CN102288903A - 一种fpga内连线资源的测试结构及方法 - Google Patents
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Abstract
一种FPGA内连线资源的测试结构,它是一种内建自测试结构,即测试图形生成器TPG、输出响应分析仪ORA和被测电路CUT整个测试结构都由现场可编程门阵列FPGA内部资源构成,它通过编写测试配置程序配置FPGA实现。一种FPGA内连线资源的测试方法,它有六大步骤:一、可编程逻辑模块CLB布局;二、配置测试图形生成器TPG;三、配置输出响应分析仪ORA;四、配置被测电路CUT;五、用现场可编程门阵列FPGA开发平台创建回读文件并运行FPGA,读取ORA中触发器存储的分析结果数据,检测并定位故障;六、重复步骤一至步骤五,根据所测资源调整CLB位置分布及被测电路CUT类型,完成有CLB行列的双长线资源、智能型长线资源,无CLB行列的双长线资源、智能型长线资源的四次配置及最终测试。
Description
技术领域
本发明涉及一种FPGA(Field Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)内连线资源的测试结构及方法,属于FPGA内连线测试技术领域。
背景技术
FPGA器件内部拥有丰富的布线资源。以Xilinx公司的Spartan 3系列为例,它的布线资源包括长线资源、智能型长线资源、双长线资源和直接互连线资源。
长线资源包括24条水平方向长线和24条垂直方向长线。这些长线资源均为双向并贯穿整个器件,如图1所示,每六个互连块的输出都与该布线资源相连。
智能型长线资源在东、西、南、北方向各有八条,与长线的长度相同。每隔三个互连块的输出与该布线资源相连,其结构如图2所示。智能型长线只能由一个端点来驱动,在任何一个指定的互连块之间的智能型长线都有32条。
双长线资源在东、西、南、北方向上各有八条,在四个方向上,每两个互连块的输出都与该布线资源相连,其结构如图3所示。与长线资源和智能型长线资源相比,双长线更加方便灵活。
直接互连资源用于和相邻的互连块在水平、垂直和对角方向之间连接,其结构如图4所示。直接互连资源又称为“分段互连”结构,是Xilinx公司FPGA系列器件一贯采用的专利技术。
这些布线资源中长线资源及直接互连线资源的测试相对容易,因此,FPGA内连线资源测试的重点及难点在于双长线和智能型长线资源。
在FPGA器件的可编程连线资源进行测试时,考虑的故障类型一般包括以下几种:线段固定故障;线段开路故障;线段短路故障;线段间桥接故障。另外,对于桥接故障通常还假定:只有相邻的线段间会发生桥接故障;如果两根不相邻的线段间发生桥接故障,则这两根线段间的所有相邻线段(包括这两根线段本身)都发生桥接故障。对于检测测试,通常允许多故障,而对于诊断测试,通常采用单故障模型。
FPGA器件的可编程特性使在对其内部资源进行测试时,可以在其内部针对不同被测逻辑构建内建自测试结构(Built-in Self Test,BIST)。利用BIST对FPGA器件进行测试的另一个好处在于,内建自测试的测试资源与FPGA内部被测资源建立在相同的结构基础上,从而可以保证测试源与被测逻辑速度同步,从而实现高精度性能测试。另外,利用内建自测试技术对芯片进行测试有助于保护内核的知识产权,因此该方法已得到广泛应用。BIST测试***一般包括测试图形生成器(Test Pattern Generation,TPG)、被测电路(Circuit Under Test,CUT),有时也包括输出响应分析仪(Output Response Analysis,ORA)。
当前的FPGA内连线测试多采用分段激励的方式,用BIST结构实现测试,结构如图5所示。每个CLB 11(configuration logic block,可编程逻辑模块)被配置为特定数量的TPG和ORA。TPG从每条待测连线线段的起点输入激励,ORA从待测连线线段的中点和终点接收输出信号,并分析信号得出判断结果。由于FPGA内部布线资源规模庞大,因此分段激励的方式要占用大量的CLB 11资源。当CLB 11资源不够用时,就不得不进行多次配置以实现完整的测试。当前的方法大多需要数十次甚至上百次之多。由于FPGA的测试时间几乎完全取决于配置次数,因此,该方法的测试时间过长,不利于实际应用。
