CN102329075A

CN102329075A - 分断装置

Info

Publication number: CN102329075A
Application number: CN2011101922614A
Authority: CN
Inventors: 冈岛康智
Original assignee: Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Current assignee: Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date: 2010-07-05
Filing date: 2011-07-04
Publication date: 2012-01-25
Anticipated expiration: 2031-07-04
Also published as: TW201207926A; TWI529790B; KR101278056B1; CN102329075B; KR20120003810A

Abstract

本发明是有关于一种分断装置，包括：由于表面载置形成有刻划线S的脆性材料基板1并吸着保持的吸着平台10；形成于前述吸着平台10的基板载置面且前述基板的刻划线S载置于上方近处的开口部9；在前述刻划线S的上方配置为跨于其左右附近并按压脆性材料基板表面的左右一对上部折断棒4、4；配置于前述刻划线S的下方近处且从刻划线S的下方近处顶脆性材料基板1而将脆性材料基板分断的下部折断棒5构成；下部折断棒5形成为可移动地收纳于前述开口部9内且与基板分断时从开口部9突出。提供以3点弯曲方式将脆性材料基板分断时将基板确实固定而消除基板偏移，可沿预定的刻划线精度良好地分断的分断装置。

Description

分断装置

技术领域

本发明是关于由玻璃、硅、陶瓷、化合物半导体等脆性材料构成的基板的分断方法。特别是关于沿基板上形成有长方形状或格子状的多条刻划线分断基板而分断为芯片等单位制品的装置。

背景技术

以往，已知借由对脆性材料基板使用切割锯、刀轮、激光束形成多条刻划线，之后，施加外力使基板弯曲，而沿刻划线折断来取出芯片等制品的方法(例如专利文献1等)。

图20是显示使用激光束在平台20上的基板21形成刻划线场合的一例立体图。借由沿刻划预定线L以扫瞄机构22扫瞄激光光学***23的光束点，并跟着以紧追其后的方式从冷却机构24的喷嘴24a喷射冷媒，利用基板内的热应力分布形成刻划线S。在此刻划线形成步骤之后，借由从与形成有刻划线的面为相反侧面，将相对于刻划线的部分以折断棒或滚子等按压而使脆性材料基板弯曲，以弯曲力矩沿刻划线折断。

在对脆性材料基板沿刻划线施加弯曲力矩以折断时，为了使弯曲力矩有效地产生，以3点弯曲方式进行较理想。

图21显示成形有多个电子零件的LTCC基板(低温烧成陶瓷基板)21以使用板状的折断棒的一般性的3点弯曲方式折断的方法者。

分断的LTCC基板21粘贴于具有弹性的薄粘着膜27，此粘着膜27以往其周围拉伸的状态安装于环状的切割框架28。

跨LTCC基板21，应分断的刻划线S与其左右位置配置一对上部折断棒25、25，在与设有刻划线S的面为相反侧面，与刻划线S的下方近处配置下部折断棒26，借由将上部折断棒25、25、下部折断棒26的任一方按压在LTCC基板21，使弯曲力矩产生分断。

利用折断棒的3点弯曲方式分断的方法在例如专利文献2揭示。另外，利用代替折断棒而使用滚子按压的3点弯曲方式分断的手段已揭示于专利文献1的图3。

另一方面，在吸着平台上载置基板并使吸着固定的状态下分断的做法已揭示(参照专利文献3)。

专利文献1：日本特开平08-175837号公报

专利文献2：日本实开平05-45032号公报

专利文献3：日本特开2003-170419号公报

本申请基于2010年07月05日的日本发明专利申请第2010-153352号、第2010-153350号、第2010-153351号、第2010-153353号主张优先权。

由此可见，上述现有的分断装置在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。因此如何能创设一种新型结构的分断装置，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的分断装置存在的缺陷，而提供一种新型结构的分断装置，所要解决的技术问题是使其提供以3点弯曲方式将脆性材料基板分断时将基板确实固定而消除基板偏移，可沿预定的刻划线精度良好分断的分断装置，非常适于实用。

