CN102447201A - 电子信号连接器的滤波模块 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种电子信号连接器的滤波模块,该电子信号连接器的绝缘座体穿设多端子,而多端子的对接侧伸入绝缘座体的对接空间、各焊接侧电气连接于容置空间内的滤波模块,则于滤波模块电气连设多传输端子,分别延伸出绝缘座体外侧,且滤波模块于基材内设置金属内芯,两侧表面成型具预设电路布局的感应区的铜箔层,而两铜箔层外表面成型呈放射线状的多金属导线的预设电路布局,利用各通孔、透孔内部金属导体与呈放射线状的多金属导线,互相连结并导通,形成连续卷绕式金属磁感线圈的磁感效应,供电子信号连接器进行信号滤波、整流,通过板状滤波模块体积小、成本低,达到保持电子信号连接器既有体积不扩大的目的。
Description
技术领域
本发明提供一种电子信号连接器的滤波模块,尤指可符合电子信号连接器规格使用的滤波模块,利用电子信号连接器的多端子电气连接于滤波模块,不必扩大电子信号连接器的体积、尺寸即可具有滤波、整流等效果,达到保持电子信号连接器既有型式、不需更改设计的功能。
背景技术
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(1)在网络连接器A设置滤波元件B时,必须扩充网络连接器A的体积,以供收容滤波元件B,如此将造成网络连接器A另外设置壳体A3,不仅增加制造成本且组装过程更加耗时、费工。
(2)滤波元件B于多金属铁芯B1外部,分别缠绕线圈B11,则造成各金属铁芯B1的体积扩大,占用较大的空间,且相邻的金属铁芯B1与线圈B11之间也容易产生干扰,而因金属铁芯B1体积过小则予以缠绕线圈B11时,其自动化制程困难,需要以人工来缠绕线圈B11。
(3)滤波元件B的多金属铁芯B1外部,分别缠绕线圈B11后,多线圈B11必须与网络连接器A的电路板A2电气连接,而多线圈B11分别向外朝不同的方向延展、拉伸,导致多线圈B11紊乱不整齐,并使多金属铁芯B1之间的排列间距缩小,容易影响各金属铁芯B1之间的滤波功能不稳定。
因此,如何解决目前滤波元件的金属铁芯必须缠绕线圈,增加占用网络连接器的体积的问题,并容易影响相邻金属铁芯间的滤波处理的缺失,必须予以改善,即为本发明人及从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。
发明内容
因此,发明人有鉴于上述的问题与缺失,乃搜集相关资料,经由多方评估及考量,并以从事于此行业累积的多年经验,经由不断试作及修改,始设计出此种可透过薄形板状滤波模块具有体积小、不占空间、减少相互干扰,而供稳定传输信号的电子信号连接器的滤波模块的发明专利诞生。
本发明的主要目的在于该电子信号连接器的绝缘座体,穿设多端子并分别以对接侧伸入绝缘座体的对接空间、各焊接侧电气连接于容置空间内的滤波模块,而滤波模块电气连设多传输端子再延伸出绝缘座体外侧,且滤波模块于基材内设置金属内芯,两侧表面成型具感应区的铜箔层,而两铜箔层外表面成型呈放射线状的多金属导线的预设电路布局,利用各通孔、透孔内部金属导体与呈放射线状的多金属导线,互相连接并导通,形成连续卷绕式金属磁感线圈的磁感效应,形成连续卷绕式金属磁感线圈的磁感效应,供电子信号连接器进行信号滤波、整流,通过板状滤波模块体积小、成本低,达到保持电子信号连接器既有体积不扩大的目的。
本发明的次要目的在于该滤波模块的基材两侧表面,分别成型铜箔层,且两相对式铜箔层分别设有两个或两个以上的感应区、多通孔,并配合两个或两个以上感应区,于基材内部收纳两个或两个以上的金属内芯、多透孔,而多通孔、多透孔内部则加工成型金属导体,则透过两个或两个以上的感应区、多金属导体,分别于两个或两个以上的金属内芯处,形成连续卷绕式的金属磁感线圈,进而产生环绕式的金属磁感线圈的磁感效应区域。
