CN102279658A

CN102279658A - 触控面板制造方法及其结构

Info

Publication number: CN102279658A
Application number: CN2010101977951A
Authority: CN
Inventors: 叶裕洲; 童国雄
Original assignee: E Touch Corp
Current assignee: E Touch Corp
Priority date: 2010-06-11
Filing date: 2010-06-11
Publication date: 2011-12-14

Abstract

本发明公开一种触控面板制造方法及其结构，首先在透明基板表面周缘设置遮蔽层，然后在遮蔽层(Icon)的第一侧表面与第二侧表面分别设置多个第一导线与多个第二导线，且所述多个第一导线是同时覆盖于透明基板表面，另以多个间格排列的绝缘区块设置于所述多个第一导线上，最后，同时设置多个第一感应区块与多个第二感应区块，则所述多个第一感应区块覆盖于所述多个绝缘区块两侧的第一导线上，而所述多个第二感应区块连接于所述多个绝缘区块另两侧。

Description

触控面板制造方法及其结构

技术领域

本发明涉及一种触控面板工艺及其结构，特别是指一种可简化感应电极生产工艺的触控面板制造方法及其结构。

背景技术

触控面板常见种类有电阻式、电容式、超音波式、光学(红外线)式等，其中，最广泛应用者为电阻式，其次为电容式。又电容式触控面板其优点在于可防水、防刮、透光度高与适用温度范围大等。因此，虽然电容式触控面板本身价位较高，但随着技术的成熟，亦已逐渐跨入小尺寸显示器的触控面板市场中。

例如中华人民共和国专利公报，公告号CN1754141的「格形触摸传感***」，其专利家族的美国公告号为US6970160，该篇专利涉及用于检测在触摸传感面上触摸位置的格形触摸传感***。所述格形触摸传感***可包括两个由绝缘材料隔离的电容性传感层，其中每个层由实质上平行的传导元件组成，且所述两个传感层的传导元件实质上相互正交。每个元件可包含一系列用窄导电矩形片连接在一起的菱形小片。某传感层的每个传导元件在一端或两端电气地连接到相应的引线组中的引线。也可包括控制电路，通过相应的引线组向两组传导元件都提供激励信号，以接收当触摸在传感面上发生时、由传感器元件产生的传感信号，以及基于在每层中所受影响的条的位置来确定所述触摸的位置。

然上述专利中包括至少两层的传感层，因此，在生产制造时，每一层传感层必须各自进行制作，一般而言，传感层的制作方式，不外乎溅镀、蚀刻或预先成型后贴合等，所以在多次加工之后，先完成的传感层容易受到后段加工而导致其产生物理或化学的变化，使得触控面板的良率下降，另外，该篇专利的传感层是以窄导电矩形片连接菱形小片，而在菱形小片之间势必存在着大量的间隙，则设置于触控面板下方的显示装置于显示影像时，容易受到间隙的影响，导致影像对外投射时产生多余的乱射或干涉现象。

