CN102261621B - 反光结构及光板 - Google Patents

Abstract

反光结构及光板。本发明揭露一种光板。该光板包含一电路组装、数个光源、一反光结构以及一漫射层。该反光结构具有数个凹部，这些凹部连续地连接而形成数个凸脊。各该凹部在其一底面上形成有一开孔，且各该光源对应于这些凹部的各该开孔而设置。该漫射层由该反光结构的这些凸脊支撑。在本发明的某些方面中，该漫射层可具有一倾斜内表面或在顶面上涂覆有图案化漫射涂层。各该光源可附加有一透镜。

Description

反光结构及光板

技术领域

本发明提供一种用于一光板(light panel)的反光结构、以及该光板本身。具体而言，本发明提供一种光板，该光板包含一用于使光分布均匀化的反光结构。

背景技术

已知的光板通常采用白炽灯(incandescent)或荧光灯(fluorescent)光源。白炽灯光源与荧光灯光源皆具有显著的缺点：其耗用大量的电力，产生大量的热量，效率相对低且易碎，并且因寿命短而需要频繁更换。此外，荧光灯光源包含对环境不良的水银，且需要复杂的电路以及需要很大的空间来装设荧光灯及电路，进而增大光板的外形体积。

发光二极管(light emitting diode；LED)先前已用于照明***领域中，例如用于显示、广告以及用于方向标示的发光标牌(luminous sign)。用于发光标牌的已知直下式背光模块(direct-lit backlight module)包含数个LED光源，这些LED光源设置于一面板的正下方。典型的LED光源通常产生朗伯光源(Lambertian light)，而朗伯光源的光输出强度在正视角处最强。因为LED光源发出的朗伯光源将穿过光板的漫射层而发出光。因此，对于将漫射层设置得太靠近LED光源的光板，光输出将不均匀，且将会观察到亮点(光输出强度较强的区域)。亮点通常位于LED光源上方，并严重地影响光板的显示质量。

为消除光板的亮点问题，提供一种用于较佳地混合光的光学结构甚为重要。如此一来，LED光源所提供的光在经该光学结构均光之后可均匀地扩展。藉此，可获得一种具有均匀的光输出的光板。

发明内容

为解决上述问题，本发明的一目的在于提供一种采用LED光源的光板。该光板所提供的光将会均匀化，俾使不存在任何可见的亮点。

为达上述目的，本发明揭露一种光板，该光板包含一印刷电路板(printed circuitboard；PCB)基板、一顶部导体层、一底部导体层、数个贯穿孔(through hole)、一控制电路、数个光源、一反光结构以及一漫射层。该反光结构包含数个凹部。各该凹部具有一反射面，以使由光源产生的光全部向上改向。该漫射层具有数个突出部，且各该突出部具有一不同的厚度，当光源所提供的光穿过较厚的区域时，此较厚度区域会降低光强度。另外，该漫射层亦具有一倾斜内表面，该倾斜内表面具有反射并散射光线的作用，因此由光源产生的光经过此漫射层时可被更加均匀化。

本发明更提供一种光板，该光板包含一PCB基板、一顶部导体层、一底部导体层、数个贯穿孔、一控制电路、数个光源、一反光结构、一漫射层以及数个图案化漫射涂层。这些图案化漫射涂层涂覆于该漫射层的顶面或底面上。这些图案化漫射涂层分布成靠近光源的区域具有较大的覆盖率，而远离光源的区域则具有较小的覆盖率。在中心区域处较强的光因这些图案化漫射涂层的较大覆盖率而散射较多，而在周围区域处所提供的较弱的光则因这些图案化漫射涂层的较小覆盖率散射得较少。藉此，这些图案化漫射涂层提供一使整体光输出均匀化的改进方式。在该光板中，该漫射层可具有一倾斜内表面或一平坦内表面。

本发明更提供一种光板，该光板可基于上述光板其中之一并更包含数个透镜。各该透镜增加于各该光源的顶部上且于其一顶面处具有一凹部。经由此一透镜，将增大光源的发射角度，且藉此将使光均匀化。

