CN102310265B - 激光切割加工***的检错方法及其装置 - Google Patents
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Abstract
一种激光切割加工***的检错方法，该激光切割加工***具有机台、位于机台上的激光发射器、位于机台上且具涂有涂料层的玻璃基板，激光发射器可发出激光以通过玻璃基板并对涂料层进行切割，该检错方法包括：感测步骤，以激光传感器感测通过玻璃基板与涂料层的激光；以及比对步骤，以连接到激光传感器的波形比对装置记录激光通过玻璃基板与涂料层后的终端波形，并且将终端波形与激光通过正常玻璃基板与涂料层时的标准波形进行比对，若有波形变化，则寻找玻璃基板与涂料层上的相对应缺陷以进行维修。
Description
技术领域
本发明属于一种检错方法，尤其指一种激光切割加工***的检错方法及其装置，该方法侦测激光通过玻璃与涂料层后的波形，并与标准波形相比对，判断是否有波形变化，以便确认激光所通过的玻璃与涂料层上是否有缺陷，进而供加工人员进行后续处理。
背景技术
激光切割加工技术是工业上普遍应用的技术，其透过激光发射器发出高功率激光以对涂布于玻璃基板上的涂料进行切割，加工时，涂料层上与激光接触的部分涂料遭熔化、燃烧或者气化，再配合移除装置譬如高压喷气装置等等来移除涂料层上遭到激光加工而脱落的废料。
加工时，涂料通常涂布在透明的玻璃基板上，激光通过玻璃基板而对涂料进行切割。
然而，当玻璃基板或涂料一处上留有杂质或者是具有凹凸不平的缺陷时，通过该处的激光往往受到不当的反射、折射或消耗因而无法顺利对涂料进行切割，由于这些杂质或是缺陷无法被轻易察觉，造成加工后的涂料层具有瑕疵，造成涂料层必须重新进行激光加工，费时费力。若是加工人员也没有发现加工后的涂料有瑕疵而任由该玻璃基板进行后续工艺，则所完成的成品往往无法修补而成为报废品。
发明内容
本发明人鉴于目前激光切割加工技术难以侦测玻璃基板或是涂料上的杂质或是缺陷而造成加工后的工件产生瑕疵等缺点，改良其不足与缺陷，从而发明出一种激光切割加工***的检错方法及其装置。
本发明的主要目的提供一种激光切割加工***检错方法，该方法侦测激光通过玻璃与涂料层后的波形，并与标准波形相比对，判断是否有波形变化，以便确认激光所通过的玻璃与涂料层上是否有缺陷，进而供加工人员进行后续处理。
为达上述目的，令上述检错方法适用于激光切割加工***，该激光切割加工***具有机台、位于机台上的激光发射器、位于机台上且涂布有涂料层的玻璃基板，激光发射器可发出激光以通过玻璃基板并对涂料层进行切割，该检错方法包括：
感测步骤，以激光传感器感测通过玻璃基板与涂料层的激光；以及
比对步骤，以连接到激光传感器的波形比对装置记录激光通过玻璃基板与涂料层后的终端波形，并且将终端波形与激光通过正常玻璃基板与涂料层时的标准波形进行比对，以得出是否有波形变化，其中
若终端波形相较标准波形无波形变化，则持续加工；以及
若终端波形相较标准波形有波形变化，则找出并且在波形比对装置之中标记该终端波形所对应的玻璃基板与涂料层的位置。
藉由上述技术手段，透过激光传感器以及波形比对装置来比对激光通过玻璃基板与涂料层前后的波形变化，并且判断终端波形是否有异常衰退或是变形，从而能找出玻璃基板以及涂料层上的杂质、凹凸、过厚、裂痕等缺陷，加工人员也可以实时监控波形比对装置中所记录的玻璃基板与涂料层的缺陷位置，并且随时决定是否终止加工程序以便检查、整修或是替换有问题的玻璃基板或是涂料层。藉此，可增进激光切割加工程序的良率，避免后续工艺失败或是完成品报废的问题。
上述比对步骤中，波形比对装置中预设有波形变化程度的门坎值，若波形比对装置发现终端波形相较标准波形之间有波形变化，则比对终端波形相较标准波形的变化程度，并且若变化程度低于该预设的门坎值，则不标记玻璃基板以及涂料层的相对应位置，若高于预设的门坎值，则进行标记。
