CN102612541A - 聚碳酸酯树脂组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及特征在于是相对于(A)聚碳酸酯树脂100质量份，配入(B)人造石墨30～100质量份、(C)含有聚有机硅氧烷的接枝共聚物3～13质量份、及(D)聚四氟乙烯1～5质量份而形成的，即使不使用氯系阻燃剂、溴系阻燃剂及磷系阻燃剂、仍然阻燃性(特别是薄壁阻燃性)、导热性、冲击特性优异的聚碳酸酯树脂组合物。

Description

聚碳酸酯树脂组合物
技术领域
本发明涉及聚碳酸酯树脂组合物及由该树脂组合物构成的成型品，涉及即使不使用氯系阻燃剂、溴系阻燃剂及磷系阻燃剂，也具有优异的阻燃性(特别是薄壁阻燃性)、导热性、冲击特性的聚碳酸酯树脂组合物及由其构成的成型品。
背景技术
在电气电子领域的制品开发中，伴随着数码像机·数码摄像机的高像素化·高速处理化、投影仪的小型化、个人电脑·移动设备的高速处理化、各种光源的LED化等，散热措施逐渐成为重点。
虽然已经采取了用金属部件构成散热回路的措施，但是对于小型化的设备，由于散热回路变得复杂，还需要能够使树脂框体和散热回路形成一体、导热性优异、并且作为框体的机械强度也优异的树脂材料。
另外，对于小型电子设备，框体、机壳还需要薄壁化，随之而来的是薄壁成型体也需要具有阻燃性。
在上述电子设备的框体等中通用的是聚碳酸酯树脂，为了使由聚碳酸酯树脂组合物构成的成型品达到阻燃化，已知需要添加氯系阻燃剂、溴系阻燃剂等卤素系阻燃剂。但是，近来从安全性、废弃·焚烧时对环境的影响方面考虑，市场上需要利用不含卤素的阻燃剂实现阻燃的方法。作为这种非卤素系阻燃剂，将有机磷系阻燃剂、特别是有机磷酸酯化合物配入到聚碳酸酯树脂组合物中，为了达到阻燃化，需要配入较大量的磷酸酯化合物。由于聚碳酸酯树脂的成型温度高、熔融粘度也高，容易使成型温度升高。因此，尽管磷酸酯化合物通常会促进阻燃性，但成型加工时出现对模具的腐蚀、气体的产生等，在成型环境及成型品外观上有时还存在不足。
因此，还需要找到不使用氯系阻燃剂、溴系阻燃剂等卤素系阻燃剂、磷系阻燃剂，就能达到所需要的成型品的阻燃性(特别是薄壁阻燃性)，同时还具有优异的导热性的聚碳酸酯树脂组合物。
作为赋予热塑性树脂上述散热性的手段，已知的是配入石墨(参见专利文献1、专利文献2)。专利文献1中公开了通过在热塑性树脂中配入特定的石墨，可以得到金属腐蚀性小，并且导热性优异的热塑性树脂组合物，但是其中记载了为改进阻燃性，优选使用卤化碳酸酯低聚物、卤化环氧化合物等有机卤素系阻燃剂及磷酸酯系阻燃剂，并未公开不使用氯系阻燃剂、溴系阻燃剂及磷系阻燃剂的技术。
另外，虽然专利文献2中涉及容纳有发热体的散热框体，但对电子设备等的框体所需要的阻燃性没有记述，虽然作为必要时配入的添加剂公开了有机溴系阻燃剂及磷系阻燃剂等阻燃剂，但未公开积极地不采用氯系阻燃剂、溴系阻燃剂及磷系阻燃剂的技术，另外从其实施例中未添加阻燃剂、防滴落剂可想到并不具有充分的阻燃性。
另外，已知为赋予聚碳酸酯树脂抗静电性及导电性而配入石墨并同时配入了阻燃剂的聚碳酸酯树脂组合物(参见专利文献3、专利文献4)。专利文献3中公开了使由芳香族聚碳酸酯树脂和石墨组成的配合物中含有特定的硅酮化合物而形成的芳香族聚碳酸酯树脂组合物，并评价了抗静电性和阻燃性，但是未记载对于电子设备等框体所需要的1.5mm左右的薄壁获得充足阻燃性的技术内容。另外，在专利文献4中，作为积极地不使用氯系阻燃剂、溴系阻燃剂及磷系阻燃剂的技术，公开了由聚碳酸酯树脂、石墨及有机磺酸碱(土)金属盐构成的阻燃性树脂组合物，进行阻燃性评价时仅对厚度为2.5mm的成型品做了评价，与专利文献3一样对于电子设备等框体所需要的1.5mm左右的薄壁未获得充足的阻燃性。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-31611号公报