在参阅图式及随后描述的实施方式后，此技术领域具有通常知识者便可了解本发明的其它目的，以及本发明的技术手段及实施方面。

附图说明

图1为根据本发明第一实施例的一光板的剖视图；

图2A为根据第一实施例的光板的一部分的剖视图；

图2B为图2A所示反光结构的俯视立体图；

图2C为图2A所示反光结构的仰视立体图；

图3A为根据第一实施例的一修改形式，光板的一部分的剖视图；

图3B为图3A所示反光结构的俯视立体图；

图3C为图3A所示反光结构的仰视立体图；

图4为根据第一实施例的另一方面，一光板的剖视图；

图5为图1所示光板的分解立体图；

图6为绘示图1所示光板的光路径的示意图；

图7为绘示一光板的光强度的示意图，该光板并未配置特别设计的漫射层；

图8为绘示图1所示光板的光强度的示意图；

图9A为根据第二实施例的一光板的剖视图；

图9B为根据第二实施例的另一方面，一光板的剖视图；

图10为根据第二实施例的另一方面，一光板的剖视图；

图11为绘示图9A所示光板的光强度的示意图；

图12A为根据第三实施例的一光板的剖视图；

图12B为根据第三实施例的另一方面，一光板的剖视图；

图13A为根据第三实施例的另一方面，一光板的剖视图；

图13B为根据第三实施例的另一方面，一光板的剖视图；

图14为根据第三实施例的另一方面，一光板的剖视图；

图15为根据第四实施例的一光板的剖视图；

图16为图15所示光板的分解图；以及

图17为一光板的分解图，该光板尚未组装外壳。

主要组件符号说明：

1：光板                    7：光板

9：光板                    9′：光板

10：光板                   12：光板

12′：光板                 13：光板

14：光板                   15：光板

17：光板                   71：漫射层

73：亮点                   90：光单元

101：PCB基板             102：顶部导体层

103：底部导体层          104：贯穿孔

105：光源                106：反光结构

106a：碗形反射凹部       106b：开孔

106c：凸脊               106′：反光凹部

107：漫射层              107a：突出部

108：中空层              401：尖锐突出部

901：PCB基板             902：顶部导体层

903：底部导体层          904：贯穿孔

905：光源                906：反光结构

907：漫射层              908：图案化漫射涂层

908′：图案化漫射涂层    1001：图案化漫射涂层

1003：漫射层             1201：PCB基板

1202：顶部导体层         1203：底部导体层

1204：贯穿孔             1205：光源

1206：反光结构           1207：漫射层

1207′：漫射层           1208：透镜

1301：图案化漫射涂层     1301′：图案化漫射涂层

1302：透镜               1303：漫射层

1401：漫射层             1402：图案化漫射涂层

1403：透镜               1501：PCB基板

1502：顶部导体层         1503：底部导体层

1504：贯穿孔             1505：光源

1506：反光结构           1506′：板

1507：漫射层             1508：柱

1701：PCB基板            1706：反光结构

1707：漫射层             1708：柱

1709：外壳

具体实施方式

以下将透过实施例来解释本发明的光板。然而，应了解，本发明的实施例并非用以限制本发明需在如实施例所述的任何环境、应用或方式方能实施。因此，关于实施例的说明仅为阐释本发明的目的，而非用以直接限制本发明。

首先，图1绘示根据本发明第一实施例的光板1的剖视图。光板1包含一电路组装、数个光源105、一反光结构106以及一漫射层107，该电路组装具有一印刷电路板(printed circuit board；PCB)基板101、一顶部导体层102、一底部导体层103、数个贯穿孔(through hole)104、以及一控制电路(图未示出)。