上述比对步骤中，波形比对装置中预设有复数高低不同的波形变化程度的数值，且其中一个数值为最低的门坎值，若波形比对装置发现终端波形相较标准波形之间有波形变化，则比对终端波形相较标准波形的变化程度，并且若变化程度低于该预设的门坎值，则不标记玻璃基板以及涂料层的相对应位置，若高于预设的门坎值，则与进一步与其它数值进行比对，以得出该变化程度介于哪些数值之间。
上述的变化程度指波形的振幅变化程度。
上述的变化程度指波形变化的持续时间。
上述的变化程度同时考虑波形的振幅变化程度变化的持续时间。
本发明另一目的提供一种激光切割加工***的检错装置，该激光切割加工***具有机台、位于机台上的激光发射器、位于机台上且涂布有涂料层的玻璃基板，激光发射器可发出激光以通过玻璃基板并对工件进行切割，该检错装置包括：
激光传感器，其设置在机台上，其可感测通过玻璃基板与涂料层的激光；以及
波形比对装置，与激光感测装置以及机台相连接，可记录激光通过玻璃基板与涂料层后的终端波形，并且将终端波形与激光通过正常玻璃基板与涂料层时的标准波形进行比对，以得出是否有波形变化。
上述检错装置进一步包括位于激光传感器前方的光圈，该光圈位于激光发射路径上，并且可控制激光进入激光传感器的光量。
上述波形比对装置中预设有波形变化程度的门坎值。
上述波形比对装置中预设有复数高低不同的波形变化程度的数值。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本发明侧面示意图。
图2为本发明俯视示意图。
图3为本发明激光穿透无缺陷的玻璃基板与涂料层的示意图。
图4A为根据图3的激光起始波形图。
图4B为根据图3的激光终端波形(标准波形)图。
图5为本发明激光穿透玻璃基板以及具有缺陷的涂料层的示意图。
图6A为根据图5的激光标准波形图。
图6B图为根据图5的激光终端波形图。
图7为本发明激光穿透具有缺陷的玻璃基板以及涂料层的示意图。
图8A为根据图7的激光标准波形图。
图8B为根据图7的激光终端波形图。
【主要元件符号说明】
(1)机台(10)激光发射器
(20)反射镜(30)聚焦透镜
(40)激光传感器(41)光圈
(50)波形比对装置(60)纵向滑轨
(70)滑台(71)横向滑轨
(72)滑动夹具
(80)玻璃基板(81)缺陷
(90)涂料层(91)缺陷
具体实施方式
请参照图1到图4B图，本发明为一种激光切割加工***的检错方法，其中，该激光切割加工***具有机台1、激光发射器10、反射镜20、聚焦透镜30、玻璃基板80以及涂布在玻璃基板80上的涂料层90。该机台1上设置有纵向滑轨60，在纵向滑轨60上以可滑动方式设置有滑台70，该滑台70上设置有横向滑轨71，在横向滑轨71上以可滑动方式设置有滑动夹具72。机台1可连接到主控计算机以便控制滑台70与滑动夹具72的滑动。激光发射器10设置在机台1内，可发出激光以通过玻璃基板80并对涂料层90进行切割。反射镜20设置在机台1内并且可反射导引激光到适当路径上。聚焦透镜30设置在机台1内并且位于激光的路径上，可将激光聚焦到上述涂料层90。玻璃基板80固定在滑动夹具72上。涂料层90则设置在玻璃基板80上。
此外，激光发射器10所发出的激光的起始波形如图4A所示；激光穿透正常而无杂质或凹凸缺陷的玻璃基板以及涂料层后，其波形，即是标准波形，如图4B所示，与起始波形相较下，标准波形呈现均匀的波幅衰退，且波与波之间几乎没有任何差异。
本发明激光切割加工***的检错方法包括：感测步骤以及比对步骤。
该感测步骤以激光传感器40感测通过玻璃基板80与涂料层90的激光。其中，该激光传感器40是设置在机台1上并且位于激光的路径上，当加工时，激光会先通过玻璃基板80与涂料层90而后才会到达激光传感器40。激光传感器40可具有CCD、CMOS或是其它感光组件，并且具有模拟/数字转换器(A/D Converter)来转换为数字讯号以供后续的波形分析程序。再者，激光传感器40前方可设置有位于激光发射路径上的光圈41，该光圈41可如同传统镜头内的光圈般具有复数光圈叶片而能透过控制光圈叶片的转动程度来增减光圈41的开口直径，藉此控制激光射入激光传感器40的光量，使得激光传感器40不论在光亮或是阴暗的环境均能正确感应激光的波形，而不至于被外部环境的亮度所影响。该光圈41可连接到上述主控计算机以便透过主控计算机进行光圈的控制。