本发明的另一目的在于，提供一种新型结构的分断装置，所要解决的技术问题是使其提供以3点弯曲方式将脆性材料基板分断者在分断时缺口或破损不易产生而可获得漂亮的分断面的新颖的分断装置，从而更加适于实用。

本发明的再一目的在于，提供一种新型结构的分断装置，所要解决的技术问题是使其提供即使微细的玻璃屑产生也与分断同时除去的分断装置，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种分断装置，其中包括：由于表面载置形成有刻划线的脆性材料基板并吸着保持的吸着平台；前述吸着平台吸着固定基板载置面，且前述基板的刻划线载置于上方近处的开口部；在前述刻划线的上方配置跨于其左右并按压脆性材料基板表面的左右一对上部折断棒；配置于前述刻划线的下方近处且从刻划线的下方近处顶脆性材料基板而将脆性材料基板分断的下部折断棒；下部折断棒形成为可移动地收纳于前述开口部内且在基板分断时从开口部突出。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的分断装置，其中所述的前述开口部可升降地配置有下部折断棒。

前述的分断装置，其中所述的具备配置于前述刻划线的上方近处且在脆性材料基板分断时弹性按压分断端缘部分以阻止往上方的弹起的弹性按压构件。

前述的分断装置，其中所述的将前述弹性按压构件的前端形成有宽度的平面，并以面接触方式接触前述刻划线的上方近处。

前述的分断装置，其中所述的前述弹性按压构件以硬质材料构成，并借由弹簧向脆性材料基板弹压。

前述的分断装置，其中所述的前述弹性按压构件至少一部分以具有弹性的材料形成。

前述的分断装置，其中所述的设有玻璃屑吸引装置，其配置于前述弹性按压构件的附近且具备吸引与脆性材料基板分断时产生的玻璃屑的吸引口。

前述的分断装置，其中所述的前述玻璃屑吸引装置的吸引口形成于前述弹性按压构件与前述上部折断棒之间。

前述的分断装置，其中所述的形成前述玻璃屑吸引装置的吸引口的覆盖体安装于前述弹性按压构件，该覆盖体的内部空间连通于吸引泵。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达到上述目的，本发明提供了一种分断装置由于表面载置形成有刻划线的脆性材料基板并吸着保持的吸着平台；前述吸着平台吸着固定基板载置面，且前述基板的刻划线载置于上方近处的开口部；在前述刻划线的上方配置跨于其左右并按压脆性材料基板表面的左右一对上部折断棒；配置于前述刻划线的下方近处且从刻划线的下方近处顶脆性材料基板而将脆性材料基板分断的下部折断棒；下部折断棒形成为可移动地收纳于前述开口部内且在基板分断时从开口部突出。然而，在以3点弯曲方式折断的手段中有如下的问题。图21所示，在使一对上部折断棒25、25接触LTCC基板21的表面并将下部折断棒26突起以使弯曲力矩产生分断时，若LTCC基板21的固定不充分，LTCC基板21会偏移而无法沿预定的刻划线精度良好地分断。在具备多个吸引孔的吸着平台上载置LTCC基板21并使吸着固定的做法在消除位置偏移方面虽为理想，但在3点弯曲方式LTCC基板21下方的下部折断棒26的存在成为重大限制而吸着平台的设置为困难。此外，虽有将LTCC基板21的周边部亦即切割框架28从上下以夹持具等夹持固定的手段，但有构造复杂且并非基板全面固持因此欠缺安定性的缺点。此外，如图21所示，使一对上部折断棒25、25接触LTCC基板21的表面并将下部折断棒26突起以使弯曲力矩产生而分断时，LTCC基板21的分断端缘部分会因弯曲所导致的弹性反作用力而往上方弹，有可能在端缘角的部分有缺口或破损产生而成为不良品的问题。