在本实施例的此一电路组装中，顶部导体层102形成于PCB基板101的顶面上，并具有数条用于电路布局的导体线(图未示出)。更具体而言，顶部导体层102为一图案化电极层。底部导体层103形成于PCB基板101的底面上(即位于PCB基板101下方)，并具有数条用于电路布局的导体线(图未示出)。贯穿孔104形成于PCB基板101中，以电性连接顶部导体层102与底部导体层103而形成数个电路回路。控制电路(图未示出)经由贯穿孔104及底部导体层103而电性连接至顶部导体层102，以提供控制讯号来控制光板1的照明。在本实施例中，PCB基板101为一塑料基板，而在其它方面中，PCB基板101可为一金属核心(metalcore)PCB或一陶瓷基板抑或为具有一电性绝缘涂层的金属基板。

需说明者，在另一方面中，该电路组装可另外具有其它组件或省却某些组件。举例而言，熟习此项技术者将知，该电路组装可省却底部导体层及贯穿孔。因此，在本实施例的其它修改形式中，设置于PCB基板上的顶部导体层可独立地形成一电路回路。此外，在本实施例的其它修改形式中，该电路组装可包含PCB基板的多个层以及导体层，以形成一多层式PCB。

如图1所示，光源105设置于PCB基板101上，并电性连接至顶部导体层102。藉此，可经由控制讯号而选择性地启动这些光源105，这些控制讯号由控制电路提供并经由顶部导体层102、贯穿孔104及底部导体层103传送。第一实施例的光源105为SMD(Surface Mounted Device)型LED，且熟习此项技术者可直接使用LED芯片，LED芯片与顶部导体层电性打线接合(wire bonded)于一起。第一实施例的光源105可为白色LED、红色LED、绿色LED、蓝色LED、或紫外光LED。如上所述，熟习此项技术者亦知，该电路组装亦可仅包含顶部导体层，并因此经由顶部导体层来电性连接及控制所有光源。

此外，图2A、图2B及图2C分别以剖视图、俯视立体图及仰视立体图形式绘示反光结构106。在本实施例中，反光结构106为一连续的碗形(bowl-shaped)反光层。该连续的碗形反光层包含数个碗形反射凹部106a。各该碗形反射凹部106a在底面上形成有一开孔106b。这些碗形反射凹部106a的数目相同于光源105的数目。因此，各该光源105设置于对应碗形反光凹部106a的开孔106b处。

各该碗形反射凹部106a具有一反射面，以使由光源105产生的光全部向上改向。反光结构106可由一塑料膜或塑料薄片制成，并在顶面(即各该碗的内表面)上具有一经涂覆的反光面。具体而言，反光结构106的材料可为以下材料其中之一：PET、PEN、PS、PMMA、PVC、PC、PP、PE、PU、ABS、或其一衍生物。反光结构106的经涂覆反光面可为一金属薄膜涂层或一聚合物树脂层，该聚合物树脂层包含二氧化钛粒子(例如白色广告颜料)、碳酸钙粒子、氧化硅粒子、金属粒子、空气微孔(air microvoid)、或数个种类型粒子的一混合物。在其它方面中，反光结构106亦可直接由一高度反射性材料制成，例如由一薄片金属(sheet metal)或一白色塑料膜制成，该白色塑料膜例如为PET、PEN、PMMA、PS、PP、PE、PVC、PU、ABS、Micro Cellular PET(MCPET)、或其一衍生物。

本实施例的反光结构106的这些碗形反光凹部106a的形状为相同的。在其它方面中，反光结构106的这些碗形反光凹部106a的形状可为不同的，且这些碗形反光凹部106a的形状可选自一碗形状、一多边形形状(例如一三角形形状、一六边形形状)、以及其它形状。举例而言，图3A、图3B以及图3C分别显示六边形形状的反光凹部106’的剖视图、俯视立体图以及仰视图。反光结构106的形状可经由以下制造工艺其中之一而形成：一模制工艺(molding process)、一压花工艺(embossing process)、一真空模制工艺(vacuum molding process)、一热压工艺(hot pressing process)、一注射成型工艺(injection molding process)、一铸造工艺(casting process)、一压印工艺(stamping process)等等。