有鉴于上述的需求，本发明人爰精心研究，并积个人从事所述项事业的多年经验，终设计出一种崭新的触控面板制造方法及其结构。

发明内容

本发明的一目的，旨在提供一种可简化电容式触控面板工艺的触控面板制造方法及其结构。

本发明的一目的，旨在提供一种可简化感应电极生产工艺的触控面板制造方法及其结构。

本发明的一目的，旨在提供一种可同时设置多个感应方向的感应电的触控面板制造方法及其结构。

为达上述目的，本发明提供一种触控面板制造方法，为依照下列步骤进行：

提供一透明基板；

设置一遮蔽层于所述透明基板表面周缘；

设置多个第一导线与多个第二导线于所述遮蔽层的一第一侧表面与一第二侧表面；

设置多个间格排列的绝缘区块于所述多个第一导线上；

设置多个第一感应区块覆盖于所述多个绝缘区块两侧的所述第一导线上，同时设置多个第二感应区块于所述多个绝缘区块另两侧。

另外，设置一遮蔽层于该透明基板表面周缘之步骤中，进一步还包括下列步骤：设置一透明绝缘层于该透明基板表面。

为了达到上述目的，本发明还提供一种触控面板制造方法，为依照下列步骤进行：

提供一透明基板；

设置一遮蔽层于所述透明基板表面周缘；

设置多个间格排列的第三导线于所述透明基板表面未受所述遮蔽层覆盖的区域内；

叠设多个交错于所述多个第三导线上的绝缘区块；

设置多个第一感应区块连接于所述多个第三导线两端，同时设置多个第二感应区块于所述多个绝缘区块两端。

为了达到上述目的，本发明还提供一种触控面板结构，其包括有：

一透明基板；

一遮蔽层，设于所述透明基板表面周缘；

多个第一导线，设于所述遮蔽层的一第一侧表面，且所述多个第一导线为同时覆盖于所述透明基板表面；

多个第二导线，设于所述遮蔽层的一第二侧表面；

多个绝缘区块，间格排列于所述多个第一导线上；

多个第一感应区块，设于所述多个绝缘区块两侧的所述第一导线上；

多个第二感应区块，设于所述多个绝缘区块另两侧。

另外，所述透明基板表面進一步还设有一透明绝缘层。

综上所述，本发明触控面板制造方法及其结构在制造时，首先在透明基板表面周缘设置遮蔽层，接着于遮蔽层(Icon)的第一侧表面与第二侧表面设置多个第一导线与多个第二导线，且所述多个第一导线为同时覆盖于所述透明基板表面，另以多个间格排列的绝缘区块设置于所述多个第一导线上，最后同时设置多个第一感应区块与多个第二感应区块，则所述多个第一感应区块覆盖于所述多个绝缘区块两侧的第一导线上，而所述多个第二感应区块连接于所述多个绝缘区块另两侧。

本发明触控面板制造方法及其结构进一步在透明基板表面周缘设置遮蔽层，接着设置一透明绝缘层于所述透明基板表面未受所述遮蔽层覆盖的区域内，然后在遮蔽层(Icon)的第一侧表面与第二侧表面设置多个第一导线与多个第二导线，且所述多个第一导线为同时覆盖于所述透明绝缘层表面，另以多个间格排列的绝缘区块设置于所述多个第一导线上，最后同时设置多个第一感应区块与多个第二感应区块，则所述多个第一感应区块覆盖于所述多个绝缘区块两侧的第一导线上，而所述多个第二感应区块连接于所述多个绝缘区块另两侧。

