CN102208542B - 一种柔性光电子器件用基板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种柔性光电子器件用基板，包括柔性衬底和导电层，所述柔性衬底和导电层由以下两种方式中的一种构成：①所述柔性衬底为需要双重固化的胶粘剂，所述导电层为银纳米线薄膜，所述银纳米线薄膜的空隙中填充有石墨烯；②所述柔性衬底为掺杂石墨烯的需要双重固化的胶粘剂，所述导电层为银纳米线薄膜，所述银纳米线薄膜的空隙中填充有掺杂石墨烯的需要双重固化的胶粘剂，所述需要双重固化的胶粘剂包括紫外光固化-热固化体系、紫外光固化-微波固化体系、紫外光固化-厌氧固化体系和紫外光固化-电子束固化体系。

Description

一种柔性光电子器件用基板及其制备方法

技术领域

本发明涉及有机光电子技术领域，具体涉及一种柔性光电子器件用基板及其制备方法。

背景技术

光电子技术是继微电子技术之后迅速发展的科技含量很高的产业。随着光电子技术的快速发展，太阳能电池、光影像传感器、平面显示器、薄膜晶体管等光电子产品都逐渐发展成熟，它们大大改善了人们的生活。同时，光电子信息技术在社会生活各个领域的广泛应用，也创造了日益增长的巨大市场。发达国家都把光电信息产业作为重点发展的领域之一，光电子信息领域的竞争正在世界范围展开。

目前有机光电子器件大都是制备在刚性基板(如玻璃或硅片上)，他们虽然具有优良的器件性能，但抗震动，抗冲击的能力较弱，重量相对较重，携带不甚方便，在某些场合的应用受到很大的限制。人们开始试图将有机光电子器件沉积在柔性基板上而不是刚性基板上。

用柔性基板代替刚性基板的好处是产品更轻、不易破碎、所占空间小且更便于携带。但是，尽管有这些优点，用柔性基板代替刚性基板还存在许多限制，柔性器件的制备仍然有许多基础问题需要解决。对于柔性衬底来说，由于柔性衬底的表面平整性远不及刚性衬底，而对柔性衬底进行表面平滑处理要特殊的设备且工艺难度较大，提高了基板的生产成本；柔性衬底的水、氧透过率远大于刚性衬底，导致光电子器件受从基板透过的水氧的影响，降低了器件的性能。

对于电极层来说，常规的电极层材料In₂O₃:SnO₂(ITO)用作柔性基板的电极存在以下缺点：(1)ITO中的铟有剧毒，在制备和应用中对人体有害；(2)ITO中的In₂O₃价格昂贵，成本较高；(3)ITO薄膜易受到氢等离子体的还原作用，功效降低，这种现象在低温、低等离子体密度下也会发生；(4)在柔性衬底上的ITO薄膜会因为柔性衬底的弯曲而出现电导率下降的现象；(5)采用厚的ITO层会降低透光率，50-80％的光线在玻璃、ITO和有机层吸收掉，采用薄的ITO层工艺难度较大。近年来，由于银纳米线薄膜具有较高的电导率和可见光透过率已成为潜在的可代替ITO的电极材料，但银纳米线薄膜存在表面粗糙度大以及银纳米线薄膜与柔性衬底之间结合力差的缺点，降低了基于银纳米线薄膜电极的光电子器件的性能。

因此，如果能够解决上述这些问题，将会使光电子器件得到更为广泛的应用和更加快速的发展。

发明内容

本发明所要解决的问题是：如何提供一种柔性光电子器件用基板及其制备方法，该基板解决了银纳米线薄膜粗糙度大以及银纳米线薄膜与柔性衬底之间结合力差的问题，提高了银纳米线薄膜的电导率和表面的平整度，增加了银纳米线薄膜与柔性衬底之间结合力。

本发明所提出的技术问题是这样解决的：提供一种柔性光电子器件用基板，包括柔性衬底和导电层，其特征在于，所述柔性衬底和导电层由以下两种方式中的一种构成：①所述柔性衬底为需要双重固化的胶粘剂，所述导电层为银纳米线薄膜，所述银纳米线薄膜的空隙中填充有石墨烯；②所述柔性衬底为掺杂石墨烯的需要双重固化的胶粘剂，所述导电层为银纳米线薄膜，所述银纳米线薄膜的空隙中填充有掺杂石墨烯的需要双重固化的胶粘剂，所述需要双重固化的胶粘剂包括紫外光固化-热固化体系、紫外光固化-微波固化体系、紫外光固化-厌氧固化体系或紫外光固化-电子束固化体系：