此外，缺口所导致的微细玻璃屑(破片屑)产生而飞散，该玻璃屑附着、残存于LTCC基板21的表面也会成为不良品的原因。因此，必须追加以后处理除去玻璃屑步骤的问题。借由上述技术方案，本发明分断装置至少具有下列优点及有益效果：根据本发明的分断装置，在以下部折断棒与上部折断棒的3点弯曲力矩将脆性材料基板分断时，脆性材料基板借由吸着平台吸着固定，因此下部折断棒顶基板时基板不会偏移，可以刻划线为中心左右均等地赋予推上之力，因此可沿刻划线正确地分断。特别是本发明借由将吸着平台的开口部宽度减少，可将设置开口部所导致的吸着平台的吸着面积的减少抑制为最小限度，可至刻划线的附近将基板确实吸着固定。另外，收纳于开口部内的下部折断棒形成为在基板分断时从开口部突出，因此不会成为与吸着平台上载置脆性材料基板时的阻碍且有可预防载置基板时切割框架等抵接而伤害基板或下部折断棒的效果。上述发明中，可具备配置于前述刻划线的上方近处且在脆性材料基板分断时弹性按压分断端缘部分以阻止往上方弹起的弹性按压构件。根据本发明的分断装置，在以下部折断棒与上部折断棒的3点弯曲力矩从刻划线将脆性材料基板分断时，借由弹性按压构件弹性按压刻划线的上方部分，基板分断时分断端缘不会因弯曲的反作用力而往上方弹起。借此，有可防止与分断时有大冲击作用而在分断端缘角部有缺口或破损产生而获得漂亮的分断面，且可抑制破片屑的飞散所导致不良品的产生的优良效果。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1显示本发明的分断装置的一实施结构的立体图。

图2显示是显示图1装置的侧视图。

图3是第1实施形态中的折断机构部分的立体图。

图4显示将加工对象的LTCC基板载置于吸着平台上的状态的第1实施形态中的折断机构部分的剖视图。

图5显示基板的分断步骤的扩大剖视图。

图6显示从图5的状态将下部折断棒突起而将基板分断的状态的扩大剖视图。

图7是第2实施形态中的上部折断棒部分的一部分的立体图。

图8是沿图7的长度方向的纵剖视图。

图9显示将加工对象的LTCC基板载置于吸着平台上的状态的第2实施形态中的折断机构部分的剖视图。

图10显示基板的分断步骤的扩大剖视图。

图11显示从图10的状态将下部折断棒突起而将基板分断的状态的扩大剖视图。

图12显示本发明中的弹性按压构件的其它实施例的剖视图。

图13显示本发明中的弹性按压构件的再其它实施例的剖视图。

图14是第3实施形态中的上部折断棒部分的一部分的立体图。

图15是沿图14的长度方向的纵剖视图。

图16显示将加工对象的LTCC基板载置于吸着平台上的状态的第3实施形态中的折断机构部分的剖视图。

图17显示基板的分断步骤的扩大剖视图。

图18是显示从图17的状态将下部折断棒突起而将基板分断的状态的扩大剖视图。

图19显示本发明中的玻璃屑吸引装置的吸引口部分的其它实施例的剖视图。

图20显示一般的刻划步骤的一例的立体图。

图21显示以以往的3点弯曲力矩将基板分断的状态的说明图。

A：分断装置

B：折断机构

S：刻划线

1：LTCC基板(脆性材料基板)

2：粘着膜 3：切割框架

4：上部折断棒 5：下部折断棒

6：弹性按压构件

6a：弹性按压构件的前端部

6b：弹性按压构件的前端面

7：保持具构件 8：弹簧

9：开口部 10：吸着平台

20：玻璃屑吸引装置的吸引口

26：覆盖体 27：覆盖体的内部空间

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的分断装置其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

