CN102422485A - 内置天线模块 - Google Patents
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Abstract
本发明披露了一种内置天线模块,该内置天线模块被安装在终端中并且可同时接收FM和蓝牙频带信号以便实现小尺寸、薄型终端。所述内置天线模块包括:多面体芯片天线,其具有形成在其上的第一辐射图样和耦合图样;柔性电路板,其具有连接至所述第一辐射图样的第一导电板、连接至所述耦合图样的第二导电板、和连接至所述第一辐射图样的第二辐射图样;和信号切换装置,该信号切换装置位于所述第二导电板和地面之间,用于防止通过所述芯片天线和所述柔性电路板接收的第一频带信号和第二频带信号中的任意一个到达地面。
Description
技术领域
本发明涉及一种内置天线模块,更具体地说,涉及终端设备的内置天线模块。
背景技术
随着移动通信终端设备的发展,人们可以随时随地接打电话,从而给现实生活带来了非常大的便利。此外,随着移动通信终端用户的不断扩大,在这些移动通信终端中还增加了对现实生活有益的多种功能。在这些功能中,发展速度最快的就是多媒体功能。目前,可以生成并播放多媒体的移动通信终端设备层出不穷。即,这种移动通信终端不再是简单的通话工具,而是具有各种娱乐功能和辅助功能的便携式电话终端。用户可使用一个终端设备观看电影、听音乐、发短信,并在需要的时候拨打电话。因此,用户使用移动通信终端设备的时间不断变长。
同时,如果用户想要使用移动通信终端观看电影或听音乐,用户需要逐一下载和观看电影或听音乐,这对用户增加了额外费用。相反,对于FM广播,用户不必下载节目,而且不需要花费任何费用,便可以欣赏最新播放的节目。因此,需要具有FM收音机接收功能的移动通信终端。
然而,用于接收FM信号的天线必须具有长辐射线,因为它的收音频率必须在大约87.5-108MHz的低频带上。因此,天线的物理尺寸变大是不可避免的。这使得适用于近年来的小尺寸和薄型移动通信终端的小尺寸内置天线(需要使用的频率越小,即波长越长,天线的物理尺寸越大)难于实现。
为了克服上述存在的问题,出现了使用具有高介电常数的电介质减小天线尺寸的情形。然而,当使用具有高介电常数的电介质实现用于低频带的内置天线模块时,存在天线的制造成本增加并且在低频带中频带宽度变窄的问题。因此,还没有实现具有期望辐射增益特性的用于低频带的内置天线模块。
此外,为了克服上述问题,基于多数用户使用耳机收听FM广播的情况,出现了将耳机作为接收FM的天线来使用的情况。在这种情况下,如果将耳机(即头戴式耳机或耳麦)移除,则出现FM接收效率非常差的问题。例如,如果FM广播通过终端的内置扬声器进行输出或者有外置扬声器与耳机插孔相连接(在这种情形中,连接部分起到FM接收天线的作用,但连接部分的长度并不合适,而且该连接部分会与放大装置等出现干扰),因FM接收性能低,而无法正常收听FM。此外,近年来非常普及的具有蓝牙功能的移动通信终端的问题在于,它不能通过耳机插孔将耳机线做为天线使用,因为它是通过无线耳机接收来自终端的语音信号的。此外,没有蓝牙功能的移动通信终端的缺点在于,耳机只有连接终端才能接收FM广播。
由于上述原因,需要一种用于低频带的内置天线模块,其应用于移动通信终端,可实现小尺寸和薄型的移动通信终端,并且能够实现高水平接收信号强度指数(RSSI,Received Signal Strength Indication)的FM接收。
此外,近年来蓝牙设备的使用量在不断增加。因此,在移动通信终端上单独安装了蓝牙天线,它可以接收蓝牙频带中的信号以与蓝牙设备进行通信。这种情况下,将很难满足近年来流行的小尺寸和薄型移动通信终端的要求,因为必须同时安装用于低频带的内置天线模块和蓝牙天线模块。
鉴于以上问题,需要一种应用于移动通信终端并且可同时接收FM和蓝牙频带信号的内置天线模块。
发明内容
考虑到在现有技术中存在的上述问题,作出了本发明,并且本发明的目的是提供一种安装在终端内并且可同时接收FM和蓝牙频带信号的内置天线模块,从而满足小尺寸、薄型终端的需求。
技术方案
为了达到上述目的,本发明提供了一种内置天线模块,所述内置天线模块包括多面体芯片天线、柔性电路板和信号切换装置;所述多面体芯片天线上具有形成于其上的第一辐射图样和耦合图样;所述柔性电路板上具有连接所述第一辐射图样的第一导电板、连接所述耦合图样的第二导电板以及连接所述第一辐射图样的第二辐射图样;所述信号切换装置位于所述第二导电板和地面之间,防止通过所述芯片天线和所述柔性电路板接收的第一频带信号和第二频带信号中的任意一个频带信号到达地面。
所述第二辐射图样为弯折线条的形式。
所述信号切换装置防止第二频带信号到达地面并且将该第二频带信号发送给蓝牙信号处理模块。
所述信号切换装置由防止蓝牙频带信号到达地面的电感器组成。
所述第二频带信号是蓝牙频带信号。
所述第一频带信号是FM频带信号。
所述内置天线模块还包括用于将所述第一频带信号中的高频信号滤除的滤波器。
所述内置天线模块还包括低噪音放大器(LNA,Low Noise Amplifier),该LNA放大被所述滤波器中滤除了高频信号的接收信号。
所述内置天线模块还包括位于所述第二导电板和所述第二辐射图样之间的匹配电容器,它可以矫正所述第二导电板和所述柔性电路板所在的基底上的电路之间的阻抗差。
所述内置天线模块还包括匹配电感器,该匹配电感器用于矫正所述第二导电板和所述柔性电路板所在的基底上的电路之间的阻抗差。
为了达到上述目的,本发明提供另一种内置天线模块,所述内置天线模块包括多面体芯片天线、柔性电路板和信号分流装置;所述多面体芯片天线上具有形成于其上的第一辐射图样和耦合图样;所述柔性电路板上具有连接所述第一辐射图样的第一导电板、连接所述耦合图样的第二导电板以及连接所述第一辐射图样的第二辐射图样;所述信号分流装置对通过所述芯片天线和所述柔性电路板接收的第一频带信号及第二频带信号进行分流。
所述信号分流装置将所述第一频带信号分离到FM信号处理模块,将所述第二频带信号分离到蓝牙信号处理模块。
所述内置天线模块还包括低噪音放大器,该低噪音放大器对所述信号分流单元分离的第一频带信号进行放大。
所述第一频带信号是FM频带信号,所述第二频带信号是蓝牙频带信号。
所述信号分流装置由双工器组成,该双工器将FM频带信号分离到FM信号处理模块,将蓝牙频带信号分离到蓝牙信号处理模块。
为了达到上述目的,本发明提供另一种内置天线模块,所述内置天线模块包括多面体芯片天线、柔性电路板和第三辐射图样;所述多面体芯片天线具有形成于上的第一辐射图样和耦合图样;所述柔性电路板具有连接所述第一辐射图样的第一导电板、连接所述耦合图样的第二导电板以及连接所述第一辐射图样的第二辐射图样;所述第三辐射图样位于所述柔性电路板上,且与所述第二辐射图样相邻。
所述第三辐射图样与蓝牙信号处理模块电性相连。
所述柔性电路板还具有与所述第三辐射图样相邻的第四辐射图样,该第四辐射图样与GPS信号处理模块电性相连。
所述第三辐射图样电性连接至GPS信号处理模块。
所述柔性电路板还具有与所述第三辐射图样相邻的第四辐射图样,并且所述第四辐射图样电性连接至蓝牙信号处理模块。
为了达到上述目的,本发明提供另一种内置天线模块,所述内置天线模块包括多面体芯片天线和柔性电路板;所述多面体芯片天线上具有形成于其上的第一辐射图样和耦合图样;所述柔性电路板上具有连接所述第一辐射图样的第一导电板、连接所述耦合图样的第二导电板以及连接所述第一辐射图样的第二辐射图样;其中,所述第一导电板与FM信号处理模块以及蓝牙信号处理模块电性相连,并将通过所述芯片天线及所述柔性电路板接收的接收信号发送至所述FM信号处理模块以及所述蓝牙信号处理模块。
所述内置天线模块还包括滤波器,该滤波器对发送给所述FM信号处理模块的接收信号中的高频信号进行过滤。
所述内置天线模块还包括低噪音放大器,该低噪音放大器放大由所述滤波器滤除了所述高频信号的接收信号。
为了达到上述目的,本发明还提供了一种内置天线模块,所述内置天线模块包括多面体芯片天线和柔性电路板;所述多面体芯片天线上具有形成于其上的第一辐射图样和耦合图样;所述柔性电路板上具有连接所述第一辐射图样的第一导电板、连接所述芯片天线上的耦合图样的第二导电板以及与所述第二导电板相邻的第二辐射图样;其中,所述柔性电路板还包括开关元件,该开关元件位于所述第二辐射图样与所述第一辐射图样之间,防止通过所述第二辐射图样接收的第一频带信号及第二频带信号中的任意一个到达所述第一辐射图样。
所述开关元件阻止通过所述第二辐射图样接收的第二频带信号并且将该第二频带信号发送给蓝牙信号处理模块。
所述第二频带信号是蓝牙频带信号。
所述开关元件由电感器组成,该电感器用于防止蓝牙频带信号到达所述第一辐射图样。
有益效果
根据本发明的内置天线模块不需要单独的蓝牙天线,因为它同时接收FM和蓝牙频率信号。因此,能够将它应用至移动通信终端,并且可以实现小尺寸、薄型移动通信终端的设计。
