CN102361535B - 一种带有悬空插接手指的柔性电路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种带有悬空插接手指的柔性电路板及其制造方法，包括多个间隔设置的插接手指，多个插接手指的上下面均通过胶层与覆盖膜层相连接，每个插接手指由纯铜层构成，每个插接手指具有一个端部、一个根部和连接端部和根部的中间段，端部和根部的厚度大于中间段的厚度，每个插接手指的端部的前部悬空形成手指状；优选每个插接手指的端部和/或根部的厚度≥0.2mm；其制造方法主要包括选用相应厚度的纯铜箔制作并经两次蚀刻；本发明实现插接手指的双面能同时与触点进行接触，提高连接的可靠性，同时使电路板实现局部柔软、局部坚硬，适合不同场合使用的需要。

Description

一种带有悬空插接手指的柔性电路板及其制造方法

技术领域

本发明涉及柔性电路板制造技术领域，尤其是一种带有悬空插接手指的柔性电路板及其制造方法。

背景技术

公知的带有插接手指的柔性电路板是通过单面基材或双面的基材进行制作的，由于单面基材或双面基材的纯铜层较薄，在电路板的边缘形成的插接手指较柔软，只有在插接手指的背面贴合一层补强层才能使用，因此插接手指只能单面与插座的触点相接触，连接的可靠性较低；另外由于整张柔性电路板的厚度是一样的，其柔韧度是一样，在有些需要局部柔软、局部坚硬的使用场合不适用。

另一方面，在常规柔性电路板的制造方法中都需要经过沉镀铜工序，既耗费时间也增加成本；另外当选用较厚的铜箔基材时，在经过蚀刻后，线路会呈现出梯形状，基材的铜层越厚，梯形状越明显，降低柔性电路板的质量。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种带有悬空插接手指的柔性电路板及其制造方法，实现插接手指的双面能同时与触点进行接触，提高连接的可靠性，同时使电路板实现局部柔软、局部坚硬，适合不同场合使用的需要。

为达到上述目的，本发明的技术方案是：一种带有悬空插接手指的柔性电路板，包括多个间隔设置的插接手指，多个插接手指的上下面均通过胶层与覆盖膜层相连接，每个插接手指由纯铜层构成，每个插接手指具有一个端部、一个根部和连接端部和根部的中间段，端部和根部的厚度大于中间段的厚度，每个插接手指的端部的前部悬空形成手指状。

进一步，所述每个插接手指的根部设有方便焊接用的通孔。

进一步，所述每个插接手指的根部的一部分露在覆盖膜层的外面，方便插接手指根部的焊接。

优选每个插接手指的端部的厚度≥0.2mm。

优选每个插接手指的根部的厚度≥0.2mm。

优选所述的覆盖膜层为聚酰亚胺层。

本发明还提供上述带有悬空插接手指的柔性电路板的制造方法，其至少包括以下步骤：

(1)、根据所需插接手指端部的厚度选取相同厚度的纯铜箔；

(2)、根据所需的工艺孔和机构孔在纯铜箔上钻孔；

(3)、在纯铜箔的正面进行第一次蚀刻，保留每个插接手指的端部和根部不被蚀刻，纯铜箔正面的其它部分蚀刻掉的厚度为纯铜箔的厚度扣除每个插接手指中间段预先设定的厚度；

    此步骤可包括在纯铜箔的正背面均贴上干膜，根据插接手指端部和根部的形状制作第一张菲林对纯铜箔的正面进行曝光、显影，而纯铜箔的背面完全曝光，然后利用化学药水对纯铜箔的正面进行蚀刻；

(4)、在经第一次蚀刻的纯铜箔的正面贴上覆盖膜，纯铜箔的正面利用胶层与覆盖膜层相连接；

    此步骤需注意对溢胶量进行管控，以使溢胶不影响电路板的正常使用；

(5)、在纯铜箔的背面进行第二次蚀刻，保留每个插接手指的端部、中间段和根部不被蚀刻，纯铜箔的其它部分均蚀刻掉；

    此步骤可包括在纯铜箔的背面贴上干膜，在与纯铜箔正面相连接的覆盖膜层上印上抗蚀刻油墨，根据插接手指端部、中间段和根部的形状制作第二张菲林对纯铜箔的背面进行曝光、显影，然后利用化学药水对纯铜箔的背面进行蚀刻；