①自由基型紫外光固化-热固化体系，原料包括以下重量份的组份：

固化过程为：先进行紫外光固化，接着进行加热固化，再进行紫外光固化；或者先进行加热固化，接着进行紫外光固化，再加热固化；

②自由基型紫外光固化-微波固化体系，原料包括以下重量份的组份：

固化过程为：先进行紫外光固化，接着进行微波固化，再进行紫外光固化；或者先进行微波固化，接着进行紫外光固化，再加热或微波固化；

③自由基型紫外光固化-厌氧固化体系，原料包括以下重量份的组份：

固化过程是：首先进行紫外光固化，接着未受到光照且处于缺氧条件下的胶粘剂部分会自动进行厌氧固化反应，再进行紫外光固化；

④自由基型紫外光固化-电子束固化体系，原料包括以下重量份的组份：

固化过程是：首先进行紫外光固化，接着在真空下进行电子束固化，再进行紫外光固化；

⑤阳离子型紫外光固化-热固化体系，原料包括以下重量份的组份：

固化过程是：先进行紫外光固化，接着进行加热固化，再进行紫外光固化；或者先进行加热固化，接着进行紫外光固化，再加热固化；

⑥阳离子型紫外光固化-微波固化体系，原料包括以下重量份的组份：

固化过程是：先进行紫外光固化，接着进行微波固化，再进行紫外光固化；或者先进行微波固化，接着进行紫外光固化，再加热或微波固化；

⑦阳离子型紫外光固化-厌氧固化体系，原料包括以下重量份的组份：

固化过程是：首先进行紫外光固化，接着未受到光照且处于缺氧条件下的胶粘剂部分会自动进行厌氧固化反应，再进行紫外光固化；

⑧阳离子型紫外光固化-电子束固化体系，原料包括以下重量份的组份：

固化过程是：首先进行紫外光固化，接着在真空下进行电子束固化，再进行紫外光固化。

按照本发明所提供的柔性光电子器件用基板，其特征在于，在第②种结构中石墨烯的掺杂质量比小于或等于40％。

按照本发明所提供的柔性光电子器件用基板，其特征在于，所述自由基热固化剂包括：乙二胺、己二胺、三乙烯四胺、羟乙基二乙烯三胺、羟异丙基二乙烯三胺、聚乙二酸己二酰胺、二甲氨丙胺、四甲基丙二胺、双氰胺、二胺基二苯基砜、二胺基二苯基甲烷、间苯二胺、二乙基甲苯二胺、N-(氨丙基)-甲苯二胺、二甲基乙醇胺、二甲基卞胺、三乙基苄基氯化胺、苄基-二甲胺、N-苄基二甲胺、2，4，6，-三-(二甲胺基甲基)-苯酚、苯酚甲醛己二胺、N，N-二甲基苄胺、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-(2-氨基乙基)-2-甲基咪唑、顺丁烯二酸酐、二苯醚四酸二酐、邻苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、四溴苯二甲酸酐、聚壬乙酸酐、癸二酸二酰肼、己二酰肼、碳酸二酰肼、草酸二酰肼、丁二酸二酰肼、己二酸二酰肼、N-氨基聚丙烯酰胺、癸二酸酰肼、间苯二甲酸酰肼、对羟基安息香酸酰肼、壬二酸二酰肼、间苯二甲酸二酰肼、二茂铁四氟硼酸盐、三聚氰酸三烯丙酯、甲苯二异氰酸酯、二苯甲烷二异氰酸酯、己二异氰酸酯、三甲基己二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯、甲基苯乙烯异氰酸酯、六氢甲苯二异氰酸酯、三苯基甲-4，4′，4′-三异氰酸酯、二氨基二苯基甲烷、N-对氯代苯基-N-N-二甲基脲、3-苯基-1，1-二甲基脲、3-对氯苯基-1，1-二甲基脲、4，4′-二氨基二苯基双酚、聚氨基甲酸酯、脲醛树脂、环氧-乙二胺氨基甲酸酯、2，4，6-三(二甲氨基甲基)苯酚、2，4-二氨基甲苯、聚氨基甲酸脂、甲醚化脲醛树脂、三(3-氨基丙基)胺、2-氨基乙基-二(3-氨基丙基)胺、4，4′-二氨基二苯甲烷、4，4′-二氨基二苯基双酚、4，4′-二氨基二苯砜、三(3-氨基丙基)胺、三聚氰胺树脂、苯代三聚氰胺树脂、六羟甲基三聚氰胺树脂、六甲氧甲基三聚氰胺树脂、脲-三聚氰胺甲醛树脂、聚酯三聚氰胺、三氯异氰脲酸酯、氨基三嗪树脂、氨基甲酸酯丙烯酸酯、4-氨基吡啶树脂、N-β-氨乙基氨基聚酯树脂、α-氨基吡啶树脂、氨基二苯醚树脂、氨基磷酸树脂、羟乙氨基聚酯树脂；所述微波固化胶粘剂与热固化胶粘剂使用相同材料或者不同材料；所述厌氧固化胶粘剂包括：双甲基丙烯酸三缩四乙二醇酯、双甲基丙烯酸多缩乙二醇酯、三缩乙二醇双甲基丙烯酸酯、双甲基丙烯酸乙二醇酯、甲基丙烯酸羟乙酯或羟丙酯、甲氧基化聚乙二醇甲基丙烯酸酯、邻苯二甲酸二缩三乙二醇酯、甲基丙烯酸β-羟乙酯、三缩乙二醇双甲基丙烯酸酯、双甲基丙烯酸硫代二甘醇酯、邻苯二甲酸双(二甘醇丙烯酸酯)、乙氧基化双酚A二甲基丙烯酸酯、二甲基丙烯酸双酚A乙二醇脂、乙二酯甲基丙烯酸酯、二缩三乙二醇二甲基丙烯酸酯、缩乙二醇双甲基丙烯酸酯、乙二醇双甲基丙烯酸酯、一缩二乙醇双甲基丙烯酸酯、环氧树脂甲基丙烯酸酯、双甲基丙烯酸一缩二乙二醇酯；所述电子束固化胶粘剂包括：三酚基甲烷缩水甘油醚环氧树脂、二环戊二烯双酚型环氧树脂、双酚A型乙烯基酯树脂、环氧乙烯基酯树脂、环氧丙烯酸酯树脂、马来酰亚胺树脂、4，4’-二苯甲烷双马来酰亚胺、双酚A-二苯醚双马来酰亚胺、双酚A顺丁烯二酸乙烯基树脂、溴化乙烯基酯树脂、酚醛环氧乙烯基酯树脂、羟甲基化双酚A型环氧树脂、双酚A丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、双酚A环氧乙烯基酯树脂、双酚A苯并噁嗪-环氧树脂、双酚芴环氧树脂、双酚A型环氧丙烯酸酯树脂、双酚A二缩水甘油醚和双酚A环氧氯丙烯酸酯树脂。

按照本发明所提供的柔性光电子器件用基板，其特征在于，所述光引发剂包括安息香及其衍生物安息香甲醚、安息香***、乙酰苯衍生物或安息香异丙醚，阳离子光引发剂包括芳香硫鎓盐、碘鎓盐或茂铁盐类，光敏剂包括二苯甲酮、硫杂蒽醌或米蚩酮，助剂包括增塑剂或偶联剂。

按照本发明所提供的柔性光电子器件用基板，其特征在于，所述增塑剂包括：邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二丁酯、三丁氧基乙烯基磷酸酯、聚乙烯醇缩丁醛、乙酰柠檬酸三丁酯、邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯、已二酸二(丁氧基乙氧基)乙酯、钛酸异丙酯、钛酸正丁酯、柠檬酸酯、偏苯三酸(2-乙基)己酯、邻苯二甲酸二(2-乙基)己酯、癸二酸二(2-乙基)己酯、一缩二乙二醇二苯甲酸酯、邻苯二甲酸酐、二丙二醇二苯甲酸酯和氯磺化聚乙烯；所述偶联剂包括甲基乙烯基二氯硅烷、甲基氢二氯硅烷、二甲基二氯硅烷、二甲基一氯硅烷、乙烯基三氯硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、聚二甲基硅氧烷、聚氢甲基硅氧烷、聚甲基甲氧基硅氧烷、γ-甲基丙烯酸丙醋基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷、氨丙基倍半硅氧烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、长链烷基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ-氯丙基三乙氧基硅烷、双-(γ-三乙氧基硅基丙基)、苯胺甲基三乙氧基硅烷、N-β(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷和γ-巯基丙基三乙氧基硅烷。

