CN102364211A - 一种led模组 - Google Patents
一种led模组 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102364211A CN102364211A CN2011103299736A CN201110329973A CN102364211A CN 102364211 A CN102364211 A CN 102364211A CN 2011103299736 A CN2011103299736 A CN 2011103299736A CN 201110329973 A CN201110329973 A CN 201110329973A CN 102364211 A CN102364211 A CN 102364211A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- module
- led
- constant current
- surface mounted
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明涉及一种LED模组。现有的LED模组使用中散热不好,导致LED光衰高、寿命短。本发明采用平板形的金属外壳,顶面设有凹槽,基板设置凹槽内,多个贴片式LED光源及电路元件设置在基板上,连接成发光电路,通过防水胶封装。发光电路中多个贴片式LED光源并联后的负极与恒流IC模块的5脚连接,正极与恒流IC模块的1脚和4脚、贴片陶瓷电容的一端、二极管的负极连接,恒流IC模块的3脚与贴片电阻的一端连接,恒流IC模块的2脚、贴片电阻的另一端、贴片陶瓷电容的另一端与接地线连接,二极管的正极与12V电源线连接。本发明有效提高了LED模组的散热能力,降低了LED芯片内部结温,降低了光衰,延长了使用寿命。
Description
技术领域
本发明属于LED发光技术领域,具体涉及一种高导热低光衰LED模组。
背景技术
LED(Light Emitting Diode,发光二极管)灯在照明、灯箱等方面已经越来越多地被采用。LED灯通常是将多只LED固定在基板上,多只LED进行串并联,形成LED模组。实际使用中,再根据需要将LED模组进行串并联。与传统光源一样,LED灯在发光时也会产生热量。目前现在市场上常用的LED模组中贴片式LED光源一般安装在玻璃纤维基板上,对应每个贴片式LED光源的位置设置局部散热片。这种LED模组使用过程中散热不好,造成模组温度较高,导致LED光衰高、寿命短。
发明内容
本发明的目的就是针对现有技术的不足,提供一种高导热、低光衰的LED模组。
本发明包括金属外壳、基板、贴片式LED光源、恒流IC模块U、贴片电阻R、贴片陶瓷电容C、二极管D;
所述的金属外壳整体为平板形,中心开有散热通孔,金属外壳的顶面设有凹槽,凹槽位于散热通孔与平板边沿之间;金属外壳的凹槽内设置有基板,贴片式LED光源、恒流IC模块U、贴片电阻R、贴片陶瓷电容C、二极管D、接地线的一端以及12V电源线的一端设置在基板上,并通过线路连接成发光电路,基板上通过防水胶封装。
所述的金属外壳为锌合金材料,基板为铝制PCB板(Printed Circuit Board,印刷线路板),所述的恒流IC模块U为DW8505 LED驱动IC芯片。
所述的发光电路中多个贴片式LED光源并联后的LED负极端与恒流IC模块U的5脚连接,并联后的LED正极端与恒流IC模块U的1脚和4脚、贴片陶瓷电容C的一端、二极管D的负极连接,恒流IC模块U的3脚与贴片电阻R的一端连接,恒流IC模块U的2脚、贴片电阻R的另一端、贴片陶瓷电容C的另一端与接地线连接,二极管D的正极与12V电源线连接。
本发明中的金属外壳采用了高导热的锌合金材料压铸成型,表面防金处理,基板采用高导热铝制PCB板,LED所发出的热全部通过基板传输到金属外壳,再通过金属外壳将热量散发至空气中,有效提高了LED模组的散热能力。该LED模组涂附高导热硅脂,不但具有很好的防水效果,并降低了LED芯片内部结温,降低了光衰,寿命更长。本发明采用了高精密IC恒流设计,使得LED工作电流稳定,提高了LED模组的发光效率。
附图说明
图1为本发明的截面示意图;
图2为本发明的平面示意图;
图3为本发明中发光电路的电路图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步说明。
如图1和2所示,一种LED模组,包括金属外壳1、基板3、贴片式LED光源5、恒流IC模块U、贴片电阻R、贴片陶瓷电容C、二极管D。
金属外壳1整体为平板形,中心开有散热通孔2,金属外壳1的顶面设有凹槽,凹槽位于散热通孔2与平板边沿之间;金属外壳1的凹槽内设置有基板3,贴片式LED光源5、恒流IC模块U、贴片电阻R、贴片陶瓷电容C、二极管D、接地线6的一端以及12V电源线7的一端设置在基板3上,并通过线路连接成发光电路,基板3上通过防水胶4封装。金属外壳为锌合金材料,基板为铝制PCB板,恒流IC模块U为DW8505 LED驱动IC芯片。
如图3所示,发光电路中多个贴片式LED光源5并联后的LED负极端与恒流IC模块U的5脚连接,并联后的LED正极端与恒流IC模块U的1脚和4脚、贴片陶瓷电容C的一端、二极管D的负极连接,恒流IC模块U的3脚与贴片电阻R的一端连接,恒流IC模块U的2脚、贴片电阻R的另一端、贴片陶瓷电容C的另一端与接地线6连接,二极管D的正极与12V电源线7连接。
Claims (2)
1.一种LED模组,包括金属外壳、基板、贴片式LED光源、恒流IC模块、贴片电阻、贴片陶瓷电容、二极管,其特征在于:所述的金属外壳整体为平板形,中心开有散热通孔,金属外壳的顶面设有凹槽,凹槽位于散热通孔与平板边沿之间;金属外壳的凹槽内设置有基板,贴片式LED光源、恒流IC模块、贴片电阻、贴片陶瓷电容、二极管、接地线的一端以及12V电源线的一端设置在基板上,并通过线路连接成发光电路,基板上通过防水胶封装;所述的恒流IC模块为DW8505 LED驱动IC芯片;
所述的发光电路中多个贴片式LED光源并联后的LED负极端与恒流IC模块的5脚连接,并联后的LED正极端与恒流IC模块的1脚和4脚、贴片陶瓷电容的一端、二极管的负极连接,恒流IC模块的3脚与贴片电阻的一端连接,恒流IC模块的2脚、贴片电阻的另一端、贴片陶瓷电容的另一端与接地线连接,二极管的正极与12V电源线连接。