专利文献2：日本特开2008-31358号公报
专利文献3：日本特开2007-126499号公报
专利文献4：日本特开2006-273931号公报
发明内容
发明所要解决的问题
本发明的目的在于提供不使用氯系阻燃剂、溴系阻燃剂及磷系阻燃剂且薄壁成型品的阻燃性(厚度1.2mm，以下称为“薄壁阻燃性”)达到V-0，具有高导热性且冲击特性优异的聚碳酸酯树脂组合物及成型品。
解决问题的手段
本发明人反复进行了深入研究，结果发现，通过按特定比率配合芳香族聚碳酸酯树脂、人造石墨、及含有聚有机硅氧烷的接枝共聚物，可以得到薄壁阻燃性为1.2mm，V-0，而且导热性、热稳定性、冲击特性也优异的聚碳酸酯树脂组合物，从而完成了本发明。
即，本发明提供
(1)聚碳酸酯树脂组合物，其特征在于是相对(A)聚碳酸酯树脂100质量份，配入(B)人造石墨30～100质量份、(C)含有聚有机硅氧烷的接枝共聚物3～13质量份、及(D)聚四氟乙烯1～5质量份而形成的
(2)上述(1)中记载的聚碳酸酯树脂组合物，其特征在于(C)含有聚有机硅氧烷的接枝共聚物是在40～90质量份(C-1)聚有机硅氧烷粒子的存在下，使包含0.5～10质量份由(c-2-1)多官能性单体100～50质量％及(c-2-2)其它可共聚的单体0～50质量％的(C-2)乙烯基系单体进行聚合，再使5～50质量份(C-3)乙烯基系单体(C-1～C-3总共为100质量份)进行聚合而得到的接枝共聚物。
(3)对上述(1)或(2)中记载的聚碳酸酯树脂组合物进行成型而形成的电气·电子设备用成型品。
(4)上述(3)中记载的电气·电子设备用成型品，其为电气·电子设备用框体。
(5)上述(3)中记载的电气·电子设备用成型品，其为电气·电子设备用机壳。
发明效果
根据本发明，可以得到不损害聚碳酸酯本来具有的机械物性、而薄壁阻燃性(1.2mm，V-0)及导热性优异的树脂组合物及成型品。
具体实施方式
以下对本发明进行详细说明。
本发明的聚碳酸酯树脂(以下有时简称为“PC树脂”)组合物是将(A)芳香族聚碳酸酯树脂、(B)人造石墨、(C)含有聚有机硅氧烷的接枝共聚物、及(D)聚四氟乙烯作为必需成分的聚碳酸酯树脂组合物。
作为本发明中的(A)聚碳酸酯树脂，没有特别的限制，可以列举各种聚碳酸酯树脂。
通常可以使用通过2元酚和碳酸酯前体的反应制造的芳香族聚碳酸酯。例如，可以使用2元酚和碳酸酯前体通过溶液法或熔融法，具体来说通过2元酚和光气的反应、2元酚和碳酸二苯酯等的酯交换反应而制造的聚碳酸酯树脂。
作为2元酚，可以列举各种品种，例如可以列举2，2-双(4-羟基苯基)丙烷〔双酚A〕、双(4-羟基苯基)甲烷、1，1-双(4-羟基苯基)乙烷、2，2-双(4-羟基-3，5-二甲基苯基)丙烷、4，4′-二羟基联苯、双(4-羟基苯基)环烷烃、双(4-羟基苯基)硫醚、双(4-羟基苯基)砜、双(4-羟基苯基)亚砜、双(4-羟基苯基)醚、双(4-羟基苯基)酮等。
在这些物质中，特别优选的2元酚是以双(羟基苯基)烷烃系，特别是双酚A作为主原料形成的品种。
作为其它2元酚，可以列举对苯二酚、间苯二酚、儿茶酚等。这些2元酚可以分别单独使用，也可以混合使用2种以上。
另外，碳酸酯前体为碳酰卤、羰基酯、或卤甲酸酯等，具体来说可列举光气、2元酚的二卤甲酸酯、碳酸二苯酯、碳酸二甲酯、碳酸二乙酯等。
作为被用作该(A)PC树脂中的分子末端基的分子量调节剂，只要是通常聚碳酸酯的聚合中使用的分子量调节剂即可，可以使用各种一元酚。具体来说，可以列举例如苯酚、对甲苯酚、对叔丁基苯酚、对叔辛基苯酚、对枯基苯酚、溴苯酚、三溴苯酚、壬基苯酚等。
在本发明的PC树脂组合物中，除前述PC树脂以外，还可以在不损害本发明目的的范围内，适当地含有具有聚有机硅氧烷部分的聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物，在对苯二甲酸等2官能性羧酸、或其酯形成性衍生物等酯前体的存在下进行聚碳酸酯的聚合而得到的聚酯-聚碳酸酯树脂等共聚树脂，或其它的聚碳酸酯树脂。