一种柔性光电子器件用基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

①对表面粗糙度小于1nm的刚性基板(如玻璃或硅片)进行清洗，清洗后用干燥氮气吹干；

②采取旋涂或喷涂或自组装或喷墨打印或丝网印刷的方式在洁净的刚性基板上制备银纳米线薄膜；

③在银纳米线薄膜上旋涂或喷涂掺杂石墨烯的需要双重固化的胶粘剂层，或先旋涂或滴涂或喷涂含石墨烯的溶液，再旋涂或喷涂需要双重固化的胶粘剂层，所述双重固化是通过两个独立的固化阶段完成的，其中一个阶段是通过紫外光固化反应，另一个阶段是暗反应，所述需要双重固化的胶粘剂包括紫外光固化-热固化体系、紫外光固化-微波固化体系、紫外光固化-厌氧固化体系和紫外光固化-电子束固化体系，当使用紫外光固化-热固化或者紫外光固化-微波固化体系时，采用的顺序是先进行加热固化或者微波固化，然后进行紫外光固化，再进行加热固化或者微波固化；或者先进行紫外光固化，然后进行加热固化或者微波固化，再进行紫外光固化；

④将银纳米线薄膜和固化后的需要双重固化的胶粘剂层或掺杂石墨烯的需要双重固化的胶粘剂层剥离刚性基板表面，形成柔性导电基板；

⑤测试柔性导电基板的透过率、电导率和表面形貌的各项参数。

本发明的有益效果：本发明的导电层在粗糙度小的刚性基板上制备，导电层空隙中填充有石墨烯或掺杂石墨烯的需要双重固化的胶粘剂，将导电层从刚性基板表面剥离，形成柔性基板的导电层，不仅提高了导电层表面的平整度，而且增加了导电层的电导率；本发明的柔性衬底中的需要双重固化的胶粘剂具有高的可见光透过率、粘结度以及快速固化的特点，提高了柔性基板的可见光透过率，增加了导电层与柔性衬底之间的结合力，减少了制备柔性基板所需的时间。

附图说明

图1是本发明实施例1-12的柔性光电子器件用基板的结构示意图；

图2是本发明实施例1中的基板的可见光透过率；

其中，1、柔性衬底，2、导电层。

具体实施方式

下面结合附图以及实施例对本发明作进一步描述：

本发明的技术方案是提供一种柔性光电子器件用基板，如图1所示，器件的结构包括柔性衬底1，导电层2。

本发明中柔性衬底1为导电层的依托，它有较好的弯折性能，有一定的防水汽和氧气渗透的能力，有良好的化学稳定性和热稳定性，导电层2要求有良好的导电能力，柔性衬底1和导电层2由以下两种方式构成：①所述柔性衬底为需要双重固化的胶粘剂，所述导电层为银纳米线薄膜，所述银纳米线薄膜的空隙中填充有石墨烯；②所述柔性衬底为掺杂石墨烯的需要双重固化的胶粘剂，所述导电层为银纳米线薄膜，所述银纳米线薄膜的空隙中填充有掺杂石墨烯的需要双重固化的胶粘剂，所述需要双重固化的胶粘剂包括紫外光固化-热固化体系、紫外光固化-微波固化体系、紫外光固化-厌氧固化体系和紫外光固化-电子束固化体系。

本发明中需要双重固化的胶粘剂各成份说明如下：

紫外光固化技术由于采用了紫外光作为固化能源，决定了其存在着自身的局限性，主要表现在：对应用基材形状有一定的限制，对带色体系固化速度低，深层和物件阴影区域难以固化，固化后体积收缩较大引起附着力差及光引发剂残留等问题。这些不足影响了紫外光固化技术的进一步发展和应用，而固化后体积收缩较大的缺点也严重影响了紫外光固化材料的应用范围。双重固化(dual-curing)技术是光固化与其它固化方法的结合。

在双重固化体系中，体系的交联或聚合反应是通过两个独立的具有不同反应原理的阶段来完成的，其中一个阶段是通过光固化反应，而另一个阶段是通过暗反应进行的。其中，光固化可以是自由基紫外光固化，也可以是阳离子紫外光固化；暗固化可以是热固化、电子束固化、厌氧固化和微波聚合等。这样就可以利用光固化使体系快速定型或达到表干，而利用暗反应使阴影部分或底层部分固化完全。

光固化和暗固化的阶段都可以针对自由基型和阳离子型紫外固化胶粘剂，所以存在自由基型和阳离子型的热固化等。

下面是举的一些典型体系，以及一些具体的操作参数。

自由基型紫外光固化剂包括：聚酯-丙烯酸酯、环氧-丙烯酸酯、氨基甲酸酯-丙烯酸酯、聚醚-丙烯酸酯以及以下分子结构的物质；

阳离子型紫外光固化剂包括：环氧树脂或改性环氧树脂。

增塑剂包括邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二丁酯、三丁氧基乙烯基磷酸酯、聚乙烯醇缩丁醛、乙酰柠檬酸三丁酯、邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯、己二酸二(丁氧基乙氧基)乙酯、钛酸异丙酯、钛酸正丁酯、柠檬酸酯、偏苯三酸(2-乙基)己酯、邻苯二甲酸二(2-乙基)己酯、癸二酸二(2-乙基)己酯、一缩二乙二醇二苯甲酸酯、邻苯二甲酸酐、二丙二醇二苯甲酸酯和氯磺化聚乙烯；所述偶联剂包括甲基乙烯基二氯硅烷、甲基氢二氯硅烷、二甲基二氯硅烷、二甲基一氯硅烷、乙烯基三氯硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、聚二甲基硅氧烷、聚氢甲基硅氧烷、聚甲基甲氧基硅氧烷、γ-甲基丙烯酸丙醋基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷、氨丙基倍半硅氧烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、长链烷基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ-氯丙基三乙氧基硅烷、双-(γ-三乙氧基硅基丙基)、苯胺甲基三乙氧基硅烷、N-β(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三乙氧基硅烷。