本发明的再一目的在于该滤波模块的基材两侧表面,分别成型铜箔层,而铜箔层包括上层铜箔、下层铜箔,并于上层铜箔、下层铜箔分别成型两个或两个以上的感应区,而上层铜箔、下层铜箔并分别由感应区向外延设有多输入侧、输出侧。
本发明的又一目的在于该两相对式铜箔层,于外表面加工成型为预设电路布局两个或两个以上的感应区,并于两铜箔层外表面分别披覆绝缘的树酯层,以保护成型的预设线路避免氧化、焊接短路的现象,通常先对两铜箔层外表面进行刷磨或微蚀等加工处理,使两铜箔层的铜面进行适当的粗化清洁处理,且透过网版印刷、帘涂或静电喷涂等加工方法,将液态感光绿漆涂覆于两铜箔层外表面,即经过烘干处理后待其冷却,则送入紫外线曝光机中进行曝光处理,使绿漆在底片透光区域受紫外线照射,便产生聚合反应,而利用碳酸钠水溶液将涂层上未受光照的区域显影去除,再施以高温烘烤使绿漆中的树酯层完全硬化,则成型于两铜箔层的外表面。
本发明的另一目的在于该基材内部,为利用铣削加工、研磨加工或钻孔加工等,各种加工方式成型凹陷状两个或两个以上的容置槽,并配合两个或两个以上容置槽的形状收纳相同形状的金属内芯,而两个或两个以上的容置槽、金属内芯可分别呈圆形状、环形状、矩形状、多边形状、中空框形状或几何形状等,各种形状的设计,并配合基材的两个或两个以上的容置槽内、外侧的多透孔,相对两相对式铜箔层,于外表面的两个或两个以上感应区设有多通孔,且各感应区的多通孔,分别成型呈放射线状排列的多金属导线;而多通孔、多金属导线、多透孔则分别呈圆形状、环形状、矩形状、多边形状或几何形状等,各种形状的放射线状排列。
与现有技术相比,本发明所述的电子信号连接器的滤波模块,利用电子信号连接器的多端子电气连接于滤波模块,不必扩大电子信号连接器的体积、尺寸即可具有滤波、整流等效果,达到保持电子信号连接器既有型式、不需更改设计的功能。
附图说明
图1是本发明的立体外观图;
图2是本发明的立体分解图;
图3是本发明的侧视剖面图;
图4是本发明滤波模块的立体外观图;
图5是本发明滤波模块的局部侧视剖面图;
图6是本发明滤波模块的局部立体外观图;
图7是本发明滤波模块的局部磁感回路示意图;
图8是本发明滤波模块的立体分解图;
图9是本发明滤波模块另一方向的立体分解图;
图10是现有网络连接器的立体外观图;
图11是现有网络连接器的滤波模块立体外观图;
图12是现有网络连接器的滤波模块侧视剖面图。
附图标记说明:1-绝缘座体;10-对接空间;11-容置空间;2-端子;21-对接侧;22-焊接侧;3-滤波模块;31-基材;331-上层感应区;310-透孔;3311-上层金属导线;311-金属内芯;332-下层感应区;312-容置槽;3321-下层金属导线;32-铜箔层;34-输入侧;321-上层铜箔;35-输出侧;322-下层铜箔;36-金属导体;33-感应区;37-传输端子;330-通孔;A-网络连接器;A0-插接空间;A2-电路板;A1-对接端子;A3-壳体;B-滤波元件;B1-金属铁芯;B11-线圈。
具体实施方式
为达成上述目的及功效,本发明所采用的技术手段及其实施方式,兹绘图就本发明的较佳实施例详加说明其特征与功能如下,俾利完全了解。
请参阅图1、图2、图3、图4所示,是本发明的立体外观图、立体分解图、侧视剖面图、滤波模块的立体外观图,由图中所示可以清楚看出,本发明电子信号连接器的滤波模块包括绝缘座体1、多端子2、滤波模块3,其中:
该绝缘座体1内部设有中空的对接空间10,相邻对接空间10则设有容置空间11。
