于一实施例中的侧视图。
此触控面板100具有一中央感应区C及一周边区E。中央感应区C为此触控面板100的有效触压感应区。周边区E为围绕中央感应区C的区域。
触控面板100至少包含一上电极部200、一下电极部300、多个间隔物400、一介电层500及一封闭胶体600。此些间隔物400被夹设于上电极部200及下电极部300之间，其作用在于避免组装完成后的上电极部200及下电极部300彼此间因过于贴近，而在触控面板100未被触压使用之前，即已导通而形成短路。此些间隔物400，例如为间隔球(dot spacer)。
上电极部200包含一上基板210、一第一信号感应层230及一第一电路层220。上基板210同时位于周边区E及中央感应区C。上基板210可为透明(可透光)或不透明(不可透光)状。上基板210为不透明时，可选自金、银、铜、铜合金、铝、铝合金、锡的一者或其所组成的族群。上基板210为透明时，可选自玻璃基板或塑料基板的一者。塑料基板的材质包括聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、聚碳酸酯(Poly Carbonate，PC)、聚乙烯(polyethylene，PE)、聚氯乙烯(Poly Vinyl Chloride，PVC)、聚丙烯(PolyPropylene，PP)、聚苯乙烯(Poly Styrene，PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)之一或与其混合物的塑料聚合物等。
第一电路层220仅位于周边区E，直接接触上基板210位于周边区E的表面，且环绕中央感应区C。第一电路层220具有一导电图案。导电图案电性连接外界的控制电路(图中未示)。导电图案例如为导电性佳及阻抗性低的碳浆电路或银浆电路。导电图案也可以是导电性佳及阻抗性低的金属线路，金属线路的材质是选自金、银、铜、铜合金、铝、铝合金、锡的一者或其所组成的族群。
第一信号感应层230同时位于周边区E及中央感应区C，其相同的一侧直接地覆盖于上基板210位于中央感应区C的表面与第一电路层220的表面上，使得第一电路层220被覆盖于第一信号感应层230与上基板210之间。第一信号感应层230与第一电路层220电性相接，且第一电路层220的阻抗值低于第一信号感应层230的阻抗值。
具体而言，第一信号感应层230例如为一导电薄膜。导电薄膜的材质可为铟锡氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)、金属或石墨。当导电薄膜的材质为铟锡氧化物时，导电薄膜可例如以电镀、蒸镀或溅镀铟锡氧化物的方式所建构而成。
请参阅图2所示。图2绘示本发明触控面板100的第一信号感应层230的示意图。第一信号感应层230整体地包含一第一部份231、一第二部份232及一第一倾斜部233。第一部份231为第一信号感应层230位于周边区E的部份，并直接接触并电性连接第一电路层220的表面。第二部份232为第一信号感应层230位于中央感应区C的部份，并直接接触第一电路层220与上基板210，并与第一部份231具不同高度，即相差一垂直距离D1。第一倾斜部233位于中央感应区C，且第一倾斜部233叠设于第二部份232上，而且第一倾斜部233同时连接第一部份231与第二部份232，因此，第一倾斜部233的高度大致相同此垂直距离D1。
如此，请参阅图3所示。图3绘示本发明触控面板100于此实施例中的使用操作示意图。当使用者经上基板210对第一信号感应层230的中央感应区C接近周边区E的区域(如虚线圈S1)施以一触压外力F时，由于第一倾斜部233与第二部份232增加了第一信号感应层230于中央感应区C接近周边区E的区域(如虚线圈S1)的厚度。因此，第一信号感应层230可具有较强的结构强度及耐压度以抵抗此触压外力F，使得第一信号感应层230的中央感应区C接近周边区E的区域不致快速形成老化，进而延长触控面板100的产品寿命。
复请参阅图1所示。下电极部300包含一下基板310、一第二信号感应层330及一第二电路层320，其相互结构关系同上电极部200。下基板310同时位于周边区E及中央感应区C，可为透明(可透光)或不透明(不可透光)状。下基板310为不透明时，其材质同上述。下基板310为透明时，可选自玻璃基板或塑料基板的一者。塑料基板的材质同上述。
第二电路层320大致仅位于周边区E，直接接触下基板310位于周边区E的表面，且环绕中央感应区C。第二电路层320具有一导电图案。导电图案电性连接外界的控制电路(不同于第一电路层220所连接的控制电路)。导电图案例如为导电性佳及阻抗性低的碳浆电路或银浆电路。导电图案也可以是导电性佳及阻抗性低的金属线路，金属线路的材质同上所述。
第二信号感应层330同时位于周边区E及中央感应区C，其相同的一侧直接地覆盖于下基板310位于中央感应区C的表面与第二电路层320的表面上，使得第二电路层320被覆盖于第二信号感应层330与下基板310之间。第二信号感应层330与第二电路层320电性相接，且第二电路层320的阻抗值低于第二信号感应层330的阻抗值。具体而言，第一信号感应层230例如为一导电薄膜。导电薄膜的材质同上所述。
具体而言，请参阅图4所示。图4绘示本发明触控面板100的第二信号感应层330的示意图。
第二信号感应层330整体地包含一第三部份331、一第四部份332及一第二倾斜部333。第三部份331为第二信号感应层330位于周边区E的部份，并直接接触并电性连接第二电路层320的表面。第四部份332为第二信号感应层330位于中央感应区C的部份，并直接接触第二电路层320与上基板210，并与第三部份331具不同高度，即相差一垂直距离D2。第二倾斜部333位于中央感应区C，且第二倾斜部333叠设于第四部份332上，而且第二倾斜部333同时连接第三部份331与第四部份332。因此，第二倾斜部333的高度大致相同此垂直距离D2。此外，第一倾斜部233与第二倾斜部333间的一垂直距离D3小于第二部份232与第四部份332间的一垂直距离D4。
