CN102569346A - 有机el装置的制造方法及有机el装置制造用基板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供有机EL装置的制造方法及有机EL装置制造用基板，所述有机EL装置的制造方法包括准备其上层叠有树脂基板的粘接片的工序；介由粘接片将树脂基板粘接在硬质基板上的工序；通过在树脂基板上形成有机EL元件，从而制造具备树脂基板和有机EL元件的有机EL装置的工序；以及从硬质基板剥离有机EL装置的工序。粘接片包括贴附于硬质基板的第一粘接剂层和在第一粘接剂层上形成的、贴附于树脂基板的第二粘接剂层。第一粘接剂层的粘接力与第二粘接剂层的粘接力不同。

Description

有机EL装置的制造方法及有机EL装置制造用基板
技术领域
本发明涉及有机EL装置的制造方法和有机EL装置制造用基板，更具体而言，涉及有机EL装置的制造方法以及用于该方法的有机EL装置制造用基板。
背景技术
有机EL(电致发光)装置已知包括树脂基板和在树脂基板上层叠的有机EL元件。
作为这种有机EL装置的制造方法，例如提出了如下方法：介由粘接剂层在玻璃基板上粘接由聚萘二甲酸乙二醇酯形成的树脂基板，接着，在树脂基板上层叠包括阳极电极、阴极电极和有机半导体层的有机EL元件(例如参照日本特开2009-271236号公报)。
日本特开2009-271236号公报中，在有机EL装置制造后，将有机EL装置之下的玻璃基板从树脂基板剥离。
发明内容
然而，在日本特开2009-271236号公报所提出的方法中，将玻璃基板从有机EL装置的树脂基板剥离时，在粘接剂层与玻璃基板的界面上发生剥离，粘接剂层会在树脂基板的表面上残留，或者，在粘接剂层与树脂基板的界面上发生剥离，粘接剂层在玻璃基板的表面上残留。因此，存在不能稳定地制造有机EL装置的不利情况。
本发明的目的旨在提供有机EL装置的制造方法和用于该方法的有机EL装置制造用基板，该方法能够使界面剥离在粘接片与树脂基板的界面、和粘接片与硬质基板的界面中的所希望的一个界面上发生。
本发明的有机EL装置的制造方法的特征在于，其包括：准备其上层叠有树脂基板的粘接片的工序；介由所述粘接片将所述树脂基板粘接在硬质基板上的工序；通过在所述树脂基板上形成有机EL元件，从而制造具备所述树脂基板和所述有机EL元件的有机EL装置的工序；以及从所述硬质基板剥离所述有机EL装置的工序，所述粘接片包括：贴附于所述硬质基板的第一粘接剂层、和在所述第一粘接剂层上形成的贴附于所述树脂基板的第二粘接剂层，所述第一粘接剂层的粘接力与所述第二粘接剂层的粘接力不同。
另外，在本发明的有机EL装置的制造方法中，优选的是，所述第一粘接剂层的粘接力大于所述第二粘接剂层的粘接力。
另外，在本发明的有机EL装置的制造方法中，优选的是，支撑片介于所述第一粘接剂层与所述第二粘接剂层之间。
另外，本发明的有机EL装置制造用基板的特征在于，其用于有机EL装置的制造方法，该制造方法包括：准备其上层叠有树脂基板的粘接片的工序；介由所述粘接片将所述树脂基板粘接在硬质基板上的工序；通过在所述树脂基板上形成有机EL元件，从而制造具备所述树脂基板和所述有机EL元件的有机EL装置的工序；以及从所述硬质基板剥离所述有机EL装置的工序，所述有机EL装置制造用基板包括：所述粘接片和在所述粘接片上层叠的所述树脂基板，所述粘接片包括：贴附于所述硬质基板的第一粘接剂层、和在所述第一粘接剂层上形成的贴附于所述树脂基板的第二粘接剂层，所述第一粘接剂层的粘接力与所述第二粘接剂层的粘接力不同。
另外，在本发明的有机EL装置制造用基板中，优选的是，所述第一粘接剂层的粘接力大于所述第二粘接剂层的粘接力。
另外，在本发明的有机EL装置制造用基板中，优选的是，具备介于所述第一粘接剂层与所述第二粘接剂层之间的支撑片。
另外，在本发明的有机EL装置制造用基板中，优选的是，具备在所述树脂基板的上表面形成的、用于防止气体透过所述树脂基板的屏蔽层，进一步优选的是，具备在所述屏蔽层的上表面形成的透明导电性薄膜。
在本发明的有机EL装置的制造方法以及用于该方法的有机EL装置制造用基板中，第一粘接剂层的粘接力与第二粘接剂层的粘接力不同。因此，在将有机EL装置从硬质基板上剥离的工序中，可以使剥离在第一粘接剂层与硬质基板的界面和第二粘接剂层与树脂基板的界面的任何一者上发生。
因此，可以使粘接片仅在树脂基板和硬质基板中的一者上残留，防止粘接片在另一者上残留。
结果，可以稳定地制造有机EL装置。
附图说明
图1为用于制造在本发明的有机EL装置的制造方法的一个实施方式中使用的、作为本发明的有机EL装置制造用基板的一个实施方式的层叠基板(包括粘接片和树脂基板的实施方式)的工序图，