对于本发明中使用的上述(A)PC树脂，从得到高冲击强度方面考虑，粘均分子量(Mv)优选为19,000～30,000，从成型性方面考虑，更优选为19,000～27,000。
该粘均分子量(Mv)是使用乌氏粘度计，测定20℃的二氯甲烷溶液的粘度，由其求出极限粘度[η]，再按下式算出的。
[η]＝1.23×10-5Mv0.83
在本发明的聚碳酸酯树脂组合物中，主要是为了赋予导热性、阻燃性，配入(B)人造石墨。
作为(B)成分人造石墨，没有特别的限制，使用公知、市售的产品即可。人造石墨是对无定形碳进行热处理，使不规则排列的微小石墨晶体进行人工取向而形成的物质，除了通常的碳材料中使用的人造石墨，还包含凝析石墨、分解石墨、及热分解石墨等。通常的碳材料中使用的人造石墨是通过将通常的石油焦、煤类沥青焦作为主原料进行石墨化处理而制造的。
还有，对于本发明，不是天然石墨，必须是人造石墨的原因是为了获得薄壁阻燃性。
作为本发明中使用的(B)人造石墨的配合量，相对于前述(A)聚碳酸酯树脂100质量份为30～100质量份，优选为30～70质量份。如果不足30质量份，就不能得到足够的导热率，如果超过100质量份，则不能得到薄壁阻燃性，会引起冲击强度降低、造粒时的分子量下降。
在本发明中，作为石墨的粒径，优选使用50％累积粒径为30～180μm的材料。石墨的固定碳量优选为80重量％以上，更优选为90重量％以上，进一步优选为98重量％以上。另外，本发明的石墨的挥发分优选为3重量％以下，更优选为1.5重量％以下，进一步优选为1重量％以下。
另外，对于石墨表面，为了在不损害本发明的组合物特性的范围内增强与热塑性树脂的亲和性，可以施加表面处理，例如环氧化处理、氨基甲酸酯处理、硅烷偶联处理及氧化处理等。
在本发明的聚碳酸酯树脂组合物中，主要为了赋予阻燃性，配入(C)含有聚有机硅氧烷的接枝共聚物。
本发明的(C)成分没有特别的限制，作为优选的具体例子，可以列举在(C-1)聚有机硅氧烷粒子40～90质量份的存在下，使由(c-2-1)多官能性单体100～50质量％、及(c-2-2)其它可共聚单体0～50质量％组成的(C-2)乙烯基系单体0.5～10质量份进行聚合，再使(C-3)乙烯基系单体5～50质量份(C-1～C-3合计为100质量份)进行聚合而得到的含有聚有机硅氧烷的接枝共聚物。
另外，优选的(C)成分是在(C-1)聚有机硅氧烷粒子60～80质量份的存在下，使(C-2)乙烯基系单体1～5质量份聚合，再使(C-3)乙烯基系单体15～39质量份进行聚合而得到，其中使(C-2)和(C-3)的合计量为100质量份。
前述(c-2-1)多官能性单体是分子内含有2个以上聚合性不饱和键的化合物，作为具体例子，可以列举甲基丙烯酸烯丙酯、氰脲酸三烯丙酯、异氰脲酸三烯丙酯、邻苯二甲酸二烯丙酯、二甲基丙烯酸乙二醇酯、二甲基丙烯酸1，3-丁二醇酯、二乙烯基苯等。这些单体可以单独使用，也可以并用2种以上。在这些单体中，从经济性及效果上看，优选使用甲基丙烯酸烯丙酯。
作为前述(c-2-2)可共聚单体的具体例子，可以列举例如、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对丁基苯乙烯等芳香族乙烯基系单体、丙烯腈、甲基丙烯腈等腈化乙烯基系单体、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸羟基乙酯、丙烯酸羟基丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸羟基乙酯等(甲基)丙烯酸酯系单体、衣康酸、(甲基)丙烯酸、富马酸、马来酸等含有羧基的乙烯基系单体等。这些单体可以单独使用或并用2种以上。
