CN110012598A - 电池保护板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电池保护板，包括至少两个子板，所述子板依次重叠压合，所述子板上设置有多个过孔，对于所述子板需要连接信号传输线的过孔设置孔环，对于所述子板不需要连接信号传输线的过孔去除孔环；所述子板包括铜箔层和基材层，所述铜箔层位于所述基材层上方，所述子板上走线空间狭窄的区域铜箔层厚度大于所述子板上走线空间宽阔的区域铜箔层厚度。该电池保护板通过去除不需要连接信号传输线的过孔的孔环，和增加铜箔厚度，节省电池保护板的走线空间，增大***的散热面积，同时增加主回路大电流载流量，提升快充电性能。

Description

电池保护板
技术领域
本发明涉及到充电技术领域，特别是涉及到一种电池保护板。
背景技术
随着科技的进步，智能电子产品得到迅速发展与应用，智能电子产品的功能越来越多样化，导致智能电子产品内部电路板上的电子元件也越密集化。
印制电路板(英文全称为Printed Circuit Board，英文缩写简称PCB)趋向高密度设计，PCB板上的空间面积不能满足密集的电子元件和布线需求，在有限的空间内实现良好的PCB设计，需要改变以往的PCB设计方式，以满足PCB板趋向高密度设计的需求。
多层PCB板的铜箔作为电路的信号回流和工作时的散热支撑，铜箔面积的大小会直接影响着多层PCB板电路***的性能和散热。现有多层PCB板的设计中，多层PCB板的每一层过孔都会带有孔环，但有的孔环并不连接信号传输线，并且内层铜箔厚度均匀，使得PCB板表面的铜箔层的铜箔面积变少和PCB板的布线可选择的空间少，同时***散热面积也减小了。
对于PCB板的内层不连接信号传输线的过孔，其孔环无电气性能，这些孔环占用了PCB板各层的有效面积，其次在大电流铜箔较窄处，铜箔宽度较小，PCB板上并无多余的空间来排布密集电子元件和进行布线设计，尤其在电池保护板的有限空间内，更是成为大电流的载流量实现的瓶颈，影响快充电路性能。
发明内容
本发明的主要目的为提供一种电池保护板，通过去除不需要连接信号传输线的过孔的孔环，和增加铜箔厚度，节省电池保护板的走线空间，增大***的散热面积，同时增加主回路大电流载流量，提升快充电性能。
本发明提出一种电池保护板，包括至少两个子板，所述子板依次重叠压合，所述子板上设置有多个过孔，对于所述子板需要连接信号传输线的过孔设置孔环，对于所述子板不需要连接信号传输线的过孔去除孔环；所述子板包括铜箔层和基材层，所述铜箔层位于所述基材层上方，所述子板上走线空间狭窄的区域铜箔层厚度大于所述子板上走线空间宽阔的区域铜箔层厚度。
进一步地，上述电池保护板还包括过孔体，所述过孔体贯穿各所述子板的过孔，所述过孔体与所述子板的过孔电连接。
进一步地，所述过孔体为空心的柱体结构。
进一步地，所述过孔体的材料为金属。
进一步地，所述孔环的材料为金属。
进一步地，所述孔环的直径大于所述过孔的直径。
进一步地，所述子板的铜箔层的厚度大于或等于1/2oz。
进一步地，所述子板重叠压合后，子板与子板间不同位置处的过孔形成通孔、盲孔和埋孔中的一种。
相比现有技术，本发明的有益效果是：
通过去除不需要连接传输线的过孔的孔环，和增加铜箔厚度，节省电池保护板的走线空间，增大***的散热面积，同时增加主回路大电流载流量，提升快充电性能。
附图说明
图1是本发明实施例的一种电池保护板的立体结构示意图；
图2是本发明实施例的一种电池保护板的截面图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