此外,本发明的内置天线模块可以高RSSI接收FM信号。
此外,本发明内置天线模块安装在主印刷电路板上时,可以有效地减小空间,增加空间利用性,更加灵活地在终端内部安装部件。
此外,本发明的内置天线模块结构比较简单,因为它不需要附加装置,例如用于接收FM的耳机。因此,对于蓝牙移动通信终端,即使使用无线耳机,也不会影响FM广播接收效果,且能够保持稳定的接收质量。
附图说明
图1是根据本发明的实施例应用至内置天线模块的芯片天线的轴测图;
图2是图1所示芯片天线的辐射图样和耦合图样的结构展开图;
图3(a)到图3(c)是连接图1中的芯片天线的柔性电路板的结构平面图;
图4是图1中的芯片天线安装在图3(a)到图3(c)中所示的柔性电路板上的状态平面图;
图5是根据本发明第一实施例的内置天线模块的示意图;
图6和图7是图5中信号切换装置的示意图;
图8到图10是图5中滤波器和低噪音放大器的示意图;
图11是根据本发明第一实施例的内置天线模块的频带图;
图12是根据本发明第二实施例的内置天线模块的示意图;
图13是根据本发明第三实施例的内置天线模块的示意图;
图14是根据本发明第四实施例的内置天线模块的示意图;
图15(a)到图15(c)是与图1中的芯片天线电性连接的柔性电路板的结构平面图;
图16是图1中的芯片天线安装在图15(a)到图15(c)所示柔性电路板的状态平面图;
图17和图18是图16中的信号切换装置的示意图;
图19到图21是图16中的滤波器和低噪音放大器的示意图;
图22是根据本发明第四实施例的内置天线模块的频带图;
图23和图24是根据本发明第五实施例的内置天线模块的示意图;
图25和图26是根据本发明第五实施例的修改例的内置天线模块的示意图;
图27和图28是根据本发明第六实施例的内置天线模块的示意图;
图29和图30是根据本发明第六实施例的修改例的内置天线模块的示意图;
图31和图32是根据本发明第七实施例的内置天线模块的示意图;
图33是根据本发明第七实施例的内置天线模块的频带图。
具体实施方式
现在将参照附图详细说明本发明中的一些实施例,从而使得本领域的普通技术人员能够容易实施本发明的技术要领。对于标注附图中各元件的附图标记,相同的附图标记代表相同的元件,即使这些元件在不同的附图中。此外,在对本发明进行说明时,如果详细描述已知功能和结构会使本发明的要点变得模糊,那么会省略这些详细描述内容。提供本发明实施例的目的在于,向本领域的普通技术人员提供更完整的技术内容。因此,为了突出说明效果,附图中元件的形状、尺寸等可以被扩大。
以下参照附图说明本发明实施例中共用的芯片天线和柔性电路板。
图1为根据本发明实施例适用于内置天线模块的芯片天线的轴测图,图2为图1中所示芯片天线的辐射图样(radiation pattern)和耦合图样(couplingpattern)的结构展开图。
芯片天线100由磁性电介质制成的多面体块110、第一辐射图样120以及耦合图样125组成;所述第一辐射图样120以器形式缠绕在多面体块110外表面;所述耦合图样125与第一辐射图样120保持一定距离。
多面体块110由磁性电介质制成。所述磁性电介质指的是磁性材料,包括氧化铁、氧化铬、钴、铁素体等。
公式1是在天线的尺寸保持不变时天线的频带宽度(BW)随着磁导率和介电常数的比例的增加而增加的公式。其中,λ0是波长,μr是磁导率,εr是介电常数,t是天线的厚度。在一般情况下,用于天线的具有高介电常数的电介质具有低于介电常数的磁导率。然而,如果使用具有高于介电常数的磁导率的磁性电介质(用于本发明实施例的磁性电介质的磁导率为18左右,介电常数为10左右),根据公式1,在天线尺寸相同的情况下,相比使用高介电常数的电介质,可以获得更大的频带宽度。因此,使用具有低介电常数和磁导率的磁性电介质可克服使用具有高介电常数的电介质块制作用于低频带的天线时频带宽度变小的问题,从而保持了频带宽度并减小了天线的尺寸。同时,根据需要的谐振频率选择适用于本发明的多面体块110,因为它具有不同的磁导率和介电常数。此外,多面体块110的尺寸和形状会依所需频带而有所不同。
以下参照图2说明在多面体块上的第一辐射图样和耦合图样。为了进一步理解本发明,将在多面体块110上的导线分布图称为第一辐射图样120,并将在稍后说明的本发明实施例中在柔性电路板200上形成的导线分布图样称为第二辐射图样230。
多面体块110一侧面110a上的第一辐射图样120的I1到Ik区域分别与多面体块110底面110b上的第一辐射图样120的I1到Ik区域相连。在图2中,在一侧面110a上的第一辐射图样120的I1到Ik区域与底面110b上形成的第一辐射图样120的I1到Ik区域看起来不同,但如果把图2实施于图1所示状态,则第一辐射图样120自多面体块110底面110b的一侧面起沿着多面体块110的外表面形成卷绕,从而形成一条辐射线。第一辐射图样120的宽度和长度及其之间的间隔会依所需要的谐振频率而有所不同。
在多面体块110的底面110b上有耦合图样125,并且以特定的间隔与第一辐射图样120保持一定距离。耦合图样125耦合流入第一辐射图样120的电流,从而加大天线的频带宽度。在本发明的实施例中,在多面体块110底面110b上形成一个耦合图样125以便耦合图样125在FM频带(87.5-108MHz)发生谐振。图2仅示出了一个耦合图样125,但并不限制于此。起到耦合作用的耦合图样125的数目可依需要的频带和带宽而改变,而且可以通过增加或减小耦合图样125的数目来控制需要的谐振频率和带宽。
图3(a)到图3(c)是与图1中芯片天线连接的柔性电路板200的结构平面图;图4是图1中芯片天线安装在图3(a)到图3(c)所示柔性电路板的状态平面图。
现在将参照图3(a)到图3(c)描述适用于本发明的柔性电路板200的结构。
芯片天线100安装在柔性电路板200的任意一个表面上(例如,柔性电路板200的上表面)。
柔性电路板200包括第一导电板210、第二导电板220以及第二辐射图样230。
第一导电板210被用作馈送板。第一导电板210与第一辐射图样120的I1区域焊接和电性连接在一起,第一辐射图样120的I1区域位于多面体块110的底面110b的一端。
第二导电板220作为接地板使用。第二导电板220与耦合图样125焊接和电性连接在一起,耦合图样125位于多面体块110的底面110b。
第二辐射图样230与第一辐射图样120的Ik+1区域焊接和电性连接在一起,第一辐射图样120的Ik+1区域在多面体块110的底面110b的另一端。为此,第二辐射图样230包括连接部分和辐射部分,该连接部分与第一辐射图样120的Ik+1区域连接在一起,该辐射部分延伸自该连接部分,形成在柔性电路板200上的安装多面体块110的区域的外部。这里,该连接部分和辐射部分以图3所示的弯折(bent)部分235为基准彼此区分开来。也就是说,以弯折部分235为基准,焊接到第一辐射图样120的Ik+1区域的部分相当于连接部分,而延伸自该连接部分且形成在柔性电路板200上的安装多面体块110的区域的外部的部分相当于辐射部分。此内容在以下附图中同样适用。
当第二辐射图样230电性连接到第一辐射图样120的Ik+1区域时,第一辐射图样120与柔性电路板200上的第二辐射图样230形成一条辐射线(参照图4)。
(第一实施例)
在下文中,将参照附图详细说明根据本发明第一实施例的内置天线模块。图5是根据本发明第一实施例的内置天线模块的示意图。图6和7是图5中信号切换装置的示意图。图8到10是图5中滤波器和低噪音放大器的示意图。首先,由于在本发明第一实施例中内置天线模块的芯片天线和柔性电路板与参照图1到图4所描述的芯片天线和柔性电路板是相同的,所以不再重复说明,但依然使用了相同的附图标记。此外,由于本领域的普通技术人员能够容易使用现有技术实施FM信号处理模块和蓝牙信号处理模块,所以相关内容也不再详细陈述。
如图5所示,内置天线模块包括芯片天线100、柔性电路板200、信号切换装置300、滤波器400和低噪音放大器500。
信号切换装置300的一侧与第二导电板220相连,而另一侧与地面(GND)相连。也就是说,信号切换装置300的一侧焊接和电性连接到柔性电路板200的第二导电板220,而另一侧焊接并电性连接至GND。信号切换装置300由电感器组成,该电感器允许FM频带的接收信号通过,而阻止蓝牙频带的接收信号。这样做的目的是利用电感器特性来分离FM频带的接收信号和蓝牙频带的接收信号,该电感器的特性为:当通过频率上升时,阻抗也会上升,从而起到低通滤波器(LPF)的作用;当通过频率下降时,阻抗也会下降,从而起到高通滤波器(HPF)的作用。此时,用作信号切换装置300的电感器允许FM频带(约87.5-108MHz)的接收信号通过,而阻止蓝牙频带(约2.45GHz)的接收信号,其电感量约为22nH。