前述(C-3)乙烯基系单体是为了得到含有聚有机硅氧烷的接枝共聚物而使用的成分，将该接枝共聚物配入芳香族聚碳酸酯树脂来改进阻燃性及耐冲击性时，也是为了确保接枝共聚物和芳香族聚碳酸酯树脂的相容性，使接枝共聚物均匀分散在芳香族聚碳酸酯树脂中而使用的成分。因此，作为(C-3)乙烯基系单体，优选选择使该乙烯基系单体的聚合物的溶解度参数为9.15～10.15[(cal/cm3)1/2]，更优选为9.17～10.10[(cal/cm3)1/2]，特别优选为9.20～10.05[(cal/cm3)1/2]。如果溶解度参数处于前述范围内，就可以提高阻燃性。关于所述溶解度参数的详细情况，日本特开2003-238639号公报进行了记载。
作为(C)成分的平均粒径，通过电子显微镜观察而求出的值是0.1～1.0μm，如果该平均粒径为0.1～1.0μm，则可以得到足够的阻燃性、刚性及冲击强度。
上述(C)成分可单独使用或组合使用2种以上。
作为(C)含有聚有机硅氧烷的接枝共聚物的配合量，相对于(A)聚碳酸酯树脂100质量份为3～13质量份，优选为4～11质量份，更优选为5～10质量份。如果配合量不足3质量份，则阻燃性、耐冲击性不足，如果超过13质量份，则(C)成分的分散性下降，弹性模量、阻燃性、及冲击强度降低。
在本发明的聚碳酸酯树脂组合物中，为了提高阻燃性，配入作为(D)成分的聚四氟乙烯(PTFE)。该(D)成分赋予本发明的树脂组合物以防止熔融滴落的效果，使其表现出优异的薄壁阻燃性。
(D)成分优选为具有原纤维形成能力的品种。此处的“原纤维形成能力”是指显示出通过剪切力等外加作用，树脂相互结合而变为纤维状的倾向。作为本发明的(D)成分，可以列举例如聚四氟乙烯、四氟乙烯系共聚物(例如，四氟乙烯/六氟丙烯共聚物等)等。在这些物质中，优选聚四氟乙烯。
具有原纤维形成能力的PTFE具有极高的分子量，由标准比重求出的数均分子量通常为50万以上，优选为50万～1500万，更优选为100万～1000万。具体来说，可以通过在水性溶剂中，在过二硫酸钠、钾或铵的存在下，于7～700kPa左右的压力、温度0～200℃左右，优选20～100℃下使四氟乙烯进行聚合而得到。
另外，除了固体形状外，还可以使用水性分散液形态，可以使用按照ASTM标准分类为第3类的品种。作为分类为该第3类的市售品，可以列举例如“Teflon 6-J”[商品名，Du Pont-Mitsui Fluorochemicals Company，Ltd.制]、“ポリフロンD-1”及“ポリフロンF-103”[商品名，大金工业(株)制]等。另外，除第3类以外，还可以列举“Algoflon F5”[商品名，Solvaysolexis社制]及“ポリフロンMPAFA-100”[商品名，大金工业(株)制]等。
上述PTFE可以单独使用或组合使用2种以上。
作为(D)聚四氟乙烯(PTFE)的配合量，相对于前述(A)聚碳酸酯树脂100质量份为1～5质量份，优选为1～4质量份。如果其配合量不足1质量份，则不能确保作为目标的薄壁阻燃性，如果超过5质量份，则冲击强度变低。
对于本发明的聚碳酸酯树脂组合物，为了改善成型性、耐冲击性、外观、改善耐候性及刚性等，除了包含前述(A)～(D)的成分，还可以含有酚系、磷系、硫系的抗氧化剂、脱模剂。
对于抗氧化剂的配合量，磷系抗氧化剂时优选为0.001～0.5质量份。如果为0.001质量份以上，则可以保持造粒工序、成型工序中的热稳定性，如果不足0.5质量份，则不容易引起分子量下降。另外，对于酚系抗氧化剂，优选添加0.001～0.5质量份，容易提高冲击强度。
作为脱模剂，只要是配入聚碳酸酯树脂能够改善成型时的脱模性的物质，就没有特别的限制。特别是蜂蜡、甘油单硬脂酸酯、甘油三硬脂酸酯、季戊四醇单硬脂酸酯、季戊四醇三硬脂酸酯、季戊四醇四硬脂酸酯、褐煤酸酯蜡、羧酸酯等有机化合物显示出优异的脱模性，适宜使用。