图中：1、子板，2、过孔，3、信号传输线，4、孔环，5、过孔体。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参照图1和图2，本发明提出一种电池保护板，包括至少两层子板1，所述子板1依次重叠压合，所述子板1上设置有多个过孔2，对于所述子板1需要连接信号传输线3的过孔2设置孔环4，对于所述子板1不需要连接信号传输线3的过孔2去除孔环4；所述子板1包括铜箔层和基材层(图中未示出)，所述铜箔层位于所述基材层上方，所述子板上走线空间狭窄的区域铜箔层厚度大于所述子板上走线空间宽阔的区域铜箔层厚度。
在该实施例中，电池保护板包括依次重叠压合的多层子板1，子板1上设置有若干过孔2，过孔2用于连接各层所述子板1，过孔2是镀在电池保护板各层之间的金属圆柱体，各层子板之间能通过过孔2进行信号传输；子板1不需要连接信号传输线3的过孔2指的是过孔2没有与信号传输线3进行连接，其孔环4无电气性能，占用了子板空间，去除该孔环4可以增加子板1的有效利用面积；所述子板1包括铜箔层和基材层，所述铜箔层位于所述基材层上方，一般PCB板中铜箔厚度包括有1/2oz、1oz、2oz等，oz是PCB板中的表示铜箔厚度的单位，1oz＝35um，本方案电池保护板优选的铜箔厚度为1/2oz；所述子板1上走线空间狭窄的区域铜箔层厚度大于所述子板上走线空间宽阔的区域铜箔层厚度，换句话说，即走线空间狭窄的区域增加铜箔层的铜箔厚度指的是在电池保护板上由于受到其他铜箔线路板挤压变窄或中间开设有过孔2，使得原有的铜箔线路板载流面积变窄的部位，在子板1局部增加铜箔层较窄部位的铜箔厚度，由1/2oz增加至2/3oz铜箔厚度，根据增加导体的厚度从而增加其载流量的原理来实现的，所以铜箔越厚，导电能力越强。
以四层电池保护板为例，例如图2中从上至下依次为第一子板、第二子板、第三子板和第四子板。所述子板均设置有过孔2，每个过孔2均设置有孔环4。假如其中第一子板、第二子板和第四子板的孔环4分别与信号传输线3电气连接，第三子板的孔环4没有与信号传输线3连接，去除第三子板的孔环4，这样就可以为多层电池保护板的设计提供了更多的空间。
值得一提的是，仅在需要连接信号传输线3的过孔2中形成孔环4，无需连接信号传输线3的过孔2中不制备孔环4，具体的实施方法，在过孔2模板上将孔环4直径大小设置为0，则过孔2中不形成孔环4。减少了无效孔环4的占用面积，增加了子板1的有效面积，使电池保护板上走线时有更多空间，降低了走线设计的难度。
通过去除过孔2的无效的孔环4，无效的孔环指的是没有电气性能的孔环，使得铜箔层的铜箔面积增加，提高了电池保护板的流通性，有利于电池保护板的散热，保证电池在工作过程中良好的散热，同时增大了电池保护板的布线面积，有利于电池保护板走线的设计；局部增加电池保护板的铜箔层上较窄部位的铜箔厚度，增加了电池保护板整体铜箔的面积，使电池保护板的信号回流更加平稳、顺畅，提高了电池保护板信号传输线的传输质量，进而提高了电池***的稳定性。在多层电池保护板中，过孔2越多，子板1层数越多，铜箔的宽度和厚度的改变，电池保护板的可利用空间会更多，使得电池保护板的载流量增大，对提升快充电性能更尤为明显。
在一具体实施例中，上述电池保护板还包括过孔体，所述过孔体贯穿各所述子板的过孔，所述过孔体与所述子板的过孔电连接。
在该实施例中，电池保护板还包括过孔体，电池保护板的各层子板上设置有过孔，过孔体贯穿各所述子板的过孔，当各层子板之间重叠压合，在电池保护板的竖直方向上，各过孔压合之间设置有过孔体，通过过孔体把不同子板上的过孔连接起来，从而使得各层子板之间通过过孔体进行信号传输。
在一个具体实施例中，所述过孔体为空心的柱体结构。
在该实施例中，过孔体为柱体结构，空心的柱体结构使各层子板间的过孔可以贯穿，优选地，本方案选择空心的圆柱体结构，圆柱体外侧壁与子板上的孔环的内侧壁电连接，使得子板上的信号通过与孔环连接的过孔体传输到其他子板，子板与子板可以更稳定的传输信号。
在一个实施例中，所述过孔体的材料为金属。
