CN102279637A - 扩充卡装置及其散热器 - Google Patents
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Abstract
一种扩充卡装置，包括一扩充卡及一散热器，该扩充卡包括一板体及设于该板体上并靠近板体一端设置的一电子元件，所述散热器包括一基板，所述基板呈U形，包括一吸热部、与该吸热部相对的一散热部、及连接于该吸热部与散热部之间的一连接部，所述吸热部与散热部之间形成一收容空间，扩充卡的板体的端部插设于散热器的基板的收容空间内，基板的吸热部与散热部分别位于扩充卡的板体的两侧以将板体的端部夹设于吸热部与散热部之间，基板的吸热部贴设于所述电子元件上。所述散热器使得扩充卡的板体两侧的空间得到有效利用。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热器，尤其涉及一种用于扩充卡的散热器及使用该散热器的扩充卡装置。
背景技术
扩展卡，例如声卡、网卡、视频卡等，通常包括一板体及设于该板体上的若干电子元件。该板体具有一元件面(component side)及与该元件面相对的一焊接面(solder side)，这些电子元件常设于该元件面上，而在该焊接面上则很少设置电子元件，其主要用来设置焊锡，以将电子元件焊接于板体上。
随着芯片的集成度越来越高，芯片数量及扩充卡上的芯片发热量也越来越多，为热量散发，常采用在板体的元件面设置一散热器来对芯片进行散热，该散热器包括一基板及设于该基板上的若干散热片，该基板贴设于芯片上以吸收其所产生的热量，在有限的空间限制下，该散热器的散热面积必须尽量极大化。然而，当扩展卡用于机架式服务器、笔记本电脑等薄型电子装置中时，由于受空间的限制，以及扩充卡元件面上的芯片数量过多影响散热气流的流动性，致难以满足芯片的散热需求。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种具有较佳散热效率的用于扩充卡的散热器，并提供一种使用该散热器的扩充卡装置。
一种用于扩充卡的散热器，包括一基板，所述基板呈U形，包括一吸热部、与该吸热部相对的一散热部、及连接于该吸热部与散热部之间的一连接部，所述吸热部与散热部之间形成一收容空间，所述吸热部用于与设置在该扩充卡的元件面上的电子元件贴设，所述收容空间用于收容该扩充卡的端部，所述散热部延伸至该扩充卡与所述元件面相对的焊接面上。
一种扩充卡装置，包括一扩充卡及一散热器，该扩充卡包括一板体及设于该板体上并靠近板体一端设置的一电子元件，所述散热器包括一基板，所述基板呈U形，包括一吸热部、与该吸热部相对的一散热部、及连接于该吸热部与散热部之间的一连接部，所述吸热部与散热部之间形成一收容空间，扩充卡的板体的端部插设于散热器的基板的收容空间内，基板的吸热部与散热部分别位于扩充卡的板体的两侧以将板体的端部夹设于吸热部与散热部之间，基板的吸热部贴设于所述电子元件上。
相较现有技术，上述扩充卡装置中，散热器的基板的散热部绕过扩充卡的板体的端部而延伸至扩充卡的另一侧而将板体的端部夹设于吸热部与散热部之间，不仅提高板体元件面的散热气流流动性与散热效果，并增加散热器的总散热面积以及使扩充卡的焊接面一侧的空间得到有效利用。
附图说明
下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步描述。
图1为本发明扩充卡装置一较佳实施例的立体组装图。
图2为图1的立体分解图。
图3为本发明扩充卡装置中的散热器的另一实施例的立体分解图。
主要元件符号说明
扩充卡 10
散热器 20、20a
板体 11
电子元件 12、13
基板 21
第一散热片 22
第二散热片 23
吸热部 211
散热部 212
连接部 213
收容空间 24
第一气流通道 221
第二气流通道 231
基座 25
具体实施方式
图1与图2所示为本发明扩充卡装置的一较佳实施例。该扩充卡装置包括一扩充卡10及用于对该扩充卡10进行散热的一散热器20。
该扩充卡10包括一板体11及设于该板体11上的电子元件12、13。该板体11具有位于上侧的一元件面及位于下侧的一焊接面，所述电子元件12、13均设于板体11的元件面上，电子元件12靠近板体11的一端设置。
该散热器20包括一基板21、及设于该基板21上的若干第一散热片22与若干第二散热片23。该基板21呈U形，包括一平板状的吸热部211、与该吸热部211相对的一平板状的散热部212、及连接于该吸热部211与散热部212之间的一平板状的连接部213。该吸热部211与散热部212呈平行间隔设置，并于该吸热部211与散热部212之间形成一收容空间24。所述吸热部211具有朝向散热部212的一内表面及背向散热部212的一外表面，所述第一散热片22设于吸热部211的外表面上且呈平行间隔设置，每相邻的两第一散热片22之间形成一第一气流通道221。所述散热部212具有朝向吸热部211的一内表面及背向吸热部211的一外表面，所述第二散热片23设于散热部212的外表面上且呈平行间隔设置，每相邻的两第二散热片23之间形成一第二气流通道231，该第二气流通道231的延伸方向与第一气流通道221的延伸方向平行，且与基板21的连接部213垂直。本实施例中，所述第一散热片22由吸热部211外表面一体延伸形成，所述第二散热片23由散热部212的外表面一体延伸形成。
安装该散热器20于扩充卡10上时，扩充卡10设置电子元件12的一端插设于散热器20的收容空间24内，散热器20的吸热部211与散热部212分别位于扩充卡10的板体11的两侧，即散热器20的吸热部211位于板体11的元件面一侧，而散热器20的散热部212则位于板体11的焊接面一侧。该吸热部211的内表面贴设于电子元件12上并与该电子元件12导热接触。该吸热部211与电子元件12之间还可涂一层导热介质如导热硅胶，以增加热传导效率。
该扩充卡装置中，散热器20的基板21的散热部212绕过扩充卡10的板体11的端部而延伸至扩充卡10的焊接面一侧而将板体11的端部夹设于吸热部211与散热部212之间，且该散热部212上设有若干第二散热片23，不仅增加散热器20的散热面积，并使扩充卡10的焊接面一侧的空间得到有效利用。