这些物质可以列举例如三木化学工业社制造的“蜂蜡·Golden Brand”、理研维他命(株)制造的“RIKEMAL S-100A”、“RIKEMAL SL-900”、及“リケスタ一EW-440A”、Gognis Japan社制造的“Loxiol VPG861”、ClariantJapan社制造的“Licowax E”、Gognis Japan社制造的“Loxiol EP-32”。其配合量优选为0.001～2质量份。
另外，还可以根据需要进一步含有合成树脂、弹性体、热塑性树脂中常用的其它添加剂成分。作为上述添加剂，可以列举抗静电剂、聚酰胺聚醚嵌段共聚物(赋予永久抗静电性能)、苯并***系及二苯甲酮系的紫外线吸收剂、受阻胺系的光稳定剂(耐候剂)、增塑剂、抗菌剂、相容化剂及着色剂(染料、颜料)等。
作为上述任选成分的配合量，只要在能够保持本发明的聚碳酸酯树脂组合物的特性范围内，就没有特别的限制。
接着，对本发明的聚碳酸酯树脂组合物的制造方法进行说明。
本发明的聚碳酸酯树脂组合物可以通过按上述比例配合前述的(A)～(D)成分，再按适当的比例配合根据需要使用的各种任选成分，并进行混练而得到。
对于配合及混练，可利用通常采用的设备，例如带状混合机、转鼓等进行预混合，通过使用亨舍尔混合机、班伯里混合机、单螺杆挤出机、双螺杆挤出机、多螺杆挤出机及共捏合机等的方法进行实施。混练时的加热温度通常在240～320℃的范围内适当选择。作为该熔融混练成型，优选使用挤出成型机，特别是排气式挤出成型机。
另外，也可以将聚碳酸酯树脂以外的含有成分预先与聚碳酸酯树脂或其它热塑性树脂进行熔融混练，即，形成母料进行添加。
本发明的聚碳酸酯树脂组合物可以通过上述的熔融混练成型机、或用得到的料粒作为原料，通过注射成型法、注射压缩成型法、挤出成型法、吹塑成型法、压力成型法、真空成型法及发泡成型法等制成各种成型品。特别适宜被用于使用得到的料粒，通过注射成型及注射压缩成型制造注射成型品。
由本发明的聚碳酸酯树脂组合物构成的成型体可适用于例如
(1)电视机、盒式收录机、摄影机、磁带录像机、放像机、DVD播放机、空调机、便携电話、显示器、计算机、寄存器、电子计算器、复印机、打印机、传真机等电气·电子设备用部件；
(2)上述(1)的电气、电子设备用的框体；
(3)上述(1)的电气、电子设备用的机壳；等。
实施例
以下，列出实施例及比较例对本发明进行具体地说明，但本发明绝不受这些实例的限制。
性能评价方法及使用的原料如下。
〔性能评价方法〕
(1)粘均分子量
利用乌氏粘度管测定20℃下二氯甲烷溶液的极限粘度〔η〕，通过以下的关系式(Schnell的式)进行计算。
〔η〕＝1.23×10-5×Mv0.83
还有，对于料粒分子量，将用双螺杆挤出成型机制成的评价用颗粒用二氯甲烷溶解，分离不溶解成分，测定萃取出的聚碳酸酯树脂的分子量。
(2)薄壁阻燃性
使用按UL标准94制作的试验片(长127mm、宽12.7mm、厚1.2mm)的试验片进行垂直燃烧试验。基于试验结果评价出UL94 V-0、V-1、或V-2的等级，将未达到V-2的试样视为V-2out。
还有，UL标准94是从使燃烧器的火焰与保持垂直且具有规定尺寸的试验片接触10秒后的火焰残留时间来评价阻燃性的方法。
(3)导热率
使用导热率测定装置“TPA-501”[京都电子工业(株)制]，通过热盘法进行测定。
(4)密度
按JIS K7112：0进行测定。
(5)弯曲特性
5-a)弯曲强度
按照ASTM D790进行测定。
5-b)弯曲弹性模量
使用由注射成型机制作的厚4mm、长130mm的试验片，按照ASTM标准D-790，在支点间距90mm、加载速度20mm/min下进行3点弯曲试验，由其载荷-变形曲线的梯度，算出弯曲弹性模量。
(6)冲击特性
6-a)带缺口的IZOD冲击强度(IZOD)