该多端子2分别具有对接侧21、焊接侧22。
该滤波模块3于基材31内收纳金属内芯311,而金属内芯311内、外侧周边,即分别设有多透孔310,各透孔310呈放射线状排列,且基材31两侧表面为分别成型铜箔层32,两铜箔层32表面分别成型具有感应区33、多输入侧34及多输出侧35的线路布局,并于各感应区33分别设有多通孔330,多通孔330相对于基材31的多透孔310,亦呈放射线状排列,并于多透孔310、多通孔330内部,分别将内部表面进行活化处理后,利用电镀加工成型金属导体36,而透过多金属导体36分别电气导通两铜箔层32的感应区33,且两铜箔层32的多输出侧35,电气连接有多传输端子37。
上述各构件于组装时,利用绝缘座体1的对接空间10供多端子2穿设,且供多端子2的对接侧21分别延伸至对接空间10内呈弹性伸缩,而多端子2的焊接侧22,即分别电气连接于滤波模块3的铜箔层32的多输入侧34,以供滤波模块3容纳于绝缘座体1的容置空间11内,而滤波模块3的铜箔层32的多输出侧35所电气连接的多传输端子37,则分别延伸出绝缘座体1外部,以利用绝缘座体1、多端子2及滤波模块3组构成本发明的电子信号连接器滤波模块。
而上述绝缘座体1、多端子2,可为网络连接器(RJ-45型式)或高频连接器型式(通用序列连接器USB 3.0)等,各种型式的母插座型式(或公插头型)电子信号连接器,可供相对型式的公插头型式(或母插座型)电子信号连接器相对电气插接,以利用多端子2分别电气连接于滤波模块3的多输入侧34,且透过滤波模块3的多输出侧35将滤波处理后的信号向外传输;亦可于绝缘座体1内预设电路板,以供多端子2电气连接于预设电路板,再利用预设电路板电气连接于滤波模块3,即由多端子2与外部预设相对型式的公插头(或母插座)电子信号连接器电气连接,则所传输的信号,透过电路板的滤波模块3进行滤波、整流等处理后,再经由电路板向外传输。
且滤波模块3的多透孔310、多通孔330,分别将内部表面进行活化处理后,透过电镀加工成型金属导体36,且金属导体36可为铜材质、铝材质、镍材质或合金材质的金属材质导体。
请参阅图2、图4、图5、图6所示,是本发明的立体分解图、滤波模块的立体外观图、滤波模块的局部侧视剖面图、滤波模块的局部立体外观图,由图中所示可以清楚看出,本发明的滤波模块3包括基材31、成型于基材31两侧表面的铜箔层32、被两铜箔层32包覆位于基材31内的金属内芯311,其中:
该基材31设有凹陷状的容置槽312,以供收纳金属内芯311,并于金属内芯311内、外侧的容置槽312周边,设有多透孔310,多透孔310呈放射线状排列。
该铜箔层32包括上层铜箔321、下层铜箔322,且上层铜箔321为分别成型具感应区33、多输入侧34、多输出侧35的预设线路布局;下层铜箔322表面则成型具感应区33的预设线路布局,而各感应区33分别于上层铜箔321成型上层感应区331、下层铜箔322成型下层感应区332,并分别于上层感应区331、下层感应区332分别设有通孔330,且上层感应区331的多通孔330间,设有呈放射线状排列的多上层金属导线3311,而下层感应区332的多通孔330间,即设有呈放射线状排列的多下层金属导线3321,再分别由上层感应区331向外延伸多输入侧34、多输出侧35,多输入侧34供多端子2的焊接侧22分别电气连接,多输出侧35则分别电气连接多传输端子37。
请参阅图4-图9所示,是本发明滤波模块的立体外观图、滤波模块的局部侧视剖面图、滤波模块的局部立体外观图、滤波模块的局部磁感回路示意图、滤波模块的立体分解图、滤波模块另一方向的立体分解图,由图中可以清楚看出,本发明滤波模块3的基材31,于两侧表面分别成型铜箔层32的上层铜箔321、下层铜箔322,而以上层铜箔321于上层感应区331成型的多通孔330、多上层金属导线3311,分别对位于基材31的多透孔310,且下层铜箔322于下层感应区332成型的多通孔330、多下层金属导线3321