信号切换装置300根据通过芯片天线100和柔性电路板200接收的信号的频率,断开与GND之间的连接。这里,当接收信号的频率为低频信号时,信号切换装置300保持与GND连接;当接收信号的频率为高频信号时,则断开与GND之间的连接,并将该接收信号发送给蓝牙信号处理模块700。也就是说,当信号切换装置300接收FM频带(即,低频)的接收信号时,保持与GND之间的连接;当信号切换装置300接收蓝牙频带(即,高频)的接收信号时,断开与GND之间的连接,也就是阻止接收信号传送至GND。
以下进一步说明由22nH电感器组成的信号切换装置300。当通过芯片天线100和柔性电路板200接收FM频带(即,低频)的接收信号时,该电感器将保持连接部分和GND之间的连接,起到把该接收信号传送至GND的作用。因此,第二导电板220起到接地作用,内置天线模块如图6(a)所示工作。
当通过芯片天线100和柔性电路板200接收蓝牙频带(即,高频)的接收信号时,电感器断开(open),从而阻止相应接收信号传送至GND。因此,内置天线模块如图6(b)所示作为不包括电感器和GND的电路进行工作,起到单极(mono pole)天线的作用。也就是说,如图7中所示,第二导电板220与第二辐射图样230的辐射部分保持一定距离,从而产生耦合作用,而该辐射部分起到在蓝牙频带中λ/4谐振线路的作用,从而起到蓝牙天线的作用。
同时,被信号切换装置300阻止的蓝牙频带的接收信号被输送至蓝牙信号处理模块700。
柔性电路板200上有滤波器400,滤波器400的一侧通过第一导电板210与多面体块110上的第一辐射图样120相连,而另一侧与低噪音放大器500相连。滤波器400将通过芯片天线100和柔性电路板200接收的接收信号中的高频信号滤除。在蓝牙情况下,为了在终端和蓝牙设备之间通信,终端和蓝牙设备之间周期性地产生蓝牙频带的发射信号。这样,FM频带的接收信号会干扰蓝牙频带中的发射信号。滤波器400滤除高频成分,以防止由于蓝牙频带中的发射信号导致的接收信号中产生的信号干扰。
在柔性电路板200上具有低噪音放大器500,低噪音放大器500与滤波器400相连。低噪音放大器500放大由滤波器400滤除了高频信号的接收信号(即,FM频带的接收信号,这些信号中没有由蓝牙频带的发射信号造成的信号干扰),从而以高RSSI接收FM调频。通过设置工作点和匹配点(matching point)来设计低噪音放大器500,以便接收信号具有低噪声系数(NF,Noise Factor)。一般情况下,通过低噪音放大器500进行放大的接收信号将进入FM信号处理模块600。
适用于本发明的低噪音放大器500为本领域普通技术人员利用已知技术很容易实施的技术元件,因此,不再详细说明。
同时,滤波器400和低噪音放大器500设置在柔性电路板200上,它们可以如图8和9中所示设置在与芯片天线100所在平面相同的平面上的单独区域,或者如图10中所示设置在柔性电路板200的安装芯片天线100的面的相反面上(即,图10中“A”区域)。当然,滤波器400和低噪音放大器500也可以设置在不同的面上。这样,当根据本发明的内置天线模块安装在主印刷电路板(图中未示出)上时,空间需求会降低,从而空间利用率得以提高,因此可以更加自由地调整终端内部的部件安装结构。
图11为根据本发明第一实施例的内置天线模块的频带图。
图11示出了使用本发明第一实施例中的内置天线模块时,通过第一导电板210和第二导电板220接收的接收信号的频率和这些接收信号之间产生的信号干扰。该图中,“A”表示通过第一导电板210接收的接收信号的频率,“B”表示通过第二导电板220接收的接收信号的频率,“C”表示通过第二导电板220接收且随后传送至第一导电板210的接收信号的数量(即,信号干扰量)。
由通过第一导电板210接收的接收信号的频率(即,图11中的“A”)可以看出,谐振频段在87.5MHz至108MHz范围内。也就是说,柔性电路板200上的辐射部分和芯片天线100上的第一辐射图样120形成一条辐射线,从而接收到低频带(即87.5MHz到108MHz的FM频带)接收信号。
此外,通过第二导电板220接收的接收信号的频率(即,图11中的“B”)表示谐振频率约为2.4GHz。也就是说,第二导电板220与辐射部分之间具有一定距离,这样便产生了耦合现象。该辐射部分起到蓝牙频带λ/4谐振线的作用。因此,内置天线模块产生耦合现象,起到单极天线的作用,并接收具有蓝牙频带频率的接收信号。
从信号干扰量(即图11中的“C”)可以看出,通过第二导电板220接收的接收信号对通过第一导电板210接收的接收信号造成的干涉是微弱的。
(第二实施例)
在下文中,将参照附图详细说明根据本发明第二实施例的内置天线模块。图12为根据本发明第二实施例的内置天线模块的示意图。
首先,由于根据本发明第二实施例的内置天线模块的芯片天线和柔性电路板与参照图1到图4描述的芯片天线和柔性电路板是相同的,因此,不再重复说明,但使用相同的附图标记。此外,由于本领域的普通技术人员可使用现有技术轻松实施FM信号处理模块和蓝牙信号处理模块,在此不再详细说明。
如图12中所示,内置天线模块包括芯片天线100、柔性电路板200、信号分流单元800和低噪音放大器500。
信号分流单元800的一侧与柔性电路板200的第一导电板210相连,而另一侧与低噪音放大器500及蓝牙信号处理模块700电性相连。信号分流单元800由双工器组成,用以根据接收信号的频率对通过芯片天线100和柔性电路板200接收的接收信号进行分流。该双工器包括低通滤波器(LPF)和高通滤波器(HPF),它根据接收信号的频率将低频和高频接收信号分离到不同路径中。
信号分流单元800根据接收信号的频率,对通过芯片天线100和柔性电路板200接收的信号进行分流。也就是说,信号分流单元800根据接收信号的频率,将接收信号通过低噪音放大器500分流到FM信号处理模块600或分流到蓝牙信号处理模块700。在此,信号分流单元800将通过芯片天线100和柔性电路板200接收的FM频带(即,低频率)接收信号向FM信号处理模块600分流,将蓝牙频带(即,高频率)接收信号向蓝牙信号处理模块700分流。
低噪音放大器500设置在柔性电路板200上,与信号分流单元800电性相连。低噪音放大器500放大由信号分流单元800分流的低频接收信号(即,FM频带的接收信号),从而能够以高RSSI接收FM广播。设计时,为低噪音放大器500设置工作点和匹配点,使得接收信号具有低NF。一般情况下,由低噪音放大器500放大的接收信号将进入FM信号处理模块600。
由于应用于本发明的低噪音放大器500是本领域普通技术人员使用已知技术可容易实施的技术元件,因此,不再详细描述。
(第三实施例)
在下文中,将参照附图详细说明根据本发明第三实施例的内置天线模块。图13为根据本发明第三实施例的内置天线模块的示意图。首先,由于根据本发明第三实施例的内置天线模块的芯片天线和柔性电路板与参照图1到图4所述的芯片天线和柔性电路板是相同的,因此,不再重复说明,但使用相同的附图标记。此外,由于本领域的普通技术人员使用现有技术可容易实施FM信号处理模块和蓝牙信号处理模块,因此,对此不再详细描述。
如图13中所示,内置天线模块包括芯片天线100、柔性电路板200、滤波器400和低噪音放大器500。
柔性电路板200上的第一导电板210电性连接到滤波器400和蓝牙信号处理模块700。这里,通过芯片天线100和柔性电路板200接收的接收信号同时输入到滤波器400和蓝牙信号处理模块700。
滤波器400设置在柔性电路板200上,滤波器400的一侧通过第一导电板210电性连接到多面体块110上的第一辐射图样120,其另一侧与低噪音放大器500电性相连。滤波器400阻止通过芯片天线100和柔性电路板200接收的且对应于蓝牙频带的接收信号,而使对应于FM频带的接收信号通过,并将该对应于FM频带的接收信号输入到低噪音放大器500。
滤波器400滤除高频信号,以防止因蓝牙频带中的发射信号造成的在接收信号中产生的信号干扰。由于该滤波器与第一实施例中的滤波器400相同,因此,不再重复说明。
低噪音放大器500设置在柔性电路板200上,并与滤波器400电性相连。低噪音放大器500放大由滤波器400滤除了高频信号的接收信号(即,FM频带接收信号,这些信号中没有因蓝牙频带的发射信号产生的信号干扰及蓝牙频带的接收信号),从而能够以高RSSI接收FM广播。设计时,为低噪音放大器500设置工作点和匹配点,使输入的接收信号具有低NF。由低噪音放大器500放大的接收信号被输入到FM信号处理模块600。
由于应用到本发明的低噪音放大器500是本领域普通技术人员使用已知技术可容易实施的技术元件,因此,不再详细描述。
(第四实施例)