在该实施例中，过孔体的材料为金属，由于金属材料的导电特性，选择金属材料来制作过孔体，使得各子板之间更好的进行信号传输。本方案电池保护板优选的金属材料为铜。铜导电性能良好，而且柔软，与电池保护板上的铜箔层可以更好的兼容，从而提高传输稳定，安全可靠。
在一个实施例中，所述孔环4的材料为金属。
在该实施例中，孔环4由金属材料制成，制作材料不局限于金属材料，也可以由其他导电材料制成，优选的，孔环4的材料为铜。铜的导电性能良好，电阻低，而且柔软，保证电流可以稳定传输，安全可靠。
在一个具体实施例中，所述孔环的直径大于所述过孔的直径。
在该实施例中，在电池保护板的各层子板上，所述子板上的孔环的直径大于所述子板上的过孔的直径。可以理解的，假设孔环与过孔为圆形结构，那么孔环与过孔就是同心圆环。需要说明的是，孔环和过孔可以是半圆形，也可以是扇形等结构，此处不做限制。
在一个实施例中，所述子板的铜箔层的厚度大于或等于1/2oz。
在该实施例中，一般PCB板中铜箔厚度包括有1/2oz、1oz、2oz等，oz是PCB板中的表示铜箔厚度的单位，1oz＝35um，所述子板上走线空间狭窄的区域铜箔层的厚度为1/2oz，而所述子板上走线空间宽阔的区域铜箔层的厚度大于1/2oz，具体的，可以设置为2/3oz。
在一个实施例中，所述子板重叠压合后，子板与子板间不同位置处的过孔形成通孔、盲孔和埋孔中的一种。
在该实施例中，所述子板重叠压合后形成一个整体的电池保护板，子板与子板间不同位置处的过孔形成通孔、盲孔和埋孔中的其中一种。通孔是孔穿过整个电池保护板，即子板与子板间的过孔贯穿连接，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔；盲孔指位于电池保护板的顶层和底层的表面，具有一定深度用于表层线路和下面的内层线路的连接，具体地，假如有一个四层的PCB板，第一层的PCB板的过孔、第二层的PCB板的过孔和第三层的PCB板的过孔，它们两两之间贯穿连接，而第四层的PCB板的过孔不贯穿，这样就形成了盲孔；埋孔指位于电池保护板内层的连接孔，它不会延伸到电池保护板的表面，即四层的PCB板，除去底层和顶层，中间各层子板上过孔的贯穿连接。
值得一提的是，以盲孔为例子，假如有一个四层的PCB板，第一层的PCB板信号传输线3接到第三层的PCB板，只要在第一层、第二层和第三层PCB板上开设过孔2，第四层的PCB板无需开设过孔2，这样形成了盲孔，节省了第四层的铜箔面积，增大了第四层的走线空间；过孔2用于连通中间各层需要连通的铜箔，过孔2可以起到电气连接，固定或***件的作用。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种电池保护板，其特征在于，包括至少两个子板，所述子板依次重叠压合，所述子板上设置有多个过孔，对于所述子板需要连接信号传输线的过孔设置孔环，对于所述子板不需要连接信号传输线的过孔去除孔环；所述子板包括铜箔层和基材层，所述铜箔层位于所述基材层上方，所述子板上走线空间狭窄的区域铜箔层厚度大于所述子板上走线空间宽阔的区域铜箔层厚度。
2.根据权利要求1所述的电池保护板，其特征在于，还包括过孔体，所述过孔体贯穿各所述子板的过孔，所述过孔体与所述子板的过孔电连接。
3.根据权利要求2所述的电池保护板，其特征在于，所述过孔体为空心的柱体结构。
4.根据权利要求2所述的电池保护板，其特征在于，所述过孔体的材料为金属。
5.根据权利要求1所述的电池保护板，其特征在于，所述孔环的材料为金属。
6.根据权利要求1所述的电池保护板，其特征在于，所述孔环的直径大于所述过孔的直径。
7.根据权利要求1所述的电池保护板，其特征在于，所述子板的铜箔层的厚度大于或等于1/2oz。
8.根据权利要求1所述的电池保护板，其特征在于，所述子板重叠压合后，子板与子板间不同位置处的过孔形成通孔、盲孔和埋孔中的一种。
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