CN102474056B - 同轴连接器 - Google Patents

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Abstract

安装于电路配线板(50)的表面安装型的同轴连接器(1)，具备：信号用接头(10)，其具有被第1狭缝(111)分割了的筒状的信号用嵌合部(11)；壳体(20)，其具有隔着第1间隙(S1)地围绕信号用嵌合部(11)的环状的凸部(22)；接地壳(30)，其具有隔着第2间隙(S2)地围绕凸部(22)的环状的接地用嵌合部(32)，信号用接头(10)、壳体(20)以及接地壳(30)通过***成型而一体成型。

Description

同轴连接器
技术领域
本发明涉及安装于电路配线板的表面安装型(SMT：Surface MountTechnology，表面安装技术)同轴连接器。
背景技术
作为表面安装型的同轴连接器，已知有下述同轴连接器(例如参照专利文献1)，其具备：U字状的信号连接用接触导体；具有在透孔内设置有该信号连接用接触导体的突出部的绝缘基体；和包围绝缘基体的圆筒状的接地连接用接触导体。
在该同轴连接器中，为了防止信号连接用接触导体的过度变形，而绝缘基体的突出部介于信号连接用接触导体与接地连接用导体之间。并且，该同轴连接器通过将信号连接用接触导体以及接地连接用接触导体压入绝缘基体而构成。
专利文献1：日本特开2009-140687号公报
表面安装型的同轴连接器除了要求小型化(小空间化)之外还要求薄型化。对此，在上述压入方式的同轴连接器中，因为需要确保绝缘基体具有能够耐压入的壁厚，所以薄型化是有限度的。
另一方面，可以通过采用***成型方式来实现薄型化。但是，因为在上述同轴连接器中信号连接用接触导体为U字形状，所以存在同轴连接器越小型化，越难以在信号连接用接触导体与接地连接用导体之间确保突出部的问题。
发明内容
本发明要解决的课题是提供一种能够实现小型化以及薄型化的表面安装型的同轴连接器。
根据本发明，提供一种同轴连接器，其是安装于电路配线板的表面安装型的同轴连接器，其特征在于具备：信号用导体，该信号用导体具有形成有沿着轴向的第1狭缝的圆筒状的信号用嵌合部；绝缘体，该绝缘体具有隔着第1间隔地围绕所述嵌合部的环状的凸部；接地用导体，该接地用导体具有隔着第2间隔地围绕所述凸部的环状的接地用嵌合部，所述信号用导体、所述绝缘体以及所述接地用导体通过***成型而一体成型。
根据本发明，因为将信号用嵌合部的形状设为形成有沿着轴向的狭缝的圆筒状，并且信号用导体、绝缘体、以及接地用导体通过***成型而一体成型，所以能够实现小型化以及薄型化。
附图说明
图1是表示本发明实施方式中的同轴连接器的立体图。
图2是表示图1所示的同轴连接器的俯视图。
图3是表示图1所示的同轴连接器的仰视图。
图4是沿图2的IV-IV线的剖视图。
图5是沿图2的V-V线的剖视图。
图6是沿图2的VI-VI线的剖视图。
图7是表示本发明实施方式中的接头的立体图。
图8是从下方观察图7所示的接头的立体图。
图9是表示本发明实施方式中的接地壳(Ground shell)的立体图。
图10是图9所示的接地壳的俯视图。
图11是表示本发明实施方式中的同轴连接器的嵌合动作的剖视图(其一)。
图12是表示本发明实施方式中的同轴连接器的嵌合动作的剖视图(其二)。
具体实施方式
以下基于附图对本发明的实施方式进行说明。
图1～图6是表示本实施方式中的同轴连接器的图，图7以及图8是表示本实施方式中的接头的图，图9以及图10是表示本实施方式中的接地壳的图，图11以及图12是表示本实施方式中的同轴连接器的嵌合动作的图。
本实施方式中的同轴连接器1如图1所示，是安装于电路配线板50的表面安装方式的连接器，例如用于移动电话、PDA(Personal DigitalAssistant，个人数字助理)、笔记本电脑等便携式信息处理终端装置以及各种电子设备。另外，作为安装该同轴连接器1的电路配线板50，例如，能够例示柔性基板(FPC：Flexible Printed Circuit)、刚性的印刷配线板(PCB：Printed Circuit Board)等。