以下，基于图面详细说明本发明的分断装置。在此基于图面说明将多个电子零件分配为格子状而一体成形的LTCC基板(低温烧成陶瓷基板)沿刻划线分断为单位要素的电子零件之例。

(实施形态1)

图1-图6显示第1实施形态图。由本发明分断的LTCC基板1粘贴于具有弹性的薄粘着膜2，粘着膜2以往其周围拉伸的状态安装于环状的切割框架3(参照图1)。在粘贴于粘着膜2的LTCC基板1一体成形有多个电子零件P，借由先行的刻划步骤形成有将电子零件P区分的纵横多条刻划线S。切割框架3载置于后述的分断装置A的吸着平台10上，可借由搬送机构11在Y方向移动。

分断装置A表面具有多个吸引孔10a的吸着平台10，借由在吸引孔10a使吸引空气产生而将载置于吸着平台10上的LTCC基板1与粘着膜2一起吸着固定。

以夹吸着平台10配置的左右支持体12、12、在X方向延伸的水平的横框13构成的桥部14设为跨吸着平台10。横框13通过驱动机构(图标外)可升降地安装有保持构成折断机构B的一部分的上部折断棒4的保持具构件7。

此外，在分断装置A的上部配置有摄影机15、15。此摄影机15、15可通过设于台板16上的导引件17、18在X方向及Y方向移动。摄影机15、15可以手动操作上下移动，可调整摄影的焦点。以摄影机15、15拍摄的影像显示于屏幕(图标外)。LTCC基板1形成有定位用标记(对准标记)，借由以摄影机15、15拍摄LTCC基板1的表面，可参照拍摄的定位用标记进行折断位置的定位。另外，也可代替定位用标记而参照刻划线本身来进行折断位置的定位。

其次，针对将LTCC基板1分断的折断机构B部分基于图3-图6说明。

折断机构B由配置于应分断的LTCC基板1上方左右一对上部折断棒4、4与配置于LTCC基板1的下方的下部折断棒5构成。

上部折断棒4、4与下部折断棒5以X方向延伸的带状板材形成，使前端部较细。此外，其材质以金属等硬质材料制作。

左右一对上部折断棒4、4固着保持于可升降的保持具构件7，其细化的前端部隔开既定的间隔，较理想为2.5mm-6.0mm的间隔配置。

在吸着平台10设有朝向基板载置面开口的细长开口部9，沿此开口部9的长度方向可升降地配置有前述下部折断棒5。下部折断棒5是以其前端不从吸着平台10的表面突出的方式拉入开口部9内，仅将LTCC基板1折断时突出。下部折断棒5的厚度t以及将该下部折断棒5可升降、移动，收纳开口部9的较短方向的宽度D形成尽可能小。借此，可将设置开口部9所导致的吸着平台10的吸着区域的减少抑制为最小限度，使LTCC基板1与吸着平台10的接触面尽可能接近刻划线S。本实施例是以下部折断棒5的厚度t为1.0mm，开口部9的较短方向的宽度D为加上下部折断棒5可滑动的间隙尺寸来形成。

另外，下部折断棒5的升降及保持上部折断棒4、4的保持具构件7的升降以驱动机构(图标外)进行。

将LTCC基板1分断时，如图4所示，将粘贴于粘着膜2的LTCC基板1载置于吸着平台10上。在LTCC基板1以先行的刻划线形成步骤形成有刻划线S，定位于刻划线S下部折断棒5的上方近处以吸着平台10吸着固定。另外，进行定位以使上部折断棒4、4的间隔的中心位于刻划线S的上方近处。定位的操作是使用先前已说明的定位用摄影机15、15来进行。

之后，如图5所示，使保持具构件7下降至左右一对上部折断棒4、4的前端接触于LTCC基板1上的位置。其次，如图6所示，下部折断棒5上升借由下部折断棒5与左右一对上部折断棒4、4的3点弯曲力矩将LTCC基板1从刻划线S分断。