如此，复请参阅图3所示。当使用者经上基板210对第一信号感应层230的中央感应区C接近周边区E的区域(如虚线圈S2)施以一触压外力F时，由于第二倾斜部333加上第四部份332而增加了第二信号感应层330于中央感应区C接近周边区E的区域(如虚线圈S2)的厚度，因此，缩短了第二信号感应层330与第一信号感应层230的最短直线距离，故，便可减缓第一信号感应层230的中央感应区C接近周边区E的区域被按压的幅度，从而减轻第一信号感应层230被破坏的程度，使得第一信号感应层230的中央感应区C接近周边区E的区域不致快速形成老化，进而延长触控面板100的产品寿命。
此外，介电层500位于周边区E，围绕中央感应区C，被夹设于第一部份231与第三部份331之间，用以电气隔绝第一部份231与第三部份331，避免在触控面板100未被触压使用之前，已导通而形成短路。封闭胶体600位于周边区E，围绕中央感应区C，且直接地位于上基板210与下基板310之间，用以防止此些间隔物400的外渗或外来物的渗入。
请参阅图1及图5所示，图5绘示本发明触控面板100依据一实施例下的制程方法。依据一实施例，触控面板100的制法包含步骤如下。
步骤(501)：提供一上述之上基板210，上基板210区分为一中央感应区C及一围绕中央感应区C的周边区E，上基板210的材料选择如上所述。
步骤(502)：形成一上述的第一电路层220于上基板210位于周边区E的表面。
举例而言，此实施例可于步骤(502)中利用网版印刷技术，将导电银胶(silver paste)印刷至上基板210位于周边区E的表面，以形成所需的第一电路层220。然，本发明的制程方法不仅局限于此。
步骤(503)：形成一上述的第一信号感应层230于上基板210与第一电路层220的表面，同时覆盖第一电路层220，使得第一信号感应层230覆盖于上基板210位于中央感应区C的表面，以及覆盖第一电路层220背对上基板210的表面，如此形成一上电极部200。
举例而言，步骤(503)利用电镀、蒸镀或溅镀铟锡氧化物的方式而沉积此第一信号感应层230于第一电路层220与上基板210的表面，以形成—铟锡氧化物(ITO)的透明导电膜。然，本发明的制程方法不仅局限于此。
步骤(504)：形成一上述的下电极部300。下电极部300可以传统的方式所制成；或者，相同于步骤(501)至步骤(503)的方式所制成，分别为步骤如下。提供一上述的下基板310，下基板310区分为一中央感应区C及一围绕中央感应区C的周边区E。形成一上述的第二电路层320于下基板310的周边区E。形成一上述的第二信号感应层330于下基板310的一面，同时覆盖第二电路层320以形成下电极部300。
步骤(505)：放置多个上述的间隔物400于上电极部200或下电极部300上。
举例而言，步骤(505)可利用网版印刷方式，使多个间隔球形成于第二信号感应层330对应中央感应区C的表面。然，本发明的制程方法不仅局限于此。本发明的制程方法也可选择将间隔物400放置于第一信号感应层230对应中央感应区C的表面。
步骤(506)：放置一上述的介电层500于第二信号感应层330(或第一信号感应层230)位于周边区E的表面上。介电层500围绕中央感应区C。
举例而言，步骤(506)将介电层500(如具电性绝缘特性的物质)覆盖于第二信号感应层330位于周边区E的表面上。其它的实施例可借由双面胶层，例如感压胶(Pressure sensitive adhesive，PSA)或液态胶层，将介电层500黏着于第二信号感应层330的表面。然，本发明的制程方法也可选择将介电层500黏着于第一信号感应层230的表面。
步骤(507)：组合上电极部200与下电极部300，使得上电极部200的第一信号感应层230与下电极部300的第二信号感应层330相互面对，且第一信号感应层230与第二信号感应层330借由介电层500彼此产生电性绝缘以及借由间隔物400彼此相互间隔。
步骤(508)：注入一上述的封闭胶体600于上基板210与下基板310的外缘以封闭上基板210与下基板310间的空隙。封闭胶体600围绕介电层500及中央感应区C，防止此些间隔物400的外渗或外来物的渗入。
综上所述，本发明触控面板借由加厚第一信号感应层邻近周边区的部份，使得强化了第一信号感应层的耐压度，进而延长了触控面板的寿命。同时，本发明触控面板也借由加厚第二信号感应层邻近周边区的部份，来缩短第二信号感应层与第一信号感应层的最短直线距离，从而减轻第一信号感应层被破坏的程度。
本发明所揭露如上的各实施例中，并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定者为准。
Claims (6)
1.一种触控面板，具有一中央感应区及一围绕该中央感应区的周边区，该触控面板至少包含一上电极部、一下电极部及多个间隔物，该些间隔物被夹设于该上电极部及该下电极部之间，其特征在于，该上电极部包含：
一上基板，同时位于该周边区及该中央感应区；
一第一信号感应层，同时位于该周边区及该中央感应区，覆盖该上基板位于该中央感应区的表面；以及
一第一电路层，位于该周边区，直接接触该上基板位于该周边区的表面，且被覆盖于该第一信号感应层与该上基板之间，
其中该第一电路层与该第一信号感应层电性相接，且该第一电路层的阻抗值低于该第一信号感应层的阻抗值；其中该第一信号感应层整体地包含：