使用由注射成型机制作的厚3.2mm(1/8英寸)的试验片，按照ASTM标准D-256，测定在测定温度23℃下的冲击强度。
6-b)无缺口的IZOD冲击强度(IZOD)
使用由注射成型机制作的厚3.2mm(1/8英寸)的试验片，按照ASTM标准D-256，测定在测定温度23℃下的冲击强度。
6-c)Charpy(平放法)冲击强度
使用由注射成型机制作的厚3.2mm(1/8英寸)试验片，按照JIS K7111，按平放法测定冲击强度。
(7)流动特性(流动值)
使用高化式流动测试仪，按照JIS-K7210，在320℃的温度下以100kg载荷进行测定。
〔使用原料〕
(A)芳香族聚碳酸酯树脂
芳香族聚碳酸酯树脂[出光兴产(株)制，“FN2500A”、Mv＝24,500]
(B)石墨
b-1：人造石墨[日本石墨工业社制“PAG-420”；无定形，50％累积粒径为30～40μm(50μm以上为50％以下)，表观密度0.29～0.37g/cm3，固定碳为99.4质量％以上，灰分为0.3质量％以下，挥发分为0.3质量％以下]
b-2：天然石墨[日本石墨工业社制“CB-150”；鳞片状，粒度分布：63μm以下为77～87％，106μm以上为5％以下，表观密度为0.2～0.3g/cm3，50％累积粒径为31～48μm、固定碳为98质量％以上，灰分为1质量％以下，挥发分为1质量％以下]
阻燃剂
(C)含有聚有机硅氧烷的接枝共聚物
c-1：含有聚有机硅氧烷的接枝共聚物[商品名“kane Ace MR-01”，(株)Kaneka制]平均粒径0.3μm
c-2：通过下述的制造例1得到的含有聚有机硅氧烷的接枝共聚物
(C)成分以外的阻燃剂
c-3；对磺酸钠[DAH DIING CHEMICAL INDUSTRY社制]
制造例1
(聚有机硅氧烷粒子的制造)
对于由纯水251质量份、十二烷基苯磺酸钠(SDBS)1质量份、八甲基环四硅氧烷95质量份、巯基丙基二甲氧基甲基硅烷5质量份组成的水溶液，用混合机在10,000rpm下搅拌5分钟，配制成乳液。将该乳液一次性添加到具备搅拌器、回流冷却器、氮气吹入口、单体追加口、温度计的5口烧瓶中。一边搅拌***，一边添加10质量％的十二烷基苯磺酸水溶液1质量份(固体成分)，经过约40分钟升温到80℃后，再反应6小时。然后，冷却到25℃，放置20小时后，用氢氧化钠使***内的pH为6.5，终止聚合，得到含有聚有机硅氧烷粒子的乳液。
聚合转化率为88％，聚有机硅氧烷粒子的乳液的平均粒径为0.14μm，甲苯不溶成分量(将由乳液干燥得到的聚有机硅氧烷粒子固体0.5g在室温下浸渍于80ml的甲苯中24小时，在12,000rpm下离心分离60分钟，测定聚有机硅氧烷粒子的甲苯不溶分的重量分率(％)而得到)为0％。(含有聚有机硅氧烷的接枝共聚物的制造)
在具备搅拌器、回流冷却器、氮气吹入口、单体追加口及温度计的5口烧瓶中，加入纯水300质量份、甲醛次硫酸钠(SFS)0.2质量份、乙二胺四醋酸二钠(EDTA)0.01质量份、硫酸亚铁0.0025质量份及上述的制得的聚有机硅氧烷粒子70质量份，一边搅拌***一边在氮气流下升温到60℃。达到60℃后，一次性追加作为乙烯基系单体的甲基丙烯酸烯丙酯3质量份和作为自由基聚合开始剂的枯烯过氧化氢0.01质量份的混合物，然后在60℃下继续搅拌1小时。
然后，再用3小时追加滴入乙烯基系单体的甲基丙烯酸甲酯及自由基基聚合引发剂枯烯过氧化氢0.06质量份，追加结束后继续搅拌1小时，从而得到接枝共聚物的乳液。接着，用纯水稀释乳液，使固体成分浓度为15质量％后，添加10质量％的氯化钙水溶液2质量份(固体成分)，得到凝固糊剂。将凝固糊剂加热到80℃后，冷却到50℃进行脱水，使之干燥而得到聚有机硅氧烷系接枝共聚物的粉体。得到的接枝共聚物的聚合转化率为99％，平均粒径为0.5μm，丙酮不溶成分量为88质量％。
(D)PTFE