发明内容
1、目的:本发明的目的在于提供一种FPGA内连线资源的测试结构及方法,它能够检测并定位双长线及智能型长线中的线段固定故障、线段开路故障、线段短路故障及线段间桥接故障。
2、技术方案:
1)本发明一种FPGA内连线资源的测试结构,它是一种内建自测试结构BIST,其测试图形生成器TPG、输出响应分析仪ORA和被测电路CUT都由FPGA内部资源构成。该整个测试结构将通过编写测试配置程序配置FPGA实现。FPGA的每行每列各有几组TPG与ORA,CUT即为连接TPG与ORA的连线资源。TPG用于提供低电平和高电平激励信号,ORA用于分析经过被测电路CUT后这些信号的输出响应。每组TPG与ORA位于同一个可编程逻辑模块CLB内,其数量由待测连线个数决定。对于某些没有CLB的行和列(如输入输出端口IOB),将在额外的配置中利用其它行和列的CLB资源进行测试。时钟信号由外部时钟提供。
所述测试图形生成器TPG是:由1个查找表LUT和1个触发器连接而成。其间关系是:查找表LUT与触发器串联连接在一起,触发器的输出一方面反馈回查找表LUT作为输入,另一方面传输给被测连线线段,同时传输给ORA作为其输入。
所述输出响应分析仪ORA是:由1个查找表LUT和1个触发器连接而成。其间关系是:查找表LUT与触发器串联连接在一起,输入端与CUT的终点及TPG的输出相连。
所述被测电路CUT是:由相同类型的连线线段通过开关矩阵及回转矩阵串联而成。
2)本发明一种FPGA内连线资源的测试方法,本方法将通过四次配置分别对现场可编程门阵列FPGA中有可编程逻辑模块CLB的行列的双长线资源、有可编程逻辑模块CLB的行列的智能型长线资源、无可编程逻辑模块CLB的行列的双长线资源及无可编程逻辑模块CLB的行列的智能型长线资源进行测试。该方法具体步骤如下:
步骤一:可编程逻辑模块CLB布局。在各行各列选取相同数量的CLB,其数量由待测连线个数决定。各行各列间不冲突。
步骤二:配置测试图形生成器TPG。在各行各列的CLB中配置相同数量的TPG以作为各行线资源及列线资源的激励。将TPG内的查找表LUT配置为一个非门。设置TPG内触发器的初始值。一组设置为低电平,另一组设置为高电平,分别用于激励相邻的两条待测线段,使得所有相邻待测线段的激励信号不同。
步骤三:配置输出响应分析仪ORA。在各行各列的CLB配置相同数量的ORA以分析判断各行线资源及列线资源的输出响应。将ORA内的查找表LUT配置为一个异或门。设置ORA内触发器的初始值为低电平。ORA的输入为TPG的输出经过被测电路CUT后的信号及TPG的直接输出信号。即ORA将对这两种信号进行异或处理。当CUT发生故障时,TPG的输出经过CUT后的信号及TPG的直接输出信号将会不一致,则经过异或后会得到高电平,并传输至触发器锁存。
步骤四:配置被测电路CUT。通过配置开关矩阵及回转矩阵,将各行各列相同类型的连线线段串联起来,起点连接TPG,终点连接ORA。各行各列间相互独立。
步骤五:用FPGA开发平台创建回读文件,上电运行FPGA,读取ORA中触发器存储的分析结果数据,检测并定位故障。
步骤六:重复步骤一至步骤五,根据所测资源调整CLB位置分布及CUT类型,完成有CLB的行列的双长线资源、有CLB的行列的智能型长线资源、无CLB的行列的双长线资源及无CLB的行列的智能型长线资源测试的四次配置及最终测试。
3、优点及功效:本发明能够检测并定位双长线及智能型长线中的线段固定故障、线段开路故障、线段短路故障及线段间桥接故障。此外本发明还大大降低了测试配置次数,缩短了测试时间。
附图说明
图1是长线资源示意图;
图2是智能型长线示意图;
图3是双长线资源示意图;
图4是直接连线资源示意图;
图5是分段激励测试结构图;
图6是列线段测试BIST结构图;
图7是行线段测试BIST结构图;
图8是测试方法流程图。
图中符号说明如下:
1测试图形生成器TPG;2输出响应分析仪ORA;3查找表LUT;4触发器;5开关矩阵;6南回转矩阵;7北回转矩阵;8西回转矩阵;9东回转矩阵;10待测电路CUT;11可编程逻辑模块CLB;TPG测试图形生成器;ORA输出响应分析仪;CLB可编程逻辑模块;LUT查找表。
具体实施方式