漫射层107为半透明的，且本发明的一目的在于利用漫射层107的特定厚度轮廓(thickness profile)来调整光输出强度。更具体而言，漫射层107具有数个突出部107a，各该突出部107a为一曲面圆锥体，其居中地对准这些光源且在中心区域处最厚。更具体而言，漫射层107具有一倾斜内表面，该倾斜内表面使光斜向地反射及散射。藉此，光输出强度将随漫射层107的不同区域的不同厚度而改变。例如，当光源105所提供的光穿过较厚的区域时，突出部107a会降低光强度。如此一来，由光源105产生的光可被更加均匀化，且因此不会产生任何可见的亮点。

如图1所示，漫射层107的靠近光源105的某些抛物线形曲面突出部107a厚于漫射层107的更远离光源105的其它部分。以本实施例而言，尖锐突出部107a呈现蝙蝠翼(bat wing)形状。当光穿过漫射层107的较厚部分时，光输出强度便会降低。漫射层107采用一半透明材料，例如PMMA、PC、PS、PU、PET、ABS、PVC、或其一衍生物。在其它方面中，漫射层107可具有不同的形状及厚度分布。在其它方面中，漫射层107的倾斜内表面可具有不同的倾斜轮廓。例如，漫射层107的突出部107a可形成有尖锐突出部401，如图4所示。

如图1所示，反光结构106的凸脊106c用作衬片(spacer)，以于碗形反光凹部106a间的互连部处支撑漫射层107。因反光结构106的凸脊106c与漫射层107接触面积小，故光将能够从各方向穿过漫射层107。藉此，当光板1点亮时，便不会在凸脊106c处形成暗区。

中空层108界定于漫射层107、反光结构106与这些光源105之间。各该中空层108将对应于漫射层107的一突出部107a、一光源105以及一碗形反光凹部106a。图5为光板1的分解立体图，且协助示意漫射层107、这些光源105与这些碗形反光凹部106a间的对应关系。

经由光板1的上述配置，由光源105产生的所有光因全反射或接口反射，而皆可穿过漫射层107或可自漫射层107与反光结构106其中之一反射，并且随后这些光最终被发射出漫射层107，如图6所示。

图7绘示一传统光板7的光强度，光板7未配置有一特别设计的漫射层。更具体而言，图7中的漫射层71的内表面为一平坦表面，且亮点73形成于这些光源上方。图8绘示上述光板1的光强度，光板1具有一特别设计的漫射层107。如该二图所示，本发明的漫射层显示出更均匀的光强度且将提供更佳的光学效果。

图9A显示本发明的第二实施例。光板9所具有的一结构大体上类似于第一实施例的光板1的结构，故在下文中，将仅说明该实施例与前述实施例的不同的处。详言之，除包含一PCB基板901、一顶部导体层902、一底部导体层903、数个贯穿孔904、一控制电路(图未示出)、数个光源905、一反光结构906以及一漫射层907之外，光板9更包含数个图案化漫射涂层908。此外，尽管更包含图案化漫射涂层908，然而该实施例的漫射层907的内表面并非为一倾斜面而是一平面。对第二实施例的光板9的组件(例如PCB基板901及光源905)的详细说明类似于对第一实施例的光板1的这些组件的详细说明，因此为简洁起见，将不再予以赘述。

图案化漫射涂层908涂覆于漫射层907的顶面上。图9A显示光板9及图案化漫射涂层908的剖视图，图案化漫射涂层908相对于光源905而设置。详言之，光板9包含数个发光单元90，且各该发光单元90具有PCB基板901的一部分、顶部导体层902的一部分、底部导体层903的一部分、这些贯穿孔904其中之一、控制电路(图未示出)的一部分、这些光源905其中之一、反光结构906的一部分、漫射层907的一部分、以及图案化漫射涂层908的一部分。