(a)表示准备树脂基板和粘接片的工序，
(b)表示将树脂基板在粘接片上层叠的工序。
图2为用于制造在本发明的有机EL装置的制造方法的一个实施方式中使用的、作为本发明的有机EL装置制造用基板的另一实施方式的层叠基板(包括粘接片、树脂基板和屏蔽层的实施方式)的工序图，
(a)表示准备层叠有屏蔽层的树脂基板和粘接片的工序，
(b)表示将树脂基板在粘接片上层叠的工序。
图3是用于制造在本发明的有机EL装置的制造方法的一个实施方式中使用的、作为本发明的有机EL装置制造用基板的另一实施方式的层叠基板(包括粘接片、树脂基板、屏蔽层和透明导电性薄膜的实施方式)的工序图，
(a)表示准备层叠有屏蔽层和透明导电性薄膜的树脂基板和粘接片的工序，
(b)表示将树脂基板在粘接片上层叠的工序。
图4为用于说明使用图3的(b)所示的层叠基板制造有机EL装置的方法的工序图，
(a)表示介由粘接片将树脂基板粘接在硬质基板上的工序，
(b)表示在树脂基板上形成有机EL元件的工序，
(c)表示将有机EL装置从硬质基板剥离的工序(使界面剥离在树脂基板与第二粘接剂层之间的界面上发生的实施方式)。
图5是用于说明使用图3的(b)所示的层叠基板制造有机EL装置的方法的工序图，表示将有机EL装置从硬质基板剥离的工序(使界面剥离在硬质基板与第一粘接剂层之间的界面发生的实施方式)。
具体实施方式
图1～图3表示在本发明的有机EL装置的制造方法的一个实施方式中使用的、作为本发明的有机EL装置制造用基板的一个实施方式和其他实施方式的层叠基板，图1为层叠基板包括粘接片和树脂基板的实施方式，图2为层叠基板包括粘接片、树脂基板和屏蔽层的实施方式，图3为层叠基板包括粘接片、树脂基板、屏蔽层和透明导电性薄膜的实施方式。图4表示用于说明使用图3的(b)所示的层叠基板制造有机EL装置的方法的工序图。
在图1的(b)中，作为本发明的有机EL装置制造用基板的一个实施方式的层叠基板1包括粘接片2和在粘接片2上层叠的树脂基板3。
粘接片2包括第一粘接剂层4、在第一粘接剂层4上形成的支撑片5和在支撑片5上形成的第二粘接剂层6。
支撑片5介于第一粘接剂层4与第二粘接剂层6之间，例如由柔性片形成。作为这种柔性材料，例如可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯，例如可列举出聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃等的热塑性树脂等。可优选列举出聚酯。
支撑片5的厚度例如为25～250μm，优选为25～75μm。
第一粘接剂层4在支撑片5的整个下表面形成。
形成第一粘接剂层4的粘接剂组合物是对下述有机EL层13(参照图4的(b))产生影响的成分的产生量被减少的压敏粘接剂组合物，例如含有丙烯酸系聚合物。
作为丙烯酸系聚合物，例如可通过使含有(甲基)丙烯酸烷基酯作为主成分的单体成分聚合来获得。
(甲基)丙烯酸烷基酯是丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯，例如可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等烷基部分为直链烷基或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基(烷基部分为碳原子数1～12)酯。
(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用或组合使用。
在上述主成分中，可优选列举出丙烯酸烷基(烷基部分为碳原子数2～8)酯，更优选列举出丙烯酸乙酯和丙烯酸正丁酯。
相对于100摩尔单体成分，(甲基)丙烯酸烷基酯的配混比例例如为50～99.9摩尔，优选为60～99摩尔。另外，相对于100质量份单体成分，(甲基)丙烯酸烷基酯的配混比例例如为50～99.9质量份，优选为60～99质量份。
另外，单体成分中优选含有可与(甲基)丙烯酸酯共聚的共聚性乙烯基单体。
作为共聚性乙烯基单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸3-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸5-羟戊酯、(甲基)丙烯酸6-羟己酯、(甲基)丙烯酸7-羟庚酯、(甲基)丙烯酸8-羟辛酯等含羟基的乙烯基单体，例如丙烯酸、甲基丙烯酸、富马酸、马来酸等含羧基的乙烯基单体等含反应性基团的乙烯基单体。
另外，作为共聚性乙烯基单体，还可列举出具有多个双键的多官能性乙烯基单体。
