CN102424154B - 一种热合封装组件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种热合封装组件，包括热合刀模，在热合刀模的侧面设有与其联动的定位隔断元件，所述定位隔断元件为耐高温硅胶片，耐高温硅胶片紧贴在热合刀模的侧面，耐高温硅胶片上用以压紧薄膜的下端面高出热合刀模用于热合的下端面。本发明的热合封装组件先用定位隔断元件将两层薄膜压紧，一方面使薄膜得到可靠的定位，以有利于热合封装，同时可完全隔断封装线与包装腔体之间的空气流通，避免薄膜热熔时分解产生的有害气体对包装物造成二次污染，本发明适用于对食品、药品以及化妆品等物品的热合封装。
Description
本申请是对申请号为201010142151.2的发明专利申请的分案申请，原申请的申请日：2010年4月9日，原申请的发明名称：一种塑料薄膜的热合封装方法及热合封装组件。
技术领域
本发明涉及包装技术领域，尤其是涉及一种用于薄膜包装的热合封装组件。
背景技术
目前，塑料薄膜的热合封装被广泛地应用于食品、药品以及化妆品的包装，其具有成本低、封装效率高以及防潮防渗漏等诸多优点。具体的应用方式有如下几种：（1）液体连续包装，薄膜原料为双层的薄膜长包装带，其两侧边封合。包装时，在包装带内灌入包装物，然后包装带的两端横向封合并切断，从而完成封装；（2）单件包装，在一个一端开口的塑料袋或单一腔体内装入包装物，然后用热合封装组件将塑料袋或单一腔体的开口封合；（3）两层薄膜中至少有一层薄膜设有凹腔以用于放置包装物，热合封装组件的热合刀模制成与要求的封装线一致的形状，然后将两层薄膜在封装线处封合，该包装方式可以是单体包装，也可以是多体包装，多个包装物之间均有封装线，从而将多个包装物相互隔开。上述热合封装的基本原理是：在热合封装组件上设有热合刀模，热合刀模的形状与封装线的形状相同，热合封装组件通过加热装置对热合刀模加热，并使其维持在一个设定的温度上，热合刀模贴近并压紧薄膜，薄膜受热熔融后相互粘结，热合刀模复位，薄膜冷却并完成封装。虽然包装用的薄膜对人体是无害的，但薄膜在封装时因受高温而熔融会产生少量有毒的分解气体，而分解气体进入到包装腔体内并进入包装的食品、药品内，从而造成对包装物的二次污染。人体长期摄入上述受轻微污染的食品或药品，对健康会产生不利的影响。目前，有一些较为先进的热合机，如高频热合机，超声波热合机以及采用激光技术的热合机，虽然其热合封装的质量以及效率等有显著的改善，但热合的薄膜之间还是通过熔融粘合在一起的，因而无法避免对包装物造成二次污染。即使我们平时用的塑胶袋，在打开使用时也经常易嗅到残留其内的熔胶分解才有的气味。
中国专利文献上公开的“一种流体封装成型装置及方法”，其公开号为CN101337593A，通过在中模座与下模座分别安置上薄膜与下薄膜，并灌注流体于下薄膜上，通过阀门封闭中模座与下模座所在的真空腔体，即可利用真空泵机组抽取真空腔体内的气体而形成接近真空状态，再通过与中模座、下模座形成上下对接的封口座进行热压封合，使上薄膜与下薄膜的周缘在接近真空状态下一次封合而包覆流体，且流体不会有气泡残留。该发明在封装时，将包装腔体抽成真空，有利于延长包装物的保质期，但同样无法避免封装时的微量分解气体对包装物的二次污染。
发明内容
本发明是为了克服现有的热合封装方式既封装组件容易对包装物产生二次污染的不足，提供一种可有效隔绝分解气体进入包装腔体内的塑料薄膜的热合封装组件。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种热合封装组件，包括热合刀模，在热合刀模的侧面设有与其联动的定位隔断元件，所述定位隔断元件为耐高温硅胶片，耐高温硅胶片紧贴在热合刀模的侧面，耐高温硅胶片上用以压紧薄膜的下端面高出热合刀模用于热合的下端面。耐高温硅胶具有良好的弹性和绝缘性能，同时可承受热合刀模的热合温度，由于在热合刀模的侧面设有与其联动且高于热合刀模的耐高温硅胶片，因此，可保证在热合刀模进行热压封装前耐高温硅胶片先与薄膜接触，并利用耐高温硅胶片的弹性将薄膜压紧，从而起到对薄膜先行定位和隔断的作用，以确保热压封装时产生的分解气体不会进入包装腔体内。由于耐高温硅胶片与热合刀模是联动的，因此有利于简化结构以及动作步骤，提高封装效率。
作为优选，所述耐高温硅胶片在用于压紧薄膜的端面上配装有金属压片，从而使其用于压紧薄膜的端面有足够的硬度，进而确保其隔断效果，同时金属压片具有较好的散热效果，因而可避免靠近封装线的薄膜受热分解。
作为优选，所述耐高温硅胶片在靠近热合刀模一侧设有用于减少热合刀模与耐高温硅胶片之间的热量传递的凹槽，在耐高温硅胶片上设置凹槽，可减少与热合刀模的接触面积，从而减少两者之间热量的传递，有利于延长耐高温硅胶片的使用寿命；所述耐高温硅胶片的下端面高出热合刀模下端面1mm-5mm，从而可确保耐高温硅胶片能先于热合刀模对薄膜进行定位和隔断，并保持有足够的压力，以保证隔断的可靠。
作为优选，在热合刀模的两侧面上分别设有定位隔断元件，从而可避免分解气体进入封装线两侧的腔体，适用于封装线两侧均有包装物的多体包装。
因此，本发明具有如下有益效果：（1）对封装时的分解气体进行隔断，避免包装物受到二次污染；（2）定位隔断元件结构简单，便于采用。
附图说明
图1是本发明的实施例1的热合封装组件的结构示意图；
图2是实施例1的热合封装组件的定位隔断元件在与薄膜接触时的结构示意图；
图3是实施例1的热合封装组件的热合刀模在热压封合时的结构示意图；
图4是本发明的实施例2的热合封装组件的结构示意图；
图5是实施例2的热合封装组件的定位隔断元件在与薄膜接触时的结构示意图；
图6是实施例2的热合封装组件的热合刀模在热压封合时的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明做进一步的描述。
实施例1：如图1所示的一种热合封装组件，其采用的是热熔粘合方式，主要用于单体封装，包括有一个热合刀模1，在热合刀模的一个侧面固定有片状的定位隔断元件，所述定位隔断元件为耐高温硅胶片2，其厚度与热合刀模基本相同，并紧贴在热合刀模的侧面，同时在耐高温硅胶片与热合刀模贴合的侧面的中间设置相互分开的凹槽21，凹槽的深度为1mm左右。为保证耐高温硅胶片能可靠地压紧薄膜4，耐高温硅胶片用以压紧薄膜的端面高出热合刀模端面3mm，并在其端面上粘结一层厚度为1mm的金属压片5，所述金属压片可采用不锈钢制成，不锈钢既有一定的硬度和弹性，又有良好的导热性能，并可避免生锈。本实施例的热合封装组件在热合刀模对薄膜进行热合封装时，由上下两层薄膜4构成的包装腔体7内置放有包装物，将薄膜输送到热合工位6，此时热合封装组件动作，热合刀模下降并靠近薄膜，如图2所示，紧贴在热合刀模侧面的耐高温硅胶片上的金属压片首先与薄膜相接，并利用耐高温硅胶片压缩变形产生的弹力将薄膜压紧定位，进而隔断封装线与包装腔体之间的空气流通，然后热合刀模与薄膜相接（如图3所示），热合刀模将热量传递到薄膜的封装线处，薄膜受热熔融并相互粘结在一起，由于耐高温硅胶片是紧贴热合刀模设置的，因此，在热合刀模形成的封装线和耐高温硅胶片形成的隔断压线之间没有间隙，薄膜在受热时分解产生的气体在靠近包装腔体一侧被耐高温硅胶片完全隔断，最终从薄膜表面或封装线的两端散出；由于不锈钢制成的金属压片的快速传热，薄膜上隔断压线处的温度始终低于薄膜的分解温度，因此不但可确保包装腔体内不会有分解气体进入，同时也有利于封装后形成的封装线的整齐美观，以提高产品的档次。
实施例2：如图4所示的一种热合封装组件，其采用的是高频热合方式，主要用于多体封装，包括有一个热合刀模1，热合刀模的横截面形状与封装线一致，在热合刀模的两侧面分别固定有片状的定位隔断元件，所述定位隔断元件采用和实施例2同样材料、结构的耐高温硅胶片2。本实施例的热合封装组件在热合刀模对薄膜4进行热合封装时，由上下两层薄膜4构成的包装腔体7内置放有包装物，将薄膜输送到热合工位6，此时热合封装组件动作，热合刀模下降并靠近薄膜，如图5所示，紧贴在热合刀模二侧的耐高温硅胶片上的金属压片5首先与薄膜相接，并利用耐高温硅胶片压缩变形产生的弹力将薄膜压紧定位，进而隔断封装线与二侧包装腔体之间的空气流通，然后热合刀模与薄膜相接（如图6所示），薄膜在高频电场的作用下发热，并在热合刀模的压力作用下相互粘合，由于耐高温硅胶片是紧贴热合刀模两侧设置的，因此，放置包装物的包装腔体被定位隔断元件形成的隔断压线完全封闭，封装线上的薄膜在受热时分解产生的气体被两侧的耐高温硅胶片完全隔断，最终从薄膜表面或封装线的两端散出，从而使包装物免受二次污染。
Claims (3)
1.一种热合封装组件，包括热合刀模，其特征是，在热合刀模（1）的侧面设有与其联动的定位隔断元件，所述定位隔断元件为耐高温硅胶片（2），耐高温硅胶片紧贴在热合刀模的侧面，耐高温硅胶片上用以压紧薄膜（4）的下端面高出热合刀模用于热合的下端面，所述耐高温硅胶片在用于压紧薄膜的端面上配装有厚度为1毫米的金属压片（5）。
2.根据权利要求1所述的热合封装组件，其特征是，所述耐高温硅胶片在靠近热合刀模一侧设有用于减少热合刀模与耐高温硅胶片之间的热量传递的凹槽（21），所述耐高温硅胶片的下端面高出热合刀模下端面1mm-5mm。
3.根据权利要求1或2所述的热合封装组件，其特征是，在热合刀模的两侧面上分别设有定位隔断元件。
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