在各该发光单元90中，光源905设置于中心处。图案化漫射涂层908自发光单元90之中心区域朝发光单元90的周边区域具有一不同的覆盖率。漫射层907具有数个高覆盖率区域以及数个低覆盖率区域。在各该发光单元90中，这些高覆盖率区域其中之一靠近光源905而设置，且这些低覆盖率区域其中的二远离光源905而设置。换言之，图案化漫射涂层908分布成靠近光源905的区域具有较大的覆盖率、而远离光源905的区域则具有较小的覆盖率。图案化漫射涂层908散射沿漫射层907的法线方向传播的光，以获得一更佳的光均匀度。以此方式，在中心区域处所提供的较强的光将因图案化漫射涂层908的较大覆盖率而散射较多，且在周边区域处所提供的较弱的光将因图案化漫射涂层908的较小覆盖率而散射得较少。藉此，图案化漫射涂层908可经由使整体光输出更加均匀而提供一额外改良。需说明者，图9A所示图案化漫射涂层908的图案仅用于例示目的而并非仅限于此。

图案化漫射涂层908的材料为聚合物树脂，该聚合物树脂包含光散射粒子，例如二氧化钛粒子、碳酸钙粒子、氧化硅粒子、金属粒子、空气微孔、或其一衍生物。图案化漫射涂层908可经由网版印刷(screen printing)、喷墨印刷、凹版印刷(gravure printing)、柔版印刷(flexo printing)、压印、金属镀膜等进行涂覆。此外，熟习此项技术者应易于在第二实施例的其它修改形式中将图案化漫射涂层涂覆于漫射层的底面上。

为获得更加均匀的光，熟习此项技术者可根据本发明的所述技术特征而实作出其它修改形式。如图9B所示，其绘示根据第二实施例的一修改形式的光板9′的剖视图，除数个图案化漫射涂层908′的位置以外，光板9′皆类似于光板9。换言之，图案化漫射涂层亦可涂覆于漫射层的底面上。经由此种机制，相较光板9，光板9′将提供非常均匀的光。

根据上述特征，熟习此项技术者可实作出第二实施例的光板的一修改形式。图10绘示本发明的第二实施例的另一方面。光板10包含数个图案化漫射涂层1001以及一漫射层1003，漫射层1003具有一特定厚度分布(类似于图4所示且由一倾斜内表面形成的尖锐突出部401)，并且该光板10可用于更有效地改良光输出均匀性。

图7绘示一传统光板7的光强度，光板7未配置有一特别设计的漫射层。更具体而言，图7中的漫射层71的内表面为一平坦表面，且亮点73形成于这些光源上方。图11绘示上述光板9的光强度，光板9具有一特别设计的图案化漫射涂层908。相较上述图7的传统光板7的光强度，本光板9的光强度将更加均匀且藉此提供更佳的光学效果。

图12A显示本发明的一第三实施例。第三实施例的光板12包含一PCB基板1201、一顶部导体层1202、一底部导体层1203、数个贯穿孔1204、一控制电路(图未示出)、数个光源1205、一反光结构1206、一漫射层1207以及数个透镜1208。除增加这些透镜1208以外，第三实施例的光板12类似于第一实施例的光板1，因此为简洁起见，不再对类似组件予以赘述。

各该透镜1208设置于各该光源1205的顶部上。更具体而言，各该透镜1208皆于顶面处形成有一圆锥形凹部，其中该圆锥形凹部对准各该光源1205。经由此一透镜1208，光源的发射角度将会增大，例如自120°增大至160°。无需涂覆图案化漫射涂层于漫射层1207上或改变漫射层1207的厚度，便可自漫射层1207获得均匀的光输出。更具体而言，各该透镜1208的圆锥形凹部的顶面在本发明中为曲面，而熟习此项技术者可实作出该圆锥形凹部的一修改形式。