该同轴连接器1如图2～图6所示，具有信号用接头10、壳体20、以及接地壳30，在本实施方式中，所述信号用接头10、壳体20以及接地壳30通过***成型而一体成形。
信号用接头10如图7以及图8所示，具有供相对侧连接器60的信号用嵌合部61(参照图11以及图12)***嵌合的信号用嵌合部11、支承该信号用嵌合部11的支承部12、和与电路配线板50上的信号用图案51连接的信号用端子13。
信号用嵌合部11具有被3条第1狭缝111分割了的圆筒形状。该3条第1狭缝111沿信号用嵌合部11的轴向形成，并且沿信号用嵌合部11的周向等间隔地配置。另外，信号用嵌合部11的前端112向内侧形成为锥形，以使得易于将相对侧连接器60的信号用嵌合部61***。
另外，在本实施方式中，虽然将第1狭缝111遍及信号用嵌合部11的轴向全部区域形成，但是也可以仅在信号用嵌合部11的轴向的一部分形成。另外，形成于信号用嵌合部11的第1狭缝111的条数没有特别限定，在信号用嵌合部可以形成一条或两条狭缝，也可以形成四条以上的狭缝。
这样，通过用第1狭缝111分割圆筒状的信号用嵌合部11，在相对侧连接器60的信号用嵌合部61***嵌合时，信号用接头10的信号用嵌合部11能够弹性变形。
另外，如上所述，现有的信号连接用接触导体为U字形状，与此相对，相对侧连接器的信号连接用接触导体为圆柱形，所以形成为点接触。相对于此，在本实施方式中，由于信号用接头10的信号用嵌合部11为圆筒形状，且相对侧连接器60的信号用嵌合部61为圆柱形，从而信号用嵌合部11和信号用嵌合部61形成面接触，所以信号用嵌合部11、61之间的接触稳定性提高。
此外，信号用嵌合部11的接触力(弹簧常数)是由该嵌合部11的宽度w(参照图7)决定的，在本实施方式中，因为信号用嵌合部11的形状为圆筒形状，所以与现有的U字形状的相比，能够减小信号用嵌合部11相对于弹簧宽度的占有面积，即使小型也能够确保足够大的接触力。
信号用接头10的支承部12为具有内孔121的环形，信号用嵌合部11从内孔121朝上方立起。另外，在支承部12的背面(与立设有信号用嵌合部11的面相反的面)的外周部，局部地形成有向外侧倾斜的倒角部122。在将同轴连接器1***成型时，通过构成壳体20的树脂材料向该倒角部122蔓延，来形成信号用接头10从壳体20的防脱结构。另外，也可以将倒角部122遍及支承部12的背面的整个外周形成。
另外，从该支承部12的外周的一部分向外侧延伸出平板状的信号用端子13。在***成型同轴连接器1时，该信号用端子13的一端从壳体20导出。并且，在同轴连接器1安装于电路配线板50时，该信号用端子13被焊接于电路配线板50的图案51(参照图1)。
该信号用接头10的信号用嵌合部11、支承部12以及信号用端子13通过加工一张金属制板材而连续地形成。作为构成该信号用接头10的材料，例如能够例示磷青铜、铍铜、黄铜、不锈钢、钛铜合金等。
特别是在本实施方式中，信号用嵌合部11通过拉深加工而形成，与信号用端子13的厚度t1相比，信号用嵌合部11的厚度t2相对较薄(t1＞t2，参照图7)。因此，即使小型也能够通过加工硬化来提高信号用嵌合部11的强度以及弹性。
壳体20如图1～图6所示，具有埋设有信号用接头10以及接地壳30的一部分的平板状的主体部21、和防止信号用接头10的信号嵌合部11的过度变形的凸部22。该壳体20由液晶聚合物(LCP：Liquid CrystalPolymer)、聚苯硫醚树脂(PPS：Ploy Phenylene Sulfide)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT：Poly Butylene Terephthalate)等树脂材料构成，并且主体部21和凸部22一体形成。