在下文中,将参照附图详细说明根据本发明第四实施例的内置天线模块。图14是根据本发明第四实施例的内置天线模块的示意图。图15(a)到图15(c)是与图1中的芯片天线电性连接的柔性电路板的结构平面图;图16是图1中的芯片天线安装在图15(a)到图15(c)所示柔性电路板的状态平面图。图17和图18是图16中的信号切换装置的示意图。图19到图21是图16中的滤波器和低噪音放大器的示意图。首先,由于本发明第四实施例中的内置天线模块的芯片天线与参照图1和2所述的芯片天线是相同的,因此,不再重复说明,但使用相同的附图标记。由于本发明FM信号处理模块和蓝牙信号处理模块是本领域普通技术人员使用已知技术可容易实施的技术元件,因此,不再详细描述。
如图14所示,内置天线模块包括芯片天线100、柔性电路板200、信号切换装置300、滤波器400和低噪音放大器500。
芯片天线100安装在柔性电路板200的任意一个面上(例如,柔性电路板200的上表面)。
如图15所示,柔性电路板200包括第一导电板210、第二导电板220、第二辐射图样230、匹配电容器240和匹配电感器250。
第一导电板210作为馈送板(feeding pad)使用。第一导电板210焊接和电性连接多面体块110底面110b的一端的第一辐射图样120的I1区域。
第二导电板220用作接地板。第二导电板220焊接和电性连接多面体块110底面110b上的耦合图样125。
第二辐射图样230为特殊的弯折线条(meander line)形式(例如,),它焊接和电性连接多面体块110底面110b的另一端的第一辐射图样120的Ik+1区域。为此,第二辐射图样230包括连接部分和辐射部分,其中,该连接部分与第一辐射图样120的Ik+1区域相连,该辐射部分延伸自该连接部分且位于柔性电路板200上安装多面体块110的区域的外部。在此,第二辐射图样230的辐射部分为弯折线条的形式,所述连接部分和所述辐射部分以弯折部分235为基准得以区分。也就是说,在第二辐射图样230中,以弯折部分235为基准,与第一辐射图样120的Ik+1区域焊接的部分相当于所述连接部分,而延伸自该连接部分且位于柔性电路板200上安装多面体块110的区域的外部的部分相当于所述弯折线条形式的辐射部分。这在以下附图中同样适用。由于第二辐射图样230为弯折线条形式,因此可以减小柔性电路板200的面积,应用本发明内置天线模块的移动通信终端可实现小尺寸、薄型结构。
当第二辐射图样230与多面体块110底面110b另一端的第一辐射图样120的Ik+1区域电性连接时,第一辐射图样120和柔性电路板200上的第二辐射图样230形成一条辐射线(参照图16)。
匹配电容器240设置于第二导电板220和第二辐射图样230之间,并且矫正第二导电板220和柔性电路板200所在基底上的电路之间的阻抗差。也就是说,匹配电容器240通过匹配内置天线模块和安装该内置天线模块的移动通信终端之间的阻抗,来优化蓝牙频带的天线特性。这里,匹配电容器240是根据安装内置天线模块的移动终端的状态而具有不同值的电容器240。此外,匹配电容器240可优化蓝牙频带中的天线特性和FM频带中的天线特性。
匹配电感器250设置在第二导电板220上,并矫正第二导电板220和安装柔性电路板200所在基底上的电路之间的阻抗差。也就是说,匹配电感器250通过匹配内置型天线模块和安装了该内置天线模块的移动终端之间的阻抗,来优化蓝牙频带的天线特性。这里,匹配电感器250是根据安装了该内置天线模块的移动终端状态而具有不同值的电感器。此外,匹配电感器250可优化蓝牙频带中的天线特性和FM频带中的天线特性。
信号切换装置300的一侧与第二导电板220相连,其另一侧接地。也就是说,信号切换装置300的一侧焊接和电性连接柔性电路板200的第二导电板220,而另一侧接地。这里,信号切换装置300由电感器组成,使得FM频带的接收信号得以通过,而蓝牙频带的接收信号被阻止。这样做的目的是利用电感器的特性来分离FM频带的接收信号和蓝牙频带的接收信号,其中,电感器的特性为:当通过频率增加时,阻抗也随之增加,这样,电感器将起到低通滤波器的作用;当通过频率下降时,阻抗也随之下降,这样,电感器将起到高通滤波器作用。此时,作为信号切换装置300使用的电感器使FM频带(约87.5到108MHz)的接收信号得以通过,而使蓝牙频带(约2.45GHz)的接收信号被阻止,其电感值为22nH左右。
信号切换装置300根据通过芯片天线100和柔性电路板200接收的接收信号频率,切断与GND之间的连接。此时,当接收信号的频率为低频信号时,信号切换装置300保持与GND之间的连接,当接收信号的频率为高频信号时,切断与GND之间的连接以将该接收信号发送给蓝牙信号处理模块700。也就是说,当接收到的是FM频带(即,低频)的接收信号时,信号切换装置300起到保持与GND之间连接的线路的作用;当接收到的是蓝牙频带(即,高频)的接收信号时,信号切换装置300切断与GND之间的连接,以阻止该接收信号传入GND。
以下进一步说明由22nH电感器构成的信号切换装置300。当通过芯片天线100和柔性电路板200接收FM频带(即,低频)的接收信号时,该电感器将保持连接部分和GND之间的连接,从而起到将相应接收信号传输到GND的线路的作用。因此,第二导电板220起到接地的作用,而内置天线模块的工作方式如图17(a)所示。
通过芯片天线100和柔性电路板200接收蓝牙频带(即,高频)的接收信号时,电感器打开(open),从而阻止相应接收信号传入GND。因此,内置天线模块如图17(b)中所示作为不包括电感器和GND的电路进行工作,其作用相当于单极天线。如图18所示,第二导电板220与第二辐射图样230的辐射部分间隔一定距离,从而产生耦合现象。该辐射部分起到蓝牙频带中λ/4谐振线路的作用,其作用相当于蓝牙天线。
同时,被信号切换装置300阻止的蓝牙频带的接收信号被传送到蓝牙信号处理模块700。
滤波器400设置在柔性电路板200上。滤波器400的一侧通过第一导电板210与多面体块110上的第一辐射图样120相连,而另一侧与低噪音放大器500相连。滤波器400滤除通过芯片天线100和柔性电路板200接收的接收信号中的高频信号。在蓝牙情况下,为了实现终端和蓝牙设备之间的通信,终端和蓝牙设备周期性地产生蓝牙频带的发射信号。这样,FM频带的接收信号会与蓝牙频带的发射信号产生干扰。滤波器400滤除高频信号,以防止因蓝牙频带中的发射信号在接收信号中产生信号干扰。
低噪音放大器500设置在柔性电路板200上,与滤波器400电性相连。低噪音放大器500放大被滤波器400滤除了高频信号的接收信号(即,FM频带的接收信号,这些信号中没有由蓝牙频带的发射信号造成的信号干扰),从而可以高RSSI接收FM广播。通过设置工作点和匹配点来设计低噪音放大器500,以便接收信号具有低噪声系数(NF)。一般情况下,通过低噪音放大器500进行放大的接收信号被输入到FM信号处理模块600。
适用于本发明的低噪音放大器500为本领域普通技术人员通过已知技术很容易实施的技术元件,因此,不再详细说明。
同时,如果滤波器400和低噪音放大器500设置在柔性电路板200上,它们可以如图19和图20所示设置在与芯片天线100所在平面相同的平面上的单独区域,或者如图21所示设置在柔性电路板200的安装芯片天线100的面的反面(即,图21中“A”区域)。当然,滤波器400和低噪音放大器500也可以在不同的面上。这样,当根据本发明的内置天线模块安装在主印刷电路板(图中未示出)上时,可以提高空间利用率,从而可以更加自由得调整终端内部的部件安装结构。
图22为根据本发明第四实施例的内置天线模块的频带图。图22示出了使用本发明第四实施例中的内置天线模块时,通过第一导电板210和第二导电板220接收的接收信号的频率和这些接收信号之间的信号干扰。
图22(a)中的“A”表示通过第一导电板210接收的接收信号(即,第一辐射图样120和第二辐射图样230作为一个天线使用时所接收的接收信号(即,FM频带的接收信号))的频率,“B”表示通过第二导电板220接收的接收信号(即,从第二辐射图样230接收的接收信号(即蓝牙频率的接收信号))和通过第一导电板210接收的接收信号之间的隔离度(isolation)。
通过第一导电板210接收的接收信号的频率(即,图22(a)中的“A”)表示谐振频率约为87.5MHz到108MHz。也就是说,柔性电路板200上的辐射部分和芯片天线100上的第一辐射图样120形成一条辐射线,从而能够接收低频带(即FM频带(87.5MHz到108MHz))的接收信号。
此时,通过第一导电板210接收的接收信号的隔离度(即,图22(a)中的“B”)为17dB左右,可以看出,通过第二辐射图样230接收的接收信号对通过第一导电板210接收的接收信号造成的干涉是微弱的。
图22(b)中所示的“C”是通过第二导电板220接收的接收信号(即,从第二辐射图样230接收的接收信号(即,蓝牙频率的接收信号))的频率。“D”是通过第二导电板220接收的接收信号(即,蓝牙频率的接收信号)和通过第一导电板210接收的接收信号(即,当第一辐射图样120和第二辐射图样230同时被用作一个天线时接收的接收信号(即,FM频率的接收信号))之间的隔离度。