自由基活性稀释剂分为开发较早的第一代丙烯酸多官能单体、近期开发的第二代丙烯酸多官能单体和更优异的第三代丙烯酸单体。

单官能活性稀释剂有：苯乙烯、N-乙烯基吡咯烷酮、丙烯酸异辛酯、丙烯酸羟乙酯和丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸酯磷酸酯及甲基丙烯酸异冰片酯，后两个为良好的增塑增韧单体。

双官能活性稀释剂有：三乙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸醇酯、新戊二醇二丙烯酸酯和丙氧基新戊二醇二丙烯酸酯，丙烯酸酯官能单体主要有1，6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)、1，4-丁二醇二丙烯酸酯(BDDA)、丙二醇二丙烯酸酯(DPGDA)、丙三醇二丙烯酸酯(TPGDA)、三官能团的三羟基甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)、季戊四醇三丙烯酸酯(PETA)、三羟基甲基丙烷三醇三丙烯酸酯(TMPTMA)、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧基化三羟基经甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯醇酯、丙氧基化季戊四醇丙烯醇酯、N，N-二羟乙基-3胺基丙酸甲酯、二缩三乙二醇双甲基丙烯酸酯、长链脂肪烃缩水甘油醚丙烯酸、间苯二酚双缩水甘油醚、双季戊四醇五丙烯酸酯、二缩三丙二醇二丙烯酸酯、邻苯二甲酸二乙醇二丙烯酸酯(PDDA)。它们取代了活性小的第一代丙烯酸单官能单体。但随着UV固化技术的飞速发展，它们对皮肤的刺激性大的缺点显露出来。

第二代丙烯酸多官能单体主要是在分子中引入乙氧基或丙氧基，克服了刺激性大的缺点，还应具有更高的活性和固化程度。如乙氧基化三羟基甲基丙烷三醇三丙烯酸酯(TMP(EO)TMA)、丙氧基化三羟基甲基丙烷三醇三丙烯酸酯(TMP(PO)TMA)、丙氧基化丙三醇三丙烯酸酯(G(PO)TA)。第三代丙烯酸单体主要为含有甲氧基的丙烯酸酯，较好的解决了高固化速度与收缩率、低固化程度的矛盾。这类材料有1，6-己二醇甲氧基单丙烯酸酯(HDOMEMA)、乙氧基化新戊二醇甲氧基单丙烯酸酯(TMP(PO)MEDA)。分子中引入烷氧基后，可以降低单体的粘度，同时降低单体的刺激性。

烷氧基的引入对稀释剂单体的相容性也有较大提高，乙烯基三乙氧基硅烷(A15I)、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(A174)可作为单体。

各种活性环氧树脂稀释剂及各种环醚、环内酷、乙烯基醚单体等都可以作为阳离子光固化树脂的稀释剂。其中乙烯基醚类化合物和低聚物固化速度快、粘度适中、无味、无毒，可以与环氧树脂配合使用。乙烯基醚单体有：1，2，3-丙三醇缩水甘油醚(EPON-812)、三乙二醇二乙烯基醚(DVE-3)、1，4-丁二醇乙烯基醚(HBVE)、环己基乙烯基醚(CHVE)、全氟甲基乙烯基醚(PMVE)、全氟正丙基乙烯基醚、异丁基乙烯基醚、羟丁基乙烯基醚、乙烯基***、乙基乙烯基醚、乙基乙烯基醚丙烯、乙二醇单烯丙基醚、羟丁基乙烯基醚、丁基乙烯基醚、三氟氯乙烯(CTFE)、三甘醇二乙烯基醚、乙烯基甲醚、乙烯基正丁醚、十二烷基乙烯基醚(DDVE)、环己基乙烯基醚、三苄基苯酚聚氧乙烯基醚、四氟乙烯-全氟丙基乙烯基醚、四氟乙烯-全氟丙基乙烯基醚、叔丁基乙烯基醚：

环氧化合物单体有：3，4-环氧基环己基甲酸-3′，4′-环氧基环己基甲酯(ERL-4221)、双酚A型环氧树脂(EP)、环氧丙烯酸酯、环氧乙烯基酯、丙烯酸环氧酯、甲基丙烯酸环氧酯、水溶性衣康酸环氧酯树脂：

光引发剂的作用是在其吸收紫外光能量后，经分解产生自由基，从而引发体系中的不饱和键聚合，交联固化成一个整体。常用的自由基型光引发剂有裂解型和提氢型两大类。

裂解型光引发剂：裂解型光引发剂主要有苯偶姻醚类(安息香醚类)、苯偶酰缩酮和苯乙酮等。裂解型光引发剂在吸收紫外光后皲裂，产生两个自由基，自由基引发不饱和基团聚合。苯偶姻醚类(安息香醚类)包括：安息香(Benzoin)、安息香甲醚、安息香***(Benzoin ethyl ether)、安息香丁醚(Benzoin butyl ether)、安息香亏(Benzoin oxime)、安息香异丙醚；酰基膦氧化物包括：2，4，6三甲基苯甲酰二苯基氧膦(TPO)和(2，4，6-三甲基苯甲酰)苯基氧化膦(BAPO phenylbis(2，4，6-trimethyl benzoyl)phosphine oxide)、苯基双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)氧化膦(819)、四甲基哌啶酮氧化物(TMPO)、磷酸三乙酯(TEPO)，它们是比较理想的光引发剂，具有很高的光引发活性，对长波近紫外线有吸收，适用于白色涂料和膜较厚的情况，而且具有很好的稳定性，不会变色或褪色。

提氢型引发剂：提氢型引发剂主要有二苯甲酮类和硫杂蒽酮类等。其中硫杂蒽酮类光引发剂在近紫外光区的最大吸收波长在380-420nm，且吸收能力和夺氢能力强，具有较高的引发效率。提氢型引发剂必须要有供氢体作为协同成份，否则，引发效率太低，以至不能付诸应用。三线态羰基游离基从供氢体分子的三级碳上比二级碳上或甲基上更有可能提取氢，接在氧或氮等杂原子上的氢比碳原子上的氢更易提取。这类供氢体有胺、醇胺(三乙醇胺、甲基二乙醇胺、三异丙醇胺等)、硫醇、N，N-二乙基-对二甲氨基苯甲酰胺。