需说明者，光板12的漫射层1207可被修改成不同形状及厚度分布。

如图12B所示，光板12′的漫射层1207′的倾斜内表面可形成有尖锐突出部。举例而言，图12B绘示光板12的剖视图，光板12为第三实施例的一修改形式。光板12′并非包含一具有曲面圆锥形突出部的漫射层1201，而是包含一具有如上所述的尖锐突出部(即如图4所示的尖锐突出部401)的漫射层1207′以及数个如第三实施例所述在其顶面处具有圆锥形凹部的透镜1208。经由漫射层1207′以及透镜1208，光板12′将提供更加均匀化的光发射。

图13A显示另一修改形式。如该图所示，光板13具有数个图案化漫射涂层1301以及数个透镜1302，这些图案化漫射涂层1301相同于第二实施例所述的图案化漫射涂层908，这些透镜1302则相同于第三实施例所述的透镜1208。经由图案化漫射涂层1301以及透镜1302，由光板13所发射的光将更加均匀。需说明者，光板13具有一漫射层1303，漫射层1303具有一平坦内表面。

为获得更加均匀的光，熟习此项技术者可根据本发明的所述技术特征实作出其它修改形式。如图13B所示，其绘示根据光板13的一修改形式的光板13′的剖视图，除数个图案化漫射涂层1301′的位置以外，光板13′类似于光板13。换言之，图案化漫射涂层亦可涂覆于漫射层的底面上。经由此种机制，相较光板13，光板13′将提供非常均匀的光。

此外，图14所示的一光板14将如第一实施例所述漫射层107的一具有特定厚度分布的漫射层1401、如第二实施例所述图案化漫射涂层908的数个图案化漫射涂层1402、以及如第三实施例所述透镜1208的数个具有圆锥形凹部的透镜1403结合于一起。

本发明的第四实施例为第一实施例的一修改形式。参照图15，第四实施例的光板15包含一PCB基板1501、一顶部导体层1502、一底部导体层1503、数个贯穿孔1504、一控制电路(图未示出)、数个光源1505、一反光结构1506以及一漫射层1507。此外，光板15更包含数个柱1508。除这些柱1508以外，该实施例的光板15类似于第一实施例的光板1，因此为简洁起见，不再对类似组件予以赘述。

以下说明将参照图15及图16进行。柱1508形成有反光结构1506，反光结构1506被容易地直接固定至PCB基板1501上。根据图16(其为未组装的光板15的分解图)，反光结构1506及柱1508被固定至一板1506′上，以简化组装过程。

此外，因由光源1505提供的所有杂散光皆将理想地被反光结构1506反射，故改变反光结构1506的背面的形状不会造成损害。因此，对反光结构1506的背面的柱设计作出任何改变将不会影响光的反射；即光板15仍提供均匀的光。除上述组装之外，熟习此项技术者亦可针对组装目的而设计出不同的机械形状。

在形成最终产品之前，需要将光板设置于一外壳中，以用于包装。该外壳可为一塑料罩或一金属框架。因此，亦可应用如上所述的柱设计。图17分别绘示光板17及外壳1709在组装之前及组装之后的剖视图。类似地，光板17包含一PCB基板1701、一顶部导体层1702、一底部导体层1703、数个贯穿孔1704、一控制电路(图未示出)、数个光源1705、一反光结构1706、一漫射层1707以及数个柱1708。接着，参照图17进行说明，其中光板17包装于外壳1709中而作为最终产品。可经由与反光结构1709连接的突出柱1708而同时固定光板17的PCB基板1701与外壳1709(其可由金属制成)二者。该柱设计简化了光板的最终产品组装，此意味着光板与外壳将被容易地组装成最终产品。

惟上述实施例仅为例示性说明本发明的实施方面，以及阐释本发明的技术特征，并非用来限制本发明的保护范畴。任何熟悉此技艺的人士可轻易完成的改变或均等性的安排均属于本发明所主张的范围，本发明的权利保护范围应以权利要求书为准。

Claims (14)