通过第二导电板220接收的接收信号的频率(即,图22中的“B”)表示谐振频率约为2.4GHz。也就是说,第二导电板220与弯折线条形式的辐射部分相邻,因而产生耦合现象。该辐射部分起到蓝牙频带λ/4谐振线路的作用。因此,内置天线模块产生耦合现象,起到单极天线的作用,从而能接收具有蓝牙频带频率的接收信号。
此处,通过第二导电板220接收的接收信号的隔离度(即,图22(b)中的“D”)约为32.6dB。可以看出,通过第一导电板210接收的接收信号对通过第二导电板220接收的接收信号造成的信号干扰是微弱的。
(第五实施例)
在下文中,将参照附图详细说明根据本发明第五实施例的内置天线模块。图23与图24是根据本发明第五实施例的内置天线模块的示意图。首先,由于根据本发明第四实施例的内置天线模块的芯片天线与参照图1和图2所述的芯片天线是相同的,因此,不再重复说明,但使用相同的附图标记。由于本发明FM信号处理模块和蓝牙信号处理模块是本领域普通技术人员使用已知的技术可容易实施的技术元件,因此,不再详细描述。
如图23中所示,内置天线模块包括芯片天线100和柔性电路板200。
芯片天线100安装在柔性电路板200的任意一个表面上(例如,柔性电路板200的上表面)。
柔性电路板200包括第一导电板210、第二导电板220、第二辐射图样230和第三辐射图样260。
第一导电板210作为馈送板使用,焊接和电性连接到位于多面体块110底面110b的一端的第一辐射图样120的I1区域。此时,第一导电板210的一侧与FM信号处理模块600相连,将通过芯片天线100和柔性电路板200接收的FM频带的接收信号发送至FM信号处理模块600。
第二导电板220作为接地板使用。该第二导电板220与耦合图样125焊接和电性连接在一起,该耦合图样125设置在多面体块110的底面110b上。这里,第二导电板220的一侧与GND相连。
第二辐射图样230为特殊弯折线条形式(例如,“一”),它焊接和电性连接到位于多面体块110底面110b的另一端的第一辐射图样120的Ik+1区域。为此,第二辐射图样230包括连接部分和辐射部分,其中,该连接部分与第一辐射图样120的Ik+1区域相连,该辐射部分延伸自该连接部分且位于柔性电路板200上安装多面体块110的区域的外部。这里,第二辐射图样230的辐射部分为弯折线条形式,该辐射部分和连接部分以弯折部分235为基准得以区分。也就是说,在第二辐射图样230中,以弯折部分235为基准,与第一辐射图样120的Ik+1区域焊接的部分相当于所述连接部分,而延伸自该连接部分且位于柔性电路板200上安装多面体块110的区域的外部的部分相当于所述弯折线条形式的辐射部分。这在以下附图中同样适用。
当第二辐射图样230与位于多面体块110底面110b另一端的第一辐射图样120的Ik+1区域电性连接时,第一辐射图样120和柔性电路板200上的第二辐射图样230形成一条辐射线。
第三辐射图样260以一定距离与第二辐射图样230间隔开来并相互平行,该第三辐射图样260是一种特殊的弯折线条形式(例如,和的组合形式)。第三辐射图样260形成于柔性电路板200上安装多面体块110的区域的外部。第三辐射图样260的一侧与蓝牙信号处理模块700电性相连。该第三辐射图样260起到蓝牙天线的作用,接收蓝牙频带的信号,向蓝牙信号处理模块700发送该信号。
如图24所示,内置天线模块还可包括滤波器400和低噪音放大器500。
滤波器400设置在柔性电路板200上。滤波器400的一侧通过第一导电板210与在多面体块110上的第一辐射图样120相连,而另一侧与低噪音放大器500相连。滤波器400过滤通过芯片天线100和柔性电路板200接收的接收信号中的高频信号。在蓝牙情况下,为了终端和蓝牙设备之间通信,终端和蓝牙设备周期性地产生蓝牙频带的发射信号。这样,FM频带中的接收信号会干扰蓝牙频带中的发射信号。滤波器400滤除高频成分,以防止由蓝牙频带的发射信号导致接收信号中产生信号干扰。
在柔性电路板200上设置有低噪音放大器500,低噪音放大器500与滤波器400电性相连。低噪音放大器500放大被滤波器400滤除了高频信号的接收信号(即,FM频带的接收信号,这些信号中没有由蓝牙频带的发射信号造成的信号干扰),从而可以高RSSI接收FM广播。通过设置工作点和匹配点来设计低噪音放大器500,以便接收信号具有低噪声系数。一般情况下,由低噪音放大器500放大的接收信号被输入到FM信号处理模块600中。
适用于本发明的低噪音放大器500为本领域普通技术人员通过已知技术很容易实施的技术元件,因此,不再详细说明。
(第五实施例的改进示例)
在下文中,将参照附图详细说明根据本发明第五实施例的内置天线模块。图25与图26是根据本发明第五实施例改进的内置天线模块的示意图。首先,由于根据本发明第五实施例的内置天线模块的芯片天线与参照图1和图2所述的芯片天线是相同的,因此,不再重复说明,但使用相同的附图标记。由于本发明FM信号处理模块600和蓝牙信号处理模块700以及GPS信号处理模块900是本领域普通技术人员使用公开的技术可容易实施的技术元件,因此不再详细描述。
如图25中所示,内置天线模块包括芯片天线100和柔性电路板200。如图26中所示,内置天线模块还可包括滤波器400和低噪音放大器500。这里,由于滤波器400和低噪音放大器500与所述第五实施例中的相同,因此不再详细描述。
芯片天线100安装在柔性电路板200的任意一个表面上(例如,柔性电路板200的上表面)。
柔性电路板200包括第一导电板210、第二导电板220、第二辐射图样230、第三辐射图样260和第四辐射图样270。由于这里的第一导电板210、第二导电板220、第二辐射图样230和第三辐射图样260与所述第五实施例中的相同,因此不再详细描述。
第四辐射图样270以一定间距与第三辐射图样230间隔开来且相互平行,第四辐射图样270为特殊的弯折线条形式(例如,形状)。这里,第四辐射图样270形成在柔性电路板200上安装多面体块110的区域的外部。第四辐射图样270的一侧与GPS信号处理模块900相连。在此,第四辐射图样270起到GPS天线的作用,接收GPS频带的信号,并向GPS信号处理模块900发送该信号。
根据本发明第五实施例的改进示例的内置天线模块不需要单独的蓝牙天线及GPS天线,因为它同时接收FM频率、蓝牙频率及GPS频率的信号。因此,能够将它应用至移动通信终端,并且可以实现小尺寸、薄型移动通信终端的设计。
(第六实施例)
在下文中,将参照附图详细说明根据本发明第六实施例的内置天线模块。图27与图28是根据本发明第六实施例的内置天线模块的示意图。首先,由于本发明第六实施例中的内置天线模块的芯片天线与参照图1和图2所述的芯片天线是相同的,因此,不再重复说明,但使用相同的附图标记。由于本发明FM信号处理模块600和GPS信号处理模块700是本领域普通技术人员使用已知技术可容易实施的技术元件,因此不再详细描述。
如图27中所示,内置天线模块包括芯片天线100和柔性电路板200。
芯片天线100安装在柔性电路板200的任意一个表面上(例如,柔性电路板200的上表面)。
柔性电路板200包括第一导电板210、第二导电板220、第二辐射图样230和第三辐射图样260。
第一导电板210作为馈送板使用。第一导电板210焊接和电性连接到位于多面体块110的底面110b的一端的第一辐射图样120的I1区域。这里,第一导电板210的一侧与FM信号处理模块600电性相连,它发送通过芯片天线100和柔性电路板200接收的FM频带信号至FM信号处理模块600。
第二导电板220作为接地板使用。第二导电板220与耦合图样125焊接和电性连接在一起,耦合图样125位于多面体块110的底面110b。这里,第二导电板220的一侧与GND电性相连。
第二辐射图样230为特殊的弯折线条形式(例如,“一”的形状),它焊接和电性连接位于多面体块110的底面110b的另一端的第一辐射图样120的Ik+1区域。为此,第二辐射图样230包括连接部分和辐射部分,其中,该连接部分与第一辐射图样120的Ik+1区域相连,该辐射部分延伸自该连接部分并且位于柔性电路板200上安装多面体块110的区域的外部。在此,第二辐射图样230的辐射部分为弯折线条结构,所述连接部分和所述辐射部分以弯折部分235为基准得以区分。也就是说,在第二辐射图样230中,以弯折部分235为基准,与第一辐射图样120的Ik+1区域焊接的部分相当于连接部分,而延伸自该连接部分并且位于柔性电路板200上安装多面体块110的区域的外部的部分相当于所述弯折线条结构的辐射部分。这在以下附图中同样适用。
当第二辐射图样230与位于多面体块110底面110b另一端的第一辐射图样120的Ik+1区域电性连接时,第一辐射图样120和柔性电路板200上的第二辐射图样230形成一条辐射线。