作为多官能性乙烯基单体，例如可列举出乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等(单或聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等(单或聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等(单或聚)亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯以及新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等多元醇的(甲基)丙烯酸酯单体等。
共聚性乙烯基单体可以单独使用或者将两种以上组合使用。
可优选列举出含反应性基团的乙烯基单体，进一步优选列举出含羟基的乙烯基单体。为含羟基的乙烯基单体时，羟基被供给与下述反应性乙烯基单体和/或交联剂的反应，第一粘接剂层4可以发挥更牢固的粘接作用。
共聚性乙烯基单体的配混比例相对于100摩尔(甲基)丙烯酸烷基酯例如为0.1～50摩尔，优选为1～40摩尔。另外，共聚性乙烯基单体的配混比例相对于100质量份(甲基)丙烯酸酯例如为0.1～50质量份，优选为1～40质量份。
而且，丙烯酸系聚合物可以通过在例如聚合引发剂等的存在下，利用例如溶液聚合、本体聚合、乳液聚合等公知的聚合方法使上述单体成分反应来获得。优选采用使用甲苯等芳香族系溶剂作为溶剂的溶液聚合。
作为聚合引发剂，例如可列举出热聚合引发剂、光聚合引发剂等。
作为热聚合引发剂，可列举出例如过氧化苯甲酰、叔丁基过氧化氢、过氧化氢等过氧化物系热聚合引发剂，例如2，2’-偶氮二异丁腈、2，2’-偶氮双(2-甲基丙脒)二硫酸盐、2，2’-偶氮双(2-甲基丙脒)二盐酸盐、2，2’-偶氮双(2-脒基丙烷)二盐酸盐、2，2’-偶氮双[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物、2，2’-偶氮双(N，N’-二亚甲基异丁脒)、2，2’-偶氮双[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]二盐酸盐等偶氮系热聚合引发剂等。
作为光聚合引发剂，例如可列举出苯偶姻醚系光聚合引发剂、苯乙酮系光聚合引发剂、α-酮醇系光聚合引发剂、缩酮系光聚合引发剂、苯偶姻系光聚合引发剂、苯偶酰系光聚合引发剂、二苯甲酮系光聚合引发剂、噻吨酮系光聚合引发剂、取代烷基系光聚合引发剂等。
作为苯偶姻醚系光聚合引发剂，例如可列举出苯偶姻甲醚、苯偶姻***、苯偶姻丙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、2，2-二甲氧基-1，2-二苯基乙烷-1-酮等。
作为苯乙酮系光聚合引发剂，例如可列举出2，2-二乙氧基苯乙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羟基环己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(叔丁基)二氯苯乙酮等。
作为α-酮醇系光聚合引发剂，例如可列举出2-甲基-2-羟基丙酰苯、1-[4-(2-羟乙基)苯基]-2-甲基丙-1-酮等。
作为缩酮系光聚合引发剂，例如可列举出苯乙酮二乙基缩酮、安息香双甲醚等。
作为苯偶姻系光聚合引发剂，例如可列举出苯偶姻等。
作为苯偶酰系光聚合引发剂，例如可列举出苯偶酰、联苄等。
作为二苯甲酮系光聚合引发剂，例如可列举出二苯甲酮、苯甲酰苯甲酸、3，3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羟基环己基苯基酮等。
作为噻吨酮系光聚合引发剂，例如可列举出噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2，4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2，4-二异丙基噻吨酮、十二烷基噻吨酮、米蚩酮氯噻吨酮等。
作为取代烷基系光聚合引发剂，例如可列举出2-羟基二甲基苯基丙烷、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮等。
聚合引发剂可以单独使用或者组合使用。
作为聚合引发剂，可优选列举出热聚合引发剂，进一步优选列举出偶氮系热聚合引发剂。
聚合引发剂的配混比例相对于例如100摩尔单体成分为例如0.01～1摩尔。另外，聚合引发剂的配混比例相对于例如100质量份单体成分为例如0.01～1质量份。