该比对步骤以连接到激光传感器40的波形比对装置50记录激光通过玻璃基板80与涂料层90后的终端波形，并且将终端波形与激光通过正常玻璃基板80与涂料层90时的标准波形进行比对，以得出是否有波形变化。该波形比对装置50可为一种计算机装置，可为上述的主控计算机，或者与主控计算机互为独立存在的装置。波形比对装置50主要接收来自激光传感器40的讯号，在波形比对装置50内装载有波形比对软件以便分析这些讯号。当波形比对装置50为主控计算机时，可装载有CNC的软、硬件而连接到机台1并且驱动滑台70以及滑动夹具72进行纵向与横向滑动，藉此令涂料层90可受到激光切割。
若上述终端波形相较标准波形无波形变化，则持续加工。
若上述终端波形相较标准波形有波形变化，则找出并且在波形比对装置50之中标记该终端波形所对应的玻璃基板80与涂料层90的位置。
请参照图5、图6A和图6B，这是激光穿过玻璃基板80以及具有缺陷91的涂料层90状况。该缺陷91可为凹凸不平、过厚、杂质等令激光遭到不当反射、折射或是剧烈消耗衰减的异常结构。图6A显示激光的标准波形，图6B显示激光穿透玻璃基板80与涂料层90后的终端波形，该终端波形有一部分相较其余部分产生剧烈的波幅衰退，简言之，终端波形相对标准波形产生变化。
请参照图7、图8A以及图8B，此为激光穿过具有缺陷81的玻璃基板80以及涂料层90状况。该缺陷81可为凹凸不平、过厚、杂质等令激光遭到不当反射、折射或是剧烈消耗衰减的异常结构。图8A显示激光的标准波形，图8B图显示激光穿透玻璃基板80与涂料层90后的终端波形，该终端波形有一部分相较其余部分产生剧烈的波幅衰退，简言之，终端波形相对标准波形产生变化。
在较佳实施例之中，比对步骤中，波形比对装置50中预设有波形变化程度的门坎值，若波形比对装置50发现终端波形相较标准波形之间有波形变化，则比对终端波形相较标准波形的变化程度，并且若变化程度低于该预设的门坎值，则不标记玻璃基板80以及涂料层90的相对应位置，若高于预设的门坎值，则进行标记。变化程度以及门坎值可以百分比(％)或者是波幅、波长的单位(例如nm)来表示以及波形变化的持续时间。这里所指的持续时间与缺陷的尺寸大小成正比，并且与驱动滑台70以及滑动夹具72的纵向与横向滑动速度有关，举例而言，当缺陷在30μm且滑动速度在1000mm/s时，持续时间为0.030/1000＝0.000030s＝30μs，一般而言，大于30μm的缺陷即需要进行排除。
在另一较佳实施例之中，比对步骤中，波形比对装置50中预设有复数高低不同的波形变化程度的数值，且其中一数值为最低的门坎值，若波形比对装置50发现终端波形相较标准波形之间有波形变化，则比对终端波形相较标准波形的变化程度，并且若变化程度低于该预设的门坎值，则不标记玻璃基板80以及涂料层90的相对应位置，若高于预设的门坎值，则与进一步与其它数值进行比对以得出该变化程度介于哪些数值之间。加工人员可针对变化程度所介于数值范围而采取不同层级的维修程序。
再者，上述的波形变化程度可指波形的振幅变化程度、波形的波长变化持续程度或者是两者皆考虑。
藉由上述技术手段，透过激光传感器40以及波形比对装置50来比对激光通过玻璃基板80与涂料层90前后的波形变化，并且判断终端波形是否有异常衰退或是变形，从而能找出玻璃基板80以及涂料层90上的杂质、凹凸、过厚、裂痕等缺陷，加工人员亦可实时监控波形比对装置50中所记录的玻璃基板80与涂料层90的缺陷位置，并且随时决定是否终止加工程序以便检查、整修或是替换有问题的玻璃基板80或是涂料层90。藉此，可增进激光切割加工程序的良率，避免后续工艺失败或是完成品报废的问题。
Claims (10)
1.一种激光切割加工***的检错方法，该激光切割加工***具有机台、位于机台上的激光发射器、位于机台上且涂布有涂料层的玻璃基板，激光发射器可发出激光以通过玻璃基板并对涂料层进行切割，该检错方法包括：
感测步骤，以激光传感器感测通过玻璃基板与涂料层的激光；以及
比对步骤，以连接到激光传感器的波形比对装置记录激光通过玻璃基板与涂料层后的终端波形，并且将终端波形与激光通过正常玻璃基板与涂料层时的标准波形进行比对，以得出是否有波形变化，其中