第三辐射图样260以一定间距与第三辐射图样230间隔开来且相互平行,该第三辐射图样260是一种弯折线条结构(例如,形状)。这里,第三辐射图样260位于柔性电路板200上的安装多面体块110区域的外部。第三辐射图样260的一侧与GPS信号处理模块900电性相连。在此,第三辐射图样260起到GPS天线的作用,用于接收GPS频带的信号,并发送该信号到GPS信号处理模块900。
如图28中所示,内置天线模块还可包括滤波器400和低噪音放大器500。由于滤波器400和低噪音放大器500与所述第五实施例中的相同,在此不再详细描述。
(第六实施例的改进例)
在下文中,将参照附图详细说明根据本发明第六实施例的改进例的内置天线模块。图29与图30是根据本发明第六实施例改进的内置天线模块的示意图。首先,由于根据本发明第六实施例改进的内置天线模块的芯片天线与参照图1和图2所述的芯片天线是相同的,因此不再重复说明,但使用相同的附图标记。由于本发明FM信号处理模块600和蓝牙信号处理模块700以及GPS信号处理模块900是本领域普通技术人员使用已知技术可容易实施的技术元件,因此不再详细描述。
如图29所示,内置天线模块包括芯片天线100和柔性电路板200。如图30所示,内置天线模块还可包括滤波器装置400和低噪音放大器500。由于滤波器400和低噪音放大器500与所述第六实施例中的相同,在此不再详细描述。
芯片天线100安装在柔性电路板200的任意一个表面上(例如,柔性电路板200的上表面)。
柔性电路板200包括第一导电板210、第二导电板220、第二辐射图样230、第三辐射图样260和第四辐射图样270。由于第一导电板210、第二导电板220、第二辐射图样230、第三辐射图样260与所述第六实施例中的相同,在此不再详细描述。
第四辐射图样270以一定间距与第三辐射图样260隔离开来且相互平行,该第四辐射图样270是一种弯折线条结构(例如,及“一”的组合形状)。这里,第四辐射图样270位于柔性电路板200上的安装多面体块110的区域的外部。第四辐射图样270的一侧与蓝牙信号处理模块700电性相连。在此,第四辐射图样270起到蓝牙天线的作用,用于接收蓝牙频带的信号,并将该信号发送至蓝牙信号处理模块700。
根据本发明第六实施例的改进例的内置天线模块不需要额外的蓝牙天线及GPS天线,因为它同时接收FM、蓝牙频率及GPS频率的信号。因此,能够将它应用至移动通信终端,并且可以实现小尺寸、薄型移动通信终端的设计。
(第七实施例)
在下文中,将参照附图详细说明根据本发明第七实施例的内置天线模块。图31与图32是根据本发明第七实施例的内置天线模块的示意图。首先,由于本发明第七实施例中的内置天线模块的芯片天线与参照图1和2所述的芯片天线是相同的,因此,不再重复说明,但使用相同的附图标记。由于本发明FM信号处理模块600和蓝牙信号处理模块700是本领域普通技术人员使用公开的技术可容易实施的技术元件,因此,不再详细描述。
如图31中所示,内置天线模块包括芯片天线100和柔性电路板200。如图32所示,内置天线模块还可包括滤波器400和低噪音放大器500。由于滤波器400和低噪音放大器500与所述第六实施例中的相同,在此不再详细描述。
芯片天线100安装在柔性电路板200的任意一个表面上(例如,柔性电路板200的上表面)。
柔性电路板200包括第一导电板210、第二导电板220、连接板(connectionpad)225、第二辐射图样230和开关元件280。由于第一导电板210、第二导电板220与所述第四实施例中的相同,因此不再详细描述。
连接板225焊接和电性连接位于多面体块的底面的第一辐射图样120的Ik+1区域。此处,连接板225通过开关元件280与第二辐射图样230电性相连。
第二辐射图样230是一条特殊结构的(例如,及弯折的“ㄧ”组合的形状)弯折线条,它的一侧与蓝牙信号处理模块700电性相连。此处,第二辐射图样230通过开关元件280与连接到第一辐射图样120的Ik+1区域的连接板225相连。当第二辐射图样230通过开关元件280与位于多面体块110底面110b另一端的第一辐射图样120的Ik+1区域电性连接时,第一辐射图样120和柔性电路板200上的第二辐射图样230形成一条辐射线。
开关元件280设置在柔性电路板200上,它的一侧与连接板225相连,另一侧与第二辐射图样230相连。也就是说,开关元件280的一侧焊接和电性连接连接板225,另一侧焊接和电性连接第二导电板220。在此,开关元件280由电感器组成,它使FM频带的接收信号得以通过,而阻止蓝牙频带的接收信号。这样做的目的是利用电感器的特性来分离FM频带的接收信号和蓝牙频带的接收信号,其中,电感器的特性为:当通过频率增加时,阻抗也随之增加,这样,电感器将起到低通滤波器的作用;当通过频率下降时,阻抗也随之下降,这样,电感器将起到高通滤波器作用。此时,用作开关元件280的电感器使FM频带(约87.5-108MHz)的接收信号得以通过,阻止蓝牙频带(约2.45GHz)的接收信号,其电感值为22nH左右。
开关元件280根据第二辐射图样230中接收的接收信号的频率,切断与连接板225之间的连接。这里,当接收信号的频率为低频时,开关元件280保持与连接板225之间的连接;当接收信号的频率为高频时,开关元件280切断与连接板225之间的连接,这样第二辐射图样230起到单极天线的作用。也就是说,当接收到的是FM频带(即,低频)的接收信号时,开关元件280保持与连接板225之间的连接,这样第一辐射图样及第二辐射图样230起到一条辐射线的作用。当接收到的是蓝牙频带(即,高频)的接收信号时,开关元件280切断与连接板225之间的连接,这样第二辐射图样230起到单极天线的作用,用以接收蓝牙频带信号。
以下进一步说明由22nH电感器组成的开关元件280。当通过第二辐射图样230接收到的是FM频带(即,低频)的接收信号时,电感器将保持连接板225和第二辐射图样230之间的连接,起到传输相应接收信号至第一辐射图样的线路的作用。通过第二辐射图样230接收到的是蓝牙频带(即,高频)的接收信号时,电感器打开(open),从而阻止相应接收信号经过连接板225到达第一辐射图样。这样,第二辐射图样230起到蓝牙天线的作用。
同时,将开关元件280阻止的蓝牙频带的接收信号输入到蓝牙信号处理模块700。
图33为根据本发明第七实施例的内置天线模块的频带图。图33示出了使用本发明第七实施例中的内置天线模块时,通过第一导电板210和第二导电板220接收的接收信号的频率和这些接收信号之间的信号干扰。
图33(a)中的“E”表示通过第一导电板210接收的接收信号的频率,“F”表示通过第一导电板210接收的接收信号和通过第二导电板220接收的接收信号之间的隔离度(isolation)。
通过第一导电板210接收的接收信号的频率(即,图29(a)中的“E”)表示谐振频率约为87.5MHz到108MHz。也就是说,柔性电路板200上的第二辐射图样230和芯片天线100上的第一辐射图样120通过连接板225形成一条辐射线,从而接收低频带(即FM频带(87.5MHz到108MHz))的接收信号。
这里,通过第一导电板210接收的接收信号的隔离度(即,图29(a)中的“F”)为23.3dB左右,可以看出,通过第二辐射图样220接收的接收信号对通过第一导电板210接收的接收信号造成的干扰是微弱的。
图33(b)中的“G”表示通过第二导电板220接收的接收信号的频率,“H”表示通过第二导电板220接收的接收信号和通过第一导电板210接收的接收信号之间的隔离度。
通过第二导电板220接收的接收信号的频率(即,图29(b)中的“G”)表示谐振频率约为2.4GHz。也就是说,第二导电板220起到蓝牙频带λ/4谐振线路的作用,接收蓝牙频带频率的接收信号。
这里,通过第二导电板220接收的接收信号的隔离度(即,图29(b)中的“H”)为21.3dB左右,可以看出,通过第一导电板210接收的接收信号对通过第二导电板220接收的接收信号造成的干扰是微弱的。
本发明的内置天线模块不需要单独的蓝牙天线,因为它同时接收FM和蓝牙频率的信号。因此,能够将它应用至移动通信终端,并且可以实现小尺寸、薄型移动通信终端的设计。
此外,本发明的内置天线模块以高RSSI接收FM广播。
此外,根据本发明的内置天线模块安装在主印刷电路板上时,可以提高空间利用率,更加自由地调整终端内部的部件安装结构。
此外,根据本发明的内置天线模块结构比较简单,因为它不需要附加装置,例如用于接收FM广播的耳机。因此,对于蓝牙移动通信终端,即使使用无线耳机,也不会影响FM广播的接收效果,能保持稳定的接收质量。
虽然在本发明的实施例中,滤波器400和低噪音放大器500安装在柔性电路板200上,但结构不限于此,例如,滤波器400和低噪音放大器500可与FM信号处理模块集成在一起,并起到相应作用。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰。