以Xilinx公司的Spartan 3系列的XC3S400型FPGA为例。该型FPGA共有34行32列,其中有两行两列的输入输出端口IOB及两列块RAM(随机存取存储器)。在东西南北方向各有八条双长线和智能型长线。其中,东线与西线相互交错分布,南线与北线相互交错分布。列线段测试BIST结构如图6所示,行线段测试BIST结构如图7所示。
1)本发明一种FPGA内连线资源的测试结构,它是一种内建自测试结构,其测试图形生成器TPG 1、输出响应分析仪ORA 2和被测电路CUT 10都由FPGA内部资源构成。整个测试结构将通过编写测试配置程序配置FPGA实现。FPGA的每行每列各有两组TPG 1与ORA 2。CUT即为连接TPG 1与ORA 2的连线资源。TPG 1用于提供低电平和高电平激励信号,ORA 2用于分析经过被测电路CUT 10后这些信号的输出响应。将双长线和智能型长线分开进行测试,则每次测试配置时,每行及每列各有十六条线待测。每个TPG 1与ORA 2可激励及分析的连线为两条,则每行及每列各需八个TPG 1和ORA 2。对于某些没有CLB 11的行和列(如输入输出端口IOB),将在额外的配置中利用其它行和列的CLB 11资源进行测试。时钟信号由外部时钟提供。
所述测试图形生成器TPG 1是:由1个查找表LUT 3和1个触发器4连接而成。其间关系是:查找表LUT 3与触发器4串联连接在一起,触发器4的输出一方面反馈回查找表LUT 3作为输入,另一方面传输给待测电路CUT 10,同时传输给ORA 2作为其输入。
所述输出响应分析仪ORA 2是:由1个查找表LUT 3和1个触发器4连接而成。其间关系是:查找表LUT 3与触发器4串联连接在一起,输入端与CUT 10的终点及TPG 1的输出相连。
所述被测电路CUT是:由相同类型的连线线段通过开关矩阵5及东回转矩阵9、西回转矩阵8、南回转矩阵6和北回转矩7阵串联而成。
2)本发明一种FPGA内连线资源的测试方法,本方法将通过四次配置分别对FPGA中有CLB 11行列的双长线资源、有CLB 11行列的智能型长线资源、无CLB 11行列的双长线资源及无CLB 11行列的智能型长线资源进行测试。该方法具体步骤如下:
步骤一:CLB 11布局。对于有CLB 11行列的双长线资源,选取第1列(两行两列的输入输出IOB及两列块RAM除外,即为32行28列)至第26列的1、2两行及27、28列的3、4两行CLB 11用于测试1至28列的列双长线资源(即南向和北向的双长线资源),第3行至32行的1、2两列及1、2两行的27、28列CLB 11用于测试1至32行的行双长线资源(即东向和西向的双长线资源);对于有CLB 11行列的智能型长线资源,选取第1列至第26列的1、2两行及27、28列的3、4两行CLB 11用于测试1至28列的列智能型长线资源,第3行至32行的1、2两列及1、2两行的27、28列CLB 11用于测试1至32行的行智能型长线资源;对于无CLB 11行列的双长线资源,选取第1列、3列、27列及28列的3、4两行CLB 11用于测试两列IOB及两列块RAM的列双长线资源,第1行及32行的1、2两列CLB 11用于测试两行IOB的行双长线资源;对于无CLB 11行列的双长线资源,选取第2列、5列、24列及27列的1、2两行CLB 11用于测试两列IOB及两列块RAM的列智能型长线资源,第3行及30行的1、2两列CLB 11用于测试两行IOB的行智能型长线资源;
步骤二:配置TPG 1。在各行各列的CLB 11中配置两组TPG 1,每组四个,分别作为各行线资源及列线资源的激励。每组TPG 1位于同一个CLB 11中,将TPG 1内的LUT 3配置为一个非门。设置TPG 1内触发器4的初始值。一组设置为低电平,另一组设置为高电平,分别用于激励相邻的两条待测线段。两组TPG 1位于相邻的CLB 11中,使得所有相邻待测线段的激励信号不同。
步骤三:配置ORA 2。在各行各列的CLB 11中配置两组ORA 2,每组四个,以分析判断各行线资源及列线资源的输出响应。将ORA 2内的LUT 3配置为一个异或门。设置ORA 2内触发器4的初始值为低电平。ORA 2的输入为TPG 1的输出经过CUT 10后的信号及TPG 1的直接输出信号。即ORA 2将对这两种信号进行异或处理。当CUT 10发生故障时,TPG 1的输出经过CUT 10后的信号及TPG 1的直接输出信号将会不一致,则经过异或后会得到高电平,并传输至触发器4锁存。
