CN102280457A - 影像感测模组及相机模组 - Google Patents

影像感测模组及相机模组 Download PDF

Info

Publication number
CN102280457A
CN102280457A CN2010101971809A CN201010197180A CN102280457A CN 102280457 A CN102280457 A CN 102280457A CN 2010101971809 A CN2010101971809 A CN 2010101971809A CN 201010197180 A CN201010197180 A CN 201010197180A CN 102280457 A CN102280457 A CN 102280457A
Authority
CN
China
Prior art keywords
bearing substrate
module
image sensor
face
image sensing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2010101971809A
Other languages
English (en)
Inventor
蔡纹锦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN2010101971809A priority Critical patent/CN102280457A/zh
Publication of CN102280457A publication Critical patent/CN102280457A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/4824Connecting between the body and an opposite side of the item with respect to the body

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

本发明涉及一种影像感测模组,其包括承载基板、影像感测器及多根导线。该承载基板具有顶面、底面、贯穿该顶面与底面的通光孔、及设于该顶面的多个导电垫。该影像感测器具有第一表面及设于该第一表面的多个焊垫。该第一表面包括与通光孔相对的感测区及围绕该感测区的周边区。该多个焊垫设于该周边区。该承载基板还包括多个贯穿该顶面及底面且间隔分布的收容孔。该多个收容孔围绕该通光孔。该影像感测器的第一表面与该承载基板的底面相对且固定在该底面上。该多根导线穿过该多个收容孔并分别将该多个焊垫与该承载基板上的多个导电垫一一对应电性相连。本发明还包括一种具有该影像感测模组的相机模组。

Description

影像感测模组及相机模组
技术领域
本发明涉及一种影像感测模组及具有该影像感测模组的相机模组。
背景技术
随着科技的发展,小型化的数码相机、手机或者笔记本电脑等电子设备日益贴近人们的生活。为了满足人们的需求,安装于电子设备中的相机模组也变得越来越小。
现有的相机模组一般包括收容有镜片的镜座及与镜座相连的影像感测模组。该影像感测模组包括电路板及设置于电路板上的影像感测器。该电路板具有凹槽及设于凹槽底面多个导电垫。该凹槽用于收容该影像感测器。该多个导电垫夹设于影像感测器与凹槽之间。该影像感测器设于凹槽的底面,且具有与该多个导电垫电性相连的焊垫。
然而,该多个导电垫有时并非高度相同。当某些导电垫较低时,该些导电垫并不能与相应的焊垫形成良好的电性接触,从而使得影像感测器与电路板之间出现电路上的开路现象;当某些导电垫较高时,该些导电垫挤压相应的焊垫,从而使得相邻两个焊垫接触,直接导致影像感测器与电路板之间出现电路上的短路现象。除此之外,在高温高湿及冷热循环试验时,导电垫不易承受影像感测器与电路板的膨胀收缩应力,从而出现导电垫与焊垫之间脱层的现象,直接影响影像感测器与电路板之间的电性连接。另外,影像感测器收容于凹槽内,散热效率也较低,从而导致具有该影像感测模组的相机模组的成像效果较差。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种具有较好的电性连接及散热效果的影像封装模组体及具有该影像感测模组的相机模组。
一种影像感测模组,其包括承载基板、影像感测器及多根导线。该承载基板具有顶面、与该顶面相背离的底面、贯穿该顶面与底面的通光孔、及设于该顶面的多个导电垫。该影像感测器具有第一表面及设于该第一表面且与该多个导电垫相对应的多个焊垫。该第一表面包括与通光孔相对的感测区及围绕该感测区的周边区。该多个焊垫设于该周边区。该承载基板还包括多个贯穿该顶面及底面且间隔分布的收容孔。该多个收容孔围绕该通光孔。该影像感测器的第一表面与该承载基板的底面相对且该第一表面的周边区固定在该底面上。该多根导线穿过该多个收容孔并分别将该多个焊垫与该承载基板上的多个导电垫一一对应电性相连。
一种相机模组包括具有一个镜片的镜头模组。该相机模组进一步包括一个影像感测模组。该影像感测模组与该镜头模组的一端固接,以使进入该镜片的光线可以被该影像感测模组接收感测。该影像感测模组包括与该镜头模组相固接的承载基板、影像感测器及多根导线。该承载基板具有顶面、与该顶面相背离的底面、贯穿该顶面与底面的通光孔、及设于该顶面的多个导电垫。该影像感测器具有第一表面及设于该第一表面且与该多个导电垫相对应的多个焊垫。该第一表面包括与通光孔相对的感测区及围绕该感测区的周边区。该多个焊垫设于该周边区。该承载基板还包括多个贯穿该顶面及底面且间隔分布的收容孔。该多个收容孔围绕该通光孔。该影像感测器的第一表面与该承载基板的底面相对且固定在该底面上。该多根导线穿过该多个收容孔并分别将该多个焊垫与该承载基板上的多个导电垫一一对应电性相连。
与现有技术相比,影像感测模组通过导线将焊垫与承载基板电性相连,并不会因导电垫的高低不平出现短路、开路现象,亦不会在高温高湿及冷热循环试验时,因导电垫不易承受影像感测器与承载基板的膨胀收缩应力而出现导电垫与焊垫之间脱层的现象,从而提高了影像感测器与承载基板之间的电性连接的可靠性。除此之外,影像感测器暴露于外,散热效果更佳,从而提高了具有该影像感测模组的相机模组的成像品质。
附图说明
图1是本发明第一实施例提供的相机模组的示意图。
图2是图1中的相机模组的分解示意图。
图3是图1中的相机模组沿III-III的剖视图。
图4是本发明第二实施例提供的相机模组的示意图。
主要元件符号说明
相机模组        100、300
镜头模组        10、30
影像感测模组    20、40
镜座            11
顶端            111
底端            113
收容腔          115、311
镜片            13
红外截止滤光片  15
承载基板        21、41
顶面            211
底面            212
通光孔          213
收容孔          214
导电垫          217
感测器收容部    218
影像感测器      23、43
第一表面        231
感测区          2311
周边区          2313
焊垫            233
导线            25
具体实施方式
请一并参阅图1、图2及图3,本发明第一实施例所提供的相机模组100包括镜头模组10及与镜头模组10相固接的影像感测模组20。
镜头模组10包括镜座11及至少一个收容于镜座11的镜片13。
镜座11包括顶端111、与顶端111相对的底端113及贯穿顶端111及底端113的收容腔115。收容腔115用于收容镜片13。本实施例中,底端113的端面通过胶合粘接的方法固设于影像感测模组20。
优选地,本实施例中,镜头模组10还包括一个红外截止滤光片15。红外截止滤光片15收容于收容腔115内,且位于镜片13及影像感测模组20之间。当然,红外截止滤光片15也可以收容于收容腔115内,且位于镜片13的上方(即镜片13位于红外截止滤光片15及影像感测模组20之间)。当然,红外截止滤光片15也可以固设于镜座11顶端111的端面。
影像感测模组20用于将来自镜片13的光信号转换为电信号,其包括承载基板21、影像感测器23及多根导线25。多根导线25将影像感测器23与承载基板21电性相连。
承载基板21包括顶面211、与顶面211相背离的底面212、贯穿顶面211及底面212的通光孔213、多个贯穿顶面211及底面212且间隔分布的收容孔214、及多个设于顶面211的导电垫217。
本实施例中,承载基板21还具有一个由底面212的周边部分向远离底面212方向延伸形成的侧壁,该侧壁与承载基板21的底面212共同限定一个感测器收容部218,感测器收容部218用于收容影像感测器23;顶面211用来承载镜座11的底端113。
影像感测器23包括第一表面231及设于第一表面231且与多个导电垫217相对应的多个焊垫233。
第一表面231包括与通光孔213相对的感测区2311及围绕感测区2311的周边区2313。感测区2311用来感测来自镜片13且穿过通光孔213的光线。周边区2313与底面212相对且固定于底面212上。本实施例中,周边区2313通过胶合粘接的方法固定于底面212的通光孔213与多个收容孔214之间的区域。
多个焊垫233设于周边区2313,其用于将影像感测器23与承载基板21的多个导电垫217电性相连。
多根导线25穿过多个收容孔214并分别将多个焊垫233与承载基板21上的多个导电垫217一一对应电性相连。
相较于现有技术,影像感测模组20通过导线25将焊垫233与导电垫217电性相连,并不会因导电垫217的高低不平出现短路、开路现象,亦不会在高温高湿及冷热循环试验时,因导电垫217不易承受影像感测器23与承载基板21的膨胀收缩应力而出现导电垫217与焊垫233之间脱层的现象,从而提高了影像感测器23与承载基板21之间的电性连接的可靠性。除此之外,影像感测器23暴露于外,散热效果更佳,从而提高了相机模组100的成像品质。
请参阅图4,本发明第二实施例提供的相机模组300包括具有收容腔311的镜头模组30及与镜头模组30相固接的影像感测模组40。
影像感测模组40与影像感测模组20大体上相同,其包括承载基板41及与承载基板41电性相连的影像感测器43,不同之处在于:承载基板41的外侧面固接于收容腔311下端的内侧面。设置于承载基板41下方的影像感测器43收容于收容腔311内。
另外,本领域技术人员还可以在本发明精神内做其它变化,当然,这些依据本发明精神所做的变化,都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (9)

1.一种影像感测模组,其包括承载基板、影像感测器及多根导线,该承载基板具有顶面、与该顶面相背离的底面、贯穿该顶面与底面的通光孔、及设于该顶面的多个导电垫,该影像感测器具有第一表面及设于该第一表面且与该多个导电垫相对应的多个焊垫,该第一表面包括与通光孔相对的感测区及围绕该感测区的周边区,该多个焊垫设于该周边区,其特征在于:该承载基板还包括多个贯穿该顶面及底面且间隔分布的收容孔,该多个收容孔围绕该通光孔,该影像感测器的第一表面与该承载基板的底面相对且固定在该底面上,该多根导线穿过该多个收容孔并分别将该多个焊垫与该承载基板上的多个导电垫一一对应电性相连。
2.如权利要求1所述的影像感测模组,其特征在于,该影像感测器的周边区通过胶合粘接的方式与该底面相连。
3.如权利要求1所述的影像感测模组,其特征在于,该影像感测器的周边区固定于该底面的该通光孔与该多个收容孔之间的区域。
4.如权利要求1所述的影像感测模组,其特征在于,该承载基板还包括一个由该底面的周边部分向远离该底面的方向延伸形成的侧壁,且该侧壁与该承载基板的底面共同限定一个感测器收容部用于收容该影像感测器。
5.一种相机模组,其包括具有至少一个镜片的镜头模组,其特征在于,该相机模组进一步包括如权利要求1-4中任一项所述的影像感测模组,该影像感测模组与该镜头模组的一端固接,以使进入该镜片的光线可以被该影像感测模组接收感测。
6.如权利要求5所述的相机模组,其特征在于,该镜头模组具有镜座,该镜座具有顶端、与顶端相对的底端及贯穿该顶端及底端的收容腔,该收容腔用于收容该至少一个镜片。
7.如权利要求6所述的相机模组,其特征在于,该镜座的底端的端面直接固设于该影像感测模组的承载基板的顶面。
8.如权利要求6所述的相机模组,其特征在于,该承载基板的外侧面直接固设于该收容腔的内侧面。
9.如权利要求6所述的相机模组,其特征在于,该相机模组进一步包括一个收容于该收容腔内的红外截止滤光片。
CN2010101971809A 2010-06-10 2010-06-10 影像感测模组及相机模组 Pending CN102280457A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010101971809A CN102280457A (zh) 2010-06-10 2010-06-10 影像感测模组及相机模组

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010101971809A CN102280457A (zh) 2010-06-10 2010-06-10 影像感测模组及相机模组

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102280457A true CN102280457A (zh) 2011-12-14

Family

ID=45105792

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010101971809A Pending CN102280457A (zh) 2010-06-10 2010-06-10 影像感测模组及相机模组

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102280457A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103634504A (zh) * 2012-08-23 2014-03-12 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 相机模组

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050184352A1 (en) * 2004-02-20 2005-08-25 Samsung Techwin Co., Ltd. Image sensor module and camera module package including the same
US20050258502A1 (en) * 2004-05-20 2005-11-24 Yung-Cheol Kong Chip package, image sensor module including chip package, and manufacturing method thereof
US20050285016A1 (en) * 2004-06-29 2005-12-29 Yung-Cheol Kong Image sensor module structure comprising wire bonding package and method of manufacturing the image sensor module structure

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050184352A1 (en) * 2004-02-20 2005-08-25 Samsung Techwin Co., Ltd. Image sensor module and camera module package including the same
US20050258502A1 (en) * 2004-05-20 2005-11-24 Yung-Cheol Kong Chip package, image sensor module including chip package, and manufacturing method thereof
US20050285016A1 (en) * 2004-06-29 2005-12-29 Yung-Cheol Kong Image sensor module structure comprising wire bonding package and method of manufacturing the image sensor module structure

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103634504A (zh) * 2012-08-23 2014-03-12 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 相机模组

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100497997B1 (ko) 반도체 모듈
CN102377949B (zh) 影像感测模组及相机模组
EP3293952B1 (en) Fingerprint module, method for fabricating the same, and mobile terminal having the same
US8023019B2 (en) Image-sensing chip package module for reducing its whole thickness
CN109041418B (zh) 一种电路板结构及电子设备
TW201145996A (en) Image sensor module and camera module
CN103582286A (zh) 电路板组件及相机模组
JP4945682B2 (ja) 半導体記憶装置およびその製造方法
EP3199003B1 (en) Printed circuit board and printed circuit board arrangement
CN105100569A (zh) 摄像头模组及其第一线路板与第二线路板
TWI625829B (zh) 晶片之正、背面間電性連接結構及其製造方法
CN109409486B (zh) 一种智能卡及其加工方法
CN102280457A (zh) 影像感测模组及相机模组
KR101314218B1 (ko) 분리형 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조
KR20130101192A (ko) 다수의 단차가 있는 인쇄회로 기판 (pcb)을 갖는 반도체 패키지 및 반도체 패키지 제조 방법
CN210224034U (zh) 封装结构、图像采集模组以及智能手机终端
US20160035909A1 (en) Photovoltaic Module and Method for Producing a Photovoltaic Module
KR101795739B1 (ko) 카메라 모듈 및 그 제조 방법
CN212344146U (zh) 一种电路板组件及光模块
KR20080051445A (ko) 이미지센서 모듈과 그 제조 방법 및 이를 포함하는 카메라모듈
US7638865B2 (en) Sensor package
JP2018092223A (ja) 指紋検出装置、電子装置
CN112530929A (zh) 电子组件及其制作方法、摄像头和电子装置
US9888575B2 (en) Electronic device and method for manufacturing electronic device
TW201234545A (en) Packaging structure and packaging method of portable flash memory storage device

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20111214