CN102345093B - 壳体及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种壳体及该壳体的制作方法。该壳体包括一基体及一形成于基体表面的抗指纹层，该抗指纹层为一金属氮氧化物层。该壳体的制作方法包括如下步骤：提供一基体；采用真空溅镀法在该基体的表面溅镀一抗指纹层，该抗指纹层为一金属氮氧化物层。

Description

壳体及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种壳体及其制作方法，尤其涉及一种具有抗指纹功能的壳体及该壳体的制作方法。
背景技术
近年来，消费者对于3C产品的要求越来越高。除具有更多、更强的功能外，还对产品的外壳提出了更高的要求，如希望外壳可防腐蚀、防锈、防尘、防水及具有抗指纹功能等。
为了实现抗指纹功能，现有的方法一般是将具有抗指纹性能的涂料或溶液涂覆于外壳的表面形成一抗指纹薄膜。然而，该具有抗指纹性能的涂料或溶液通常含有毒的有机物，对环境及人体健康不利，且所述的有机物通常结构复杂，难以制备。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种环保、且易于制备的具有抗指纹功能的壳体。
另外，还有必要提供一种上述壳体的制作方法。
一种壳体，其包括一基体及一形成于基体表面的抗指纹层，该抗指纹层为一金属氮氧化物层。
一种壳体的制作方法，其包括如下步骤：
提供一基体；
采用真空溅镀法在该基体的表面溅镀一抗指纹层，该抗指纹层为一金属氮氧化物层。
相较于现有技术，所述的壳体通过在基体表面溅镀一金属氮氧化物层以实现抗指纹的功能，方法简单易行，且不需要使用有毒的有机物，对环境及人体健康无害。
附图说明
图1是本发明一较佳实施方式的壳体的剖视示意图。
主要元件符号说明
壳体10
基体11
抗指纹层13
具体实施方式
请参阅图1，本发明一较佳实施方式的壳体10包括一基体11及形成于基体11表面的抗指纹层13。
基体11可由金属材料或非金属材料制成。该金属材料可包括不锈钢、铝、铝合金、铜、铜合金、锌等。该非金属材料可包括塑料、陶瓷、玻璃、聚合物等。
抗指纹层13为一透明的金属氮氧化物层，其以真空溅镀的方法制成。该金属氮氧化物可表示为MxOy-N或MxOy-N--MexOy-N，其中M、Me选自为钛(Ti)、铝(Al)、硅(Si)、铬(Cr)及锆(Zr)中的任一种，且M、Me不相同。当M、Me选自为Ti、Si、Zr中的任一种时，所述y≥2x，当M、Me选自为Al、Cr中的任一种时，所述y≥1.5x，即所述M、Me与O原子形成饱和的氧化态。该抗指纹层13为非晶态结构，其厚度为100-500nm。
相较于涂覆抗指纹涂料或溶液的方式，所述的抗指纹层13以真空溅镀的方式形成，除了环保及易于制备之外，该抗指纹层13于基体11表面的附着力也大大增强。
所述的抗指纹层13除具有抗指纹功能之外，该抗指纹层13中的N元素还可增强该抗指纹层13的致密性，从而还可使该抗指纹层13具有较好的耐腐蚀性能。
可以理解的，所述壳体10还可包括一设置于基体11及抗指纹层13之间的颜色层，该颜色层用以增强所述壳体10的美观性。
本发明一较佳实施方式的制作上述壳体10的方法包括如下步骤：
提供一基体11，并对该基体11进行前处理。该前处理可包括以下步骤：
将基体11放入盛装有乙醇及/或丙酮溶液的超声波清洗器中进行超声波清洗，以除去基体11表面的杂质和油污等。
对经超声波清洗后的基体11的表面进行等离子清洗，以进一步去除基体11表面的脏污，以及改善基体11表面与后续涂层的结合力。将基体11放入一真空溅镀机(图未示)的镀膜室中，抽真空该镀膜室的真空度至4.0×10-3Pa，通入流量为300～500sccm(标准毫升每分)的工作气体氩气(99.999％)，对基体11表面进行等离子清洗，清洗时间为3～10min。
采用真空溅镀法在经前处理后的基体11的表面溅镀一抗指纹层13，该抗指纹层13为一金属氮氧化物层。
溅镀该抗指纹层13时，加热所述镀膜室的温度至20～300℃(即使镀膜温度为20～300℃)，并对基体11施加-100～-300V的偏压，选择Ti、Al、Si、Cr及Zr中的任一种或两种为靶材，保持氩气的流量不变，向镀膜室通入流量为300～800sccm的反应气体氧气及流量为100～400sccm的反应气体氮气，然后开启靶材的电源，于基体11的表面沉积所述抗指纹层13。沉积该抗指纹层13的时间可为20～60分钟。
可以理解的，在溅镀所述抗指纹层13之前，还可于基体11的表面溅镀一颜色层。该颜色层用以增强所述壳体10的美观性。
相较于现有技术，所述的壳体10通过在基体11表面溅镀一金属氮氧化物层以实现抗指纹的功能，该方法简单易行，且不需要使用有毒的有机物，对环境及人体健康无害。

Claims (7)

1.一种壳体，其包括一基体及一形成于基体表面的抗指纹层，其特征在于：该抗指纹层为一金属氮氧化物层，所述金属氮氧化物为MxOy-N--MexOy-N，其中M选自为铝、硅、铬及锆中的任一种，Me选自为钛、铝、硅、铬及锆中的任一种，且M不同于Me，所述M、Me选自为钛、硅、锆中的任一种时，所述y≧2x；所述M、Me选自为铝、铬中的任一种时，所述y≧1.5x，所述抗指纹层为非晶态结构。
2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述抗指纹层的厚度为100-500nm。
3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述基体由金属材料或非金属材料制成。
4.一种权利要求1-3中的任一项所述的壳体的制作方法，其包括如下步骤：
提供一基体；
采用真空溅镀法在该基体的表面溅镀一抗指纹层，该抗指纹层为一金属氮氧化物层，所述金属氮氧化物为MxOy-N--MexOy-N，其中M选自为铝、硅、铬及锆中的任一种，Me选自为钛、铝、硅、铬及锆中的任一种，且M不同于Me。
5.如权利要求4所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述真空溅镀法以钛、铝、硅、铬及锆中的任一种或两种为靶材，设置于基体的偏压为-100～-300V，镀膜温度为20～300℃，以氧气及氮气为反应性气体，氧气的流量为300～800sccm，氮气的流量为100～400sccm；以氩气为工作气体，其流量为300～500sccm。
6.如权利要求5所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述制作方法还包括在溅镀抗指纹层前对基体进行前处理的步骤。
7.如权利要求6所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述前处理包括对基体进行超声波清洗及等离子清洗的步骤。
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