(6)、在经第二次蚀刻的纯铜箔的背面贴上覆盖膜，纯铜箔的背面利用胶层与覆盖膜层相连接。

此步骤也需注意对溢胶量进行管控，以使溢胶不影响电路板的正常使用。

本发明还可包括检验，对电路板进行表面处理，冲切外形等步骤，以适应不同客户的需求。

本发明由于每个插接手指由纯铜层构成，每个插接手指具有一个端部、一个根部和连接端部和根部的中间段，端部和根部的厚度大于中间段的厚度，每个插接手指的端部的前部悬空形成手指状，每个插接手指的根部设有方便焊接用的通孔，由于插接手指的端部和根部的纯铜层较厚，此部分就比较坚硬，使得插接手指的端部可以悬空使用，实现插接手指的双面能同时与插座的双面触点进行接触，提高连接的可靠性；另一方面，由于插接手指的中间段纯铜层较薄，此处就比较柔软，实现电路板局部柔软、局部坚硬，适合不同场合使用的需要。

本发明还有以下优点，一是插件手指截面积大于常规类柔性线路板插件手指的截面积，因此其耐电流能力强于常规类柔性线路板；二是在制作过程中采用两次蚀刻工艺，可避免线路呈现梯形状，提高电路板的质量；三是制造中不需要沉镀铜，节省一道制作工序。

附图说明

图1是本发明俯视图；

图2是本发明仰视图；

图3是图1的A-A剖视图；

图4是第一张菲林片示意图；

图5是第二张菲林片示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施方式对本发明作进一步详细说明。

图1、图2、图3所示，一种带有悬空插接手指的柔性电路板，包括多个间隔设置的插接手指1，多个插接手指1的上下面均通过胶层2与覆盖膜层3相连接，每个插接手指1由纯铜层构成，每个插接手指1具有一个端部11、一个根部12和连接端部11和根部12的中间段13，端部11和根部12的厚度大于中间段13的厚度，每个插接手指1的端部11的前部悬空形成手指状。

每个插接手指1的根部12设有方便焊接用的通孔121。

每个插接手指1的根部12的一部分露在覆盖膜层3的外面。

优选每个插接手指1的端部11的厚度≥0.2mm。

优选每个插接手指1的根部12的厚度≥0.2mm。

优选所述的覆盖膜层3为聚酰亚胺层。

上述柔性电路板可用以下的制造方法制造而成，其至少包括以下步骤：

(1)、先根据所需插接手指1端部11的厚度选取相同厚度的纯铜箔，如插接手指1端部11的厚度设计为0.2mm，则纯铜箔的厚度可选用0.2mm；

(2)、根据所需的工艺孔和机构孔在纯铜箔上钻孔，如在纯铜箔上钻插接手指1根部12的通孔121；

(3)、在纯铜箔的正面进行第一次蚀刻，保留每个插接手指1的端部11和根部12不被蚀刻，纯铜箔正面的其它部分蚀刻掉的厚度为纯铜箔的厚度扣除每个插接手指1中间段13预先设定的厚度，如纯铜箔的厚度选用0.2mm，插接手指1中间段13的厚度预先设定为0.05mm，则纯铜箔正面的其它部分蚀刻掉的厚度为0.15um，当然如在插接手指中间段13部分需设置一些较厚部分，该部分也可不被蚀刻掉或根据需要的厚度进行蚀刻；

为管控好此部分的蚀刻掉的厚度，可在经过显影后，用千分尺量出纯铜箔的厚度，在蚀刻后再次测量纯铜箔的厚度，并通过控制蚀刻的速度，可以有效测出第一次蚀刻的厚度是否符合要求；

在第一次蚀刻时，可在纯铜箔的正背面均贴上干膜，根据插接手指1端部11和根部12的形状制作第一张菲林10，如图4所示，利用第一张菲林10对纯铜箔的正面进行曝光、显影，而纯铜箔的背面完全曝光，然后利用化学药水对纯铜箔的正面进行蚀刻；