一第一部份，仅位于该周边区，并直接接触该第一电路层；
一第二部份，仅位于该中央感应区，并直接接触该第一电路层与该上基板，并与该第一部份相差一垂直距离；以及
一第一倾斜部，同时连接该第一部份与该第二部份；
其中该下电极部包含：一下基板，同时位于该周边区及该中央感应区；一第二信号感应层，同时位于该周边区及该中央感应区，覆盖该下基板位于该中央感应区的表面；以及一第二电路层，位于该周边区，直接接触该下基板位于该周边区的表面，且被覆盖于该第二信号感应层与该下基板之间；其中，该第二信号感应层整体地包含一第三部份、一第四部份以及一第二倾斜部；该第三部份仅位于该周边区，并直接接触该第二电路层；该第四部份仅位于该中央感应区，并直接接触该第二电路层与该下基板，并与该第三部份相差一垂直距离；该第二倾斜部叠设于该第四部份，并同时连接该第三部份与该第四部份。
2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该第一倾斜部与该第二倾斜部间的最大垂直距离小于该第二部份与该第四部份之间的垂直距离。
3.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该上基板与该下基板的材质分别为透明玻璃或透明塑料。
4.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该第一电路层与该第二电路层分别为一导电图案。
5.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该第一信号感应层与该第二信号感应层分别为一导电薄膜。
6.一种触控面板的制程方法，其特征在于，包含：
提供一上基板，该上基板区分为一中央感应区及一围绕中央感应区的周边区；
形成一第一电路层于该上基板的该周边区；
形成一第一信号感应层于该上基板的一面，同时覆盖该第一电路层以形成一上电极部，其中该第一信号感应层整体地包含一第一部份、一第二部份以及一第一倾斜部，该第一部份仅位于该周边区并直接接触该第一电路层，该第二部份仅位于该中央感应区并直接接触该第一电路层与该上基板，该第二部份与该第一部份相差一垂直距离，该第一倾斜部同时连接该第一部份与该第二部份；
形成一下电极部；以及
组合该上电极部与该下电极部；
其中形成该下电极部的步骤包含：
提供一下基板，该下基板区分为一中央感应区及一围绕中央感应区的周边区；
形成一第二电路层于该下基板的该周边区；以及
形成一第二信号感应层于该下基板的一面，同时覆盖该第二电路层以形成该下电极部，其中该第二信号感应层整体地包含一第三部份、一第四部份以及一第二倾斜部，该第三部份仅位于该周边区，并直接接触该第二电路层，该第四部份仅位于该中央感应区，并直接接触该第二电路层与该下基板，并与该第三部份相差一垂直距离，该第二倾斜部叠设于该第四部份，并同时连接该第三部份与该第四部份。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW100103102 | 2011-01-27 | ||
| TW100103102A TWI457814B (zh) | 2011-01-27 | 2011-01-27 | 觸控面板及其製程方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102622119A CN102622119A (zh) | 2012-08-01 |
| CN102622119B true CN102622119B (zh) | 2015-04-15 |
Family
ID=46562070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201110038269.5A Active CN102622119B (zh) | 2011-01-27 | 2011-02-12 | 触控面板及其制程方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8823677B2 (zh) |
| CN (1) | CN102622119B (zh) |
| TW (1) | TWI457814B (zh) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9557837B2 (en) * | 2010-06-15 | 2017-01-31 | Pixart Imaging Inc. | Touch input apparatus and operation method thereof |
| KR20140096507A (ko) * | 2013-01-28 | 2014-08-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치스크린패널 일체형 영상표시장치 |
| TWI489361B (zh) * | 2013-02-08 | 2015-06-21 | Wintek Corp | 觸控面板及其製造方法 |
| TWI581148B (zh) * | 2015-10-21 | 2017-05-01 | 恆顥科技股份有限公司 | 壓感式觸控面板以及壓感式觸控顯示裝置 |
| JP6587952B2 (ja) * | 2016-02-10 | 2019-10-09 | 双葉電子工業株式会社 | 有機ｅｌ表示装置 |
| TWI578206B (zh) * | 2016-03-24 | 2017-04-11 | 速博思股份有限公司 | 整合觸控與壓力感測之裝置及其方法 |