粘接剂组合物含有如上所述获得的丙烯酸系聚合物，另外优选除了上述丙烯酸系聚合物以外还配混反应性乙烯基单体、交联剂和聚合引发剂。
反应性乙烯基单体含有例如可与上述共聚性乙烯基单体(含反应性基团的乙烯基单体，优选含羟基的乙烯基单体)的反应性基团(优选羟基)反应的反应性基团(优选异氰酸酯基)和双键这二者。
作为这种反应性乙烯基单体，例如可列举出(甲基)丙烯酰氧乙基异氰酸酯(2-(meth)acryloyloxyethylisocyanate)等含异氰酸酯基的乙烯基单体等。
交联剂是不挥发性的，且重均分子量(利用GPC法的标准聚苯乙烯换算)为例如1万以下，从交联(固化)时的三维网状化的效率的观点出发，优选为5000以下。
作为这种交联剂，例如可列举出异氰酸酯系交联剂、噁唑啉系交联剂、碳二亚胺系交联剂、环氧系交联剂、氮丙啶系交联剂、金属螯合物系交联剂等。可优选列举出异氰酸酯系交联剂(例如2，4-甲苯二异氰酸酯的三羟甲基改性物等)。
作为聚合引发剂，可列举出与上述同样的聚合引发剂，可优选列举出光聚合引发剂，进一步优选列举出缩酮系光聚合引发剂。
反应性乙烯基单体、交联剂和聚合引发剂各自可以单独使用或将两种以上组合使用。
反应性乙烯基单体、交联剂和聚合引发剂可以与丙烯酸系聚合物同时配混，或者还可以在适宜的时机依次配混。
优选的是，首先，在丙烯酸系聚合物中配混反应性乙烯基单体，例如通过加热至30～60℃使它们反应，然后，配混交联剂和聚合引发剂。
在丙烯酸系聚合物与反应性乙烯基单体的反应中，可以使共聚性乙烯基单体的反应性基团(羟基)与反应性乙烯基单体的反应性基团(异氰酸酯基)反应(化学键合)。由此，丙烯酸系聚合物由于在其侧链中引入双键，因此被视为固化性丙烯酸系聚合物(聚合性丙烯酸系聚合物)。
另外，在反应后，将含有固化性丙烯酸系聚合物的产物洗涤(精制)，可以除去副成分(例如低分子量成分)。精制例如通过再沉淀法等来实施。
精制后的固化性丙烯酸系聚合物的重均分子量(利用GPC法的标准聚苯乙烯换算值)例如为10万～100万，分子量10万以下的成分例如为10.0质量％以下。
反应性乙烯基单体以如下方式配混：使得反应性乙烯基单体的反应性基团(异氰酸酯基)相对于100摩尔共聚性乙烯基单体的反应性基团(羟基)例如低于100摩尔，优选为1～95摩尔。固化性丙烯酸系聚合物，如下所述，然后通过赋予热或光等能量，进一步将双键部分聚合(即，交联(自交联))，固化。
在固化性丙烯酸系聚合物中配混交联剂时，交联剂在之后的固化反应中与固化性丙烯酸系聚合物的双键部分聚合(即，交联)。
交联剂的配混比例R1相对于100质量份固化性丙烯酸系聚合物(丙烯酸系聚合物和反应性乙烯基单体的总量)例如为0.2～20质量份，优选为0.5～5质量份。
在固化性丙烯酸系聚合物中聚合引发剂配混时，聚合引发剂在之后的固化反应中会促进上述聚合反应(交联反应)。
聚合引发剂的配混比例相对于100质量份固化性丙烯酸系聚合物(丙烯酸系聚合物和反应性乙烯基单体的总量)例如为0.2～20质量份，优选为1～10质量份。
配混有固化性丙烯酸系聚合物、交联剂和聚合引发剂的粘接剂组合物被视为固化性粘接剂组合物。
然后，通过用公知的方法将上述粘接剂组合物涂布于支撑片5的表面(下表面)，然后使其干燥，从而获得第一粘接剂层4。
第一粘接剂层4的厚度例如为1～200μm，优选为5～50μm。
第一粘接剂层4在之后的固化中进行上述聚合反应(交联反应)，由此，发挥更牢固的粘接作用。
第二粘接剂层6在支撑片5的整个上表面形成。
形成第二粘接剂层6的粘接剂组合物是压敏粘接剂组合物，含有例如上述同样的丙烯酸系聚合物，优选配混丙烯酸系聚合物、反应性乙烯基单体、聚合引发剂和交联剂，进一步优选配混固化性丙烯酸系聚合物、交联剂和聚合引发剂的聚合性粘接剂组合物。
如下所述，形成第二粘接剂层6的粘接剂组合物被调制成固化后的粘接力A2与固化后的第一粘接剂层4的粘接力A1不同。
具体而言，优选的是，形成第二粘接剂层6的粘接剂组合物中配混的交联剂的配混比例R2(相对于100质量份固化性丙烯酸系聚合物的配混比例)低于形成第一粘接剂层4的粘接剂组合物中配混的交联剂的配混比例R1(相对于100质量份固化性丙烯酸系聚合物的配混比例)，具体而言，它们的比(＝R2/R1)例如小于1，优选为0.001～0.999，进一步优选为0.01～0.5。
具体而言，形成第二粘接剂层6的粘接剂组合物中配混的交联剂的配混比例R2相对于100质量份固化性丙烯酸系聚合物例如为0.1～10质量份，优选为0.5～5质量份。
另外，形成第二粘接剂层6的粘接剂组合物的丙烯酸系聚合物的单体成分中的各成分与要在丙烯酸系聚合物中配混的反应性乙烯基单体和聚合引发剂的配混比例可以与第一粘接剂层4的相应配混比例相同，或者也可以不同。优选它们是相同的。
通过用公知的方法将上述粘接剂组合物涂布于支撑片5的表面(上表面)，然后使其干燥，从而获得第二粘接剂层6。
第二粘接剂层6的厚度例如为0.5～100μm，优选为1～25μm。
第二粘接剂层6在之后的固化中进行聚合反应(交联反应)，由此，发挥更牢固的粘接作用。
树脂基板3如图1的(b)所示在第一粘接剂层4的整个上表面上层叠。
树脂基板3由透明性和柔性的片材形成，作为这种透明柔性材料，例如可列举出与上述热塑性树脂同样的材料。从低成本的观点出发，可优选列举出聚酯。
树脂基板3的厚度例如为1～500μm，优选为10～100μm。
为了获得层叠基板1，分别准备树脂基板3与粘接片2，接着，将树脂基板3贴附在粘接片2的第二粘接剂层6的上表面。换而言之，第二粘接剂层6贴附在树脂基板3的下表面。
由此，可以获得具备粘接片2与树脂基板3的层叠基板1。
另外，在上述图1的(a)的说明中，在粘接片2中，使支撑片5介于第一粘接剂层4与第二粘接剂层6之间，但例如，虽然未图示，也可以不介于第一粘接剂层4与第二粘接剂层6之间而由第一粘接剂层4和第二粘接剂层6形成粘接片2。在该情况下，第一粘接剂层4与第二粘接剂层6直接接触，相互贴附。
优选的是，如图1的(a)所示，在粘接片2中，使支撑片5介于第一粘接剂层4与第二粘接剂层6之间。
由此，可以容易地将第一粘接剂层4与第二粘接剂层6层叠，进而，可以容易地实施下述有机EL装置18对硬质基板9的剥离(参照图4的(c))。
另外，如图2的(b)所示，在层叠基板1上还可以设置屏蔽层7。
屏蔽层7在树脂基板3的整个上表面形成。屏蔽层7是用于防止(遮断)气体透过树脂基板3，屏蔽下述有机EL层13(参照图4的(b))的阻气层。作为气体，例如可列举出水蒸气、空气(包括氧气)等。
作为形成屏蔽层7的材料，例如可列举出SiN、SiC、薄膜金属等无机材料。
屏蔽层7的厚度例如为0.01～100μm，优选为0.1～10μm。
为了获得这种层叠基板1，如图2的(a)所示，例如，通过例如溅射法在树脂基板3上形成屏蔽层7，然后，如图2的(b)所示，将其上形成有屏蔽层7的树脂基板3贴附在粘接片2的第二粘接剂层6上。
另外，如图3的(b)所示，在上述层叠基板1上，在上述屏蔽层7的基础上，还可以设置透明导电性薄膜8。
透明导电性薄膜8在屏蔽层7的整个上表面形成。透明导电性薄膜8通过如下所述的图案化而形成为电极(具体而言，阳极电极11，参照图4的(b))。
作为形成透明导电性薄膜8的透明导电材料，例如可列举出铟·锡复合氧化物(ITO)等氧化物。
透明导电性薄膜8的厚度例如为10～1000nm，优选为50～500nm。
这种透明导电性薄膜8的表面电阻例如从确保规定的透明性的观点来看为1～50Ω/□。表面电阻通过4探针法测定。
在层叠基板1上预先设置透明导电性薄膜8时，之后，在形成阳极电极11的工序(参照图4的(b))中，只需图案化就能简单地形成阳极电极11，而不需另外层叠透明导电性薄膜8。
为了获得这种层叠基板1，首先，如图2的(a)所示，例如，在树脂基板3上形成屏蔽层7，接着，如图3的(a)所示，在屏蔽层7上形成透明导电性薄膜8。透明导电性薄膜8例如通过真空蒸镀等蒸镀法等公知的薄膜形成法来形成。
然后，如图3的(b)所示，将其上依次形成有屏蔽层7和透明导电性薄膜8的树脂基板3贴附于粘接片2的第二粘接剂层6上。
接着，参照图4说明使用图3的(b)所示的层叠基板1制造有机EL装置18的方法。
在该方法中，如图3的(b)所示，首先，准备在其上层叠有树脂基板3的粘接片2，即上述层叠基板1。
接着，在该方法中，如图4的(a)所示，介由粘接片2将层叠基板1的树脂基板3粘接在硬质基板9上。
即，通过在硬质基板9的上表面贴附粘接片2的第一粘接剂层4，从而将树脂基板3粘接在硬质基板9上。换而言之，第一粘接剂层4的下表面贴附于硬质基板9。
作为形成硬质基板9的硬质材料，例如可列举出玻璃、陶瓷、金属(例如铁、铝、不锈钢等)等无机硬质材料。优选的是，从透明性(下述对粘接剂组合物的光的照射的容易性)的观点出发，在固化性丙烯酸系聚合物中配混光聚合引发剂时，可列举出玻璃。
硬质基板9的厚度例如为0.5～2mm。
接着，在该方法中，如图4的(b)所示，在树脂基板3上形成有机EL元件10。
有机EL元件10是公知的有机EL元件，例如包括阳极电极11、绝缘层12、有机EL层13和阴极电极14。另外，有机EL元件10包括例如密封层15、与阳极电极11连接的阳极端子16、以及阴极端子17。
阳极电极11在屏蔽层7上形成，通过用例如蚀刻等公知的图案化法在图4的(b)所示的透明导电性薄膜8上图案化来形成。
绝缘层12以在屏蔽层7上被覆透明导电性薄膜8的一端的方式形成。
有机EL层13在阳极电极11和绝缘层12上形成。
阴极电极14在屏蔽层7和绝缘层12上以被覆有机EL层13的方式形成。
密封层15以被覆阴极电极14的一端，露出另一端的方式形成。从密封层15露出的阴极电极14的另一端作为阴极端子17。
阳极端子16以一端与阳极电极11接触并被密封层15密封，且另一端从密封层15露出的方式形成。
作为有机EL元件10所具备的各部件的材料，可列举出与公知的有机EL元件所具备的各部件的材料同样的材料。另外，作为形成阳极电极11的电极材料，可列举出与上述透明导电材料同样的材料。
为了在树脂基板3上形成上述有机EL元件10，例如，首先，通过公知的图案化法由透明导电性薄膜8形成阳极电极11。
接着，按照公知的方法，依次形成绝缘层12、有机EL层13、阴极电极14(包含阴极端子17)、阳极端子16和密封层15。
由此，获得在树脂基板3(屏蔽层7)上形成的有机EL元件10。
由此，可以制造介由粘接片2在硬质基板9上粘接的、包括树脂基板3、屏蔽层7和有机EL元件10的有机EL装置18。
然后，第一粘接剂层4和第二粘接剂层6的粘接剂组合物含有固化性丙烯酸系聚合物和/或交联剂时，通过加热或光等能量，使它们反应。
优选的是，通过光的照射使固化性丙烯酸系聚合物的双键的聚合反应进行，使粘接剂组合物固化。
详细而言，从硬质基板9向粘接片2照射光、优选紫外线、具体而言为波长100～400nm的紫外线。
以使对粘接片2的光量按累计值计达到例如100～10000mJ/cm2的方式照射光。
由此，粘接剂组合物固化。
而且，在层叠基板1的粘接片2中，固化后的第一粘接剂层4的粘接力A1与固化后的第二粘接剂层6的粘接力A2不同。
优选的是，设定固化后的第一粘接剂层4的粘接力A1大于固化后的第二粘接剂层6的粘接力A2。由此，如下所述，通过在第二粘接剂层6与树脂基板3之间的界面IF1(图4的(b)的实线箭头)上发生界面剥离，可以防止有机EL装置18所不需要的粘接片2(第一粘接剂层4)在树脂基板3上残留(附着)。
固化后的第一粘接剂层4的粘接力A1与固化后的第二粘接剂层6的粘接力A2之比(＝A1/A2)例如为0.99以下，优选为0.9以下，进一步优选为0.7以下，且通常为0.01以上，优选为0.1以上。上述比(A1/A2)超过上述范围时，固化后的第一粘接剂层4的粘接力A1与固化后的第二粘接剂层6的粘接力A2之差变得不充分，有时不能达成下述的界面剥离。
具体而言，由固化后的第二粘接剂层6的粘接力A2减去固化后的第一粘接剂层4的粘接力A1的值(＝A2-A1)例如为0.01～10(1.02～1020gf/20mm)，优选为0.1～1.0(10.0～102gf/20mm)。
另外，各粘接片的粘接力根据JIS Z0237以相对于硅晶元的180度剥离粘接力(剥离粘接力)的形式测定。
然后，如图4的(c)的箭头所示，从硬质基板9向上方剥离有机EL装置18。
即，第二粘接剂层6的粘接力A2小于第一粘接剂层4的粘接力A1时，界面剥离在第二粘接剂层6的上表面与树脂基板3的下表面之间的界面IF1(图4的(b)的实线箭头)上发生。
因此，粘接片2如图4的(c)所示在硬质基板9上残留(附着)。
另一方面，第二粘接剂层6的粘接力A2大于第一粘接剂层4的粘接力A1时，如图5所示，界面剥离在第一粘接剂层4的下表面与硬质基板9的上表面之间的界面(图4的虚线箭头)上发生。
因此，粘接片2在树脂基板3上残留(附着)。
通过上述剥离，可以获得有机EL装置18。
而且，在上述方法中，固化后的第一粘接剂层4的粘接力A1与固化后的第二粘接剂层6的粘接力A2不同。因此，从硬质基板9剥离有机EL装置18的工序中，可以使剥离发生在第一粘接剂层4与硬质基板9的界面IF2以及第二粘接剂层6与树脂基板3的界面IF1中的任何一者上。
因此，可以使粘接片2仅在树脂基板3和硬质基板9中的一者上残留，防止粘接片2在另一者上残留。
结果，可以稳定地制造有机EL装置18。
尤其，固化后的第一粘接剂层4的粘接力A1大于固化后的第二粘接剂层6的粘接力A2时，如图4的(c)所示，可以使界面剥离在第二粘接剂层6的上表面与树脂基板3的下表面之间的界面IF1(图4的(b)的实线箭头)上发生。
由此，可以使粘接片2仅在硬质基板9的上表面残留，防止有机EL装置18所不需要的粘接片2在树脂基板3的下表面残留(附着)
因此，能够以优异的可靠性制造有机EL装置18。
实施例
以下给出了制备例、实施例和比较例来进一步具体说明本发明，但本发明不限于这些例子。
制备例1
粘接剂组合物A的制备
在设有温度计、搅拌机、氮导入管和冷凝回流管的500ml的反应器内，投入包括0.59摩尔(59g)丙烯酸乙酯、0.59摩尔(75.5g)丙烯酸正丁酯、0.26摩尔(45.8g)丙烯酸6-羟己酯的单体成分(180.6g)，2毫摩(0.33g)2，2’-偶氮二异丁腈和19.4g甲苯，边经1小时引入氮气边进行搅拌，将反应器内的空气置换为氮气。然后，以温度60℃对***内加热，在该状态下保持6小时，通过使上述单体成分进行聚合反应，获得丙烯酸系聚合物的甲苯溶液。
接着，在丙烯酸系聚合物的甲苯溶液中配混0.21摩尔(50.8g)甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯(反应性乙烯基单体)，将它们加热至55℃，使之反应。即，使丙烯酸6-羟己酯的羟基与甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯的异氰酸酯基发生缩聚反应，由此，获得在丙烯酸系聚合物的侧链上引入不饱和键(碳-碳双键)的固化性丙烯酸系聚合物。
其中，固化性丙烯酸系聚合物的侧链(具体而言，-COO-(CH2)6-OCONH-C2H4-COC(CH3)＝CH2)的链长按原子数计为16个(侧链中串联的原子(C、O、N等)的个数，C为13个，O为2个，N为1个。)。
然后，通过甲醇再沉淀法，将所得固化性丙烯酸系聚合物精制，除去低分子量成分。精制后的固化性丙烯酸系聚合物的利用GPC法的标准聚苯乙烯换算的重均分子量为60万，分子量10万以下的成分为7.3重量％。
接着，在100质量份固化性丙烯酸系聚合物中添加2质量份交联剂(商品名：CORONATE L，异氰酸酯系交联剂，2，4-甲苯二异氰酸酯的三羟甲基改性物，异氰酸酯含量12.7～13.7质量％，日本聚氨酯工业株式会社制造)和5质量份光聚合引发剂(Irgacure 651，安息香双甲醚，Ciba Specialty Chemicals Inc.制造)，将它们均匀混合，制备粘接剂组合物A。
制备例2
粘接剂组合物B的制备
除了将相对于100质量份固化性丙烯酸系聚合物的交联剂(商品名：CORONATE L)的配混份数由2质量份改变为1质量份以外，与粘接剂组合物A的制备同样地处理，制备粘接剂组合物B。
实施例1
层叠基板的制作
准备厚度25μm的由PET形成的支撑片，将制备例2的粘接剂组合物B涂布于支撑片的一个面(上表面)，使得干燥后的厚度为5μm，然后，通过干燥，形成第二粘接剂层。
接着，在支撑片的另一个面(下表面)涂布制备例1的粘接剂组合物A，使得干燥后的厚度为10μm，通过干燥，形成第一粘接剂层。由此，制作具备其间夹持有支撑片的第一粘接剂层和第二粘接剂层的粘接片(参照图3的(a))。
另行准备厚度50μm的由PET形成的树脂基板，接着，在树脂基板的上表面，通过溅射法形成厚度0.5μm的由SiC形成的屏蔽层(参照图2的(a))，接着，在屏蔽层的上表面，通过真空蒸镀形成厚度130nm的由ITO形成的透明导电性薄膜(参照图3的(a))。
另外，对透明导电性薄膜的表面电阻(薄层电阻)进行测定，结果为10Ω/□。
接着，将其上依次形成有屏蔽层和透明导电性薄膜的树脂基板贴附在粘接片的第二粘接剂层的上表面。由此，制作其上依次层叠有树脂基板、屏蔽层和透明导电性薄膜的粘接片，即，层叠基板(参照图3的(b))。
有机EL装置的制造
介由粘接片将层叠基板的树脂基板粘接在厚度0.75mm、尺寸100mm×100mm的由玻璃形成的硬质基板上(参照图4的(a))。
即，通过将粘接片的第一粘接剂层贴附在硬质基板的上表面，将树脂基板粘接在硬质基板上。
接着，在树脂基板上形成有机EL元件。具体而言，将层叠基板和硬质基板投入到有机EL元件试制实验装置(Try-ELLVESS，TOKKI Corporation制造)中，在屏蔽层上制作有机EL元件(参照图4的(b))。
由此，制造在粘接片上具备树脂基板、屏蔽层和有机EL元件的有机EL装置。
然后，以1500mJ/cm2的累计光量将中心波长365nm的紫外线从硬质基板侧向粘接片照射。
由此，使粘接剂组合物固化。
然后，从树脂基板剥离有机EL装置(参照图4的(c))。
然后，观察树脂基板的下表面，结果确认没有残留粘接片。
即，界面剥离在树脂基板与粘接片(第二粘接剂层)之间的界面(IF1)上发生。
接着，重复多次上述有机EL装置的制造、粘接片的固化和有机EL装置的剥离的一系列操作。
结果，确认在所有情形下，树脂基板的下表面没有粘接片残留。
比较例1
在层叠基板的制作中，除了由相同的粘接剂组合物A形成第一粘接剂层和第二粘接剂层以外，与实施例1同样地处理，制作层叠基板，接着，实施有机EL装置的制造、粘接片的固化和有机EL装置的剥离。