步骤四:配置CUT 10。通过配置开关矩阵5及东回转矩阵9、西回转矩阵8、南回转矩阵6和北回转矩7阵,将各行各列相同类型(双长线资源及智能型长线资源)的连线线段串联起来,起点连接TPG 1,终点连接ORA 2。各行各列间相互独立。
步骤五:用FPGA开发平台创建回读文件,上电运行FPGA,读取ORA 2中触发器4存储的分析结果数据,检测并定位故障。
步骤六:重复步骤一至步骤五,根据所测资源调整CLB 11位置分布及CUT 10类型,完成有CLB 11的行列的双长线资源、有CLB 11的行列的智能型长线资源、无CLB 11的行列的双长线资源及无CLB 11的行列的智能型长线资源测试的四次配置及最终测试。
Claims (2)
1.一种FPGA内连线资源的测试结构,其特征在于:它是一种内建自测试结构BIST,其测试图形生成器TPG、输出响应分析仪ORA和被测电路CUT都由现场可编程门阵列FPGA内部资源构成,该整个测试结构将通过编写测试配置程序配置FPGA实现;FPGA的每行每列各有几组TPG与ORA,CUT即为连接TPG与ORA的连线资源;TPG用于提供低电平和高电平激励信号,ORA用于分析经过被测电路CUT后这些信号的输出响应;每组TPG与ORA位于同一个可编程逻辑模块CLB内,其数量由待测连线个数决定;对于没有CLB的行和列,将在额外的配置中利用其它行和列的CLB资源进行测试,时钟信号由外部时钟提供;
所述测试图形生成器TPG是:由1个查找表LUT和1个触发器连接而成,查找表LUT与触发器串联连接在一起,触发器的输出一方面反馈回查找表LUT作为输入,另一方面传输给被测连线线段,同时传输给ORA作为其输入;
所述输出响应分析仪ORA是:由1个查找表LUT和1个触发器连接而成,查找表LUT与触发器串联连接在一起,输入端与被测电路CUT的终点及测试图形生成器TPG的输出相连;
所述被测电路CUT是:由相同类型的连线线段通过开关矩阵及回转矩阵串联而成。
2.一种FPGA内连线资源的测试方法,其特征在于:该方法将通过四次配置分别对现场可编程门阵列FPGA中有可编程逻辑模块CLB的行列的双长线资源、有可编程逻辑模块CLB的行列的智能型长线资源、无可编程逻辑模块CLB的行列的双长线资源及无可编程逻辑模块CLB的行列的智能型长线资源进行测试;该方法具体步骤如下:
步骤一:可编程逻辑模块CLB布局:在各行各列选取相同数量的可编程逻辑模块CLB,其数量由待测连线个数决定,各行各列间不冲突;
步骤二:配置测试图形生成器TPG:在各行各列的可编程逻辑模块CLB中配置相同数量的测试图形生成器TPG以作为各行线资源及列线资源的激励;将测试图形生成器TPG内的查找表LUT配置为一个非门;设置测试图形生成器TPG内触发器的初始,一组设置为低电平,另一组设置为高电平,分别用于激励相邻的两条待测线段,使得所有相邻待测线段的激励信号不同;
步骤三:配置输出响应分析仪ORA:在各行各列的可编程逻辑模块CLB配置相同数量的输出响应分析仪ORA以分析判断各行线资源及列线资源的输出响应;将输出响应分析仪ORA内的查找表LUT配置为一个异或门;设置输出响应分析仪ORA内触发器的初始值为低电平,输出响应分析仪ORA的输入为测试图形生成器TPG的输出经过被测电路CUT后的信号及测试图形生成器TPG的直接输出信号,即输出响应分析仪ORA将对这两种信号进行异或处理;当被测电路CUT发生故障时,测试图形生成器TPG的输出经过被测电路CUT后的信号及测试图形生成器TPG的直接输出信号将会不一致,则经过异或后会得到高电平,并传输至触发器锁存;
步骤四:配置被测电路CUT:通过配置开关矩阵及回转矩阵,将各行各列相同类型的连线线段串联起来,起点连接测试图形生成器TPG,终点连接输出响应分析仪ORA,各行各列间相互独立;
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PB01 | Publication | ||
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20141210 Termination date: 20160726 |
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