二苯酮光引发体系，二苯酮需要与醇、醚或胺并用才能使烯类单体进行光聚合。主要包括：二苯甲酮、硫杂蒽醌、米蚩酮、二甲氧基苯甲基苯基酮(DMPA)、α-羟基-2，2二甲基苯乙酮(1173)、α-羟基环己基苯基酮(184)、α-胺烷基苯酮、2-甲基-1(4-甲琉基苯基)-2-吗啉基丙酮(MMMP)、2，2’-二苯甲酰氨基二苯基二硫化物(DBMD)、(4-二甲氨基苯基)-(1-哌啶基)-甲酮、异丙基硫杂蒽酮(ITX)、(4-二甲氨基苯基)-(4-吗啉基)-甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-苯基-1-丙酮、二苯氧基二苯酮、羟基-2-甲基苯基丙烷-1-酮。以及混合体系，如可消除胶膜中的氧气对自由基聚合反应的阻聚作用的二苯甲酮与叔氨的配合引发剂体系；米蚩酮和二苯甲酮配合使用，可得到较便宜和很有效的引发剂体系。

阳离子型光引发剂：芳香硫鎓盐和碘鎓盐类引发剂具有优异的高温稳定性，与环氧树脂配合后也具有稳定性，所以被广泛应用于阳离子固化体系。此类引发剂包括：二甲苯基碘六氟磷酸盐(PI810)、羟基苯基碘鎓盐(HTIB)、4，4-双十二烷基苯碘鎓六氟锑酸盐、二甲苯基碘鎓盐、二苯基六氟砷酸碘鎓盐、[4-(2-羟基-3-丁氧基-1-丙氧基)苯基]苯碘鎓-六氟锑酸盐、[4-(对苯甲酰基苯硫基)苯]苯基碘鎓六氟磷酸盐、[4-(4-苯甲酰基苯氧基)苯]苯基碘鎓六氟磷酸盐、4-(对苯甲酰基苯硫基)苯]苯基碘鎓六氟磷酸盐、4，4′-二甲基二苯基碘鎓盐六氟磷酸盐(IHT-PI 820)、4，4′-二乙酰胺基二苯基碘六氟磷酸盐、37-二硝基二苯并环状碘鎓盐及3，7一二硝基二苯并环状溴鎓盐、四氟硼酸二芳基碘鎓盐、3，3′-二硝基二苯基碘鎓盐、3，3′-二硝基二苯基碘鎓盐和几种2，2′-二取代(碘、溴、氯)-5，5′-二硝基苯基碘鎓盐、碘化2-[2-(3-中氮茚)乙烯基]-1-甲基喹啉鎓盐、碘化4-(2-苯并噁唑)-N-甲基吡啶鎓盐、3-硝基苯基二苯基硫六氟磷酸盐、三芳基膦二氢咪唑鎓盐、三芳基膦1，1′-联萘二氢咪唑环鎓盐、3，7-二硝基二苯并溴五环盐、对甲基苯磺酸三苯基硫鎓盐、溴化三苯基硫鎓盐、(4-苯硫基-苯基)二苯基硫鎓六氟磷酸盐、4-(苯硫基)三苯基硫鎓六氟磷酸盐、3，3′-二硝基二苯基碘六氟磷酸盐、3-硝基苯基二苯基硫六氟磷酸盐、三苯基硫鎓盐、4-氯苯基二苯基硫六氟磷酸盐、3-硝基苯基二苯基硫六氟磷酸盐、4-乙酰胺基苯基二苯基硫六氟磷酸盐、3-苯甲酰基苯基二苯基硫六氟磷酸盐、三苯基硫氟硼酸盐、三苯基硫六氟磷酸盐、三苯基硫六氟锑酸盐、4-甲苯基二苯基硫六氟磷酸盐、六氟化磷三芳基硫鎓盐、六氟化锑三芳基硫鎓盐、[4-(对苯甲酰基苯硫基)苯]苯基碘鎓六氟磷酸盐、1-(4′-溴-2′-氟苄基)吡啶鎓盐、[4-(对苯甲酰基苯硫基)苯]苯基碘鎓六氟磷酸盐、{4-[4-(对硝基苯甲酰基)苯硫基]苯}苯基碘鎓六氟磷酸盐、{4-[4-(对甲基苯甲酰基)苯硫基]苯}苯基碘鎓六氟磷酸盐、{4-[4-(对甲基苯甲酰基)苯氧基]苯}苯基碘鎓六氟磷酸盐、[4-(对苯甲酰基苯氧基)苯]苯基碘鎓六氟磷酸盐、4，4-双十二烷基苯碘鎓六氟锑酸盐。

茂铁盐类：茂铁盐类光引发体系是继二芳香碘鎓盐和三芳香硫鎓盐后发展的一种新阳离子光引发剂，主要包括：环戊二烯基-铁-苯盐、环戊二烯基-铁-甲苯盐、环戊二烯基-铁-对二甲苯盐、环戊二烯基-铁-萘盐、环戊二烯基-铁-联苯盐、环戊二烯基-铁-2，4-二甲基苯乙酮盐、乙酰基-环戊二烯基-铁-对二甲苯盐、环戊二烯基-铁-苯甲醚盐、环戊二烯基-铁-二苯醚盐、环戊二烯基-铁-2，4-二乙氧基苯盐、二茂铁四氟硼酸盐、甲苯茂铁四氟硼酸盐、环戊二烯基-铁-苯甲醚盐、环戊二烯基-铁-二苯醚盐、环戊二烯基-铁-1，4-二乙氧基苯盐、环戊二烯基-铁-氯苯盐、环戊二烯基-铁-(1，4-二乙氧基苯)六氟磷酸盐、环戊二烯基-铁-二苯醚六氟磷酸盐、1，10-邻二氮杂菲高氯酸亚铁盐、1，10-邻二氮杂菲硫酸亚铁盐环戊二烯基-铁-苯甲醚盐、环戊二烯基-铁-二苯醚盐、[1，1′-双(二苯基膦)二茂铁]二氯化镍、乙烯基二茂铁、N，N′-双二茂铁亚甲基丁二胺季铵盐、二茂铁甲酰胺、二茂铁酰基丙酸、乙酰基二茂铁、乙基二茂铁，丁酰基二茂铁，丁基二茂铁，N，N-二甲基-胺甲基二茂铁、1，1′-二苯甲酰基二茂铁、(3-羧丙酰基)二茂铁、1，1′-二溴二茂铁、氨基二茂铁。