在主体部21以及凸部22的大致中央部形成有第1贯通孔23，信号用接头10的信号用嵌合部11在该第1贯通孔23的内部配置为同轴状。该第1贯通孔23的内径比信号用嵌合部11的外径大，从而在第1贯通孔23与信号用嵌合部11之间形成有第1间隙S1(参照图5)。
另外，在主体部21上的凸部22的周围形成有4个扇形的第2贯通孔24。该第2贯通孔24沿凸部22的周向实质等间隔地配置，并且配置于将接地壳30的突起312(后述)沿凸部22的轴向投影于主体部21而得的位置。
通过设置这样的第2贯通孔24，在***成型时模具能够从上下两个方向接近突起312，从而能够确保突起312的突出的形状。
接地壳30如图9以及图10所示，具备供相对侧连接器60的接地壳的接地用嵌合部62(参照图11以及图12)***嵌合的接地用嵌合部31、和与电路配线板50的接地用图案52(参照图1)连接的3个接地端子32～34。
接地用嵌合部31具有环状形状并设置有内孔311，壳体20的凸部22在内孔311的内部配置为同轴状。该内孔311的内径比壳体20的凸部22的外径大，从而在内孔311与凸部22之间形成有第2间隙S2(参照图5)。
在本实施方式中，因为信号用嵌合部11具有筒形状并且接地用嵌合部31也具有环状形状，而且信号用嵌合部11与接地用嵌合部31配置为同轴状，所以与现有的U字形状的相比，能够对应高频率的信号。
在该接地用嵌合部31的内周面形成有4个突起312，4个突起312分别向内孔311的中心突出，并且沿内孔311的周向实质上等间隔地配置。另外，形成于接地用嵌合部31的突起312的数量或配置没有特别限定。
这样，通过间歇地设置接地壳30的突起312，4个突起312与相对侧连接器60的接地壳的接地用嵌合部62分别可靠地连接，并且与连续的突起相比接触面积减少、单位面积的接触力(接触压力)增大，所以能够确保稳定的接触可靠性。
另外，如上所述，为了在***成型时确保突起312所突出的形状，壳体20的第2贯通孔24不可缺少。因此，若将***成型方式的同轴连接器的接地壳的突起设为环状，则壳体的第2贯通孔也必须形成为环状，而壳体因该第2贯通孔而***。相对于此，在本实施方式中，因为间歇地设置接地壳30的突起312，所以能够通过***成型来形成同轴连接器1。
在该接地用嵌合部31形成有沿轴向的3个第2狭缝313，因该第2狭缝313而允许环状的接地用嵌合部31的弹性变形，从而能够与相对侧连接器60的接地壳的接地用嵌合部62嵌合。另外，形成于接地用嵌合部的狭缝的数量或配置没有特别限定。
在本实施方式中，该第2狭缝313的下端313a比壳体20的主体部21的上表面21a高(参照图4)。根据这样的位置关系，在通过***成型形成同轴连接器1的情况下，能够防止树脂材料向第1狭缝111的浸入，并且在同轴连接器1嵌合时能够抑制在壳体20产生裂缝。
从该接地用嵌合部31的外周向外侧分别延伸出3个接地用端子32～24。在对同轴连接器1进行***成型时，所述接地用端子32～34的端部分别从壳体20的三个方向导出。并且，在同轴连接器1安装于电路配线板50时，接地用端子32～34焊接于电路配线板50的接地图案52(参照图1)。
接地壳30的接地用嵌合部31和3个接地用端子32～34通过加工一张金属制板材而连续地形成。作为构成该接地壳30的金属材料，例如能够例示磷青铜、铍铜、黄铜、不锈钢、钛铜合金等。另外，伴随上述金属制板材的加工，会在环状的接地用嵌合部31形成接缝314，为了防止树脂材料向该接缝314的浸入，优选将接缝314的间隙设置得尽量小。
以上说明的同轴连接器1通过***成型而形成。即，将信号用接头10和接地壳30放置于***成型用的模具内之后，通过将构成壳体20的树脂材料在该模具内注塑成形，信号用接头10、壳体20以及接地壳30一体成形。
这时，如图4～图6所示，信号用接头10的支承部12和接地壳30的接地用嵌合部31的下部埋设于壳体20的主体部21内。另外，信号用接头10的信号用端子13以及接地壳30的接地用端子32～34的除了各自的一端以外的部分都埋设于壳体20的主体部21内。