PTFE[Solvaysolexis社制，“Algoflon F5”；由于Algoflon F5容易凝集，所以用PC薄片进行母料化(混合比率(质量)PC∶PTFE＝90∶10～80∶20)后再进行混合]
(E)其它添加剂抗氧化剂
e-1：磷系抗氧化剂(二苯基异辛基亚磷酸酯)[ADEKA社制，“アデカスタブC”]
e-2：酚系抗氧化剂(十八烷基-3-(3，5-二叔丁基-羟基苯基)丙酸酯)[Ciba Japan(株)制，“Irganox1076”]
(F)其它添加剂脱模剂
f-1：硬脂酸单甘油酯[理研维他命(株)制，“RIKEMAL S-100A”]
f-2：季戊四醇四硬脂酸酯[理研维他命(株)制，“リケスタ一EW-440A”]
实施例1～12及比较例1～8
按照表1及表2所示比例混合各种成分，提供到排气式双螺杆挤出成型机〔东芝机械社制，TEM35〕，在机筒温度300～320℃、螺杆转数200～600转、排出量10～30kg/hr下进行熔融混练，得到评价用颗粒试样。使用该评价用颗粒，用注射成型机[机种名：IS100EN，东芝机械(株)制]在成型树脂温度320℃、模具温度80℃下进行注射成型，制作用于进行各种试验的试验片，进行各种试验。另外，使用该评价用颗粒试样测定粘均分子量。其结果示于表1及表2中。
[表1]
Figure BDA00001629349200141
[表2]
Figure BDA00001629349200151
由表1及表2可明确下述内容。
由表1可知，对于本发明的完全满足(A)成分至(D)成分的实施例1～12，可以得到薄壁(厚度1.2mm)阻燃性全部优异，为V-0，另外导热性、弯曲特性、及冲击强度也优异的聚碳酸酯树脂组合物。由表2可知，对于使用天然石墨作为石墨的比较例1，薄壁阻燃性不能达到V-0。对于不使用本发明的(C)成分作为阻燃剂的比较例2，成型品的聚碳酸酯树脂的分子量大幅度下降。对于本发明的(C)成分的使用量少的比较例3，薄壁阻燃性不能达到V-0。对于本发明的(C)成分的使用量过多的比较例4，冲击强度低。对于人工石墨含量少的比较例5，导热性低下，对于人工石墨的含量过多的比较例6，冲击强度低下，同时成型品的聚碳酸酯树脂的分子量大幅度下降。对于(D)成分PTFE含量少的比较例7，薄壁阻燃性不能达到V-0。对于(D)成分过多的比较例8，冲击强度低下。

Claims (5)

1.一种聚碳酸酯树脂组合物，其特征在于，是相对于(A)聚碳酸酯树脂100质量份，配合(B)人造石墨30～100质量份、(C)含有聚有机硅氧烷的接枝共聚物3～13质量份、及(D)聚四氟乙烯1～5质量份而形成的。
2.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂组合物，其特征在于，(C)含有聚有机硅氧烷的接枝共聚物是在40～90质量份(C-1)聚有机硅氧烷粒子的存在下，使包含0.5～10质量份由(c-2-1)多官能性单体100～50质量％及(c-2-2)其它可共聚的单体0～50质量％的(C-2)乙烯基系单体进行聚合，再使5～50质量份(C-3)乙烯基系单体进行聚合而得到的接枝共聚物，C-1～C-3总共为100质量份。
3.一种电气·电子设备用成型品，其为将权利要求1或2所述的聚碳酸酯树脂组合物进行成型而形成的。
4.根据权利要求3所述的电气·电子设备用成型品，其特征在于，为电气·电子设备用框体。
5.根据权利要求3所述的电气·电子设备用成型品，其为电气·电子设备用机壳。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015017167A (ja) * 2013-07-10 2015-01-29 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 摺動性ポリカーボネート樹脂組成物及び成形品
