CN102523685A - 具阶梯槽的pcb板的制作方法 - Google Patents
具阶梯槽的pcb板的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102523685A CN102523685A CN201110396289XA CN201110396289A CN102523685A CN 102523685 A CN102523685 A CN 102523685A CN 201110396289X A CN201110396289X A CN 201110396289XA CN 201110396289 A CN201110396289 A CN 201110396289A CN 102523685 A CN102523685 A CN 102523685A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- central layer
- prepreg
- upside
- core plate
- pcb board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Gasket Seals (AREA)
Abstract
本发明涉及一种具阶梯槽的PCB板的制作方法，包括以下步骤：步骤1：提供上侧外层芯板、半固化片、内层芯板及下侧外层芯板，对上侧外层芯板、半固化片及内层芯板进行开槽处理；步骤2：将上侧外层芯板、半固化片、内层芯板及下侧外层芯板按预定叠层顺序叠放在一起，在上侧外层芯板、半固化片及内层芯板的开槽中按顺序叠放阻胶垫片、由半固化片制成的第一垫片及由芯板制成的第二垫片；步骤3：在高温高压下进行层压，形成内部埋置有阻胶垫片的PCB板；步骤4：对层压后的PCB板进行控深铣板，由上侧外层芯板铣至阻胶垫片内部；步骤5：取出阻胶垫片，形成阶梯槽。本发明的制作方法能够使得层压时流胶控制更加稳定以及铣板时精度控制更加稳定。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板制作领域，尤其涉及一种具阶梯槽的PCB板的制作方法。
背景技术
线路板组装和装配时常需要在PCB板局部制作出阶梯槽，以满足模块化装配体积的缩小和布线密度的提高，或者是满足特殊功能的实现。
在制作大尺寸(如尺寸大于或等于20mm x 20mm)阶梯槽时，可先采用对芯板和半固化片进行开槽，然后埋入阻胶垫片进行压板。但是，受到厚度制作能力和精度控制能力的影响，阻胶垫片在使用时易受芯板类型及半固化片类型等设计因素的限制，使用范围较窄。另外，采用控深铣板时，铣板精度难以得到稳定控制。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种具阶梯槽的PCB板的制作方法，采用填充半固化片及芯板和埋入阻胶垫片相结合，使得层压时流胶控制更加稳定，以及铣板时精度控制更加稳定。
为实现上述目的，本发明提供一种具阶梯槽的PCB板的制作方法，包括以下步骤：
步骤1：提供上侧外层芯板、半固化片、内层芯板及下侧外层芯板，对上侧外层芯板、半固化片及内层芯板在欲形成阶梯槽的对应位置进行开槽处理；
步骤2：将上侧外层芯板、半固化片、内层芯板及下侧外层芯板按照预定的叠层顺序叠放在一起，在上侧外层芯板、半固化片及内层芯板的开槽中按照顺序叠放阻胶垫片、由半固化片制成的第一垫片及由芯板制成的第二垫片；
步骤3：在高温高压下进行层压，形成内部埋置有阻胶垫片的PCB板；
步骤4：对层压后的PCB板进行控深铣板，由上侧外层芯板铣至阻胶垫片内部；
步骤5：取出阻胶垫片，形成阶梯槽。
其中，所述阻胶垫片的材质为聚四氟乙烯。
其中，所述第一垫片与第二垫片的厚度之和等于上侧外层芯板的厚度。
其中，所述步骤4中，铣板深度控制铣至阻胶垫片厚度的一半。
其中，所述步骤1中，还包括对开槽后的上侧外层芯板及内层芯板进行黑棕化处理。
本发明的有益效果：本发明的具阶梯槽的PCB板的制作方法，通过在上侧外层芯板、半固化片及内层芯板的开槽中按照顺序叠放阻胶垫片、由半固化片制成的第一垫片及由芯板制成的第二垫片，进行层压时，阻胶垫片厚度的波动可由半固化片制成的第一垫片的压板熔融来缓冲，从而阻胶垫片的使用不受芯板类型及半固化片类型等设计因素的限制，并且使得层压时流胶控制更加稳定。另外，在采用控深铣板时，铣板精度控制更加稳定。
为更进一步阐述本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，应当可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明具阶梯槽的PCB板的制作方法的流程图。
图2为采用本发明具阶梯槽的PCB板的制作方法制作阶梯槽时，各制备阶段PCB板的剖面结构示意图。
具体实施方式
如图1与图2所示，本发明具阶梯槽的PCB板的制作方法，包括下述步骤；
步骤1：提供上侧外层芯板10、半固化片11、半内层芯板12及下侧外层芯板13，对上侧外层芯板10、半固化片11及半内层芯板12在欲形成阶梯槽18的对应位置进行开槽处理；
步骤2：将上侧外层芯板10、半固化片11、半内层芯板12及下侧外层芯板13按照预定的叠层顺序叠放在一起，在上侧外层芯板10、半固化片11及半内层芯板12的开槽14中按照顺序叠放阻胶垫片15、由半固化片制成的第一垫片16及由芯板制成的第二垫片17；
步骤3：在高温高压下进行层压，形成内部埋置有阻胶垫片15的PCB板；
步骤4：对层压后的PCB板进行控深铣板，由上侧外层芯板10铣至阻胶垫片15内部，如图2中虚线框所示位置；
步骤5：取出阻胶垫片15，形成阶梯槽18。
其中，所述阻胶垫片15的材质为聚四氟乙烯。
其中，所述第一垫片16与第二垫片17的厚度之和等于上侧外层芯板10的厚度。
其中，所述步骤4中，铣板深度控制铣至阻胶垫片15厚度的一半。
其中，所述步骤1中，还包括对开槽14后的上侧外层芯板10及半内层芯板12进行黑棕化处理。
上述具阶梯槽的PCB板的制作方法中，通过在上侧外层芯板、半固化片及半内层芯板的开槽中按照顺序叠放阻胶垫片、由半固化片制成的第一垫片及由芯板制成的第二垫片，进行层压时，阻胶垫片厚度的波动可由半固化片制成的第一垫片的压板熔融来缓冲，从而阻胶垫片的使用不受芯板类型及半固化片类型等设计因素的限制，并且使得层压时流胶控制更加稳定。另外，在采用控深铣板时，铣板精度控制更加稳定。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
Claims (5)
1.一种具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：提供上侧外层芯板、半固化片、内层芯板及下侧外层芯板，对上侧外层芯板、半固化片及内层芯板在欲形成阶梯槽的对应位置进行开槽处理；
步骤2：将上侧外层芯板、半固化片、内层芯板及下侧外层芯板按照预定的叠层顺序叠放在一起，在上侧外层芯板、半固化片及内层芯板的开槽中按照顺序叠放阻胶垫片、由半固化片制成的第一垫片及由芯板制成的第二垫片；
步骤3：在高温高压下进行层压，形成内部埋置有阻胶垫片的PCB板；
步骤4：对层压后的PCB板进行控深铣板，由上侧外层芯板铣至阻胶垫片内部；
步骤5：取出阻胶垫片，形成阶梯槽。
2.如权利要求1所述的具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述阻胶垫片的材质为聚四氟乙烯。
3.如权利要求1所述的具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述第一垫片与第二垫片的厚度之和等于上侧外层芯板的厚度。
4.如权利要求1所述的具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述步骤4中，铣板深度控制铣至阻胶垫片厚度的一半。
5.如权利要求1所述的具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述步骤1中，还包括对开槽后的上侧外层芯板及内层芯板进行黑棕化处理。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201110396289 CN102523685B (zh) | 2011-12-02 | 2011-12-02 | 具阶梯槽的pcb板的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201110396289 CN102523685B (zh) | 2011-12-02 | 2011-12-02 | 具阶梯槽的pcb板的制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102523685A true CN102523685A (zh) | 2012-06-27 |
| CN102523685B CN102523685B (zh) | 2013-12-25 |
Family
ID=46294440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201110396289 Active CN102523685B (zh) | 2011-12-02 | 2011-12-02 | 具阶梯槽的pcb板的制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102523685B (zh) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103118507A (zh) * | 2013-01-31 | 2013-05-22 | 明光瑞智电子科技有限公司 | 多层印制电路板的制作方法 |
| CN104507261A (zh) * | 2014-12-18 | 2015-04-08 | 安徽四创电子股份有限公司 | 一种含有台阶槽的微波印制板的制作方法 |
| CN105530769A (zh) * | 2014-09-30 | 2016-04-27 | 深南电路有限公司 | 一种印制电路板的加工方法及印制电路板 |
| CN105722302A (zh) * | 2014-12-04 | 2016-06-29 | 深南电路有限公司 | 嵌入凸台金属基的电路板及其加工方法 |
| CN106163135A (zh) * | 2015-04-21 | 2016-11-23 | 深南电路股份有限公司 | 一种局部混压电路板结构及其加工方法 |
| CN106686914A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-17 | 生益电子股份有限公司 | 一种避免树脂残留的pcb台阶槽的加工方法 |
| CN107734858A (zh) * | 2017-11-20 | 2018-02-23 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb的制造方法及pcb |
| CN110719695A (zh) * | 2019-10-21 | 2020-01-21 | 北大方正集团有限公司 | 电路板的制作方法及电路板 |
| CN111356306A (zh) * | 2020-03-24 | 2020-06-30 | 苏州福莱盈电子有限公司 | 一种下沉式摄像模组板的加工方法 |
| WO2021134904A1 (zh) * | 2019-12-31 | 2021-07-08 | 深南电路股份有限公司 | 印刷电路板的制作方法及印刷电路板 |
| CN114222448A (zh) * | 2021-11-29 | 2022-03-22 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法 |
| US11641719B2 (en) | 2019-12-31 | 2023-05-02 | Shennan Circuits Co., Ltd. | Manufacturing method of printed circuit board |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101699937A (zh) * | 2009-11-04 | 2010-04-28 | 上海美维电子有限公司 | 阶梯pcb板的生产方法 |
| CN101998769A (zh) * | 2010-11-25 | 2011-03-30 | 深南电路有限公司 | 刚挠板和台阶板及其加工方法 |
-
2011
- 2011-12-02 CN CN 201110396289 patent/CN102523685B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101699937A (zh) * | 2009-11-04 | 2010-04-28 | 上海美维电子有限公司 | 阶梯pcb板的生产方法 |
| CN101998769A (zh) * | 2010-11-25 | 2011-03-30 | 深南电路有限公司 | 刚挠板和台阶板及其加工方法 |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103118507A (zh) * | 2013-01-31 | 2013-05-22 | 明光瑞智电子科技有限公司 | 多层印制电路板的制作方法 |
| CN105530769B (zh) * | 2014-09-30 | 2019-02-05 | 深南电路有限公司 | 一种印制电路板的加工方法及印制电路板 |
| CN105530769A (zh) * | 2014-09-30 | 2016-04-27 | 深南电路有限公司 | 一种印制电路板的加工方法及印制电路板 |
| CN105722302A (zh) * | 2014-12-04 | 2016-06-29 | 深南电路有限公司 | 嵌入凸台金属基的电路板及其加工方法 |
| CN105722302B (zh) * | 2014-12-04 | 2019-03-01 | 深南电路有限公司 | 嵌入凸台金属基的电路板及其加工方法 |
| CN104507261A (zh) * | 2014-12-18 | 2015-04-08 | 安徽四创电子股份有限公司 | 一种含有台阶槽的微波印制板的制作方法 |
| CN104507261B (zh) * | 2014-12-18 | 2017-10-27 | 安徽四创电子股份有限公司 | 一种含有台阶槽的微波印制板的制作方法 |
| CN106163135A (zh) * | 2015-04-21 | 2016-11-23 | 深南电路股份有限公司 | 一种局部混压电路板结构及其加工方法 |
| CN106686914A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-17 | 生益电子股份有限公司 | 一种避免树脂残留的pcb台阶槽的加工方法 |
| CN106686914B (zh) * | 2016-12-30 | 2019-04-16 | 生益电子股份有限公司 | 一种避免树脂残留的pcb台阶槽的加工方法 |
| CN107734858A (zh) * | 2017-11-20 | 2018-02-23 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb的制造方法及pcb |
| CN110719695A (zh) * | 2019-10-21 | 2020-01-21 | 北大方正集团有限公司 | 电路板的制作方法及电路板 |
| WO2021134904A1 (zh) * | 2019-12-31 | 2021-07-08 | 深南电路股份有限公司 | 印刷电路板的制作方法及印刷电路板 |
| US11641719B2 (en) | 2019-12-31 | 2023-05-02 | Shennan Circuits Co., Ltd. | Manufacturing method of printed circuit board |
| CN111356306A (zh) * | 2020-03-24 | 2020-06-30 | 苏州福莱盈电子有限公司 | 一种下沉式摄像模组板的加工方法 |
| CN111356306B (zh) * | 2020-03-24 | 2021-04-06 | 福莱盈电子股份有限公司 | 一种下沉式摄像模组板的加工方法 |
| CN114222448A (zh) * | 2021-11-29 | 2022-03-22 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102523685B (zh) | 2013-12-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102523685B (zh) | 具阶梯槽的pcb板的制作方法 | |
| CN102368890B (zh) | 具埋入组件的pcb的制作方法 | |
| CN102523688B (zh) | 具阶梯槽的pcb板的制作方法 | |
| CN102291940A (zh) | 具阶梯槽的pcb板的制作方法 | |
| CN103687347B (zh) | 一种局部混压印制电路板的制作方法 | |
| CN102523684A (zh) | 具阶梯槽的pcb板的制作方法 | |
| CN103327756B (zh) | 具有局部混合结构的多层电路板及其制作方法 | |
| CN102497749A (zh) | Pcb多层板内埋入电容的方法 | |
| CN103108485B (zh) | 多层印刷电路板及其制作方法 | |
| CN104168727B (zh) | 多层pcb板压板制造方法 | |
| CN105430941A (zh) | 一种改善厚铜板压合白边的工艺 | |
| CN103327745B (zh) | 不对称印制电路板抑制翘曲的方法 | |
| CN107041082A (zh) | 不对称结构的pcb压合工艺 | |
| CN108323038A (zh) | 厚铜pcb及其制作方法、防空洞的方法 | |
| KR101912268B1 (ko) | 무선 충전 부품용 자성체 시트 및 이의 제조방법 | |
| CN108235602A (zh) | 二阶埋铜块电路板的加工方法 | |
| CN202918582U (zh) | 一种软硬结合板的混压叠层结构 | |
| CN108282969B (zh) | 一种实现内层连通的pcb制作方法及pcb | |
| CN113601935A (zh) | 一种带盲孔云母板的制造方法 | |
| KR20200032620A (ko) | 자기장 차폐시트 제조방법 및 이에 의해 제조된 자기장 차폐시트 | |
| CN103369872A (zh) | 多层印刷电路板的压合方法 | |
| CN104955277B (zh) | 一种厚铜电路板制作方法 | |
| SA522432459B1 (ar) | طريقة لتشكيل قنوات في ألواح دارات مطبوعة | |
| CN102573306A (zh) | 一种用于生产外层半压合板的方法 | |
| CN204031575U (zh) | 一种印刷电路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 523127 Dongcheng District City, Guangdong province (with sand) science and Technology Industrial Park Road, No. 33 vibration with the number of Patentee after: Shengyi electronic Limited by Share Ltd Address before: 523000 Dongcheng District (Dongguan) science and Technology Industrial Park, Guangdong, China Patentee before: Dongguan Shengyi Electronics Ltd. |