紫外光固化-热固化体系：发现热处理后固化产物的机械性能有了明显的提高，而且随着环氧组分的增加，混杂体系在金属等底材上有着很好的粘附性能，这一方面是由于环氧化合物固化时收缩小的缘故，另一方面是由于热固化时消除了自由基光固化时产生的内应力。按照本发明所提供的柔性光电子器件用基板，其特征在于，所述热固化方式中的热固化剂包括：环氧树脂类、异氰酸酯类、氨基树脂类和自由基热固化剂。

环氧树脂包括：脂肪族胺类、芳香族胺类、双氰胺类、咪唑类、有机酸酐类、有机酰肼类、路易斯酸胺类和微胶囊类。

脂肪族胺类包括：乙二胺、己二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、羟乙基二乙烯三胺、羟异丙基二乙烯三胺、聚乙二酸己二酰胺、二乙醇胺、四甲基乙二胺、甘草酸二胺、N-(2-羟乙基)乙二胺、二(4-胺基苯氧基)-苯基氧化磷、二(3-胺基苯基)苯基氧化磷、四聚丙二醇二胺、N-羟乙基乙二胺、甲基环戊二胺、聚醚胺、酚醛胺固化剂(T-31)、羟乙基乙二胺、异佛尔酮二胺、孟烷二胺、二甲氨丙胺、双(4-氨基-3-甲基环己基)甲烷、四甲基丙二胺、改性胺环氧固化剂(593)、脂肪胺类环氧固化剂(3380、TG-03、LX-502、D230)、脂肪胺改性加成物(HB-206、HB-205、HB-2512、HB-9305、HB-9409)。

双氰胺类包括：双氰胺、3，5二取代苯胺改性的双氰胺衍生物(HT 2833、HT 2844)、双氰胺(MD 02，由环氧丙烷与双氰胺反应制得)、改性双氰胺衍生物(AEHD-610、AEHD-210)、以及含有以下分子式的衍生物。

芳香族胺类包括：二胺基二苯基砜(DDS)、二胺基二苯基甲烷(DDM)、间苯二胺(m PDA)、8间萘二胺、二乙基甲苯二胺、邻苯二胺、对苯二胺、烯丙基芳香二胺、N-(氨丙基)-甲苯二胺、异佛尔酮二胺、二甲基乙醇胺、二甲基卞胺、三乙基苄基氯化胺、苄基-二甲胺、N-苄基二甲胺、2，4，6，-三-(二甲胺基甲基)-苯酚、苯酚甲醛己二胺、N，N-二甲基苄胺(BDMA)、N-对羧基苯基马来酸亚胺(p-CPMD)。

咪唑类包括：1-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-甲基咪唑、1-8-氨基乙基-2-甲基咪唑(AMz)、2-十一烷基咪唑己二酸二盐、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑(2E4Mz)、1-(2-氨基乙基)-2-甲基咪唑、1-氰基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑-羧基、3-二羟甲基取代咪唑衍生物、1，3-二苯基-2-甲基咪唑的氯化物、1-癸烷基-2-乙基咪唑、改性咪唑(JH-0511、JH-0512、JH-0521)。

有机酸酐类包括：环氧化聚丁二烯/酸酐、顺丁烯二酸酐、70#酸酐(由丁二烯与顺丁烯二酸酐合成)、647#酸酐(由双环戊二烯与顺丁烯二酸酐合成)、308桐油酸酐(由桐油改性的顺丁烯二酸酐、甲基内次甲基四氢邻苯二甲酸酐(MNA)合成)、均苯四甲酸二酐(PMTA)(均苯四甲酸二酐与顺丁烯二酸酐混合)、甲基六氢苯酐(MeHHPA)、二苯醚四酸二酐、邻苯二甲酸酐(PA)、六氢邻苯二甲酸酐(HHPA)、四氢苯二甲酸酐(THPA)、甲基四氢苯二甲酸酐、环氧化聚丁二烯/酸酐、偏苯三甲酸酐(TMA)、四溴苯二甲酸酐、聚壬乙酸酐(PAPA)。

有机酰肼类包括：癸二酸二酰肼(SDH)、己二酰肼、碳酸二酰肼、草酸二酰肼、丁二酸二酰肼、己二酸二酰肼、N-氨基聚丙烯酰胺、N(CH₂CH₂CO-NHNH₂)₃、(H₂NHNCOCH₂CH₂)₂NCH₂CH₂N(CHCHCONHNH₂)₂、琥珀酸酰肼、癸二酸酰肼、间苯二甲酸酰肼、对羟基安息香酸酰肼(POBH)、壬二酸二酰肼、间苯二甲酸二酰肼。

路易斯酸胺类由BF₃、AlCl₃、ZnCl₂、PF₅等路易斯酸与伯胺或仲胺形成络合物而成，其中包括：环戊二烯基异丙苯铁六氟磷酸盐(Irgacure 261)、三氟化硼、二茂铁四氟硼酸盐。

微胶囊类包括：纤维素、明胶、聚乙烯醇、聚酯、聚砜。

异氰酸酯包括：三聚氰酸三烯丙酯、甲苯二异氰酸酯(TDI)、二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)、多亚甲基多苯基多异氰酸酯(PAPI)、己二异氰酸酯(HDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、三甲基己二异氰酸酯(TMDI)、二环己基甲烷二异氰酸酯(HMDI)、苯二亚甲基二异氰酸酯(XDI)、四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯(TMXDI)、甲基苯乙烯异氰酸酯(TMI)、六氢甲苯二异氰酸酯(HTDI)、丁腈橡胶、七异氰酸酯、三苯基甲-4，4′，4′-三异氰酸酯、硫代磷酸三(4-异氰酸酯基苯酯)、四异氰酸酯、七异氰酸酯、缩二脲多异氰酸酯、四氢呋喃聚醚多元醇-环氧树脂-异氰酸酯、三羟基聚氧化丙烯多元醇-异氰酸酯。