此分断时，LTCC基板1(通过粘着膜2)由吸着平台10吸着固定，因此下部折断棒5顶LTCC基板1时，LTCC基板1不会偏移，可正确地沿刻划线S分断。此外，借由将吸着平台10的开口部9减少至下部折断棒5的移动可容许的极限(在可滑动的范围)，可将设置开口部9所导致的吸着平台10的吸着面积减少为最小限度，而可将LTCC基板1确实吸着固定。

此外，下部折断棒5收纳于开口部9内，且形成在基板分断时从开口部9突出，因此不会成为吸着平台10上载置LTCC基板1时的阻碍，且可预防载置LTCC基板1时切割框架3等抵接而伤害LTCC基板1或下部折断棒5。

刻划线S的折断结束后，使上部折断棒4、4及下部折断棒5后退，使LTCC基板1移动以使下部折断棒5到达分断的刻划线S的下方近处，之后以同样的过程逐一实行折断。

(实施形态2)

图7-图13是显示第2实施形态图。另外，显示第2实施形态的分断装置的全体构造的立体图与图1相同，侧视图与图2相同，因此参照此等图，且针对相同部分借由给予相同符号而将说明部分省略。

分断装置A具备与表面具有多个吸引孔10a的吸着平台10，借由在吸引孔10a使吸引空气产生而将载置于吸着平台10上的LTCC基板1与粘着膜2一起吸着固定。

以夹吸着平台10配置的左右支持体12、12、在X方向延伸的水平横框13构成的桥部14设为跨吸着平台10。横框13通过驱动机构(图标外)可升降地安装有保持构成折断机构B的一部分的上部折断棒4与弹性按压构件6的保持具构件7。

此外，在分断装置A的上部配置有摄影机15、15。此摄影机15、15可通过设于台板16上的导引件17、18在X方向及Y方向移动。摄影机15、15可以手动操作上下动，可调整摄影的焦点。以摄影机15、15拍摄的影像显示于屏幕(图标外)。LTCC基板1形成有定位用标记(对准标记)，借由以摄影机15、15拍摄LTCC基板1的表面，可参照拍摄的定位用标记进行折断位置的定位。另外，也可代替定位用标记而参照刻划线本身来进行折断位置的定位。

其次，针对将LTCC基板1分断的折断机构B部分基于图7-图13说明。

第2实施形态的折断机构B由配置于应分断的LTCC基板1的上方左右一对上部折断棒4、4与配置于LTCC基板1下方的下部折断棒5与在LTCC基板1上方配置于上部折断棒4、4之间的中心弹性按压构件6构成。

上部折断棒4、4与下部折断棒5与弹性按压构件6以X方向延伸的带状的板材形成，使前端部较细。此外，其材质以金属等硬质材料制作。

左右一对上部折断棒4、4固着保持于可升降的保持具构件7，其细化的前端部隔开既定的间隔，较理想为2.5mm-6.0mm的间隔配置。此外，弹性按压构件6在借由弹簧8弹压至其前端部6a，比上部折断棒4、4的前端少许突出的状态下，弹性地保持于保持具构件7。

在吸着平台10设有朝向基板载置面开口的细长开口部9(参照图3)，沿开口部9可升降地配置有下部折断棒5。下部折断棒5以其前端不从吸着平台10的表面突出的方式拉入开口部9内，仅将LTCC基板1折断时突出。由于折断时以外下部折断棒5收纳于吸着平台10的开口部9内，因此不会成为吸着平台10上载置LTCC基板1时的阻碍，且可预防载置LTCC基板1时切割框架3等抵接而伤害LTCC基板1或下部折断棒5。