2.如权利要求1所述的一种LED模组,其特征在于:所述的金属外壳为锌合金材料,所述的基板为铝制PCB板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011103299736A CN102364211A (zh) | 2011-10-27 | 2011-10-27 | 一种led模组 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011103299736A CN102364211A (zh) | 2011-10-27 | 2011-10-27 | 一种led模组 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102364211A true CN102364211A (zh) | 2012-02-29 |
Family
ID=45690793
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2011103299736A Pending CN102364211A (zh) | 2011-10-27 | 2011-10-27 | 一种led模组 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102364211A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110366292A (zh) * | 2019-07-15 | 2019-10-22 | 苏州市悠越电子有限公司 | 降低led发光后频闪的方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08124533A (ja) * | 1994-10-25 | 1996-05-17 | Toshiba Lighting & Technol Corp | ミラー付放電灯およびこの放電灯の点灯装置ならびに照明装置 |
JP2005093250A (ja) * | 2003-09-17 | 2005-04-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 充電モニタを有する非常灯 |
CN201374852Y (zh) * | 2009-03-20 | 2009-12-30 | 电子科技大学 | 发光二极管光源恒流驱动模块 |
CN201851969U (zh) * | 2010-08-07 | 2011-06-01 | 温州科迪光电科技有限公司 | Led平板面光源 |
-
2011
- 2011-10-27 CN CN2011103299736A patent/CN102364211A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08124533A (ja) * | 1994-10-25 | 1996-05-17 | Toshiba Lighting & Technol Corp | ミラー付放電灯およびこの放電灯の点灯装置ならびに照明装置 |
JP2005093250A (ja) * | 2003-09-17 | 2005-04-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 充電モニタを有する非常灯 |
CN201374852Y (zh) * | 2009-03-20 | 2009-12-30 | 电子科技大学 | 发光二极管光源恒流驱动模块 |
CN201851969U (zh) * | 2010-08-07 | 2011-06-01 | 温州科迪光电科技有限公司 | Led平板面光源 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
深圳市四海恒通科技有限公司: "DW8505", 《百度文库》 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110366292A (zh) * | 2019-07-15 | 2019-10-22 | 苏州市悠越电子有限公司 | 降低led发光后频闪的方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6949089B2 (ja) | 発光モジュール及びその製造方法 | |
US11543081B2 (en) | LED assembly with omnidirectional light field | |
CN103883989B (zh) | 一种具有散热装置的led灯 | |
US8535959B2 (en) | Method for producing large lighting with power LED | |
CN101859857B (zh) | 一种led器件 | |
CN203521459U (zh) | 发光组件和发光装置 | |
CN202281091U (zh) | 一种新型led模组 | |
CN102364211A (zh) | 一种led模组 | |
CN201803153U (zh) | 一种具有良好散热效果的led灯具 | |
CN210040199U (zh) | 一种高性能的dob光源的结构 | |
CN202349696U (zh) | 一种高散热、抗光衰及高光效的发光二极管 | |
CN112366201A (zh) | 一种高功率光源封装结构及其制造方法 | |
CN201336305Y (zh) | 带灯杯的菱形led模组 | |
CN202159663U (zh) | 大功率led厚膜集成面光源 | |
CN201289009Y (zh) | 带灯杯的椭圆形led模组 | |
CN201706350U (zh) | 一种汽车车灯 | |
CN210467831U (zh) | 一种激光led光源smd封装结构 | |
CN203384790U (zh) | 一种cob面发光仪表灯 | |
CN201688284U (zh) | 一种高功率led汽车车灯 | |
CN202091861U (zh) | 一种使用陶瓷散热的led发光模块 | |
CN213583782U (zh) | 一种大功率铝基板cob封装结构 | |
CN205746721U (zh) | 一种散热式led模块 | |
CN201436441U (zh) | Led照明装置 | |
CN201289010Y (zh) | 带灯杯的长方形led模组 | |
CN203686666U (zh) | 光源组件及灯具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20120229 |