JP6411588B6 (ja) * 2017-06-19 2022-10-07 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 摺動性ポリカーボネート樹脂組成物及び成形品
JP6759389B2 (ja) * 2019-02-22 2020-09-23 Ntn株式会社 焼結軸受

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008127554A (ja) * 2006-11-24 2008-06-05 Mitsubishi Engineering Plastics Corp ポリカーボネート樹脂組成物及びこれを成形してなる樹脂成形体
JP2009019090A (ja) * 2007-07-11 2009-01-29 Idemitsu Kosan Co Ltd 難燃性ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3685640B2 (ja) * 1999-03-16 2005-08-24 株式会社カネカ 難燃性樹脂を含有する難燃性樹脂組成物
JP4664528B2 (ja) * 2001-05-29 2011-04-06 株式会社カネカ 難燃性樹脂組成物
CA2422205C (en) * 2001-07-05 2011-02-22 Kaneka Corporation Flame-retardant thermoplastic resin composition
JP2003089749A (ja) * 2001-09-18 2003-03-28 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 難燃性ポリカーボネート樹脂組成物
JP4377321B2 (ja) * 2002-04-30 2009-12-02 株式会社カネカ ポリオルガノシロキサン含有グラフト共重合体組成物
JP4681382B2 (ja) * 2005-07-28 2011-05-11 帝人化成株式会社 熱可塑性樹脂組成物
JP5123480B2 (ja) * 2005-11-01 2013-01-23 帝人化成株式会社 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物
JP5073203B2 (ja) * 2005-12-21 2012-11-14 出光興産株式会社 ポリカーボネート樹脂組成物、その成形品並びにフィルム及びシート
JP2008163270A (ja) * 2007-01-04 2008-07-17 Mitsubishi Engineering Plastics Corp ポリエステル系樹脂組成物
JP2009227745A (ja) * 2008-03-19 2009-10-08 Kaneka Corp ポリオルガノシロキサン含有グラフト共重合体、及び難燃性樹脂組成物

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008127554A (ja) * 2006-11-24 2008-06-05 Mitsubishi Engineering Plastics Corp ポリカーボネート樹脂組成物及びこれを成形してなる樹脂成形体
JP2009019090A (ja) * 2007-07-11 2009-01-29 Idemitsu Kosan Co Ltd 難燃性ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品

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