氨基树脂包括：二氨基二苯基甲烷(DDM)、N-对氯代苯基-N-N-二甲基脲、3-苯基-1，1-二甲基脲、3-对氯苯基-1，1-二甲基脲、4，4′-二氨基二苯基双酚、聚氨基甲酸酯、脲醛树脂、环氧-乙二胺氨基甲酸酯、N，N，N′，N′-四炔丙基-4，4′-二氨基-二苯甲烷(TPDDM)、2，4，6-三(二甲氨基甲基)苯酚、2，4-二氨基甲苯、4，6-三(二甲氨基甲基)苯酚、聚氨基甲酸脂、甲醚化脲醛树脂、三(3-氨基丙基)胺、2-氨基乙基-二(3-氨基丙基)胺、N，N，N’，N’-四(3-氨基丙基)乙二胺、1-[二(3-氨基丙基)氨基]-2-丙醇；N-(2-氨基乙基)-N-(3-氨基丙基)胺、1-[(2-氨基乙基)-(3-氨基丙基)氨基]-1-乙醇、1-[(2-氨基乙基)-(3-氨基丙基)氨基]-2-丙醇、3-二甲氨基丙胺、4，4′-二氨基二苯甲烷(DDM)、4，4′-二氨基二苯基双酚、4，4′-二氨基二苯砜(DDS)、三(3-氨基丙基)胺、三聚氰胺树脂、苯代三聚氰胺树脂、六羟甲基三聚氰胺树脂、甲醚化三聚氰胺树脂、甲醚化苯代三聚氰胺树脂、甲醚化尿素三聚氰胺共缩聚树脂、六甲氧甲基三聚氰胺树脂(TMMM)、甲醇改性三羟甲基三聚氰胺、脲-三聚氰胺甲醛树脂、聚酯三聚氰胺、2-仲丁基苯基-N-甲基氨基酸酯、二氯异氰脲酸酯、三氯异氰脲酸酯、氨基三嗪树脂、氨基甲酸酯丙烯酸酯、4-氨基吡啶树脂、N-β-氨乙基氨基聚酯树脂、α-氨基吡啶树脂、氨基二苯醚树脂、氨基聚硅氧烷、氨基磷酸树脂、马来海松酸聚酯氨基树脂、哌嗪氨基二硫代甲酸型螯合树脂、羟乙氨基聚酯树脂。

自由基热固化剂包括：过氧化二异丙苯、丙烯酸环氧单酯、苯甲酸叔丁脂、聚氨酯丙烯酸酯、聚氨酯二醇、聚酯三醇、双(六氟磷酸酯)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、苯乙烯-丙烯酸酯、聚丁二烯型丙烯酸羟基酯、聚酯氨基甲酸酯丙烯酸酯、丙烯酸环氧单酯、丁二烯-甲基丙烯酸甲酯-苯二烯共聚物、丁二烯-甲基丙烯酸甲酯、乙烯-丙烯酸酯、聚丙烯酸酯、氯化聚丙稀-丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、氰基丙烯酸酯、2-丙烯酸-1，2-丙二醇单酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸2甲基氨基乙酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2羟基丙酯、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸异辛酯、醋酸乙烯酯-丙烯酸丁酯、聚甲基丙烯酸甲酯。

紫外光固化-微波固化体系：微波固化方式中的微波固化剂与热固化方式中的热固化剂相同。其技术特点是使用微波固化的方式使热固化剂固化。微波因独特的“分子内”均匀加热方式，使得树脂固化均匀、速度快、易于控制、节省能源、设备投资少，近年来微波代替热固化在热固性树脂及其复合材料固化方面的研究愈来愈受到重视。

紫外光固化-厌氧固化体系：厌氧固化体系中的厌氧固化剂包括：双甲基丙烯酸三缩四乙二醇酯、双甲基丙烯酸多缩乙二醇酯(如美国的乐泰290以及与富马酸双酚A不饱和聚酯混合的乐泰271、乐泰277等)、三缩乙二醇双甲基丙烯酸酯、双甲基丙烯酸乙二醇酯、甲基丙烯酸羟乙酯或羟丙酯(如国产的铁锚302、日本的三键1030)、双酚A环氧酯(如国产Y-150、GY-340等是环氧酯与多缩乙二醇酯的混合物)、甲基丙烯酸羟烷基酚和多元醇的反应产物(如美国的乐泰372、国产的GY-168、铁锚352和BN-601)、聚氨酯、聚氨酯异氢酸酯、甲基丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸羟丙酯-聚醚、羟丁型聚氨酯、聚氨酯-丙烯酸酯、丙烯酸羟丙酯(HPA)、乙二醇双甲基丙烯酸酯、异丙苯基化过氧氢、丙烯酸邻甲酚醛环氧酯、甲氧基化聚乙二醇甲基丙烯酸酯、邻苯二甲酸二缩三乙二醇酯、甲基丙烯酸β-羟乙酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三缩乙二醇双甲基丙烯酸酯、多缩乙二醇双甲基丙烯酸酯、双甲基丙烯酸硫代二甘醇酯、邻苯二甲酸双(二甘醇丙烯酸酯)、乙氧基化双酚A二甲基丙烯酸酯、二甲基丙烯酸双酚A乙二醇脂、乙二酯甲基丙烯酸酯、缩乙二醇双甲基丙烯酸酯、乙二醇双甲基丙烯酸酯、一缩二乙醇双甲基丙烯酸酯、苯酐缩二乙二醇双甲基丙烯酸酯、环氧树脂(甲基)丙烯酸酯、双甲基丙烯酸一缩二乙二醇酯、双甲基丙烯酸二缩三乙二醇酯、丙烯酸氨基甲酸酯、a-氰基丙烯酸甲酯、a-氰基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸双环戊二烯基一氧一乙基酯、甲基丙丙烯酸二甲氨基乙酯。

紫外光固化-电子束固化体系：电子束固化方式中的电子束固化剂包括：三酚基甲烷缩水甘油醚环氧树脂、二环戊二烯双酚型环氧树脂、双酚A型乙烯基酯树脂(V-411)、环氧乙烯基酯树脂(V-901)、环氧丙烯酸酯树脂(BRT2000)、马来酰亚胺树脂、4，4’-二苯甲烷双马来酰亚胺、双酚A-二苯醚双马来酰亚胺、双酚A顺丁烯二酸乙烯基树脂、乙烯基酯树脂、溴化乙烯基酯树脂、反丁烯二酸混合乙烯基酯树脂、丙烯酸混合乙烯基酯树脂、氨基甲酸酯混合乙烯基酯树脂、橡胶混合乙烯基酯树脂、酚醛环氧乙烯基酯树脂、异氰酸酯混合环氧丙烯酸酯、甲苯二异氰酸酯混合丙烯酸-羟乙酯、羟甲基化双酚型环氧树脂、双酚A丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、双酚A环氧乙烯基酯树脂、双酚A苯并恶嗪-环氧树脂、双酚芴环氧树脂、双酚A型环氧丙烯酸酯树脂、双酚A二缩水甘油醚、双酚A环氧氯丙烯酸酯树脂。