附图说明

图1为本发明较第一佳实施例的流程图；

图2为本发明第一较佳实施例的流程图示意图一；

图2A为图2的A-A’部分剖视图；

图2B为图2的B-B’部分剖视图；

图3为本发明第一较佳实施例的流程图示意图二；

图3A为图3的A-A’部分剖视图；

图3B为图3的B-B’部分剖视图；

图4为本发明第一较佳实施例的流程图示意图三；

图4A为图4的A-A’部分剖视图；

图4B为图4的B-B’部分剖视图；

图5为本发明第一较佳实施例的流程图示意图四；

图5A为图5的A-A’部分剖视图；

图5B为图5的B-B’部分剖视图；

图6为本发明第二较佳实施例的流程图；

图7为本发明第二较佳实施例的流程图示意图一；

图7A为图7的A-A’部分剖视图；

图7B为图7的B-B’部分剖视图；

图8为本发明第二较佳实施例的流程图示意图二；

图8A为图8的A-A’部分剖视图；

图8B为图8的B-B’部分剖视图；

图9为本发明第二较佳实施例的流程图示意图三；

图9A为图9的A-A’部分剖视图；

图9B为图9的B-B’部分剖视图；

图10为本发明第二较佳实施例的流程图示意图四；

图10A为图10的A-A’部分剖视图；

图10B为图10的B-B’部分剖视图；

图11为本发明第三较佳实施例的流程图；

图12为本发明第三较佳实施例的流程图示意图一；

图12A为图12的A-A’部分剖视图；

图12B为图12的B-B’部分剖视图；

图13为本发明第三较佳实施例的流程图示意图二；

图13A为图13的A-A’部分剖视图；

图13B为图13的B-B’部分剖视图；

图14为本发明第三较佳实施例的流程图示意图三；

图14A为图14的A-A’部分剖视图；

图14B为图14的B-B’部分剖视图；

图15为本发明第三较佳实施例的流程图示意图四；

图15A为图15的A-A’部分剖视图；

图15B为图15的B-B’部分剖视图；

图16为本发明第三较佳实施例的流程图示意图五；

图16A为图16的A-A’部分剖视图；

图16B为图16的B-B’部分剖视图；

图17为本发明第四较佳实施例的流程图；

图18为本发明第四较佳实施例的流程图示意图一；

图18A为图18的A-A’部分剖视图；

图18B为图18的B-B’部分剖视图；

图19为本发明第四较佳实施例的流程图示意图二；

图19A为图19的A-A’部分剖视图；

图19B为图19的B-B’部分剖视图；

图20为本发明第四较佳实施例的流程图示意图三；

图20A为图20的A-A’部分剖视图；

图20B为图20的B-B’部分剖视图；

图21为本发明第四较佳实施例的流程图示意图四；

图21A为图21的A-A’部分剖视图；

图21B为图21的B-B’部分剖视图；

图22为本发明第四较佳实施例的流程图示意图五；

图22A为图22的A-A’部分剖视图；

图22B为图22的B-B’部分剖视图。

附图标记说明：1-透明基板；2-遮蔽层；21-第一侧表面；22-第二侧表面；3-透明绝缘层；4-第一导线；5-第二导线；6-第三导线；7-绝缘区块；8-第一感应区块；9-第二感应区块；10-仿饰电极；11-导电体。

具体实施方式

为使贵审查委员能清楚了解本发明的内容，谨以下列说明搭配图式，敬请参阅。

请参阅图1所示，为本发明第一较佳实施例的流程图，其制造时，为依照下列步骤进行：

步骤100：提供一透明基板；

步骤101：设置一遮蔽层(Icon)于所述透明基板表面周缘；

上述步骤进行时，请同时配合参阅图2、2A、2B所示，为本发明第一较佳实施例的流程图示意图1与部分剖视图，首先在所述透明基板1表面周缘设置所述遮蔽层2(Icon)，所述遮蔽层2(Icon)设置方式可为贴合、涂布、印刷或喷涂其中之一，在图中可看出，所述遮蔽层2(Icon)为中空框体的结构。所述透明基板1的材质为塑胶、高分子塑胶、玻璃或为选自树脂、聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、聚碳酸酯(Poly Carbonate，PC)、聚乙烯(Polyethylene，PE)、聚氯乙烯(PolyVinyl Chloride，PVC)、聚丙烯(Poly Propylene，PP)、聚苯乙烯(Poly Styrene，PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)或与其混合物的塑胶聚合物其中之一。

步骤102：设置多个第一导线与多个第二导线于所述遮蔽层(Icon)的一第一侧表面与一第二侧表面，且所述多个第一导线是同时覆盖于所述透明基板表面；

上述步骤进行时，请同时配合参阅图3、3A、3B所示，为本发明第一较佳实施例的流程图示意图2与部分剖视图，在此步骤中，所谓所述遮蔽层2(Icon)的所述第一侧表面21或所述第二侧表面22，并不限定是哪方向的侧面，其特点只要符合所述第一侧表面21或所述第二侧表面22互为垂直即可，换而言之，当所述遮蔽层2(Icon)任一侧面定义为所述第一侧表面21并设置所述多个第一导线4时，与其垂直的所述遮蔽层2(Icon)另外二个侧面则定义为所述第二侧表面22，因此在所述第二侧表面22上便设置所述多个第二导线5，反之，当所述遮蔽层2(Icon)任一侧面定义为所述第一侧表面21并设置所述多个第二导线5时，与其垂直的所述遮蔽层2(Icon)另外二个侧面则定义为所述第二侧表面22，因此在所述第二侧表面22上便设置所述多个第一导线4；又所述第一导线4、所述第二导线5的材质是选自铬、铝、银、钼、铜、黄金、高导电金属或合金材质其中之一。

应注意的是，本实施例的所述多个第一导线4设置时，其直接覆盖所述遮蔽层2(Icon)的两相对应的所述第一侧表面21，因此，介于所述多个第一侧表面21之间的所述多个第一导线4部分区段将直接覆盖于所述透明基板1表面。

步骤103：设置多个间格排列的绝缘区块于所述多个第一导线上；

上述步骤进行时，请同时配合参阅图4、4A、4B所示，为本发明第一较佳实施例的流程图示意图3与部分剖视图，在此步骤中，所述多个所述绝缘区块7设置方式可为贴合、涂布、印刷或喷涂其中之一。应注意的是，所述多个绝缘区块7在排列时，所述各绝缘区块7与所述多个第一导线4之间互为相交状态，较最佳的实施方式是互为垂直状态，且所述多个绝缘区块7必须与所述多个第二导线5呈一直线的排列设置。