Claims (24)
1.一种内置天线模块,其特征在于:所述内置天线模块包括:
多面体芯片天线,具有形成于其上的第一辐射图样和耦合图样;
柔性电路板,具有连接所述第一辐射图样的第一导电板、连接所述耦合图样的第二导电板以及连接所述第一辐射图样的第二辐射图样;
信号切换装置,位于所述第二导电板和地面之间,防止通过所述芯片天线和所述柔性电路板接收的第一频带信号和第二频带信号中的任意一个到达地面。
2.根据权利要求1所述的内置天线模块,其特征在于:所述信号切换装置防止所述第二频带信号到达地面并且将该第二频带信号发送给蓝牙信号处理模块。
3.根据权利要求1所述的内置天线模块,其特征在于:所述信号切换装置由防止蓝牙频带信号到达地面的电感器组成。
4.根据权利要求1所述的内置天线模块,其特征在于:所述第一频带信号是FM频带信号,所述第二频带信号是蓝牙频带信号。
5.根据权利要求4所述的内置天线模块,其特征在于:所述内置天线模块还包括将所述第一频带信号中的高频信号滤除的滤波器。
6.根据权利要求5所述的内置天线模块,其特征在于:所述内置天线模块还包括用以放大被所述滤波器滤除了高频信号的接收信号的低噪音放大器。
7.根据权利要求1所述的内置天线模块,其特征在于:所述第二辐射图样为弯折线条的形式。
8.根据权利要求1所述的内置天线模块,其特征在于:所述内置天线模块还包括位于所述第二导电板和所述第二辐射图样之间的匹配电容器,该匹配电容器矫正所述第二导电板和所述柔性电路板所在的基底上的电路之间的阻抗差。
9.根据权利要求1所述的内置天线模块,其特征在于:所述内置天线模块还包括位于所述第二导电板上的匹配电感器,该匹配电感器矫正所述第二导电板和所述柔性电路板所在的基底上的电路之间的阻抗差。
10.一种内置天线模块,其特征在于:所述内置天线模块包括:
多面体芯片天线,具有形成于其上的第一辐射图样和耦合图样;
柔性电路板,具有连接所述第一辐射图样的第一导电板、连接所述耦合图样的第二导电板以及连接所述第一辐射图样的第二辐射图样;
信号分流装置,对通过所述芯片天线和所述柔性电路板接收的第一频带信号及第二频带信号进行分流。
11.根据权利要求10所述的内置天线模块,其特征在于:所述信号分流装置将所述第一频带信号分离到FM信号处理模块,将所述第二频带信号分离到蓝牙信号处理模块。
12.根据权利要求10所述的内置天线模块,其特征在于:所述内置天线模块还包括对所述信号分流装置分离的第一频带信号进行放大的低噪音放大器。
13.根据权利要求10所述的内置天线模块,其特征在于:所述信号分流装置由双工器组成,该双工器将FM频带信号分离到FM信号处理模块,将蓝牙频带信号分离到蓝牙信号处理模块。
14.一种内置天线模块,其特征在于:所述内置天线模块包括:
多面体芯片天线,具有形成于其中的第一辐射图样和耦合图样;
柔性电路板,具有连接所述第一辐射图样的第一导电板、连接所述耦合图样的第二导电板以及连接所述第一辐射图样的第二辐射图样;
第三辐射图样,位于所述柔性电路板上,且与所述第二辐射图样相邻。
15.根据权利要求14所述的内置天线模块,其特征在于:所述第三辐射图样与蓝牙信号处理模块电性相连。
16.根据权利要求15所述的内置天线模块,其特征在于:所述柔性电路板还包括与所述第三辐射图样相邻的第四辐射图样,该第四辐射图样与GPS信号处理模块电性相连。
17.根据权利要求14所述的内置天线模块,其特征在于:所述第三辐射图样与GPS信号处理模块电性相连。
18.根据权利要求17所述的内置天线模块,其特征在于:所述内置天线模块还包括与所述柔性电路板上的所述第三辐射图样相邻的第四辐射图样,该第四辐射图样与蓝牙信号处理模块电性相连。
19.一种内置天线模块,其特征在于:所述内置天线模块包括:
多面体芯片天线,具有形成于其上的第一辐射图样和耦合图样;
柔性电路板,具有连接所述第一辐射图样的第一导电板、连接所述耦合图样的第二导电板以及连接所述第一辐射图样的第二辐射图样;
其中,所述第一导电板与FM信号处理模块以及蓝牙信号处理模块电性相连,并将通过所述芯片天线及所述柔性电路板接收的接收信号发送至所述FM信号处理模块以及所述蓝牙信号处理模块。
20.根据权利要求19所述的内置天线模块,其特征在于:所述内置天线模块还包括滤波器,该滤波器对发送给所述FM信号处理模块的接收信号中的高频信号进行过滤。
21.根据权利要求20所述的内置天线模块,其特征在于:所述内置天线模块还包括低噪音放大器,该低噪音放大器放大被所述滤波器滤除了高频信号的接收信号。
22.一种内置天线模块,其特征在于:所述内置天线模块包括:
多面体芯片天线,具有形成于其上的第一辐射图样和耦合图样;
柔性电路板,具有连接所述第一辐射图样的第一导电板、连接所述耦合图样的第二导电板以及与所述第二导电板相邻的第二辐射图样;
其中所述柔性电路板还包括开关元件,该开关元件位于所述第二辐射图样与所述第一辐射图样之间,防止通过所述第二辐射图样接收的第一频带信号及第二频带信号中的任意一个到达所述第一辐射图样。
23.根据权利要求22所述的内置天线模块,其特征在于:所述开关元件阻止通过所述第二辐射图样接收的第二频带信号并且将该第二频带信号发送给蓝牙信号处理模块。
24.根据权利要求22所述的内置天线模块,其特征在于:所述开关元件由电感器组成,该电感器阻止蓝牙频带信号到达所述第一辐射图样。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103247856A (zh) * | 2012-02-03 | 2013-08-14 | 联想移动通信科技有限公司 | 天线装置及移动终端 |
CN104218306A (zh) * | 2013-06-03 | 2014-12-17 | 联想(北京)有限公司 | 天线装置和用于设置天线的方法 |
CN104425878A (zh) * | 2013-08-26 | 2015-03-18 | 卓英社有限公司 | 具有柔韧性的内置型天线 |
CN104854756A (zh) * | 2013-01-18 | 2015-08-19 | 三菱综合材料株式会社 | 天线装置 |
CN104868225A (zh) * | 2014-02-21 | 2015-08-26 | 联想(北京)有限公司 | 一种电子设备及其天线的制作方法 |
CN110875750A (zh) * | 2018-08-31 | 2020-03-10 | 华为技术有限公司 | Fm天线电路和终端设备 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010131524A1 (ja) * | 2009-05-14 | 2010-11-18 | 株式会社村田製作所 | 回路基板及び回路モジュール |
CN102457460A (zh) * | 2010-10-28 | 2012-05-16 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种以射频天线共用为fm调制天线的装置及方法 |
CN102637946B (zh) * | 2011-02-14 | 2015-06-03 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种调频天线实现装置及移动终端 |
CN102185177A (zh) * | 2011-02-25 | 2011-09-14 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种调频天线的实现装置和移动终端 |
EP2688147B1 (en) * | 2011-04-22 | 2017-06-07 | NEC Tokin Corporation | Antenna device, communication module, portable electronic apparatus, and communication method using portable electronic apparatus |
US9537336B2 (en) | 2011-12-30 | 2017-01-03 | Makita Corporation | Battery system for a power tool, as well as battery holder therefor, charger, and charging system |
US9781496B2 (en) | 2012-10-25 | 2017-10-03 | Milwaukee Electric Tool Corporation | Worksite audio device with wireless interface |
