CN102558858B - 覆铜层压板用树脂组合物及半固化片 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种覆铜层压板用树脂组合物，包括：100质量份的环氧树脂；50～200质量份的高性能树脂；10～50质量份的聚四氟乙烯，所述聚四氟乙烯经过表面处理；20～100质量份的无机填料，所述无机填料经过表面处理；0～50质量份的固化剂。本发明采用高性能树脂对环氧树脂进行改性，提高树脂组合物的耐热性能和介电性能；本发明采用经过表面处理的聚四氟乙烯，能够在保证耐高温性能的前提下，提高组合物的介电性能和阻燃性能，并降低组合物的吸湿性能；本发明采用经过表面处理的无机填料，能够降低组合物的热膨胀性，适用于高频、高耐热覆铜层压板，可以满足印制电路板加工和装配的要求。

Description

覆铜层压板用树脂组合物及半固化片

技术领域

本发明属于树脂组合物技术领域，尤其涉及一种覆铜层压板用树脂组合物及半固化片。

背景技术

覆铜层压板是将电子玻纤布或其他增强材料浸渍树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压制成的板状材料，又称为覆铜板。覆铜板是印刷电路板地基础材料，对印制电路板主要其互联导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等具有较大影响，因此，印制电路板的性能、品质、加工性、稳定性、可靠性等很大程度上取决于覆铜板。

覆铜板主要由铜箔、基材和粘合剂三部分构成。制造覆铜板较常用的粘合剂有酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、BT树脂等，由于环氧树脂具有原料来源广泛、加工性好、成本较低等优点，在FR-4层压板中得到大量而广泛的应用。但是，随着信息通讯领域所使用的电子设备的信号的大容量化和高速化的发展，为了维持从MHz频带到GHz频带高领域的可靠性，FR-4层压板需要满足高玻璃化转变温度(Tg)、低介电常数(εr)等要求。但是，普通环氧树脂具有耐热性低、介电常数大等缺点，难以满足耐热、高频的要求。

对环氧树脂进行改性是提高环氧树脂耐热性能和介电性能的有效方法之一，现有技术公开了多种对环氧树脂进行改性的方法。如Shimp等人用氰酸酯树脂对环氧树脂进行改性，氰酸酯改性环氧树脂能够提高环氧树脂的耐湿热性能、介电性能和耐热性能；Ishihara kaivo等人在环氧树脂中加入线性酚醛树脂可以提高层压板的介电性能、耐热性能和耐水性能；王劲等用苯并噁嗪与环氧树脂共混后得到的玻璃布层压板具有优异的力学性能、耐热性、电绝缘性和耐水性；苏民社等人通过降低聚苯醚的分子量、在聚苯醚分子中引入极性基团、加入相容剂等方法得到的PPO/环氧玻纤覆铜板的介电性能较好。上述采用高性能树脂对环氧树脂进行改性均能够提高树脂组合物的耐热性和介电性，但是，与高频基板相比，其介电性能依然较差，会降低得到的覆铜板的介电性能。

发明内容

有鉴于此，本发明要解决的技术问题在于提供一种覆铜层压板用树脂组合物及半固化片，本发明提供的树脂组合物具有较高的耐热性、良好的介电性能、较低的热膨胀性能和较好的加工性能，可用于高频覆铜层压板。

本发明提供了一种覆铜层压板用树脂组合物，包括：

100质量份的环氧树脂；

50～200质量份的高性能树脂；

10～50质量份的聚四氟乙烯，所述聚四氟乙烯经过表面处理；

20～100质量份的无机填料，所述无机填料经过表面处理；

0～50质量份的固化剂。

优选的，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛型环氧树脂和联苯型酚醛树脂中的一种或多种。

优选的，所述高性能树脂为氰酸酯树脂、改性聚苯醚树脂、苯并噁嗪树脂和双马来酰亚胺树脂中的一种或多种。

优选的，所述聚四氟乙烯经过阳离子苯乙烯基胺基、十三氟辛基三乙氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷和水溶性改性氟硅氧烷中的一种或多种表面处理。

优选的，所述聚四氟乙烯的粒径为0.1μm-10μm。

优选的，所述无机填料经过γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2，3-环氧丙氧基丙基)三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧乙氧基)硅烷和β-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷中的一种或多种表面处理。

优选的，所述无机填料为硅微粉、氧化铝、氧化镁、硅灰石、勃姆石、粘土、滑石、云母、高岭土、硫酸钡、碳酸钙和硼酸锌中的一种或多种。

优选的，所述无机填料的粒径为0.05μm～5μm。

优选的，所述固化剂为4，4′-二氨基二苯砜、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯醚、三嗪改性含氮酚醛树脂和酸酐中一种或多种。

本发明还提供了一种利用上述技术方案所述的树脂组合物制备的半固化片。

与现有技术相比，本发明提供的覆铜层压板用树脂组合物包括：100质量份的环氧树脂；50～200质量份的高性能树脂；10～50质量份的聚四氟乙烯，所述聚四氟乙烯经过表面处理；20～100质量份的无机填料，所述无机填料经过表面处理；0～50质量份的固化剂。本发明采用高性能树脂对环氧树脂进行改性，提高树脂组合物的耐热性能和介电性能；本发明采用经过表面处理的聚四氟乙烯，能够在保证耐高温性能的前提下，提高组合物的介电性能和阻燃性能，并降低组合物的吸湿性能；本发明采用经过表面处理的无机填料，能够降低组合物的热膨胀性。因此，本发明提供的覆铜层压板用树脂组合物具有良好的耐热性能、介电性能、阻燃性能、加工性能、较低的热膨胀性能和较低的吸湿性能，适用于高频、高耐热覆铜层压板，可以满足印制电路板加工和装配的要求。实验表明，采用本发明提供的树脂组合物与玻璃纤维布基材制备得到的覆铜层压板的玻璃化转变温度较高，介电常数较低、吸水率较低、阻燃性能较好。

具体实施方式

本发明提供了一种覆铜层压板用树脂组合物，包括：

100质量份的环氧树脂；

50～200质量份的高性能树脂；

10～50质量份的聚四氟乙烯，所述聚四氟乙烯经过表面处理；

20～100质量份的无机填料，所述无机填料经过表面处理；

0～50质量份的固化剂。

本发明提供的树脂组合物包括100质量份的环氧树脂，所述环氧树脂有选为无溴环氧树脂，更优选为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛型环氧树脂和联苯型酚醛树脂中的一种或多种，最优选为双酚A环氧树脂。

本发明提供的树脂组合物还包括高性能树脂，所述高性能树脂作为改性剂能够提高环氧树脂的耐热性能和介电性能。所述高性能树脂是指耐高温树脂，如熔点为200℃以上的树脂。所述高性能树脂优选为本领域技术人员熟知的氰酸酯树脂、改性聚苯醚、酚醛树脂、苯并噁嗪、改性聚苯醚、双马来酰胺树脂等，优选为氰酸酯树脂、改性聚苯醚、苯并噁嗪和双马来酰胺树脂中的一种或多种，更优选为氰酸酯树脂、改性聚苯醚或苯并噁嗪。所述高性能树脂的含量为50～200质量份，优选为70～180质量份，更优选为90～150质量份。

本发明提供的树脂组合物还包括聚四氟乙烯，所述聚四氟乙烯为经过表面处理的聚四氟乙烯。所述聚四氟乙烯具有良好的耐高温性能、介电性能和阻燃性能，将其进行表面处理后可在保证耐高温性能的前提下，提高组合物的介电性能和阻燃性能，并降低组合物的吸湿性能。在本发明中，所述聚四氟乙烯优选经过阳离子苯乙烯基胺基(Z-6032)、十三氟辛基三乙氧基硅烷(F8261)、3-氨丙基三乙氧基硅烷(AMEO)和水溶性改性氟硅氧烷(F8800)中的一种或多种表面处理剂进行表面处理，即本发明优选以阳离子苯乙烯基胺基、十三氟辛基三乙氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷和水溶性改性氟硅氧烷中的一种或多种，更优选以十三氟辛基三乙氧基硅烷作为表面处理剂对聚四氟乙烯进行表面处理。本发明对所述表面处理的方法没有特殊限制，本领域技术人员熟知的方法即可，可以为以下方法：将聚四氟乙烯和表面改性剂在有机溶剂中充分混合，得到经表面处理的聚四氟乙烯。所述有机溶剂优选为丙酮、二甲基甲酰胺和乙二醇甲醚中的一种或多种，更优选为丙酮和二甲基甲酰胺的混合液或二甲基甲酰胺。

在所述经过表面处理的聚四氟乙烯中，所述表面处理剂优选占所述聚四氟乙烯的3wt％～10wt％，更优选为4wt％～8wt％；所述聚四氟乙烯的粒径优选为0.1μm～10μm，更优选为0.5μm～9μm。

在本发明中，所述聚四氟乙烯的含量为10～50质量份，优选为15～45质量份。

本发明提供的树脂组合物中还包括无机填料，所述无机填料为经过表面处理的无机填料。所述无机填料具有良好的耐磨性，经过表面处理后能够降低树脂组合物的热膨胀性。在本发明中，所述无机填料经过表面处理，优选经过γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2，3-环氧丙氧基丙基)三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧乙氧基)硅烷和β-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷中的一种或多种表面处理。也就是说，本发明优选以γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2，3-环氧丙氧基丙基)三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧乙氧基)硅烷和β-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷中的一种或多种，更优选以γ-(2，3-环氧丙氧基丙基)三甲氧基硅烷作为表面处理剂对所述无机填料进行表面处理。本发明对所述表面处理的方法没有特殊限制，本领域技术人员熟知的方法即可，可以为以下方法：将无机填料和表面改性剂在有机溶剂中充分混合，得到经表面处理的无机填料。所述有机溶剂优选为丙酮、二甲基甲酰胺和乙二醇甲醚中的一种或多种，更优选为丙酮和二甲基甲酰胺的混合液或二甲基甲酰胺。

在所述经过表面处理的无机填料中，所述表面处理剂优选占所述无机填料的3wt％～10wt％，更优选为4wt％～8wt％；所述无机填料优选为硅微粉、氧化铝、氧化镁、硅灰石、勃姆石、粘土、滑石、云母、高岭土、硫酸钡、碳酸钙和硼酸锌中的一种或多种，更优选为硅微粉；所述无机填料的粒径优选为0.1μm～10μm，更优选为0.5μm～9μm。

在本发明中，所述无机填料的含量为20～100质量份，优选为25～95质量份。

本发明提供的树脂组合物还包括固化剂，本发明对所述固化剂的种类没有特殊限制，优选为4，4′-二氨基二苯砜(DDS)、二氨基二苯甲烷(DDM)、二氨基二苯醚、三嗪改性含氮酚醛树脂和酸酐中一种或多种，更优选为DDM。所述固化剂在所述树脂组合物的含量优选为0～50质量份，更优选为10～40质量份。

将所述树脂组合物与有机溶剂混合，配制成所需浓度的胶体溶液后即可作为粘结剂使用。所述有机溶剂优选为丙酮、二甲基甲酰胺和乙二醇甲醚中的一种或多种，更优选为丙酮和二甲基甲酰胺的混合液或二甲基甲酰胺。本发明对所述胶体溶液的浓度没有特殊限制，本领域技术人员可根据目标产物自行进行确定。

本发明提供的树脂组合物可用于制备半固化片，包括以下步骤：

a)将上述技术方案所述的树脂组合物溶于溶剂中，得到树脂溶液；

b)将基材浸入步骤a)得到的树脂溶液中；

c)固化后得到半固化片。

本发明首先将上述技术方案所述的树脂组合物溶于溶剂中，得到树脂溶液。所述溶剂优选为丙酮、二甲基甲酰胺和乙二醇甲醚中的一种或多种，更优选为丙酮和二甲基甲酰胺的混合液或二甲基甲酰胺。本发明对所述树脂溶液的浓度没有特殊限制，本领域技术人员可根据目标产物自行进行确定。

得到树脂溶液后，将基材浸渍于所述树脂溶液中，固化后得到半固化片。在本发明中，所述基材优选为玻璃纤维布；所述固化温度优选为100℃～200℃，更优选为120℃～180℃；所述固化时间优选为3min～7min。

本发明提供的树脂组合物还可以用于制备覆铜层压板，包括以下步骤：

a)将上述技术方案所述的树脂组合物溶于溶剂中，得到树脂溶液；

b)将基材浸入步骤a)得到的树脂溶液中；

c)固化后得到半固化片；

d)将多张制得的半固化片叠配，表面覆上铜箔，压合后得到覆铜层压板。

按照上述技术方案所述的方法得到若干半固化片后，将多张半固化片叠配后，在叠配得到的产物的两个表面放置铜箔，在加热加压的条件下压合后得到覆铜层压板。本发明对所述铜箔没有特殊限制，本领域技术人员可根据目标产物进行铜箔的选择。在本发明中，所述压合的温度优选为150℃～250℃，更优选为180℃～200℃，所述压合的压力优选为1.5MPa～3.5MPa，更优选为2MPa～3MPa；所述压合的时间优选为1.5h～3h，更优选为2h～2.5h。

得到覆铜层压板后，对其进行性能测试，结果表明，本发明提供的树脂组合物得到的覆铜层压板具有较高的玻璃化转变温度、较低的介电常数、较低的吸水率和良好的吸水率。

本发明提供的覆铜层压板用树脂组合物包括：100质量份的环氧树脂；50～200质量份的高性能树脂；10～50质量份的聚四氟乙烯，所述聚四氟乙烯经过表面处理；20～100质量份的无机填料，所述无机填料经过表面处理；0～50质量份的固化剂。本发明采用高性能树脂对环氧树脂进行改性，提高树脂组合物的耐热性能和介电性能；本发明采用经过表面处理的聚四氟乙烯，能够在保证耐高温性能的前提下，提高组合物的介电性能和阻燃性能，并降低组合物的吸湿性能；本发明采用经过表面处理的无机填料，能够降低组合物的热膨胀性。因此，本发明提供的覆铜层压板用树脂组合物具有良好的耐热性能、介电性能、阻燃性能、加工性能、较低的热膨胀性能和较低的吸湿性能，适用于高频、高耐热覆铜层压板，可以满足印制电路板加工和装配的要求。

为了进一步说明本发明，以下结合实施例对本发明提供的覆铜层压板用树脂组合物及半固化片进行详细描述。

实施例1

以2.5gγ-(2，3-环氧丙氧基丙基)三甲氧基硅烷对50g购自广州博祥硅材料有限公司、粒径为0.1μm～1μm的二氧化硅进行表面处理，加入由质量比为1∶1的丙酮和二甲基甲酰胺形成的混合溶液，充分混合后得到固含量为70％的填料组合物；

以1g十三氟辛基三乙氧基硅烷(F8261)对20g购自珠海鑫赢实业发展有限公司、型号为XY-300、粒径为0.5μm～10μm的聚四氟乙烯粉末进行表面处理，加入由质量比为1∶1的丙酮和二甲基甲酰胺形成的混合溶液，充分混合后得到固含量为70％的聚四氟乙烯组合物；

将100g购自南亚环氧树脂(昆山)有限公司的双酚A型环氧树脂E20、120g购自淄博齐风川润化工有限公司的双酚A二氰酸酯、所述填料组合物、所述聚四氟乙烯组合物和0.2g锌酸亚锡溶于二甲基甲酰胺中，得到浓度为65wt％的胶液；用购自重庆天勤材料有限公司、型号为2116布、1080布的玻璃纤维布浸渍所述胶液，将浸渍胶液后的胶布在150℃固化5min，制成半固化片；将4张所述半固化片叠合，两面放置铜箔后，在190℃、2MPa～3Mpa下压合2h，得到覆铜层压板。

对所述覆铜层压板进行性能测试，结果参见表1，表1为本发明实施例及比较例提供的覆铜层压板的性能测试结果。

实施例2

以2.5gγ-(2，3-环氧丙氧基丙基)三甲氧基硅烷对50g购自广州博祥硅材料有限公司、粒径为0.1μm～1μm的二氧化硅进行表面处理，加入由质量比为1∶1的丙酮和二甲基甲酰胺形成的混合溶液，充分混合后得到固含量为70％的填料组合物；

以1g十三氟辛基三乙氧基硅烷(F8261)对20g购自珠海鑫赢实业发展有限公司、型号为XY-300、粒径为0.5μm～10μm的聚四氟乙烯粉末进行表面处理，加入由质量比为1∶1的丙酮和二甲基甲酰胺形成的混合溶液，充分混合后得到固含量为70％的聚四氟乙烯组合物；

将100g购自南亚环氧树脂(昆山)有限公司的双酚A型环氧树脂E20、120g购自北京市化工研究院、代号为MPPO的改性聚苯醚、25gDDM、所述填料组合物和所述聚四氟乙烯组合物溶于二甲基甲酰胺中，得到浓度为65wt％的胶液；用购自重庆天勤材料有限公司、型号为2116布、1080布的玻璃纤维布浸渍所述胶液，将浸渍胶液后的胶布在150℃固化5min，制成半固化片；将4张所述半固化片叠合，两面放置铜箔后，在190℃、2MPa～3Mpa下压合2h，得到覆铜层压板。

对所述覆铜层压板进行性能测试，结果参见表1，表1为本发明实施例及比较例提供的覆铜层压板的性能测试结果。

实施例3

以2.5gγ-(2，3-环氧丙氧基丙基)三甲氧基硅烷对50g购自广州博祥硅材料有限公司、粒径为0.1μm～1μm的二氧化硅进行表面处理，加入由质量比为1∶1的丙酮和二甲基甲酰胺形成的混合溶液，充分混合后得到固含量为70％的填料组合物；

以1g十三氟辛基三乙氧基硅烷(F8261)对20g购自珠海鑫赢实业发展有限公司、型号为XY-300、粒径为0.5μm～10μm的聚四氟乙烯粉末进行表面处理，加入由质量比为1∶1的丙酮和二甲基甲酰胺形成的混合溶液，充分混合后得到固含量为70％的聚四氟乙烯组合物；

将100g购自南亚环氧树脂(昆山)有限公司的双酚A型环氧树脂E20、120g购自山东宜能高分子材料有限公司、代号为PX-PN001的苯并噁嗪树脂、所述填料组合物和所述聚四氟乙烯组合物溶于二甲基甲酰胺中，得到浓度为65wt％的胶液；用购自重庆天勤材料有限公司、型号为2116布、1080布的玻璃纤维布浸渍所述胶液，将浸渍胶液后的胶布在150℃固化5min，制成半固化片；将4张所述半固化片叠合，两面放置铜箔后，在190℃、2MPa～3Mpa下压合2h，得到覆铜层压板。

对所述覆铜层压板进行性能测试，结果参见表1，表1为本发明实施例及比较例提供的覆铜层压板的性能测试结果。

比较例1

将100g购自南亚环氧树脂(昆山)有限公司的双酚A型环氧树脂E20、120g购自淄博齐风川润化工有限公司的双酚A二氰酸酯和0.2g锌酸亚锡溶于由质量比为1∶1的二甲基甲酰胺和丙酮组成的混合溶液中，得到浓度为65wt％的胶液；用购自重庆天勤材料有限公司、型号为2116布、1080布的玻璃纤维布浸渍所述胶液，将浸渍胶液后的胶布在150℃固化5min，制成半固化片；将4张所述半固化片叠合，两面放置铜箔后，在190℃、2MPa～3Mpa下压合2h，得到覆铜层压板。

对所述覆铜层压板进行性能测试，结果参见表1，表1为本发明实施例及比较例提供的覆铜层压板的性能测试结果。

比较例2

将100g购自南亚环氧树脂(昆山)有限公司的双酚A型环氧树脂E20、120g购自北京市化工研究院、代号为MPPO的改性聚苯醚、25gDDM、20g购自珠海鑫赢实业发展有限公司、型号为XY-300、粒径为0.5μm～10μm的聚四氟乙烯粉末和50g购自广州博祥硅材料有限公司、粒径为0.1μm～1μm的二氧化硅溶于质量比为1∶1的二甲基甲酰胺和丙酮的混合溶剂中，得到浓度为65wt％的胶液；用购自重庆天勤材料有限公司、型号为2116布、1080布的玻璃纤维布浸渍所述胶液，将浸渍胶液后的胶布在150℃固化5min，制成半固化片；将4张所述半固化片叠合，两面放置铜箔后，在190℃、2MPa～3Mpa下压合2h，得到覆铜层压板。

对所述覆铜层压板进行性能测试，结果参见表1，表1为本发明实施例及比较例提供的覆铜层压板的性能测试结果。

比较例3

以2.5gγ-(2，3-环氧丙氧基丙基)三甲氧基硅烷对50g购自广州博祥硅材料有限公司、粒径为0.1μm～1μm的二氧化硅进行表面处理，加入由质量比为1∶1的丙酮和二甲基甲酰胺形成的混合溶液，充分混合后得到固含量为70％的填料组合物；

将100g购自南亚环氧树脂(昆山)有限公司的双酚A型环氧树脂E20、120g购自山东宜能高分子材料有限公司、代号为PX-PN001的苯并噁嗪树脂、25gDDM、所述填料组合物和20g购自珠海鑫赢实业发展有限公司、型号为XY-300、粒径为0.5μm～10μm的聚四氟乙烯粉末溶于由质量比为1∶1的二甲基甲酰胺和丙酮的混合溶剂中，得到浓度为65wt％的胶液；用购自重庆天勤材料有限公司、型号为2116布、1080布的玻璃纤维布浸渍所述胶液，将浸渍胶液后的胶布在150℃固化5min，制成半固化片；将4张所述半固化片叠合，两面放置铜箔后，在190℃、2MPa～3Mpa下压合2h，得到覆铜层压板。

对所述覆铜层压板进行性能测试，结果参见表1，表1为本发明实施例及比较例提供的覆铜层压板的性能测试结果。

表1本发明实施例及比较例提供的覆铜层压板的性能测试结果

由表1可知，采用本发明提供的树脂组合物制备得到的覆铜层压板具有较高的玻璃化转变温度、较低的介电常数、较低的吸水率和较好的阻燃性能。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种覆铜层压板用树脂组合物，包括：

100质量份的环氧树脂；

50～200质量份的高性能树脂，所述高性能树脂为熔点为200℃以上的树脂；

10～50质量份的聚四氟乙烯，所述聚四氟乙烯经过阳离子苯乙烯基胺基、十三氟辛基三乙氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷和水溶性改性氟硅氧烷中的一种或多种表面处理；

20～100质量份的无机填料，所述无机填料经过表面处理；

0～50质量份的固化剂。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛型环氧树脂和联苯型酚醛树脂中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述高性能树脂为氰酸酯树脂、改性聚苯醚树脂、苯并噁嗪树脂和双马来酰亚胺树脂中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述聚四氟乙烯的粒径为0.1μm-10μm。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述无机填料经过γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-（2,3-环氧丙氧基丙基）三甲氧基硅烷、乙烯基三（β-甲氧乙氧基）硅烷和β-（3,4-环氧环己基）乙基三甲氧基硅烷中的一种或多种表面处理。

6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其特征在于，所述无机填料为硅微粉、氧化铝、氧化镁、硅灰石、勃姆石、粘土、滑石、云母、高岭土、硫酸钡、碳酸钙和硼酸锌中的一种或多种。

7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于，所述无机填料的粒径为0.05μm～5μm。

8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述固化剂为4,4'-二氨基二苯砜、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯醚、三嗪改性含氮酚醛树脂和酸酐中一种或多种。

9.利用权利要求1～8任意一项所述的树脂组合物制备的半固化片。