另外，下部折断棒5的升降及保持上部折断棒4、4与弹性按压构件6的保持具构件7的升降以驱动机构(图标外)进行。

将LTCC基板1分断时，如图9所示，将粘贴于粘着膜2的LTCC基板1载置于吸着平台10上。LTCC基板1以先行的刻划线形成步骤形成有刻划线S，定位为此刻划线S位于下部折断棒5的上方近处并以吸着平台10吸着保持。另外，进行定位以使配置于上部折断棒4、4的间隔中心的弹性按压构件6位于刻划线S的上方近处。定位的操作是使用先前已说明的定位用摄影机15、15来进行。

其次，如图10所示，使保持具构件7下降至左右一对上部折断棒4、4的前端接触于LTCC基板1上的位置。此时，比上部折断棒4、4突出的弹性按压构件6的前端部6a，虽比上部折断棒4、4先接触刻划线S的上方近，但因自身的弹力而后退，成为随时弹性按压刻划线S的上面部分的状态。

之后，如图11所示，使下部折断棒5上升并借由下部折断棒5与左右一对上部折断棒4、4的3点弯曲力矩将LTCC基板1从刻划线S分断。

分断时，刻划线S的上面部分借由弹性按压构件6弹性按压，因此LTCC基板1的分断端缘不会往上方弹起，可防止在分断端缘角部有缺口或破损产生。此外，分断时，LTCC基板1由吸着平台10的吸引孔10a强力吸着固定，因此下部折断棒5顶LTCC基板1时LTCC基板1不会偏移，可正确地沿刻划线S分断。

另外，使弹性按压构件6的前端为具有少许宽度的平面6b，以面接触方式接触刻划线S的上面附近较理想。借此，分断时轻松弹接分断端缘，可确实消除往上方的弹起。另外，前述平面6b的宽度为0.5mm程度较理想。

刻划线S的折断结束后，使上部折断棒4、4及弹性按压构件6及下部折断棒5后退，使LTCC基板1移动以使下部折断棒5到达其次分断的刻划线S的下方近处，之后以同样的过程逐一实行折断。

(实施形态3)

图14-图19显示本发明的第3实施形态图。另外，显示第2实施形态的分断装置的全体构造的立体图与图1相同，侧视图与图2相同，因此参照此等图，且针对相同部分借由给予相同符号而将说明部分省略。

分断装置A具备在表面具有多个吸引孔10a的吸着平台10，借由吸引孔10a使吸引空气产生而将载置于吸着平台10上的LTCC基板1与粘着膜2一起吸着固定。

以夹吸着平台10配置的左右支持体12、12、与X方向延伸的水平横框13构成的桥部14设为跨吸着平台10。横框13通过驱动机构(图标外)可升降地安装有保持构成折断机构B的一部分的上部折断棒4与弹性按压构件6的保持具构件7。

此外，在分断装置A的上部配置有摄影机15、15。此摄影机15、15可通过设于台板16上的导引件17、18在X方向及Y方向移动。摄影机15、15可以手动操作上下动，可调整摄影的焦点。以摄影机15、15拍摄的影像显示于屏幕(图标外)。在LTCC基板1形成有定位用标记(对准标记)，借由摄影机15、15拍摄LTCC基板1的表面，可参照拍摄的定位用标记进行折断位置的定位。另外，也可代替定位用标记而参照刻划线本身来进行折断位置的定位。

其次，针对将LTCC基板1分断的折断机构B部分基于图14-图19说明。

第3实施形态的折断机构B由配置于应分断的LTCC基板1上方的左右一对上部折断棒4、4与配置于LTCC基板1下方的下部折断棒5与在LTCC基板1的上方配置于上部折断棒4、4之间的中心弹性按压构件6构成。

上部折断棒4、4与下部折断棒5与弹性按压构件6皆以X方向延伸的带状板材形成，使前端部较细。此外，其材质以金属制作。

左右一对上部折断棒4、4固着保持于可升降的保持具构件7，其细化的前端部隔开既定的间隔，较理想为2.5mm-6.0mm的间隔配置。此外，弹性按压构件6在借由弹簧8弹压至其前端部6a比上部折断棒4、4的前端少许突出的状态下弹性地保持于保持具构件7。