US9740248B2 (en) * | 2013-06-07 | 2017-08-22 | Western Digital Technologies, Inc. | Component placement within a solid state drive |
DE102013113258A1 (de) * | 2013-11-29 | 2015-06-03 | Endress + Hauser Conducta Gesellschaft für Mess- und Regeltechnik mbH + Co. KG | Sensor und Messanordnung |
US20150316419A1 (en) * | 2014-05-03 | 2015-11-05 | Seenath Punnakkal | Method and apparatus for monitoring body temperature and activity |
CN112243066B (zh) * | 2020-10-20 | 2021-07-23 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备fm播放方式的选择方法及电子设备 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20070009199A (ko) * | 2005-07-15 | 2007-01-18 | 삼성전기주식회사 | 수직배열 내장형 안테나 |
WO2007087647A1 (en) * | 2006-01-27 | 2007-08-02 | Qualcomm Incorporated | Diverse spectrum antenna for handsets and other devices |
KR100816262B1 (ko) * | 2005-10-24 | 2008-03-26 | 주식회사 이엠따블유안테나 | 전자 기기 하우징 내장형 안테나 및 그 제조방법 |
CN101316004A (zh) * | 2007-05-28 | 2008-12-03 | 日立金属株式会社 | 天线、天线装置及通信设备 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7164387B2 (en) * | 2003-05-12 | 2007-01-16 | Hrl Laboratories, Llc | Compact tunable antenna |
KR20040104177A (ko) * | 2003-06-03 | 2004-12-10 | 삼성전기주식회사 | 시분할방식 전력증폭모듈 |
US20050212708A1 (en) * | 2004-03-26 | 2005-09-29 | Broadcom Corporation | Antenna configuration for wireless communication device |
US8000737B2 (en) * | 2004-10-15 | 2011-08-16 | Sky Cross, Inc. | Methods and apparatuses for adaptively controlling antenna parameters to enhance efficiency and maintain antenna size compactness |
KR20060100559A (ko) * | 2005-03-17 | 2006-09-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 블루투스 모듈 및 그 구현방법 |
KR101242676B1 (ko) * | 2006-06-08 | 2013-03-12 | 삼성전자주식회사 | 휴대용 단말기의 내장형 안테나 장치 |
KR100822475B1 (ko) * | 2006-10-19 | 2008-04-16 | 삼성전자주식회사 | 저주파대역 무선신호의 송수신이 가능한 능동형 안테나 및이를 구비한 이동통신 단말기 |
US20080129610A1 (en) * | 2006-12-01 | 2008-06-05 | Texas Instruments Incorporated | Adaptive antenna matching for portable radio operating at VHF with single-chip based implementation |
KR100986049B1 (ko) * | 2008-08-11 | 2010-10-07 | 주식회사 에이스테크놀로지 | 다중 방송 수신용 모듈형 액티브 안테나 |
-
2010
- 2010-03-31 WO PCT/KR2010/001979 patent/WO2010114307A2/ko active Application Filing
- 2010-03-31 EP EP10759032.5A patent/EP2416442B1/en active Active
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- 2010-03-31 CN CN201080020834.9A patent/CN102422485B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20070009199A (ko) * | 2005-07-15 | 2007-01-18 | 삼성전기주식회사 | 수직배열 내장형 안테나 |
KR100816262B1 (ko) * | 2005-10-24 | 2008-03-26 | 주식회사 이엠따블유안테나 | 전자 기기 하우징 내장형 안테나 및 그 제조방법 |
WO2007087647A1 (en) * | 2006-01-27 | 2007-08-02 | Qualcomm Incorporated | Diverse spectrum antenna for handsets and other devices |
CN101316004A (zh) * | 2007-05-28 | 2008-12-03 | 日立金属株式会社 | 天线、天线装置及通信设备 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103247856A (zh) * | 2012-02-03 | 2013-08-14 | 联想移动通信科技有限公司 | 天线装置及移动终端 |
CN104854756A (zh) * | 2013-01-18 | 2015-08-19 | 三菱综合材料株式会社 | 天线装置 |
CN104854756B (zh) * | 2013-01-18 | 2017-11-14 | 三菱综合材料株式会社 | 天线装置 |
CN104218306A (zh) * | 2013-06-03 | 2014-12-17 | 联想(北京)有限公司 | 天线装置和用于设置天线的方法 |
CN104425878A (zh) * | 2013-08-26 | 2015-03-18 | 卓英社有限公司 | 具有柔韧性的内置型天线 |
CN104868225A (zh) * | 2014-02-21 | 2015-08-26 | 联想(北京)有限公司 | 一种电子设备及其天线的制作方法 |
CN110875750A (zh) * | 2018-08-31 | 2020-03-10 | 华为技术有限公司 | Fm天线电路和终端设备 |
CN110875750B (zh) * | 2018-08-31 | 2021-09-21 | 荣耀终端有限公司 | Fm天线电路和终端设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2416442B1 (en) | 2017-03-22 |
CN102422485B (zh) | 2014-09-17 |
EP2416442A4 (en) | 2013-01-02 |
EP2416442A2 (en) | 2012-02-08 |
WO2010114307A3 (ko) | 2011-01-06 |
US20120280867A1 (en) | 2012-11-08 |
WO2010114307A2 (ko) | 2010-10-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |