CN102602111B - 一种铝基覆铜板的生产方法及其产品 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种铝基覆铜板的生产方法及其产品其生产方法是采用滚轮压合并且同步粘合的方式将胶层以及铜膜层附着在铝基板上进行生产，首先，在铝基板表面采用滚压的方式压合导热绝缘层，利用覆膜机将该导热绝缘层压合在该铝基板表面上，得到第一步半成品，而后，对该第一步半成品进行排气以及定型，最后，对该第一步半成品进行压铜处理，从而得到成品。
Description
技术领域
本发明涉及一种生产铝基覆铜板的方法及其产品，特别是指一种利用滚压方式生产铝基覆铜板的生产方法及其产品。
背景技术
众所周知，铝基覆铜板是铝基板的原材料的一种，它是一种电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板，简称为铝基覆铜板，铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。
铝基覆铜板制造行业是一个朝阳产业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。
随着LED照明等胆子新兴产业的发展，尤其是LED照明市场规模快速的提升，作为电子行业生产中不可缺少的原材料铝基覆铜板在电子行业中的需求与日俱增，尤其是LED技术的发展使LED芯片的亮度越来越高，对铝基覆铜板的导热系数等技术要求越来越高，现在传统的半固片所生产的铝基覆铜板已经难以满足其技术不断提高的要求，加之传统铝基覆铜板的生产工业工艺产能低、耗能大、设备投入大以及设备维护成本高等诸多缺点，难以满足日后市场的巨大需求量和技术不断提高的要求，而此是为现有技术的主要缺点。
发明内容
本发明提供一种铝基覆铜板的生产方法及其产品，本发明采用滚轮压粘合方式生产其投资少，生产工艺简单，操作方便，生产出来的成品性能可全替代传统玻璃纤维布制作铝基板的质量要求，而此是为本发明的主要目的。
本发明所采用的技术方案为：一种铝基覆铜板的生产方法，该生产方法采用滚轮压合并且同步粘合的方式将胶层以及铜膜层附着在铝基板上进行生产，其具体包括如下生产步骤：
第一步、在铝基板表面采用滚压的方式压合导热绝缘层，利用覆膜机将该导热绝缘层压合在该铝基板表面上，得到第一步半成品，在压合的过程中控制该覆膜机的压棍温度在110-130度之间，控制压合速度在每分钟0.5-1.5米，在第一步的压合的过程中需要保证该导热绝缘层与该铝基板完全贴合，不能出现气泡或者皱摺，完成压合的过程之后将该第一步半成品静置冷却到室温，之后将该导热绝缘层上的离型透明膜层剥离。
第二步、对第一步中的该第一步半成品进行排气以及定型，将第一步中的剥离掉离型透明膜层的该第一步半成品置入加热装置中，控制加热装置内部温度在140-150度之间，置入时间为9-10分钟，对该第一步半成品进行保温定型。
第三步、对第二步中的经过定型后的该第一步半成品进行压铜处理，首先，采用滚轮铜箔压合的方式利用滚轮铜箔压合机将铜箔压合在该铝基板上，得到第三步半成品，该铜箔相对于该导热绝缘层压合在该铝基板的另外一面，在第三步的压合过程中控制该滚轮铜箔压合机的滚筒温度在130-150度之间，控制该滚轮铜箔压合机的压合力在5-10公斤/平方厘米，而后，将该第三步半成品置入加热装置中进行深度硬化处理，控制加热装置内部温度在170-180度之间，置入时间为30-60分钟，之后，将该第三步半成品从加热装置中取出冷却到室温条件下，从而完成对该第三步半成品的冷却以及定型，得到成品。
在第一步中该铝基板为冷扎或者热扎铝板，并且该铝基板没有经过封孔阳极氧化处理。
第二步以及第三步中的加热装置为烤箱或者隧道炉。
在进行第三步的过程中采用平压的方式利用平压机将铜箔压合在该铝基板上，得到第三步半成品，首先，将该铜箔相对于该导热绝缘层铺设在该铝基板的另外一面送入平压机进行压合，在压合过程中对压合部分抽真空后一次性施压，控制压合力在35-45公斤/平方厘米，而后，将该第三步半成品置入加热装置中进行深度硬化处理，控制加热装置内部温度在170-180度之间，置入时间为30-60分钟，之后，将该第三步半成品从加热装置中取出冷却到室温条件下，从而完成对该第三步半成品的冷却以及定型，得到成品。
在第一步中可以在铝基板表面采用滚压的方式压合若干层该导热绝缘层。
在压合两层该导热绝缘层的情况下，两层该导热绝缘层的厚度为50微米。
并且利用该铝基覆铜板的生产方法生产出的铝基覆铜板的剥离强度在热应力后为1.90N/mm，表面电阻在交收态为7.8×10^9MΩ，体积电阴率在交收态为7.2×10^8MΩ.m，热阻为0.48℃/W，介电常数为3.9，介电损耗因数为0.021，导热系数为2W/m.℃，耐浸焊锡在260℃的条件下180S不分层、不起泡，击穿电压为3KV，耐电弧性为280S。
通过控制该导热绝缘层的层数以及厚度确定利用该铝基覆铜板的生产方法生产出的铝基覆铜板的性能。
在该导热绝缘层的层数为两层，其厚度为50微米的时候，铝基覆铜板的击穿电压为DC3KV，热应力为288℃180s，导热系数为1.2-1.5w/mk，热阻为0.48℃/W。
在该导热绝缘层的层数为三层，其厚度为75微米的时候，铝基覆铜板的击穿电压为DC4KV，热应力为288℃180s，导热系数为1.2-1.5w/mk，热阻为0.5℃/W。
在该导热绝缘层的层数为四层，其厚度为100微米的时候，铝基覆铜板的击穿电压为DC5KV，热应力为288℃180s，导热系数为1.2-1.5w/mk，热阻为0.56℃/W。
一种铝基覆铜板，包括铝基板层、导热绝缘层、铜箔层以及离型透明膜层，其中，该铝基板层具有第一压合面以及第二压合面，该导热绝缘层的底面贴合在该铝基板层的该第一压合面上，该铜箔层贴合在该铝基板层的该第二压合面上，该离型透明膜层贴合在该导热绝缘层的顶面上。该导热绝缘层由若干层绝缘层组成。
本发明的有益效果为：利用本发明的方法生产出的产品具有胶层薄，抗电压强，能使铜箔的热量迅速到达铝板起到高速的导热与散热的作用，其生产工艺方便，使用该技术可实现不停车高速生产，摆脱了使用半固片而配套大型层压机生产设备，投入大/效率低的困扰。解决了该产品在生产铝基覆铜板过程速度快，工序简单，稳定性能好等优点。
附图说明
图1为利用本发明方法生产出产品的结构剖面图。
图2为本发明铝基覆铜板的结构剖面图。
具体实施方式
如图1所示，一种铝基覆铜板的生产方法，该生产方法采用滚轮压合并且同步粘合的方式将胶层以及铜膜层附着在铝基板上进行生产，按照本发明的方法进行生产具有投资少，生产工艺简单，操作方便的特点。
其具体包括如下生产步骤：
第一步、在铝基板10表面采用滚压的方式压合导热绝缘层20。
该铝基板10为冷扎或者热扎铝板，并且该铝基板10没有经过封孔阳极氧化处理。
利用覆膜机将该导热绝缘层20压合在该铝基板10表面上，得到第一步半成品，在压合的过程中控制该覆膜机的压棍温度在110-130度之间，控制压合速度在每分钟0.5-1.5米。
在第一步的压合的过程中需要保证该导热绝缘层20与该铝基板10完全贴合，不能出现气泡或者皱摺。
完成压合的过程之后将该第一步半成品静置冷却到室温，之后将该导热绝缘层20上的离型透明膜层21剥离。
第二步、对第一步中的该第一步半成品进行排气以及定型。
将第一步中的剥离掉离型透明膜层21的该第一步半成品置入加热装置中，控制加热装置内部温度在140-150度之间，置入时间为9-10分钟，对该第一步半成品进行保温定型。
第三步、对第二步中的经过定型后的该第一步半成品进行压铜处理。
首先，采用滚轮铜箔压合的方式利用滚轮铜箔压合机将铜箔40压合在该铝基板10上，得到第三步半成品。
该铜箔40相对于该导热绝缘层20压合在该铝基板10的另外一面。
在第三步的压合过程中控制该滚轮铜箔压合机的滚筒温度在130-150度之间，控制该滚轮铜箔压合机的压合力在5-10公斤/平方厘米。
而后，将该第三步半成品置入加热装置中进行深度硬化处理，控制加热装置内部温度在170-180度之间，置入时间为30-60分钟。
之后，将该第三步半成品从加热装置中取出冷却到室温条件下，从而完成对该第三步半成品的冷却以及定型，得到成品。
在具体实施的时候在第三步中也可以采用平压的方式利用平压机将铜箔40压合在该铝基板10上。
首先，采用平压的方式利用平压机将铜箔40压合在该铝基板10上，得到第三步半成品。
将该铜箔40相对于该导热绝缘层20铺设在该铝基板10的另外一面送入平压机进行压合。
在压合过程中对压合部分抽真空后一次性施压，控制压合力在35-45公斤/平方厘米。
而后，将该第三步半成品置入加热装置中进行深度硬化处理，控制加热装置内部温度在170-180度之间，置入时间为30-60分钟。
之后，将该第三步半成品从加热装置中取出冷却到室温条件下，从而完成对该第三步半成品的冷却以及定型，得到成品。
第二步以及第三步中的加热装置为烤箱或者隧道炉。
在具体实施的时候，在第一步中可以在铝基板10表面采用滚压的方式压合若干层该导热绝缘层20。
在压合两层该导热绝缘层20的情况下，两层该导热绝缘层20的厚度为50微米。
在压合两层该导热绝缘层20同时两层该导热绝缘层20的厚度为50微米的时候，利用该铝基覆铜板的生产方法生产出的铝基覆铜板的。
剥离强度在热应力后为1.90N/mm，表面电阻在交收态为7.8×10^9MΩ，体积电阴率在交收态为7.2×10^8MΩ.m，热阻为0.48℃/W，介电常数为3.9，介电损耗因数为0.021，导热系数为2W/m.℃，耐浸焊锡在260℃的条件下180S不分层、不起泡，击穿电压为3KV，耐电弧性为280S。
另外可以通过控制该导热绝缘层20的层数以及厚度确定利用该铝基覆铜板的生产方法生产出的铝基覆铜板的性能。
在该导热绝缘层20的层数为两层，其厚度为50微米的时候，铝基覆铜板的击穿电压为DC3KV，热应力为288℃180s，导热系数为1.2-1.5w/mk，热阻为0.48℃/W。
在该导热绝缘层20的层数为三层，其厚度为75微米的时候，铝基覆铜板的击穿电压为DC4KV，热应力为288℃180s，导热系数为1.2-1.5w/mk，热阻为0.5℃/W。
在该导热绝缘层20的层数为四层，其厚度为100微米的时候，铝基覆铜板的击穿电压为DC5KV，热应力为288℃180s，导热系数为1.2-1.5w/mk，热阻为0.56℃/W。
在具体实施的时候该铜箔40上还附着有保护膜41。
如图2所示，一种铝基覆铜板，其包括铝基板层1、导热绝缘层2、铜箔层3以及离型透明膜层4，其中，该铝基板层1具有第一压合面11以及第二压合面12，该导热绝缘层2的底面贴合在该铝基板层1的该第一压合面11上，该铜箔层3贴合在该铝基板层1的该第二压合面12上，该离型透明膜层4贴合在该导热绝缘层2的顶面上。
该铝基板层1、该导热绝缘层2、该铜箔层3以及该离型透明膜层4顺序贴合在一起形成本发明的该铝基覆铜板。
该铝基板层1为冷扎或者热扎铝板，在具体实施的时候该导热绝缘层2由若干层绝缘层组成。
在具体实施的时候该铜箔3上还附着有保护膜5。
Claims (5)
1.一种铝基覆铜板的生产方法，其特征在于：该生产方法采用滚轮压合并且同步粘合的方式将胶层以及铜膜层附着在铝基板上进行生产，其具体包括如下生产步骤：
第一步、在铝基板表面采用滚压的方式压合导热绝缘层，利用覆膜机将该导热绝缘层压合在该铝基板表面上，得到第一步半成品，在压合的过程中控制该覆膜机的压棍温度在110-130摄氏度之间，控制压合速度在每分钟0.5-1.5米，在第一步的压合的过程中需要保证该导热绝缘层与该铝基板完全贴合，不能出现气泡或者皱摺，完成压合的过程之后将该第一步半成品静置冷却到室温，之后将该导热绝缘层上的离型透明膜层剥离，
第二步、对第一步中的该第一步半成品进行排气以及定型，将第一步中的剥离掉离型透明膜层的该第一步半成品置入加热装置中，控制加热装置内部温度在140-150摄氏度之间，置入时间为9-10分钟，对该第一步半成品进行保温定型，
第三步、对第二步中的经过定型后的该第一步半成品进行压铜处理，首先，采用滚轮铜箔压合的方式利用滚轮铜箔压合机将铜箔压合在该铝基板上，得到第三步半成品，该铜箔相对于该导热绝缘层压合在该铝基板的另外一面，在第三步的压合过程中控制该滚轮铜箔压合机的滚筒温度在130-150摄氏度之间，控制该滚轮铜箔压合机的压合力在5-10公斤/平方厘米，而后，将该第三步半成品置入加热装置中进行深度硬化处理，控制加热装置内部温度在170-180摄氏度之间，置入时间为30-60分钟，之后，将该第三步半成品从加热装置中取出冷却到室温条件下，从而完成对该第三步半成品的冷却以及定型，得到成品，
该铝基覆铜板，包括铝基板层、导热绝缘层、铜箔层以及离型透明膜层，其中，该铝基板层具有第一压合面以及第二压合面，该导热绝缘层的底面贴合在该铝基板层的该第一压合面上，该铜箔层贴合在该铝基板层的该第二压合面上，该离型透明膜层贴合在该导热绝缘层的顶面上，该导热绝缘层由若干层绝缘层组成。
2.如权利要求1所述的一种铝基覆铜板的生产方法，其特征在于：第二步以及第三步中的加热装置为烤箱或者隧道炉。
3.如权利要求1所述的一种铝基覆铜板的生产方法，其特征在于：在进行第三步的过程中采用平压的方式利用平压机将铜箔压合在该铝基板上，得到第三步半成品，首先，将该铜箔相对于该导热绝缘层铺设在该铝基板的另外一面送入平压机进行压合，在压合过程中对压合部分抽真空后一次性施压，控制压合力在35-45公斤/平方厘米，而后，将该第三步半成品置入加热装置中进行深度硬化处理，控制加热装置内部温度在170-180摄氏度之间，置入时间为30-60分钟，之后，将该第三步半成品从加热装置中取出冷却到室温条件下，从而完成对该第三步半成品的冷却以及定型，得到成品。
4.如权利要求1所述的一种铝基覆铜板的生产方法，其特征在于：在第一步中可以在铝基板表面采用滚压的方式压合若干层该导热绝缘层。
5.如权利要求4所述的一种铝基覆铜板的生产方法，其特征在于：在压合两层该导热绝缘层的情况下，两层该导热绝缘层的厚度为50微米，
并且利用该铝基覆铜板的生产方法生产出的铝基覆铜板的剥离强度在热应力后为1.90N/mm，表面电阻在交收态为7.8×10^9MΩ，体积电阻率在交收态为7.2×10^8MΩ.m，热阻为0.48℃/W，介电常数为3.9，介电损耗因数为0.021，导热系数为2W/m.℃，耐浸焊锡在260℃的条件下180S不分层、不起泡，击穿电压为3KV，耐电弧性为280S。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210038869.6A CN102602111B (zh) | 2012-02-21 | 2012-02-21 | 一种铝基覆铜板的生产方法及其产品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210038869.6A CN102602111B (zh) | 2012-02-21 | 2012-02-21 | 一种铝基覆铜板的生产方法及其产品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102602111A CN102602111A (zh) | 2012-07-25 |
| CN102602111B true CN102602111B (zh) | 2016-01-20 |
Family
ID=46520062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210038869.6A Expired - Fee Related CN102602111B (zh) | 2012-02-21 | 2012-02-21 | 一种铝基覆铜板的生产方法及其产品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102602111B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN202029463U (zh) * | 2010-12-15 | 2011-11-09 | 新高电子材料（中山）有限公司 | 一种低热阻高绝缘金属基覆铜板 |
| CN202463041U (zh) * | 2012-02-21 | 2012-10-03 | 甄凯军 | 一种铝基覆铜板 |
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-
2012
- 2012-02-21 CN CN201210038869.6A patent/CN102602111B/zh not_active Expired - Fee Related
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| Title |
|---|
| 高导热型铝基覆铜板研究;周文英等;《材料科学与工艺》;20090630;第17卷(第03期);360-363 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102602111A (zh) | 2012-07-25 |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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|
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