,亦分别对位于基材31的多透孔310,则分别于多透孔310、多通孔330内部,分别将内部表面进行活化处理后,利用电镀加工方式成型有金属导体36,以透过多金属导体36,分别电气导通上层铜箔321的上层感应区331、多上层金属导线3311与下层铜箔322的下层感应区332、呈放射线状的多下层金属导线3321,则供上层感应区331及呈放射线状的多上层金属导线3311、下层感应区332及下层金属导线3321,配合呈放射线状的多通孔330、多透孔310内的各金属导体36、呈放射线状的多上层金属导线3311、呈放射线状的多下层金属导线3321,互相连结并导通,于基材31的金属内芯311处,形成连续卷绕式的金属磁感线圈效应,并产生环绕式的金属磁感线圈的磁感应区域,具有过滤电磁波、滤除杂讯、整流等功能。
且滤波模块3的多透孔310、多通孔330,分别将内部表面进行活化处理后,透过电镀加工成型金属导体36,且金属导体36可为铜材质、铝材质、镍材质或合金材质的金属材质导体。
至于滤波模块3的基材31,绝缘材质制成,并可于容置槽312内部凸设有限位体,而容置槽312内则收纳呈环形状的金属内芯311,且金属内芯311可为磁铁内芯、铁质内芯、铜质内芯或非晶质金属内芯等,各式具磁性材质、非磁性的金属材质等材质;且基材31的容置槽312、金属内芯311则可呈圆形状、环形状、矩形状、多边形状、中空框形状或几何形状等,成型相对应的各种形状设计,供金属内芯311被收纳于容置槽312内。
再者,滤波模块3的基材31两侧表面的铜箔层32,分别于上层铜箔321、下层铜箔322分别成型两个或两个以上呈放射线状的上层感应区331、呈放射线状的多上层金属导线3311、呈放射线状下层感应区332、呈放射线状的多下层金属导线3321,并配合两个或两个以上的上层感应区331、多上层金属导线3311、下层感应区332、多下层金属导线3321,而于基材31内成型两个或两个以上的容置槽312,以供收纳两个或两个以上的金属内芯311,则供两个或两个以上的上层感应区331、呈放设线状的多上层金属导线3311、两个或两个以上的下层感应区332、呈放设线状的多下层金属导线3321,分别利用各透孔310、各通孔330内的金属导体36,形成互相连结并导通,即产生两个或两个以上呈连续卷绕式金属磁感线圈效应,并形成连续环绕式的多金属磁感线圈的磁感应区域,以达到多重滤波、整流等处理的作用。
请参阅图2、图4、图5、图8、图9所示,是本发明的立体分解图、滤波模块的立体外观图、滤波模块的局部侧视剖面图、滤波模块的立体分解图、滤波模块另一方向的立体分解图,至于本发明电子信号连接器的滤波模块的成型、制造方法,其步骤是:
(100)利用滤波模块3的基材31于两侧表面成型的铜箔层32,透过加工方式(化学药剂的酸洗、铣床加工铣去或研磨加工等加工方式除去)予以除去,并留下多光学点,以露出内部夹层的基材31。
(101)而于该表面向基材31内部加工成型凹陷状的容置槽312,且利用容置槽312内部收纳金属内芯311。
(102)且基材31的两侧表面,分别透过胶片粘合铜箔层32,供基材31两侧表面保持具有两相对式铜箔层32,并将金属内芯311包覆在两铜箔层32之间。
(103)并于两铜箔层32的上层铜箔321、下层铜箔322与基材31之间,分别对位各光学点加工(钻削或铣削加工)成型相对式的多通孔330及多透孔310。