另外，在上部折断棒4、4与弹性按压构件6之间形成有玻璃屑吸引装置的吸引口20。吸引口20经过上部折断棒4、4与弹性按压构件6的间隙21连通于上部空间22。间隙21及上部空间22如图14及图15所示，在上部折断棒4、4的端部以盖板23密闭，在此盖板23连通有连接于吸引泵24的风道25。因此，借由使吸引泵24动作，可使吸引口20产生吸引玻璃屑的吸引空气。

此外，吸着平台10设有朝向基板载置面开口的细长的开口部9(参照图3)，沿此开口部9可升降地配置有下部折断棒5。下部折断棒5以其前端不从吸着平台10的表面突出的方式拉入开口部9内，仅将LTCC基板1折断时突出。由于折断时以外下部折断棒5收纳于吸着平台10的开口部9内，因此不会成为吸着平台10上载置LTCC基板1时的阻碍，且可预防载置LTCC基板1时切割框架3等抵接而伤害LTCC基板1或下部折断棒5。

将LTCC基板1分断时，如图16所示，将粘贴于粘着膜2的LTCC基板1载置于吸着平台10上。与LTCC基板1以先行的刻划线形成步骤，形成有刻划线S，定位为此刻划线S位于下部折断棒5的上方近处并以吸着平台10吸着保持。另外，进行定位以使配置于上部折断棒4、4的间隔中心的弹性按压构件6位于刻划线S的上方近处。定位的操作使用先前已说明的定位用摄影机15、15来进行。

其次，如图17所示，使保持具构件7下降至左右一对上部折断棒4、4的前端接触于LTCC基板1上的位置。此时，比上部折断棒4、4突出的弹性按压构件6的前端部6a虽比上部折断棒4、4先接触刻划线S的上方近处，但因自身的弹力而后退，成为随时弹性按压刻划线S的上面部分的状态。

之后，如图18所示，使下部折断棒5上升并借由下部折断棒5与左右一对上部折断棒4、4的3点弯曲力矩将LTCC基板1从刻划线S分断。

分断时，刻划线S的上面部分借由弹性按压构件6弹性按压，因此LTCC基板1的分断端缘不会往上方弹起，可防止分断端缘角部有缺口或破损产生。

此外，分断时，即使微细的玻璃屑产生也因形成于上部折断棒4、4与弹性按压构件6之间的吸引口20开口在分断的刻划线S的附近而迅速吸引除去，玻璃屑不会附着于LTCC基板1的表面。

另外，在上述实施例显示的玻璃屑吸引装置的吸引口20形成于上部折断棒4、4与弹性按压构件6之间，因此可在上部折断棒4、4间的有限狭窄间隔内接近刻划线S的位置设置吸引口20，借此可有效地吸引除去玻璃屑。

此外，分断时，LTCC基板1由吸着平台10的吸引孔10a强力吸着固定，因此下部折断棒5顶LTCC基板1时LTCC基板1不会偏移，可正确地沿刻划线S分断。

另外，使弹性按压构件6的前端为具有少许宽度的平面6b以使面接触方式接触刻划线S的上面附近较理想。借此，分断时轻松弹接分断端缘，可确实消除往上方的弹起。另外，前述平面6b的宽度为0.5mm程度较理想。

在上述实施形态显示的玻璃屑吸引装置虽将其吸引口20形成于上部折断棒4、4与弹性按压构件6之间，但如图19所示上部折断棒4、4的间隔宽广的场合，在此间隔内硬质材料制的弹性按压构件6安装覆盖体26以使形成玻璃屑吸引装置的吸引口20。在此场合构成为覆盖体26的内部空间27在沿长度方向的两端部以密封板(图示外)密闭，贯通此任一方的密封板并以风道连通于吸引泵(图示外)，借由使吸引泵动作来使吸引口20产生玻璃屑吸引用空气。