若终端波形相较标准波形无波形变化，则持续加工；以及
若终端波形相较标准波形有波形变化，则找出并且在波形比对装置之中标记该终端波形所对应的玻璃基板与涂料层的位置。
2.如权利要求1所述的激光切割加工***的检错方法，其中比对步骤中，波形比对装置中预设有波形变化程度的门坎值，若波形比对装置发现终端波形相较标准波形之间有波形变化，则比对终端波形相较标准波形的变化程度，并且若变化程度低于该预设的门坎值，则不标记玻璃基板以及涂料层的相对应位置，若高于预设的门坎值，则进行标记。
3.如权利要求1所述的激光切割加工***的检错方法，其中比对步骤中，波形比对装置中预设有复数高低不同的波形变化程度的数值，且其中一个数值为最低的门坎值，若波形比对装置发现终端波形相较标准波形之间有波形变化，则比对终端波形相较标准波形的变化程度，并且若变化程度低于该预设的门坎值，则不标记玻璃基板以及涂料层的相对应位置，若高于预设的门坎值，则进一步与其它数值进行比对以得出该变化程度介于哪些数值之间。
4.如权利要求2或3所述的激光切割加工***的检错方法，其中变化程度指波形的振幅变化持续程度。
5.如权利要求2或3所述的激光切割加工***的检错方法，其中变化程度指波形的波长变化持续程度。
6.如权利要求2或3所述的激光切割加工***的检错方法，其中变化程度同时考虑波形的振幅变化持续程度与波长变化持续程度。
7.一种激光切割加工***的检错装置，该激光切割加工***具有机台、位于机台上的激光发射器、位于机台上且涂布有涂料层的玻璃基板，激光发射器可发出激光以通过玻璃基板并对涂料层进行切割，该检错装置包括：
激光传感器，其设置在机台上，其可感测通过玻璃基板与涂料层的激光；以及
波形比对装置，与激光感测装置以及机台相连接，可记录激光通过玻璃基板与涂料层后的终端波形，并且将终端波形与激光通过正常玻璃基板与涂料层时的标准波形进行比对，以得出是否有波形变化。
8.如权利要求7所述的激光切割加工***的检错装置，其进一步包括位于激光传感器前方的光圈，该光圈位于激光发射路径上，并且可控制激光进入激光传感器的光量。
9.如权利要求7所述的激光切割加工***的检错装置，其波形比对装置中预设有波形变化程度的门坎值。
10.如权利要求7所述的激光切割加工***的检错装置，其波形比对装置中预设有复数高低不同的波形变化持续程度的数值。
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2737472B2 (ja) * | 1991-09-09 | 1998-04-08 | 日産自動車株式会社 | 溶接状態検出装置 |
| CN101471272A (zh) * | 2007-12-29 | 2009-07-01 | 财团法人工业技术研究院 | 基板激光修补机自动瑕疵检测装置及方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS589783A (ja) * | 1981-07-08 | 1983-01-20 | Agency Of Ind Science & Technol | レ−ザ加工検査方法 |
| JPH11147189A (ja) * | 1997-11-13 | 1999-06-02 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ溶接欠陥検出装置 |
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2737472B2 (ja) * | 1991-09-09 | 1998-04-08 | 日産自動車株式会社 | 溶接状態検出装置 |
| CN101471272A (zh) * | 2007-12-29 | 2009-07-01 | 财团法人工业技术研究院 | 基板激光修补机自动瑕疵检测装置及方法 |
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