(104)则于两铜箔层1的上层铜箔11、下层铜箔12的外表面,透过影像转移制程而加工成型预设电路布局,而上层铜箔11、下层铜箔12的预设电路布局相对于各通孔110、120,分别成型多金属导线1111、1211。
(105)则于两铜箔层32的上层铜箔321、下层铜箔322成型的各通孔330,基材31的各透孔311内部,分别将内部表面进行活化处理后,再利用加工方式(电镀或焊接等加工方式)成型有金属导体36。
(106)则于两铜箔层32的上层铜箔321、下层铜箔322的外表面,加工成型预设线路布局,而上层铜箔321、下层铜箔322的预设线路布局相对于各通孔330。
(107)即于上层铜箔321、下层铜箔322分别成型为上层感应区331、呈放射线状的多上层金属导线3311、下层感应区332、呈放射线状的多下层金属导线3321,且上层感应区331、下层感应区332相对应于基材31的金属内芯311、多透孔310,并藉各通孔330、各透孔310内部的金属导体33,供上层铜箔板321呈放射线状的上层感应区331、下层铜箔板322呈放射线状的下层感应区332,互相连结并导通,而呈连续卷绕式金属磁感线圈效应的电气导通状态。
(108)即由上层铜箔321的上层感应区331分别向外延设多输入侧34、多输出侧35。
(109)透过两铜箔层32、基材31成型为板状的薄型滤波元件。
而上述滤波模块3两相对式铜箔层32,分别于上层铜箔321、下层铜箔322外表面,可透过网版印刷加工、蚀刻加工或电镀加工等加工方式,加工成型有预设电路布局及感应区33,且于两相对式铜箔层32的上层铜箔321、下层铜箔322外表面,分别成型的预设电路的上层感应区331、多上层金属导线3311、下层感应区332、多下层金属导线3321,再于上层感应区331、下层感应区332与基材31的容置槽312之间,可利用钻孔加工、铣削加工或冲压加工,分别成型有多通孔330、多透孔310;且多通孔330、多上层金属导线3311、多下层金属导线3321、多透孔310分别呈放射线状排列,而可成型为圆形状、环形状、矩形状、多边形状或几何形状等,呈放射线状的排列方式;至于各通孔330与基材31的各透孔310内部,则可透过电镀加工成型铜材质、铝材质、镍材质或合金材质等,各种金属材质的金属导体36。
且滤波模块3的基材31,是绝缘材质制成,并可于容置槽312内部凸设有限位体,而容置槽312内则收纳呈环形状的金属内芯311,且金属内芯311可为磁铁内芯、铁质内芯、铜质内芯或非晶质金属内芯等,各式具磁性材质、非磁性的金属材质等材质;且基材31的容置槽312、金属内芯311则可呈圆形状、环形状、矩形状、多边形状、中空框形状或几何形状等,成型相对应的各种形状设计,供金属内芯311被收纳于容置槽312内。
而两铜箔层32、基材31成型为薄形板状的滤波模块3,且两铜箔层32外表面的预设电路布局,是于各上层感应区331,成型呈放射线状的多上层金属导线3311且各下层感应区332,成型呈放射线状的下层多金属导线3321,并利用各通孔330、透孔310内部金属导体36与呈放射线状的多上层金属导线3311、多下层金属导线3321,互相连结并导通,形成连续卷绕式金属磁感线圈的磁感效应,则成型的滤波模块3具有体积小、电感效应良好、整流功能佳等特性,实际应用时不会占用太大空间,可以符合电子产品轻、薄、短、小的设计理念,供电子信号连接器的绝缘座体1具有更充分空间,进行电路布局;且滤波模块3于实际应用时,当电子信号连接器信号由绝缘座体1的对接空间10经过多端子2输入后,多端子2传输至滤波模块3上层铜箔321的多输入侧34,通过上层感应区331时,经由多通孔330内部的金属导体36传输,通过基材31的多透孔310后,传输至下层铜箔322的多