在此实施形态由于可以覆盖体26确实覆盖应分断的刻划线S的上方近处部分，因此可有效地进行玻璃屑的吸引除去。

上述实施形态中虽弹性按压构件6以金属等硬质材料形成并以弹簧8往LTCC基板1弹压的构成，但与图12同样地省略弹簧8而将弹性按压构件6全体以具有适度的弹性的硬质橡胶等材质形成。此外，与图13同样地仅将弹性按压构件6的下方部分6′以具有适度的弹性的硬质橡胶等材质形成。

以上虽已针对本发明的代表性实施例说明，但本发明并非必须特定为上述的实施形态。例如，在上述实施例虽以LTCC基板为例做为加工对象的基板，但为玻璃基板或硅基板。此外，虽在吸着平台10设有多个吸引孔10a做为与吸着平台10上将LTCC基板1固定的手段，但也可去除此吸引孔10a而已其它手段，例如随基板不同而以静电吸着等将基板吸着保持。此外，在本发明可在达成其目的且不脱离请求的范围的范围内适当修正、变更。

此外，在至此已说明的分断装置虽如图1所示，为了将脆性材料基板载置并吸着保持而具备形成有吸引孔10a的吸着平台10，但在改为不设有吸引孔10a的通常的平台场合，在第一目的即将基板确实固定而消除基板偏移，可沿预定的刻划线精度良好地分断方面虽比设有吸引孔10a的结构稍差，但借由设置如以图9等说明的弹性按压构件6，可达成第二目的即与分断时缺口或破损不易产生而可获得漂亮的分断面。

进而，借由设置如以图16等说明的玻璃屑吸引装置的吸引口20，可达成第三目的即使微细的玻璃屑产生也可与分断同时除去。

本发明的分断方法利用于由玻璃基板、硅、陶瓷、化合物半导体等脆性材料构成的基板的分断。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims

1.一种分断装置，其特征在于包括：由于表面载置形成有刻划线的脆性材料基板并吸着保持的吸着平台；

前述吸着平台吸着固定基板载置面，且前述基板的刻划线载置于上方近处的开口部；

在前述刻划线的上方配置跨于其左右并按压脆性材料基板表面的左右一对上部折断棒；

配置于前述刻划线的下方近处且从刻划线的下方近处顶脆性材料基板而将脆性材料基板分断的下部折断棒；

下部折断棒形成为可移动地收纳于前述开口部内且在基板分断时从开口部突出。

2.如权利要求1所述的分断装置，其特征在于前述开口部可升降地配置有下部折断棒。

3.如权利要求1所述的分断装置，其特征在于具备配置于前述刻划线的上方近处且在脆性材料基板分断时弹性按压分断端缘部分以阻止往上方的弹起的弹性按压构件。

4.如权利要求3所述的分断装置，其特征在于将前述弹性按压构件的前端形成有宽度的平面，并以面接触方式接触前述刻划线的上方近处。

5.如权利要求3所述的分断装置，其特征在于前述弹性按压构件以硬质材料构成，并借由弹簧向脆性材料基板弹压。

6.如权利要求3所述的分断装置，其特征在于前述弹性按压构件至少一部分以具有弹性的材料形成。

7.如权利要求3所述的分断装置，其特征在于设有玻璃屑吸引装置，其配置于前述弹性按压构件的附近且具备吸引与脆性材料基板分断时产生的玻璃屑的吸引口。

8.如权利要求7所述的分断装置，其特征在于前述玻璃屑吸引装置的吸引口形成于前述弹性按压构件与前述上部折断棒之间。

9.如权利要求7所述的分断装置，其特征在于形成前述玻璃屑吸引装置的吸引口的覆盖体安装于前述弹性按压构件，该覆盖体的内部空间连通于吸引泵。