步骤104：设置多个第一感应区块覆盖于所述多个绝缘区块两侧的所述第一导线上，同时设置多个第二感应区块于所述多个绝缘区块另两侧。

上述步骤进行时，请同时配合参阅图5、5A、5B所示，为本发明第一较佳实施例的流程图示意图4与部分剖视图，在此步骤中，首要说明的是，所述多个第一感应区块8、所述多个第二感应区块9、所述多个仿饰电极10与所述多个导电体11是同时设置完成，意指上述元件在生产制造时，仅需通过单一工艺便可直接完成，而不需要通过多道工艺来完成。

在设置所述多个第一感应区块8，其排列位置是位于所述多个第一导线4上，且两两相对位于所述各绝缘区块7两侧，而所述多个第二感应区块9则两两相对且位于所述各绝缘区块7另外两侧，且所述多个二感应区块9之间以设于所述多个绝缘区块7表面的所述多个导电体11电性连接，至此，在图上可清楚看出，所述各第一感应区块8与所述各第二感应区块9以所述绝缘区块7为中心互成垂直排列。所述多个第一感应区块8与所述多个第二感应区块9的材质为选自氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)、氧化铟锌(Indium Zinc Oxide，IZO)、氧化锌铝(Al-doped ZnO，AZO)或氧化锡锑(Antimony Tin Oxide，ATO)所组成的参杂氧化物(Impurity-Doped Oxides)群组其中之一，且其设置方式可为真空溅镀、磁控溅镀、层状溅镀、喷雾热解法、脉冲激光镀膜、电弧放电离子镀膜、反应性蒸镀、离子束溅镀或化学气相沉积其中之一，以及，所述多个第一感应区块8与所述多个第二感应区块9的形状为三边以上包含三边的多边形，较佳的实施态样为菱形。

整体结构而言，本发明触控面板结构，其依序具有所述透明基板1，设于所述透明基板1表面周缘的所述遮蔽层2(Icon)，而所述遮蔽层2(Icon)的第一侧表面21设置有所述第一导线4，同时所述多个第一导线4为同时覆盖于所述透明基板1表面，又所述多个第二导线5为在所述遮蔽层2(Icon)的第二侧表面22上，再者，在所述多个第一导线4上间格排列设有多个绝缘区块7，则所述多个第一感应区块8设于所述多个绝缘区块7两侧的所述第一导线4上，所述多个第二感应区块9设于所述多个绝缘区块7另两侧。

请参阅图6所示，为本发明第二较佳实施例的流程图，其制造时，为依照下列步骤进行：

步骤200：提供一透明基板；

步骤201：设置一遮蔽层(Icon)于所述透明基板表面周缘；

步骤202：设置多个第一导线与多个第二导线于所述遮蔽层(Icon)的一第一侧表面与一第二侧表面；

步骤203：设置多个间格排列的第三导线于所述透明基板表面

上述步骤进行时，请同时配合参阅图7、7A、7B、8、8A、8B所示，为本发明第二较佳实施例的流程图示意图1、2与部分剖视图，在上述此步骤中，步骤200至步骤202的结构与工艺相同于前述第一较佳实施例的段落叙述，故不赘述。

而不同于前述第一较佳实施例，本实施例中，所述多个第一导线4与所述多个第二导线5仅设置于所述遮蔽层2(Icon)的所述第一侧表面21与所述第二侧表面22，则在所述透明基板1表面未受所述遮蔽层2(Icon)覆盖的区域内设置有间隔排列的第三导线6，且所述多个第三导线6必须与所述多个第一导线4成一直线的排列设置，又所述第一导线4、第二导线5与第三导线6的设置方式与材质特性，相同于前述第一较佳实施例的段落叙述，故不赘述。

步骤204：叠设多个交错于所述多个第三导线上的绝缘区块；

上述步骤进行时，请同时配合参阅图9、9A、9B所示，为本发明第二较佳实施例的流程图示意图3与部分剖视图，此步骤中，所述多个所述绝缘区块7设置方式可为贴合、涂布、印刷或喷涂其中之一。应注意的是，所述多个绝缘区块7在排列时，所述各绝缘区块7与所述多个第三导线6之间互为相交状态，较最佳的实施方式系互为垂直状态，且所述多个绝缘区块7必须与所述多个第二导线5呈一直线的排列设置。

步骤205：设置多个第一感应区块连接于所述多个第三导线两端，同时设置多个第二感应区块于所述多个绝缘区块两端。

上述步骤进行时，请同时配合参阅图10、10A、10B所示，为本发明第二较佳实施例的流程图示意图4与部分剖视图，此步骤中，所述多个第一感应区块8、所述多个第二感应区块9、所述多个仿饰电极10与所述多个导电体11是同时设置于完成，意指上述元件在生产制造时，仅需通过单一工艺便可直接完成，而不需要通过多道工艺来完成，另外所述多个元件的结构与工艺相同于前述第一较佳实施例的段落叙述，故不赘述。

在设置所述多个第一感应区块8时，其排列位置是位于所述多个第三导线6之间，意指所述多个第一感应区块8为两两相对位于所述各绝缘区块7两侧，同时所述各第一感应区块8分别与两个所述第三导线6电性导通；所述多个第二感应区块9则两两相对且位于所述各绝缘区块7另外两侧，且所述多个二感应区块9之间以设于所述多个绝缘区块7表面的所述多个导电体11电性连接，至此，在图上可清楚看出，所述各第一感应区块8与所述各第二感应区块9以所述绝缘区块7为中心互成垂直排列。

请参阅图11所示，为本发明第三较佳实施例的流程图，其制造时，为依照下列步骤进行：

步骤300：提供一透明基板；

步骤301：设置一遮蔽层(Icon)于所述透明基板表面周缘；

步骤302：设置一透明绝缘层于所述透明基板表面；

上述步骤进行时，请同时配合参阅图12、12A、12B、13、13A、13B所示，为本发明第三较佳实施例的流程图示意图1、2与部分剖视图，在上述此步骤中，步骤300至步骤302的结构与工艺相同于前述第一较佳实施例的段落叙述，故不赘述。

而不同于前述第一较佳实施例，本实施例中，所述透明基板1表面未受所述遮蔽层2(Icon)覆盖的区域内设置有透明绝缘层3，其设置方式可为贴合、涂布、印刷或喷涂其中之一。

步骤303：设置多个第一导线与多个第二导线于所述遮蔽层(Icon)的一第一侧表面与一第二侧表面，且所述多个第一导线为同时覆盖于所述透明绝缘层表面；

上述步骤进行时，请同时配合参阅图14、14A、14B所示，为本发明第三较佳实施例的流程图示意图3与部分剖视图，上述此步骤的结构与工艺相同于前述第一较佳实施例的段落叙述，故不赘述，唯一不同点在于，所述多个第一导线4设置时，其直接覆盖所述遮蔽层2(Icon)的两相对应的所述第一侧表面21，因此，介于所述多个第一侧表面21之间的所述多个第一导线4部分区段将直接覆盖于所述透明绝缘层3表面。

步骤304：设置多个间格排列的绝缘区块于所述多个第一方向导线上；

步骤305：设置多个第一感应区块覆盖于所述多个绝缘区块两侧的所述第一导线上，同时设置多个第二感应区块于所述多个绝缘区块另两侧。

上述步骤进行时，请同时配合参阅图15、15A、15B、16、16A、16B所示，为本发明第三较佳实施例的流程图示意图3与部分剖视图，上述此步骤的结构与工艺相同于前述第一较佳实施例的段落叙述，故不赘述。应注意的是，本发明第三较佳实施例多增加了一层透明绝缘层3，整体结构而言，其依序具有所述透明基板1，设于所述透明基板1表面周缘的所述遮蔽层2(Icon)，设于所述透明基板1表面的所述透明绝缘层3，所述遮蔽层2(Icon)的第一侧表面21设置有所述第一导线4，同时所述多个第一导线4为同时覆盖于所述透明绝缘层3表面，又所述多个第二导线5是在所述遮蔽层2(Icon)的第二侧表面22上，再者，在所述多个第一导线4上间格排列设有多个绝缘区块7，则所述多个第一感应区块8是设于所述多个绝缘区块7两侧的所述第一导线4上，所述多个第二感应区块9是设于所述多个绝缘区块7另两侧。由于所述遮蔽层2(Icon)为中空框体结构，通过增加所述透明绝缘层3可降低所述遮蔽层2(Icon)与其内部中空区域的高度差，则在设置所述多个第一导线4、第二导线5、所述多个第一感应区块8与所述多个第二感应区块9时，可降低所述多个元件于相邻所述遮蔽层2(Icon)之间的爬坡效应，减少触控时于感测区域边缘上的感应不良的状况。

请参阅图17所示，为本发明第四较佳实施例的流程图，其制造时，为依照下列步骤进行：

步骤400：提供一透明基板；

步骤401：设置一遮蔽层(Icon)于所述透明基板表面周缘；

步骤402：设置一透明绝缘层于所述透明基板表面；

步骤403：设置多个第一导线与多个第二导线于所述遮蔽层(Icon)的一第一侧表面与一第二侧表面；

步骤404：设置多个间格排列的第三导线于所述透明绝缘层表面；

步骤405：叠设多个交错于所述多个第三导线上的绝缘区块；

步骤406：设置多个第一感应区块连接于所述多个第三导线两端，同时设置多个第二感应区块于所述多个绝缘区块两端。

上述步骤进行时，请同时配合参阅图18～22B所示，首先说明的是，本发明第四较佳实施例是将上述第二较佳实施例中，增加所述透明绝缘层3，以达到所述多个元件于相邻所述遮蔽层2(Icon)之间的爬坡效应，减少触控时于感测区域边缘上的感应不良的状况，其余结构与工艺相同于前述第一较佳实施例的段落叙述，故不赘述。

以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化，或等效，但都将落入本发明的保护范围内。

Claims

1.一种触控面板制造方法，其特征在于，为依照下列步骤进行：

提供一透明基板；

设置一遮蔽层于所述透明基板表面周缘；

设置多个间格排列的绝缘区块于所述多个第一导线上；

2.根据权利要求1所述的触控面板制造方法，其特征在于，所述透明基板的材质为塑胶、高分子塑胶、玻璃或为选自树脂、聚乙烯对苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯或与其混合物的塑胶聚合物其中之一。

3.根据权利要求1所述的触控面板制造方法，其特征在于，所述多个第一导线与所述多个第二导线的材质是选自铬、铝、银、钼、铜、黄金、高导电金属或合金材质其中之一。

4.根据权利要求1所述的触控面板制造方法，其特征在于，所述多个第一感应区块与所述多个第二感应区块的材质为选自氧化铟锡、氧化铟锌、氧化锌铝或氧化锡锑所组成的参杂氧化物群组其中之一。

5.根据权利要求1所述的触控面板制造方法，其特征在于，所述多个第一感应区块与所述多个第二感应区块的设置方式为真空溅镀、磁控溅镀、层状溅镀、喷雾热解法、脉冲激光镀膜、电弧放电离子镀膜、反应性蒸镀、离子束溅镀或化学气相沉积其中之一。

6.根据权利要求1所述的触控面板制造方法，其特征在于，所述各第一感应区块与所述各第二感应区块以所述绝缘区块为中心互成垂直排列。

7.根据权利要求1所述的触控面板制造方法，其特征在于，所述各绝缘区块表面设有一导电体供所述多个第二感应区块间电性连接。

8.根据权利要求1所述的触控面板制造方法，其特征在于，所述遮蔽层的所述第一侧表面与一第二侧表面互为垂直。

9.根据权利要求1所述的触控面板制造方法，其特征在于，所述透明绝缘层设置方式为贴合、涂布、印刷或喷涂其中之一。

10.根据权利要求1所述的触控面板制造方法，其特征在于，所述多个第一感应区块与所述多个第二感应区块间设有一仿饰电极。

11.根据权利要求1所述的触控面板制造方法，其特征在于，设置一遮蔽层于所述透明基板表面周缘的步骤中，进一步包括下列步骤：设置一透明绝缘层于所述透明基板表面。

12.根据权利要求11所述的触控面板制造方法，其特征在于，所述遮蔽层设置方式为贴合、涂布、印刷或喷涂其中之一。

13.一种触控面板制造方法，其特征在于，为依照下列步骤进行：

提供一透明基板；

设置一遮蔽层于所述透明基板表面周缘；

叠设多个交错于所述多个第三导线上的绝缘区块；

14.根据权利要求13所述的触控面板制造方法，其特征在于，所述透明基板的材质为塑胶、高分子塑胶、玻璃或为选自树脂、聚乙烯对苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯或与其混合物的塑胶聚合物其中之一。