通孔330的下层感应区332,而利用上层感应区331、呈放射线状的多上层金属导线3311、下层感应区332、呈放射线状的多下层金属导线3321,多透孔310、多通孔330内成型的各金属导体36,互相连结并导通,再分别配合基材31的金属内芯311,以形成连续卷绕式的金属磁感线圈效应,进而产生环绕式的金属磁感线圈效应的磁感区域,再将电子信号连接器的信号分别由上层铜箔板321的多输出侧35向外输出,达到产生良好金属磁感线圈的磁感效应的滤波目的,供滤波模块3稳定的进行充、放电、整流等,且滤波模块3在电子信号连接器信号通过时,产生的磁感效应也不易干扰周边其它电子零件。
再者,滤波模块3两相对式铜箔层32的上层铜箔321、下层铜箔322的外表面,加工成型预设电路布局后,再于上层铜箔321、下层铜箔322的外表面,分别披覆绝缘的树酯层,并透过网版印刷、帘涂或静电喷涂的加工作业方式,将液态感光绿漆,分别涂覆于上层铜箔321、下层铜箔322的外表面的树酯层上,再对上层铜箔321、下层铜箔322进行烘干处理后冷却,并将上层铜箔321、下层铜箔322在底片的透光区域,经过紫外线曝光机中实施曝光作业,供绿漆在底片的透光区域受到紫外线照射后,产生聚合效应以成型涂膜,而利用碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除,即可利用高温烘烤作业,供绿漆中所含的树酯层硬化并成型于上层铜箔321、下层铜箔322外表面,藉由披覆绝缘的树酯层,保护上层铜箔321、下层铜箔322外表面成型的预设电路布局,避免氧化及焊接短路的现象发生。
因此,以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,非因此局限本发明的专利范围,本发明的电子信号连接器滤波模块,是通过绝缘座体1内部穿设多端子2,而多端子2电气连接于滤波模块3,而滤波模块3于基材31内收纳金属内芯311、且两侧表面成型相对式铜箔层32,并于两铜箔层32外表面,分别具有预设电路布局所形成的感应区33及多通孔330,则各感应区33相对于基材31的金属内芯311,多通孔330则分别对位基材31的多透孔310,再于多通孔330及多透孔310内部,加工成型金属导体36,以供两铜箔层32呈放射线状的多感应区33及各金属导体36,配合各金属内芯311处,互相连接并导通,而呈连续卷绕式金属磁感线圈效应的电气导通,可达到利用两相对式铜箔层32间夹固基材31及金属内芯311,组构成体积小、电感效应佳、整流功能佳的滤波模块3的目的,供电子信号连接器的绝缘座体1不必扩大体积即可容置滤波模块3,因此举凡可达成前述效果的结构、装置都应受本发明所涵盖,此种简易修饰及等效结构变化,均应同理包含于本发明的专利范围内,合予陈明。
上述本发明的电子信号连接器的滤波模块,于实际实施、应用时,可具有下列各项优点,如:
(一)电子信号连接器的绝缘座体1,利用多端子2电气连接于滤波模块3,而滤波模块3呈薄形板状设计,不占用太大的空间位置,则绝缘座体1不必扩大体积,即可设置滤波模块3,可降低制造成本、且组装过程更省时、省工。
(二)滤波模块3的基材31收纳金属内芯311,再于两侧表面成型铜箔层32,利用基材31的多透孔310、铜箔层33的多通孔330,内部成型金属导体36以导通两铜箔层32的感应区33,不必缠绕线圈、不会增加滤波模块3的体积,具良好电感效应、滤波、整流功能等,且相邻感应区33之间也不易发生干扰。