(4)、在经第一次蚀刻的纯铜箔的正面贴上覆盖膜，纯铜箔的正面利用胶层2与覆盖膜层3相连接；

    此步骤需注意对溢胶量进行管控，以使溢胶不影响电路板的正常使用；

(5)、在纯铜箔的背面进行第二次蚀刻，保留每个插接手指1的端部11、中间段13和根部12不被蚀刻，纯铜箔的其它部分均蚀刻掉；

    此步骤可包括在纯铜箔的背面贴上干膜，在与纯铜箔正面相连接的覆盖膜层3上印上抗蚀刻油墨，根据插接手指1端部11、中间段13和根部12的形状制作第二张菲林20，如图5所示，利用第二张菲林20对纯铜箔的背面进行曝光、显影，然后利用化学药水对纯铜箔的背面进行蚀刻；

(6)、在经第二次蚀刻的纯铜箔的背面贴上覆盖膜，纯铜箔的背面利用胶层与覆盖膜层相连接；

此步骤也需注意对溢胶量进行管控，以使溢胶不影响电路板的正常使用。

另外为了让插接手指1的根部焊接更容易，可刻除覆盖在插接手指1根部12的部分覆盖膜层3，使插接手指1的根部12露在覆盖膜层3外，最后还可根据客户不同的需求，进行电路板表面处理，冲切外形等。 

以上结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但是本发明并不局限于上述实施方式，本领域的技术人员按权利要求作等同的改变都落入本案的保护范围。

Claims (10)

1.一种带有悬空插接手指的柔性电路板，包括多个间隔设置的插接手指，多个插接手指的上下面均通过胶层与覆盖膜层相连接，每个插接手指由纯铜层构成，其特征在于：每个插接手指具有一个端部、一个根部和连接端部和根部的中间段，端部和根部的厚度大于中间段的厚度，每个插接手指的端部的前部悬空形成手指状。

2.根据权利要求1所述的一种带有悬空插接手指的柔性电路板，其特征在于：所述每个插接手指的根部设有方便焊接用的通孔。

3.根据权利要求1所述的一种带有悬空插接手指的柔性电路板，其特征在于：所述每个插接手指的根部的一部分露在覆盖膜层的外面。

4.根据权利要求1至3任一项所述的一种带有悬空插接手指的柔性电路板，其特征在于：所述每个插接手指的端部的厚度≥0.2mm。

5.根据权利要求1至3任一项所述的一种带有悬空插接手指的柔性电路板，其特征在于：所述每个插接手指的根部的厚度≥0.2mm。

6.根据权利要求1至3任一项所述的一种带有悬空插接手指的柔性电路板，其特征在于：所述的覆盖膜层为聚酰亚胺层。

7.一种权利要求1至6任一项所述带有悬空插接手指的柔性电路板的制造方法，其至少包括以下步骤：

(1)、根据所需插接手指端部的厚度选取相同厚度的纯铜箔；

(2)、根据所需的工艺孔和机构孔在纯铜箔上钻孔；

(3)、在纯铜箔的正面进行第一次蚀刻，保留每个插接手指的端部和根部不被蚀刻，纯铜箔正面的其它部分蚀刻掉的厚度为纯铜箔的厚度扣除每个插接手指中间段预先设定的厚度；

(4)、在经第一次蚀刻的纯铜箔的正面贴上覆盖膜，纯铜箔的正面利用胶层与覆盖膜层相连接；

(5)、在纯铜箔的背面进行第二次蚀刻，保留每个插接手指的端部、中间段和根部不被蚀刻，纯铜箔的其它部分均蚀刻掉；

(6)、在经第二次蚀刻的纯铜箔的背面贴上覆盖膜，纯铜箔的背面利用胶层与覆盖膜层相连接。

8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于：在纯铜箔的正面进行第一次蚀刻的步骤包括在纯铜箔的正背面均贴上干膜，根据插接手指端部和根部的形状制作第一张菲林对纯铜箔的正面进行曝光、显影，而纯铜箔的背面完全曝光，然后利用化学药水对纯铜箔的正面进行蚀刻。

9.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于：在纯铜箔的背面进行第二次蚀刻的步骤包括在纯铜箔的背面贴上干膜，在与纯铜箔正面相连接的覆盖膜层上印上抗蚀刻油墨，根据插接手指端部、中间段和根部的形状制作第二张菲林对纯铜箔的背面进行曝光、显影，然后利用化学药水对纯铜箔的背面进行蚀刻。

10.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于：在经第一次蚀刻的纯铜箔的正面贴上覆盖膜的步骤和在经第二次蚀刻的纯铜箔的背面贴上覆盖膜的步骤还包括对溢胶量进行管控的步骤，以使溢胶不影响电路板的正常使用。

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