另一方面，信号用接头10的信号用嵌合部11在壳体20的***孔23内露出，并且在信号用嵌合部11的外周面与***孔23的内周面之间形成有第1间隙S1。
另外，接地壳30的接地用嵌合部31的上部也从壳体20的主体部21露出，并且在接地用嵌合部31的内周面与凸部22的外周面之间形成有第2间隙S2。
如图11以及图12所示，相对侧连接器60的信号用嵌合部61***嵌合于同轴连接器1的信号用嵌合部11内，并且相对侧连接器60的接地用嵌合部62***嵌合于同轴连接器1的接地用嵌合部31内，从而同轴连接器1与相对侧连接器60连接。
这时，在信号用接头10的信号用嵌合部11形成有第1狭缝111，并且在信号用嵌合部11与凸部22之间形成有第1间隙S1，所以允许信号用嵌合部11的弹性变形。
同样，在接地壳30的接地用嵌合部31形成有第2狭缝313，所以允许接地用嵌合部31的弹性变形。另外，因为在接地用嵌合部31与凸部22之间形成有第2间隙S2，所以允许相对侧连接器60的接地用嵌合部62的***嵌合。
并且，同轴连接器1的接地用嵌合部31的突起312与相对侧连接器60的接地用嵌合部62的槽63卡合，从而同轴连接器1与相对侧连接器60的连接被锁定。
如上所述，在本实施方式中，因为通过利用***成型而一体成型信号用接头10、壳体20以及接地壳30来构成同轴连接器1，所以能够实现同轴连接器1的薄型化。
另外，在本实施方式中，因为将信号用接头10的信号用嵌合部11的形状设为被第1狭缝111分割了的筒形状，所以即使在通过***成型而形成小型的同轴连接器1的情况下，在信号用接头10的信号用嵌合部11与接地壳30的接地用嵌合部31之间也能够确保壳体20的凸部22。
因此，在本实施方式中，能够同时实现同轴连接器1的小型化与薄型化。
另外，以上说明的实施方式是为了容易理解本发明而记载的，而不是为了限定本发明而记载的。因此，宗旨在于上述实施方式中公开的各要素包含属于本发明的技术范围的所有设计变更或等同物。
符号说明
1...同轴连接器；10...接头(信号用导体)；11...信号用嵌合部；111...第1狭缝；12...支承部；122...倒角部；13...信号用端子；20...壳体(绝缘体)；21...主体部；21a...上表面；22...凸部；23...第1贯通孔；24...第2贯通孔；30...接地壳(接地用导体)；31...接地用嵌合部；312...突起；313...第2狭缝；313a...下端；32～34...接地用端子；50...电路配线板；S1...第1间隙；S2...第2间隙。

Claims (4)

1.一种同轴连接器，其是安装于电路配线板的表面安装型的同轴连接器，其特征在于，具备：
信号用导体，该信号用导体具有圆筒状的信号用嵌合部，沿该信号用嵌合部的轴向形成有第1狭缝；
绝缘体，该绝缘体具有隔着第1间隔地围绕所述嵌合部的环状的凸部；
接地用导体，该接地用导体具有隔着第2间隔地围绕所述凸部的环状的接地用嵌合部，
所述信号用导体、所述绝缘体以及所述接地用导体通过***成型而一体成型，
所述接地用嵌合部具有朝向所述凸部突出的多个突起，
多个所述突起在所述接地用嵌合部的内周面沿周向间歇地配置
在所述绝缘体上的、将所述突起沿所述凸部的轴向投影而得的位置形成有贯通孔。
2.根据权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，
所述信号用导体具有支承所述信号用嵌合部的支承部，
所述支承部的周缘的至少一部分被倒角。
3.根据权利要求2所述的同轴连接器，其特征在于，
所述绝缘体具有位于所述凸部的下方的主体部，
所述接地用嵌合部的下部以及所述支承部埋设于所述主体部。
4.根据权利要求3所述的同轴连接器，其特征在于，
在所述接地用嵌合部形成有沿着所述接地用嵌合部的轴向的第2狭缝，
所述第2狭缝的下端位于比所述主体部的上表面更靠上方的位置。
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