接着，多次重复上述一系列的操作。
结果，确认在有机EL装置的树脂基板的下表面残留(附着)有第二粘接剂层，或者，在硬质基板的上表面残留有第一粘接剂层。
即，界面剥离在硬质基板与粘接片(第一粘接剂层)的界面(IF2，参照图4的(b)的虚线箭头)以及树脂基板与粘接片(第二粘接剂层)之间的界面(IF1，参照图4的(b)的实线箭头)这二者上发生。
比较例2
在层叠基板的制作中，除了准备仅由第一粘接剂层形成的粘接片(即，未设置第二粘接剂层和支撑片，仅由一层第一粘接剂层形成的粘接片)以外，与实施例1同样地处理，在粘接片的上表面贴附其上依次形成有屏蔽层和透明导电性薄膜的树脂基板，制作层叠基板，接着，实施有机EL装置的制造、粘接片的固化和有机EL装置的剥离。
接着，重复多次上述一系列操作。
结果，确认在有机EL装置的树脂基板的下表面残留(附着)有第一粘接剂层，或者，在硬质基板的上表面残留有第一粘接剂层。
即，界面剥离在硬质基板与粘接片的界面(IF2，参照图4的(b)的虚线箭头)或者树脂基板与粘接片之间的界面(IF1，参照图4的(b)的实线箭头)这二者上发生。
固化后的第一粘接剂层和第二粘接剂层的粘接力的评价
在经电晕处理的厚度38μm的PET片的处理面上分别涂布粘接剂组合物A和粘接剂组合物B，使得干燥后的厚度为20μm，然后，通过干燥，分别形成第一粘接剂层和第二粘接剂层。
然后，将形成有各粘接剂层的PET片加工成宽度20mm，接着，介由各粘接剂层将它们贴附在硅晶元(硅基板)的镜面上。
然后，用高压汞灯，以1500mJ/cm2的累计光量将中心波长365nm的紫外线从PET薄片侧向各粘接剂层照射，分别使各粘接剂层固化。
然后，根据JIS Z0237，测定各粘接剂层对硅晶元的180度剥离粘接力(剥离粘接力)。
结果，第一粘接剂层的剥离粘接力为0.59N(60.2gf/20mm)，第二粘接剂层的剥离粘接力为0.030N(3.06gf/20mm)。
需要指出的是，上述说明虽作为本发明的例示实施方式提供，但其仅为例示，不作为限定性解释。本领域技术人员所清楚的本发明的变型例也包含在所附权利要求的范围内。

Claims (8)

1.一种有机EL装置的制造方法，其特征在于，其包括：
准备其上层叠有树脂基板的粘接片的工序；
介由所述粘接片将所述树脂基板粘接在硬质基板上的工序；
通过在所述树脂基板上形成有机EL元件，从而制造具备所述树脂基板和所述有机EL元件的有机EL装置的工序；以及
从所述硬质基板剥离所述有机EL装置的工序，其中，
所述粘接片包括：
贴附于所述硬质基板的第一粘接剂层、和
在所述第一粘接剂层上形成的、贴附于所述树脂基板的第二粘接剂层，
所述第一粘接剂层的粘接力与所述第二粘接剂层的粘接力不同。
2.根据权利要求1所述的有机EL装置的制造方法，其特征在于，所述第一粘接剂层的粘接力大于所述第二粘接剂层的粘接力。
3.根据权利要求1所述的有机EL装置的制造方法，其特征在于，支撑片介于所述第一粘接剂层与所述第二粘接剂层之间。
4.一种有机EL装置制造用基板，其特征在于，所述有机EL装置制造用基板用于有机EL装置的制造方法，该制造方法包括：
准备其上层叠有树脂基板的粘接片的工序；
介由所述粘接片将所述树脂基板粘接在硬质基板上的工序；
通过在所述树脂基板上形成有机EL元件，从而制造具备所述树脂基板和所述有机EL元件的有机EL装置的工序；以及
从所述硬质基板剥离所述有机EL装置的工序，
所述有机EL装置制造用基板包括：
所述粘接片、和
在所述粘接片上层叠的所述树脂基板，
所述粘接片包括：
贴附于所述硬质基板的第一粘接剂层、和
在所述第一粘接剂层上形成的、贴附于所述树脂基板的第二粘接剂层，
所述第一粘接剂层的粘接力与所述第二粘接剂层的粘接力不同。
5.根据权利要求4所述的有机EL装置制造用基板，其特征在于，所述第一粘接剂层的粘接力大于所述第二粘接剂层的粘接力。
6.根据权利要求4所述的有机EL装置制造用基板，其特征在于，其具备介于所述第一粘接剂层与所述第二粘接剂层之间的支撑片。
7.根据权利要求4所述的有机EL装置制造用基板，其特征在于，其具备在所述树脂基板的上表面形成的、用于防止气体透过所述树脂基板的屏蔽层。
8.根据权利要求7所述的有机EL装置制造用基板，其特征在于，其具备在所述屏蔽层的上表面形成的透明导电性薄膜。
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C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120711