15.根据权利要求13所述的触控面板制造方法，其特征在于，所述多个第一导线、所述多个第二导线与所述多个第三导线的材质是选自铬、铝、银、钼、铜、黄金、高导电金属或合金材质其中之一。

16.根据权利要求13所述的触控面板制造方法，其特征在于，所述多个第一感应区块与所述多个第二感应区块的材质是选自氧化铟锡、氧化铟锌、氧化锌铝或氧化锡锑所组成的参杂氧化物群组其中之一。

17.根据权利要求13所述的触控面板制造方法，其特征在于，所述多个第一感应区块与所述多个第二感应区块的设置方式为真空溅镀、磁控溅镀、层状溅镀、喷雾热解法、脉冲激光镀膜、电弧放电离子镀膜、反应性蒸镀、离子束溅镀或化学气相沉积其中之一。

18.根据权利要求13所述的触控面板制造方法，其特征在于，所述各第一感应区块与所述各第二感应区块以所述绝缘区块为中心互成垂直排列。

19.根据权利要求13所述的触控面板制造方法，其特征在于，所述各绝缘区块表面设有一导电体供所述多个第二感应区块间电性连接。

20.根据权利要求13所述的触控面板制造方法，其特征在于，所述遮蔽层设置方式为贴合、涂布、印刷或喷涂其中之一。

21.根据权利要求13所述的触控面板制造方法，其特征在于，所述多个第一感应区块与所述多个第二感应区块间设有一仿饰电极。

22.根据权利要求13所述的触控面板制造方法，其特征在于，设置一遮蔽层于所述透明基板表面周缘的步骤中，进一步包括下列步骤：设置一透明绝缘层于所述透明基板表面。

23.根据权利要求22所述的触控面板制造方法，其特征在于，所述透明绝缘层设置方式为贴合、涂布、印刷或喷涂其中之一。

24.一种触控面板结构，其特征在于，其包括有：

一透明基板；

一遮蔽层，设于所述透明基板表面周缘；

多个第二导线，设于所述遮蔽层的一第二侧表面；

多个绝缘区块，间格排列于所述多个第一导线上；

多个第二感应区块，设于所述多个绝缘区块另两侧。

25.根据权利要求24所述的触控面板结构，其特征在于，所述透明基板的材质为塑胶、高分子塑胶、玻璃或是选自树脂、聚乙烯对苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯或与其混合物的塑胶聚合物其中之一。

26.根据权利要求24所述的触控面板结构，其特征在于，所述多个第一导线与所述多个第二导线的材质是选自铬、铝、银、钼、铜、黄金、高导电金属或合金材质其中之一。

27.根据权利要求24所述的触控面板结构，其特征在于，所述多个第一感应区块与所述多个第二感应区块的材质是选自氧化铟锡、氧化铟锌、氧化锌铝或氧化锡锑所组成的参杂氧化物群组其中之一。

28.根据权利要求24所述的触控面板结构，其特征在于，所述多个第一感应区块与所述多个第二感应区块的设置方式为真空溅镀、磁控溅镀、层状溅镀、喷雾热解法、脉冲激光镀膜、电弧放电离子镀膜、反应性蒸镀、离子束溅镀或化学气相沉积其中之一。

29.根据权利要求24所述的触控面板结构，其特征在于，所述各第一感应区块与所述各第二感应区块以所述绝缘区块为中心互成垂直排列。

30.根据权利要求24所述的触控面板结构，其特征在于，所述各绝缘区块表面设有一导电体供所述多个第二感应区块间电性连接。

31.根据权利要求24所述的触控面板结构，其特征在于，所述遮蔽层设置方式为贴合、涂布、印刷或喷涂其中之一。

32.根据权利要求24所述的触控面板结构，其特征在于，所述遮蔽层的所述第一侧表面与一第二侧表面互为垂直。

33.根据权利要求24所述的触控面板结构，其特征在于，所述透明基板表面设有一透明绝缘层。

34.根据权利要求33所述的触控面板结构，其特征在于，所述透明绝缘层设置方式为贴合、涂布、印刷或喷涂其中之一。

35.根据权利要求24所述的触控面板结构，其特征在于，所述多个第一感应区块与所述多个第二感应区块间设有一仿饰电极。