(三)滤波模块3于基材31所收纳的金属内芯311,透过基材31两外侧的铜箔层32,于上层铜箔321、下层铜箔322的外表面,分别具有预设电路布局所形成的平面型式感应区33,且多上层感应区331、多下层感应区332间的多通孔330间呈放射线状的多上层金属导线3311、呈放设线状的多下层导线3321,配合多金属内芯311,互相连结并导通,以形成连续卷绕式的金属磁感线圈效应,藉由多上层金属导线3311、多下层金属导线21与各金属导体36之间,呈连续卷绕式金属磁感线圈的电气导通,进而解决电感元件使用金属绕线半自动化的瓶颈。
(四)体积小的滤波模块3,由滤波模块3的两铜箔层32表面,成型多放射线状的金属导线3311、3321与预设的电路布局,取代人工绕线,而可降低滤波模块3的制造成本。
因此,本发明为主要针对电子信号连接器的滤波模块的设计,为藉由绝缘座体内穿设多端子,并利用多端子电气连接于滤波模块,且滤波模块于基材内收纳金属内芯,而基材两侧表面成型铜箔层,以利用两铜箔层外表面呈放射线状的感应区,分别相对于金属内芯,且两铜箔层的多通孔则相对基材的多透孔,并于多通孔、透孔内加工成型金属导体,供两铜箔层呈放射线状的感应区互相连结并导通,形成连续卷绕式金属磁感线圈效应的电气导通,以达到成型体积小、降低成本的滤波模块为主要保护重点,并供滤波模块在实际应用于电子信号连接器时,不占用电子信号连接器的太大空间,仅使滤波模块符合电子信号连接器的设计理念的功能,但是,以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,非因此即局限本发明的专利范围,因此举凡运用本发明说明书及图式内容所为的简易修饰、替换及等效原理变化,均应同理包含于本发明的专利范围内,合予陈明。
综上所述,本发明上述电子信号连接器的滤波模块于实际应用、操作、实施时,为确实能达到其功效及目的,故本发明诚为一实用性优异的研发,为符合发明专利的申请要件,爰依法提出申请,盼审委早日赐准本案,以保障发明人的辛苦研发,倘若钧局审委有任何稽疑,请不吝来函指示,发明人定当竭力配合,实感德便。
Claims (15)
1.一种电子信号连接器的滤波模块,该电子信号连接器于绝缘座体穿设多端子,而该多端子为电气连接于滤波模块,供该多端子进行传输信号的滤波,其特征在于:
该滤波模块于基材内设置金属内芯,且该基材两侧表面成型具感应区的铜箔层,再于两铜箔层、基材间分别设置内部成型金属导体的多通孔、多透孔,以利用多金属导体导通基材两侧表面铜箔层的感应区,而由各感应区呈放射线状多金属导线配合金属内芯,形成连续环绕式的金属磁感线圈的磁感效应区域。
2.如权利要求1所述的电子信号连接器的滤波模块,其特征在于,该电子信号连接器是R J-45型式的网络连接器或通用串行总线-USB 3.0型式的高频连接器。
3.如权利要求1所述的电子信号连接器的滤波模块,其特征在于,该电子信号连接器的绝缘座体所穿设的多端子,设有多对接侧,以分别延伸至绝缘座体所设的对接空间内;且多端子相对于多对接侧,于另一侧设有电气连接于滤波模块的两铜箔层的多焊接侧。
4.如权利要求1所述的电子信号连接器的滤波模块,其特征在于,该电子信号连接器于绝缘座体所穿设的多端子,电气连接于绝缘座体内预设的电路板,而预设电路板再电气连接滤波模块。
5.如权利要求1所述的电子信号连接器的滤波模块,其特征在于,该滤波模块于基材两侧表面具有铜箔层,而两铜箔层分别设有多通孔,且相对两铜箔层的多通孔于基材设有多透孔;于多通孔、多透孔内部,并分别成型有金属导体;而基材是绝缘材质制成,并设有凹陷式收纳金属内芯的容置槽,且金属内芯是磁铁内芯、铁质内芯、铜质内芯或非晶质金属内芯、具磁性材质或非磁性的金属材质;该基材的容置槽以及金属内芯呈圆形状、环形状、矩形状、多边形状、中空框形状或几何形状,成型相对应的形状设计。
6.如权利要求5所述的电子信号连接器的滤波模块,其特征在于,该基材的多透孔、两铜箔层的多通孔内部,通过电镀加工成型金属导体,且金属导体为铜材质、铝材质、镍材质或合金材质的金属材质导体。
7.如权利要求1所述的电子信号连接器的滤波模块,其特征在于,该滤波模块的基材两侧表面的铜箔层,包括上层铜箔和下层铜箔;而上层铜箔、下层铜箔的外表面配合多通孔、多透孔,分别成型两个以上呈放射线状的感应区。
8.如权利要求7所述的电子信号连接器的滤波模块,其特征在于,该上层铜箔表面,成型有两个以上呈放射线状的上层感应区,并于以两个以上的上层感应区,设有呈放射线状的多上层金属导线,由上层感应区分别向外延伸输入侧、输出侧,而下层铜箔表面即型有两个以上呈放射线状的下层感应区,则于两个以上的下层感应区,设有呈放射线状的多下层金属导线。
9.如权利要求1所述的电子信号连接器的滤波模块,其特征在于,该滤波模块的基材被夹合、固定于两相对式铜箔层之间,而基材表面相对于两铜箔层的两个以上的感应区,设有收纳两个以上金属内芯的两个以上的容置槽,且两个以上的容置槽内、外分别设有相对于两铜箔层的多通孔的多透孔,而各通孔、各透孔内部分别成型供两个以上的感应区分别呈电气导通的金属导体。
10.一种电子信号连接器的滤波模块,该滤波模块包括基材、设于基材两侧表面的铜箔层、被两铜箔层包覆而定位于基材内部的金属内芯,其特征在于:
该基材内部收纳有金属内芯并具有多透孔,两侧表面设有具多通孔的铜箔层,而多通孔、多透孔内部分别成型金属导体,并于两铜箔层表面成型与金属内芯分别形成连续卷绕式金属磁感线圈效应的感应区。
11.如权利要求10所述电子信号连接器的滤波模块,其特征在于,该滤波模块于基材两侧表面具有铜箔层,而两铜箔层分别设有多通孔,且相对两铜箔层的多通孔于基材设有多透孔,多通孔、多透孔内部,并分别成型有金属导体。
12.如权利要求11所述电子信号连接器的滤波模块,其特征在于,该基材的多透孔、两铜箔层的多通孔内部,通过电镀加工成型金属导体,且金属导体为铜材质、铝材质、镍材质或合金材质的金属材质导体。
13.如权利要求10所述电子信号连接器的滤波模块,其特征在于,该滤波模块的基材、金属内芯两侧表面的铜箔层,包括上层铜箔下层铜箔,而上层铜箔、下层铜箔的外表面为配合多通孔、多透孔,分别成型两个以上呈放射线状的感应区,而利用多通孔、多透孔内的金属导体、各感应区于各金属内芯处,互相连结并导通,以形成连续环绕式金属磁感线圈的磁感应区域;而基材是绝缘材质制成,并设有凹陷式收纳金属内芯的容置槽,且金属内芯是磁铁内芯、铁质内芯、铜质内芯或非晶质金属内芯、具磁性材质或非磁性的金属材质;该基材的容置槽、金属内芯呈圆形状、环形状、矩形状、多边形状、中空框形状或几何形状,成型相对应的形状设计。
14.如权利要求13所述电子信号连接器的滤波模块,其特征在于,该上层铜箔于表面,成型两个以上的上层感应区,且各上层感应区分别设有呈放射线状的多上层金属导线,且由上层感应区分别向外延伸输入侧、输出侧,而下层铜箔表面即成型两个以上的下层感应区,则各下层感应区即分别设有呈放射线状的多下层金属导线。
15.如权利要求10所述电子信号连接器的滤波模块,其特征在于,该滤波模块的基材被夹合、固定于两相对式铜箔层之间,而基材表面相对于两铜箔层的两个以上的感应区,设有两个以上收纳金属内芯的两个以上的容置槽,且两个以上的容置槽内、外分别设有相对于两铜箔层的多通孔的多透孔,而各通孔、各透孔内部分别成型供两个以上的感应区分别呈电气导通的金属导体。
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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