1.一种光板，包含： 

一电路组装； 

数个光源，设置于该电路组装上并电性连接至该电路组装； 

一反光结构，具有数个凹部及数个柱，这些凹部连续地连接而形成数个凸脊，该些柱形成于该反光结构的该些凸脊的背面，各该凹部在其一底面上形成有一开孔，且各该光源对应于这些凹部的各该开孔而设置，其中该反光结构为一连续的碗形反光层，各该凹部的形状为六边形； 

一漫射层，由该反光结构的这些凸脊支撑，并包含数个尖锐突出部，这些尖锐突出部居中地对准这些光源，该些尖锐突出部连续地连接，该些凸脊位于该些尖锐突出部的连续处，其中该漫射层包含数个图案化漫射涂层，涂覆于其一顶面上，该漫射层具有数个高覆盖率区域与数个低覆盖率区域，这些高覆盖区域靠近这些光源设置，这些低覆盖区域则远离这些光源设置；以及 

数个透镜，这些透镜设置于这些光源上。 

2.如权利要求1所述的光板，其中这些光源为发光二极管。 

3.如权利要求1所述的光板，其中该反光结构涂覆有一金属层、一白色反光层、或一聚合物树脂，该聚合物树脂包含二氧化钛粒子、碳酸钙粒子、氧化硅粒子、金属粒子、空气微孔、或前述多种类型粒子的一混合物。 

4.如权利要求1所述的光板，其中各该尖锐突出部为一圆锥形状。 

5.如权利要求1所述的光板，其中该漫射层由一如下材料制成：PC、PMMA、PS、PU、PET、ABS、PVC、或其一衍生物。 

6.如权利要求1所述的光板，其中这些图案化漫射涂层由一聚合物树脂材料 制成，该聚合物树脂包含光散射粒子，所述光散射粒子包括二氧化钛粒子、碳酸钙粒子、氧化硅粒子、金属离子、或其一衍生物。 

7.如权利要求1所述的光板，其中各该透镜于其一顶面上具有一凹部。 

8.一种光板，包含： 

一电路组装； 

数个光源，设置于该电路组装上并电性连接至该电路组装； 

一反光结构，具有数个凹部及数个柱，这些凹部连续地连接而形成数个凸脊，该些柱分别形成于该反光结构的该些凸脊的背面，各该凹部在其一底面上形成有一开孔，且各该光源对应于这些凹部的各该开孔而设置，其中该反光结构为一连续的碗形反光层、且由白色塑料膜制成，各该凹部的形状为六边形；以及 

一漫射层，由该反光结构的这些凸脊支撑，并包含数个尖锐突出部，这些突出部居中地对准这些光源，该些尖锐突出部连续地连接，该些凸脊位于该些尖锐突出部的连续处，其中该漫射层并包含涂覆于其一顶面上的数个图案化漫射涂层，该漫射层具有数个高覆盖区域及数个低覆盖区域，这些高覆盖区域靠近这些光源设置，这些低覆盖区域则远离这些光源设置；以及 

数个透镜，这些透镜设置于这些光源上。 

9.如权利要求8所述的光板，其中这些光源为发光二极管。 

10.如权利要求8所述的光板，其中该反光结构由一如下材料制成：PET、PEN、PS、PMMA、PVC、PC、PP、PE、PU、ABS、Micro Cellular PET(MCPET）、或其一衍生物。 

11.如权利要求8所述的光板，其中各该尖锐突出部为一圆锥形状。 

12.如权利要求8所述的光板，其中该漫射层由一如下材料制成：PC、PMMA、 PS、PU、PET、ABS、PVC、或其一衍生物。 

13.如权利要求8所述的光板，其中这些图案化漫射涂层由一聚合物树脂材料制成，该聚合物树脂包含光散射粒子，所述光散射粒子包括二氧化钛粒子、碳酸钙粒子、氧化硅粒子、金属离子、或其一衍生物。 

14.如权利要求8所述的光板，其中各该透镜于其一顶面上具有一凹部。 

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