| JP6947537B2 (ja) * | 2017-06-01 | 2021-10-13 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW581971B (en) * | 2002-01-11 | 2004-04-01 | Eturbotouch Technology Inc | Method and apparatus for increasing detection accuracy of touch-controlled detector |
| CN101339314A (zh) * | 2008-08-13 | 2009-01-07 | 友达光电股份有限公司 | 触控式显示面板、光电装置及其制造方法 |
| CN101566905A (zh) * | 2008-04-25 | 2009-10-28 | 索尼株式会社 | 触摸面板及其制造方法 |
| CN101726889A (zh) * | 2008-10-24 | 2010-06-09 | 奇信电子股份有限公司 | 具有触控感应结构的光学显示器 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100685954B1 (ko) * | 2002-12-24 | 2007-02-23 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 터치 패널 |
| DE10324579A1 (de) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Daimlerchrysler Ag | Bedienvorrichtung |
| KR101328624B1 (ko) * | 2006-05-11 | 2013-11-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| KR100837738B1 (ko) * | 2006-10-16 | 2008-06-13 | 주식회사 애트랩 | 전자 장치 및 이 장치의 터치패널 배치 방법 |
| US8390580B2 (en) * | 2008-07-09 | 2013-03-05 | Tsinghua University | Touch panel, liquid crystal display screen using the same, and methods for making the touch panel and the liquid crystal display screen |
| JP5359536B2 (ja) * | 2009-05-07 | 2013-12-04 | 富士通モバイルコミュニケーションズ株式会社 | 携帯電話機、及び携帯電話機の表示方向制御プログラム |
| KR101667801B1 (ko) * | 2009-06-19 | 2016-10-20 | 삼성전자주식회사 | 터치 패널 및 이를 구비한 전자 기기 |
| KR101631892B1 (ko) * | 2010-01-28 | 2016-06-21 | 삼성전자주식회사 | 터치 패널 및 이를 구비한 전자기기 |
| US20110242750A1 (en) * | 2010-04-01 | 2011-10-06 | Oakley Nicholas W | Accessible display in device with closed lid |
-
2011
- 2011-01-27 TW TW100103102A patent/TWI457814B/zh active
- 2011-02-12 CN CN201110038269.5A patent/CN102622119B/zh active Active
- 2011-04-14 US US13/087,358 patent/US8823677B2/en active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW581971B (en) * | 2002-01-11 | 2004-04-01 | Eturbotouch Technology Inc | Method and apparatus for increasing detection accuracy of touch-controlled detector |
| CN101566905A (zh) * | 2008-04-25 | 2009-10-28 | 索尼株式会社 | 触摸面板及其制造方法 |
| CN101339314A (zh) * | 2008-08-13 | 2009-01-07 | 友达光电股份有限公司 | 触控式显示面板、光电装置及其制造方法 |
| CN101726889A (zh) * | 2008-10-24 | 2010-06-09 | 奇信电子股份有限公司 | 具有触控感应结构的光学显示器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US8823677B2 (en) | 2014-09-02 |
| TW201232374A (en) | 2012-08-01 |
| US20120194467A1 (en) | 2012-08-02 |
| CN102622119A (zh) | 2012-08-01 |
| TWI457814B (zh) | 2014-10-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |