CN102573271B - 线路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种线路板及其制作方法。此线路板包括内层基板、第一线路结构、多个导通孔以及第二线路结构。内层基板具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。第一线路结构配置于第一表面上。导通孔配置于内层基板与第一线路结构中。第二线路结构配置于第二表面上。第二线路结构具有凹穴，且此凹穴暴露出第二表面以及导通孔，其中凹穴所暴露出的这些导通孔中的至少一者自第二表面突出。

Description

线路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种线路板及其制作方法，且特别是涉及一种具有用以容置散热片的凹穴(cavity)的线路板及其制作方法。

背景技术

近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。在这些电子产品内通常会配置用来安装电子元件于其上的线路板。

随着技术的提升，安装于线路板上的电子元件的效能越来越强，因此对于散热的需求也越来越高。为了达到散热的目的，一般会将散热片直接装设于电子元件上，或是将散热片装设于相对于电子元件的线路板的另一侧上。

然而，在将电子元件与散热片组装至线路板上之后，产品的体积也随之增加，因而无法符合目前对于缩小产品尺寸的需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种线路板的制作方法，其用以制造出具有凹穴的线路板。

本发明另一目的在于提供一种线路板，其具有用以容置散热片的凹穴。

为达上述目的，本发明提出一种线路板，其包括内层基板、第一线路结构、多个导通孔以及第二线路结构。内层基板具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。第一线路结构配置于第一表面上。导通孔配置于内层基板与第一线路结构中。第二线路结构配置于第二表面上。第二线路结构具有凹穴，且此凹穴暴露出第二表面以及导通孔，其中凹穴所暴露出的这些导通孔中的至少一者自第二表面突出。

依照本发明实施例所述的线路板，上述的内层基板包括核心层、第一表层线路、第二表层线路以及内连线结构。第一表层线路与第二表层线路分别配置于核心层的相对两侧。内连线结构配置于核心层中，以电连接第一表层线路与第二表层线路。

依照本发明实施例所述的线路板，上述的凹穴所暴露出的第二表面例如为核心层的表面。

依照本发明实施例所述的线路板，上述的凹穴所暴露出的第二表面例如为第二表层线路的表面。

依照本发明实施例所述的线路板，上述的凹穴所暴露出的第二表面例如为核心层与第二表层线路的表面。

依照本发明实施例所述的线路板，上述的凹穴所暴露出的导通孔中的至少一者例如自第二表层线路的表面突出。

依照本发明实施例所述的线路板，上述的凹穴所暴露出的第二表层线路例如具有多个图案化开口，且每一个导通孔位于这些图案化开口的其中一者中。

依照本发明实施例所述的线路板，上述的凹穴所暴露出的第二表层线路的一部分例如位于凹穴的边缘，而凹穴所暴露出的第二表层线路的另一部分例如具有多个图案化开口，且每一个导通孔位于这些图案化开口的其中一者中。

依照本发明实施例所述的线路板，上述的凹穴所暴露出的第二表层线路例如位于凹穴的边缘。

本发明另提出一种线路板的制作方法，其是先提供内层基板。内层基板有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，且第二表面上具有待移除区。在待移除区中的第二表面上形成离型层(release film)。然后，在第一表面与第二表面上分别形成第一线路结构与第二线路结构。接着，在第一线路结构、内层基板、离型层与第二线路结构中形成多个第一导通孔。之后，移除离型层以及其上方的第二线路结构与第一导通孔，以于第二线路结构中形成凹穴，且在凹穴下方形成多个第二导通孔。

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述的内层基板包括核心层、第一表层线路、第二表层线路以及内连线结构。第一表层线路与第二表层线路分别配置于核心层的相对二侧。内连线结构配置于核心层中，以电连接第一表层线路与第二表层线路。

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述的第二表层线路例如位于待移除区外，且离型层形成于核心层的表面上。

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述的第二表层线路例如位于待移除区中，且离型层形成于第二表层线路的表面上。

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述的第一导通孔的形成方法例如是先通过机械钻孔制作工艺或直接激光钻孔(direct laser drilling，DLD)制作工艺，在第一线路结构、内层基板、离型层与第二线路结构中形成多个通孔。然后，在这些通孔的内壁上形成导体层。

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述的移除离型层以及其上方的第二线路结构与第一导通孔的方法例如是先沿着待移除区的周围进行激光切割制作工艺。然后，剥除待移除区中的离型层以及其上方的第二线路结构与第一导通孔。

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述的第二导通孔中的至少一者例如自第二表面突出。

基于上述，在本发明中，散热片配置于线路板结构的凹穴中，且线路板结构中配置有与凹穴连接且用以导热的导通孔，因此当电子元件相对于凹穴而配置于此线路板结构上时，可通过导通孔将电子元件产生的热传导至散热片而排出。此外，与背景技术相比，由于散热片配置于线路板结构的凹穴中，因此可以有效地减少组装后的体积。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1E为本发明一实施例所绘示的线路板的制作流程剖面示意图；

图2为本发明一实施例所绘示的待移除区中形成通孔后的内层基板的上视示意图；

图3为本发明另一实施例所绘示的待移除区中形成通孔后的内层基板的上视示意图；

图4A至图4E为本发明另一实施例所绘示的线路板的制作流程剖面示意图；

图5为本发明另一实施例所绘示的待移除区中形成通孔后的内层基板的上视示意图；

图6为本发明另一实施例所绘示的待移除区中形成通孔后的内层基板的上视示意图；

图7为本发明另一实施例所绘示的待移除区中形成通孔后的内层基板的上视示意图。

主要元件符号说明

100：内层基板

100a：第一表面

100b：第二表面

100c：待移除区

102：核心层

104：第一表层线路

106：第二表层线路

108：内连线结构

110：离型层

112：第一线路结构

112a、112e、114a、114e：增层介电层

112b、112g、114b、114g：盲孔

112c、112h、114c、114h：导电孔道

112d、114d：增层线路层

112f、114f：线路材料层

114：第二线路结构

116a、116b：通孔

118：导体层

118a、118b、122：导通孔

120：凹穴

600：图案化开口

具体实施方式

图1A至图1E为依照本发明一实施例所绘示的线路板的制作流程剖面示意图。首先，请参照图1A，提供内层基板100。内层基板100有第一表面100a以及第二表面100b。第一表面100a与第二表面100b相对，且第二表面100b上具有待移除区100c。内层基板100包括核心层102、第一表层线路104、第二表层线路106以及内连线结构108。核心层102例如为介电层。第一表层线路104与第二表层线路106分别配置于核心层102的相对二侧。第一表层线路104与第二表层线路106例如通过位于核心层102中的内连线结构108而电连接。第一表层线路104、第二表层线路106与内连线108的材料例如为金属。在本实施例中，内连线结构108例如是将第一表层线路104与第二表层线路106电连接的导通孔。在其他实施例中，内连线结构108也可以包括一层或多层内部线路以及将这些内部线路、第一表层线路与第二表层线路电连接的的导通孔。此外，在本实施例中，待移除区100c中的第二表面100b上不具有第二表层线路106。

然后，请参照图1B，在待移除区100c中的第二表面100b上形成离型层110。离型层110的形成方法例如是直接将离型材料贴附于第二表面100b上，即直接贴附于核心层102上。离型层110的材料为易于与介电材料分离的材料，例如为含氟树脂(fluoro-resin)或含氟聚合物(fluoro-polymer)或金属。接着，在第一表面100a与第二表面100b上分别形成第一线路结构112与第二线路结构114。第一线路结构112与第二线路结构114的形成方法例如是先利用增层(build-up)的方式，在第一表面100a上形成增层介电层112a与第一线路材料层(未绘示)，以及在第二表面100b上形成增层介电层114a与第二线路材料层(未绘示)。第一线路材料层与第二线路材料层的材料为金属，例如铜。然后，在增层介电层112a与第一线路材料层中形成盲孔112b，以及在增层介电层114a与第二线路材料层中形成盲孔114b。盲孔112b暴露出部分的第一线路层104，而盲孔114b暴露出部分的第二线路层106。盲孔112b与114b的形成方法例如为激光钻孔。接着，进行电镀制作工艺，在盲孔112b中形成导电孔道112c，以电连接第一线路材料层与第一线路层104，以及在盲孔114b中形成导电孔道114c，以电连接第二线路材料层与第二线路层106。而后，对第一线路材料层与第二线路材料层进行图案化制作工艺，以形成增层线路层112d与增层线路层114d。之后，再次利用增层的方式，在增层介电层112a上形成增层介电层112e与线路材料层112f，以及在增层介电层114a上形成增层介电层114e与线路材料层114f。

在本实施例中，第一线路结构112与第二线路结构114分别包含了两层介电层以及两层线路层，但本发明并不限于此。在其他实施例中，视实际需求，第一线路结构112与第二线路结构114也可以分别包含了更多层的介电层以及更多层的线路层。

接着，请参照图1C，在第一线路结构112、内层基板100、离型层110与第二线路结构114中形成多个通孔116a，例如两个或两个以上的通孔116a。通孔116a的形成方法例如为机械钻孔制作工艺或直接激光钻孔制作工艺。图2为形成通孔后的内层基板的上视示意图。如图2所示，由于在待移除区100c中不具有第二表层线路106，因此通孔116a形成于内层基板100的核心层102中。此外，在本实施例中，除了在待移除区100c中形成通孔116a之外，还可以视实际需求而于待移除区100c外形成通孔116b。另外，在图1C所述的步骤中，还可以利用机械钻孔制作工艺而于增层介电层112e与线路材料层112f中形成盲孔112g，以及于增层介电层114e与线路材料层114f中形成盲孔114g，其中盲孔112g暴露出部分的增层线路层112，而盲孔114g暴露出部分的增层线路层114。

而后，请参照图1D，进行电镀制作工艺，以于通孔116a与116b的内壁上以及盲孔112g与114g中形成导体层118。位于通孔116a中的导体层118构成导通孔118a。位于通孔116b中的导体层118构成导通孔118b。位于盲孔112g与114g中的导体层118分别构成导电孔道112h与114h。

之后，请参照图1E，对导体层118进行图案化制作工艺，以形成所需的线路层。然后，移除离型层110以及其上方的第二线路结构114与导通孔118a(即位于离型层110上方的导体层118)，以于第二线路结构114中形成凹穴120，且于凹穴120下方形成导通孔122(由通孔116a中剩余的导体层118构成)。移除离型层110以及其上方的第二线路结构114与导通孔118a的方法例如是先沿着待移除区100c的周围进行激光切割制作工艺。然后，剥除待移除区100c中的离型层110以及其上方的第二线路结构114与导通孔118a。特别一提的是，由于在激光切割制作工艺之后是以直接剥除的方式来移除离型层110以及其上方的膜层，因此在剥除之后仍会有部分导体层118残留于通孔116a周围，亦即导通孔122会自待移除区100c中的第二表面110b(核心层102的表面)突出。在本实施例中，每一个通孔116a周围的导通孔122皆自待移除区100c中的第二表面110b突出。在其他实施例中，也可能是一个或部分通孔116a周围的导通孔122自待移除区100c中的第二表面110b突出。此外，在本实施例中，自待移除区100c中的第二表面110b突出的导通孔122为直立的，但在其他实施例中，这些突出第二表面110b的导通孔122也可能部分或全部倾倒。

在图1E所示的线路板中，导通孔118b用以将第一线路结构112与第二线路结构114电连接。此外，凹穴120用以容置散热片。因此，当电子元件配置于第一线路结构上时，可将散热片配置于凹穴120中，通过导通孔122将电子元件产生的热传导至散热片而排出。由于散热片配置于凹穴120中，因此与背景技术相比，可以有效地减少组装后的体积。

特别一提的是，为了避免在沿着待移除区100c的周围进行激光切割制作工艺时，待移除区100c周围的核心层102受到激光切割而损坏，因此可将第二表层线路106设计成围绕待移除区100c，以作为激光切割时的阻挡层。图3为依照本发明另一实施例所绘示的待移除区中形成通孔后的内层基板的上视示意图。如图3所示，待移除区100c的周围具有第二表层线路106，因此在激光切割时，第二表层线路106可作为阻挡层以避免待移除区100c周围的核心层102受损。因此，在移除离型层110及其上的膜层而形成凹穴120之后，作为阻挡层的第二表层线路106会位于凹穴120的边缘。

图4A至图4E为依照本发明另一实施例所绘示的线路板的制作流程剖面示意图。在本实施例中，与图1A至图1E相同的元件将以相同的标号表示。首先，请参照图4A，提供内层基板100。内层基板100包括核心层102、第一表层线路104、第二表层线路106以及将第一表层线路104与第二表层线路106电连接的内连线结构108。在本实施例中，待移除区100c中的核心层102被第二表层线路106完全覆盖。

然后，请参照图4B至图4C。图4B至图4C所述的步骤与图1B至图1C相同，在此不另行说明。特别一提的是，在本实施例中，由于待移除区100c中的核心层102被第二线路层106完全覆盖，因此当离型层110形成于待移除区100c中的第二表面100b上时，离型层110是贴附于第二表层线路106上。此外，由于待移除区100c中的核心层102被第二表层线路106完全覆盖，因此通孔116a会穿过待移除区100c中的第二表层线路106，如图5所示。

另外，在另一实施例中，待移除区100c中的第二表层线路106可具有图案化开口600，而通孔116a可形成于图案化开口600中，如图6所示。在图6中，图案化开口600为十字形开口，但本发明并不限于此。在其他实施例中，图案化开口600也可为其他形状的开口。

之后，请参照图4D至图4E。图4D至图4E所述的步骤与图1D至图1E相同，在此不另行说明。特别一提的是，在本实施例中，由于离型层110贴附于第二表层线路106上，因此在移除离型层110以及其上方的膜层之后，凹穴120会暴露出第二表层线路106。同样地，由于在激光切割制作工艺之后是以直接剥除的方式来移除离型层110以及其上方的膜层，因此在剥除之后仍会有部分导体层118残留于通孔116a周围，亦即导通孔122会自待移除区100c中的第二表面110b(第二线路层106的表面)突出。同样地，在本实施例中，每一个通孔116a周围的导通孔122皆自待第二表面110b突出，而在其他实施例中，也可以是一个或部分通孔116a周围的导通孔122自第二表面110b突出。此外，在本实施例中，自第二表面110b突出的导通孔122为直立的，但在其他实施例中，这些突出第二表面110b的导通孔122也可能部分或全部倾倒。

图7为依照本发明另一实施例所绘示的待移除区中形成通孔后的内层基板的上视示意图。请参照图7，本实施例与图5所述的实施例的差异在于：在本实施例中，待移除区100c中的核心层102仅被第二表层线路106部分覆盖，且通孔116a穿过待移除区100c中的第二表层线路106。此外，与图3所述的实施例类似，在本实施例中，部分的第二表层线路106可选择性地围绕待移除区100c。

在上述的图2、图3、图5、图6与图7中，皆绘示了十二个通孔116a，但本发明并不以此为限，在其他实施例中，也可以具有其他数量的通孔。

特别一提的是，在上述各实施例中，在形成凹穴120之后，还可以进一步将导通孔122自待移除区100c中的第二表面110b(核心层102或第二表层线路106的表面)突出的部分移除。

综上所述，本发明于线路板结构中形成用以容置散热片的凹穴以及与凹穴连接且用以导热的导通孔，因此当电子元件相对于凹穴而装设于此线路板结构上时，可通过线路板结构中的导通孔将电子元件产生的热传导至装设于凹穴中的散热片而排出。

此外，在本发明中，由于线路板结构具有凹穴，因此将散热片装设于凹穴中可以有效地减少组装后的体积，以达到缩小产品尺寸的目的。

虽然结合以上实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (9)

1.一种线路板，包括：

内层基板，包括核心层、第一表层线路与第二表层线路，该第一表层线路与该第二表层线路分别配置于该核心层的相对两侧；

第一线路结构，配置于该核心层上以覆盖该第一表层线路；

多个导通孔，配置于该内层基板与该第一线路结构中；以及

第二线路结构，配置于该核心层上以覆盖该第二表层线路，该第二线路结构具有凹穴，且该凹穴暴露出该第二表层线路以及该些导通孔，其中该凹穴所暴露出的该些导通孔中的至少一者自该第二表层线路突出，且该凹穴所暴露出的该第二表层线路位于该凹穴的边缘。

2.如权利要求1所述的线路板，其中该内层基板更包括内连线结构，配置于该核心层中，以电连接该第一表层线路与该第二表层线路。

3.如权利要求1所述的线路板，其中该凹穴所暴露出的该第二表层线路具有多个图案化开口，且每一导通孔分别位于任一该些图案化开口中。

4.如权利要求1所述的线路板，其中该凹穴所暴露出的该第二表层线路的一部分位于该凹穴的边缘，而该凹穴所暴露出的该第二表层线路的另一部分具有多个图案化开口，且每一导通孔分别位于任一该些图案化开口中。

5.一种线路板的制作方法，包括：

提供一内层基板，该内层基板包括核心层、第一表层线路与第二表层线路，该第一表层线路与该第二表层线路分别配置于该核心层的相对两侧；

在该第二表层线路上形成一离型层，该离型层定义出待移除区；

在该核心层上形成第一线路结构与第二线路结构，以分别覆盖该第一表层线路与该第二表层线路；

在该第一线路结构、该内层基板、该离型层与该第二线路结构中形成多个第一导通孔；以及

移除该离型层以及其上方的该第二线路结构与该些第一导通孔，以于该第二线路结构中形成凹穴，且于该凹穴下方形成多个位于该第一线路结构与该内层基板中的第二导通孔，并使该凹穴边缘暴露出该第二表层线路。

6.如权利要求5所述的线路板的制作方法，其中该内层基板更包括内连线结构，配置于该核心层中，以电连接该第一表层线路与该第二表层线路。

7.如权利要求5所述的线路板的制作方法，其中该些第一导通孔的形成方法包括：

通过机械钻孔制作工艺或直接激光钻孔制作工艺，在该第一线路结构、该内层基板、该离型层与该第二线路结构中形成多个通孔；以及

在该些通孔的内壁上形成一导体层。

8.如权利要求5所述的线路板的制作方法，其中移除该离型层以及其上方的该第二线路结构与该些第一导通孔的方法包括：

沿着该待移除区的周围进行激光切割制作工艺；以及

剥除该待移除区中的该离型层以及其上方的该第二线路结构与该些第一导通孔。

9.如权利要求5所述的线路板的制作方法，其中该待移除区中的该些第二导通孔中的至少一者突出于该第二表层线路。