上述散热器20中，基板21的散热部212上的第二散热片23由散热部212的外表面一体延伸形成，所述第二散热片23也可以与该散热部212分开制造，然后再结合在一起、以便于加工，从而降低生产成本。如图3所示为散热器20a的第二实施例，与前一实施例的区别在于，该散热器20a的第二散热片23与基板21为分别制造，这些第二散热片23与一平板状的基座25一体成型，该基座25固设于基板21的散热部212的外表面上。所述基座25与基板21的散热部212之间可通过焊接的方式结合在一起，或通过螺丝锁合在一起，并在两者之间涂有一层导热介质如导热硅胶。
Claims (9)
1.一种用于扩充卡的散热器，包括一基板，其特征在于：所述基板呈U形，包括一吸热部、与该吸热部相对的一散热部、及连接于该吸热部与散热部之间的一连接部，所述吸热部与散热部之间形成一收容空间，所述吸热部用于与设置在该扩充卡的元件面上的电子元件贴设，所述收容空间用于收容该扩充卡的端部，所述散热部延伸至该扩充卡与所述元件面相对的焊接面上。
2.如权利要求1所述的用于扩充卡的散热器，其特征在于：该吸热部具有朝向散热部的一内表面及背向散热部的一外表面，所述吸热部的外表面上间隔设置若干第一散热片。
3.如权利要求2所述的用于扩充卡的散热器，其特征在于：该散热部具有朝向吸热部的一内表面及背向吸热部的一外表面，所述散热部的外表面上间隔设置若干第二散热片。
4.如权利要求3所述的用于扩充卡的散热器，其特征在于：相邻的两第一散热片之间形成一第一气流通道，相邻的两第二散热片之间形成一第二气流通道，所述第一气流通道的延伸方向与所述第二气流通道的延伸方向平行。
5.如权利要求4所述的用于扩充卡的散热器，其特征在于：所述第一气流通道的延伸方向及第二气流的延伸方向与基板的连接部垂直。
6.如权利要求3所述的用于扩充卡的散热器，其特征在于：所述基板的吸热部、散热部及连接部均呈平板状。
7.如权利要求3所述的用于扩充卡的散热器，其特征在于：所述第一散热片及第二散热片与基板一体成型。
8.如权利要求3所述的用于扩充卡的散热器，其特征在于：所述第二散热片与基板分开制成，所述第二散热片与一基座一体成型，该基座固定于基板的散热部上。
9.一种扩充卡装置，包括一扩充卡及一散热器，该扩充卡包括一板体及设于该板体上并靠近板体一端设置的一电子元件，其特征在于：所述散热器为权利要求1至8项中任意一项所述的散热器，该扩充卡的板体的端部插设于散热器的基板的收容空间内，该基板的吸热部与散热部分别位于扩充卡的板体的两侧以将板体的端部夹设于吸热部与散热部之间，基板的吸热部贴设于所述电子元件上。
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|---|---|---|---|
| CN2010101958289A CN102279637A (zh) | 2010-06-09 | 2010-06-09 | 扩充卡装置及其散热器 |
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| CN102279637A true CN102279637A (zh) | 2011-12-14 |
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|---|---|
| CN (1) | CN102279637A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106933317A (zh) * | 2017-03-21 | 2017-07-07 | 中车青岛四方车辆研究所有限公司 | 一种用于电子元件散热的散热装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1722057A (zh) * | 2004-07-16 | 2006-01-18 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| CN200990051Y (zh) * | 2006-09-01 | 2007-12-12 | 利民科技开发有限公司 | 主板的内存散热装置 |
| CN201066482Y (zh) * | 2007-02-05 | 2008-05-28 | 深圳市鑫全盛工贸有限公司 | 一种内存散热器 |
| CN101557696A (zh) * | 2008-04-11 | 2009-10-14 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热器组合 |
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2010
- 2010-06-09 CN CN2010101958289A patent/CN102279637A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1722057A (zh) * | 2004-07-16 | 2006-01-18 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| CN200990051Y (zh) * | 2006-09-01 | 2007-12-12 | 利民科技开发有限公司 | 主板的内存散热装置 |
| CN201066482Y (zh) * | 2007-02-05 | 2008-05-28 | 深圳市鑫全盛工贸有限公司 | 一种内存散热器 |
| CN101557696A (zh) * | 2008-04-11 | 2009-10-14 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热器组合 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106933317A (zh) * | 2017-03-21 | 2017-07-07 | 中车青岛四方车辆研究所有限公司 | 一种用于电子元件散热的散热装置 |
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