以下是本发明的具体实施例：

实施例1

如图1所示基板结构，柔性衬底1采用需要双重固化的胶粘剂，导电层2采用银纳米线薄膜，所述银纳米线薄膜的空隙中填充石墨烯。

制备方法如下：

①对表面粗糙度小于1nm的玻璃基板进行清洗，清洗后用干燥氮气吹干；

②将银纳米线均匀分散在溶剂中，采取旋涂方式在洁净的基板上制备银纳米线薄膜，旋涂时转速为4000转/秒，时长60秒，膜厚约为70纳米；

③在银纳米线薄膜上滴涂含石墨烯的溶液，将玻璃基板在80℃的环境中放置30分钟，除去银纳米线薄膜中残存的溶剂，再在银纳米线薄膜喷涂需要双重固化的胶粘剂，所述胶粘剂原料包括以下组份：

④对玻璃基板表面进行紫外光固化处理30秒；

⑤对玻璃基板表面进行热固化处理，温度为110℃；

⑥再次使用紫外光照射玻璃基板表面，进行光固化；

⑦将银纳米线薄膜和固化后的双重固化的胶粘剂层剥离玻璃基板表面，形成柔性导电基板；

⑧测试柔性导电基板的透过率、电导率和表面形貌的各项参数。

实施例2

如图1所示基板结构，柔性衬底1采用需要双重固化的胶粘剂，导电层2采用银纳米线薄膜，所述银纳米线薄膜的空隙中填充石墨烯，所述胶粘剂原料包括以下组份：

制备方法与实施例1相似。

实施例3

如图1所示基板结构，柔性衬底1采用需要双重固化的胶粘剂，导电层2采用银纳米线薄膜，所述银纳米线薄膜的空隙中填充石墨烯，所述胶粘剂原料包括以下组份：

制备方法与实施例1相似。

实施例4

如图1所示基板结构，柔性衬底1采用需要双重固化的胶粘剂，导电层2采用银纳米线薄膜，所述银纳米线薄膜的空隙中填充石墨烯，所述胶粘剂原料包括以下组份：

制备方法与实施例1相似。

实施例5

如图1所示基板结构，柔性衬底1采用需要双重固化的胶粘剂，导电层2采用银纳米线薄膜，所述银纳米线薄膜的空隙中填充石墨烯，所述胶粘剂原料包括以下组份：

制备方法与实施例1相似。

实施例6

如图1所示基板结构，柔性衬底1采用需要双重固化的胶粘剂，导电层2采用银纳米线薄膜，所述银纳米线薄膜的空隙中填充石墨烯，所述胶粘剂原料包括以下组份：

制备方法与实施例1相似。

实施例7

如图1所示基板结构，柔性衬底1采用掺杂石墨烯的需要双重固化的胶粘剂，所述石墨烯的掺杂质量比为5％，导电层2采用银纳米线薄膜，所述银纳米线薄膜的空隙中填充掺杂石墨烯的需要双重固化的胶粘剂，所述胶粘剂原料包括以下组份：

制备方法与实施例1相似。

实施例8

如图1所示基板结构，柔性衬底1采用掺杂石墨烯的需要双重固化的胶粘剂，所述石墨烯的掺杂质量比为10％，导电层2采用银纳米线薄膜，所述银纳米线薄膜的空隙中填充掺杂石墨烯的需要双重固化的胶粘剂，所述胶粘剂原料包括以下组份：

制备方法与实施例1相似。

实施例9

如图1所示基板结构，柔性衬底1采用掺杂石墨烯的需要双重固化的胶粘剂，所述石墨烯的掺杂质量比为15％，导电层2采用银纳米线薄膜，所述银纳米线薄膜的空隙中填充掺杂石墨烯的需要双重固化的胶粘剂，所述胶粘剂原料包括以下组份：

制备方法与实施例1相似。

实施例10

如图1所示基板结构，柔性衬底1采用掺杂石墨烯的需要双重固化的胶粘剂，所述石墨烯的掺杂质量比为20％，导电层2采用银纳米线薄膜，所述银纳米线薄膜的空隙中填充掺杂石墨烯的需要双重固化的胶粘剂，所述胶粘剂原料包括以下组份：

制备方法与实施例1相似。

实施例11

如图1所示基板结构，柔性衬底1采用掺杂石墨烯的需要双重固化的胶粘剂，所述石墨烯的掺杂质量比为30％，导电层2采用银纳米线薄膜，所述银纳米线薄膜的空隙中填充掺杂石墨烯的需要双重固化的胶粘剂，所述胶粘剂原料包括以下组份：

制备方法与实施例1相似。

实施例12

如图1所示基板结构，柔性衬底1采用掺杂石墨烯的需要双重固化的胶粘剂，所述石墨烯的掺杂质量比为40％，导电层2采用银纳米线薄膜，所述银纳米线薄膜的空隙中填充掺杂石墨烯的需要双重固化的胶粘剂，所述胶粘剂原料包括以下组份：

Claims (6)

1.一种柔性光电子器件用基板，包括柔性衬底和导电层，其特征在于，所述柔性衬底和导电层由以下两种结构中的一种构成：①所述柔性衬底为需要双重固化的胶粘剂，所述导电层为银纳米线薄膜，所述银纳米线薄膜的空隙中填充有石墨烯；②所述柔性衬底为掺杂石墨烯的需要双重固化的胶粘剂，所述导电层为银纳米线薄膜，所述银纳米线薄膜的空隙中填充有掺杂石墨烯的需要双重固化的胶粘剂，所述需要双重固化的胶粘剂包括紫外光固化-热固化体系、紫外光固化-微波固化体系、紫外光固化-厌氧固化体系或紫外光固化-电子束固化体系：

①自由基型紫外光固化-热固化体系，原料包括以下重量份的组份：

固化过程为：先进行紫外光固化，接着进行加热固化，再进行紫外光固化；或者先进行加热固化，接着进行紫外光固化，再加热固化；

②自由基型紫外光固化-微波固化体系，原料包括以下重量份的组份：

固化过程为：先进行紫外光固化，接着进行微波固化，再进行紫外光固化；或者先进行微波固化，接着进行紫外光固化，再加热或微波固化；

③自由基型紫外光固化-厌氧固化体系，原料包括以下重量份的组份：

固化过程是：首先进行紫外光固化，接着未受到光照且处于缺氧条件下的胶粘剂部分会自动进行厌氧固化反应，再进行紫外光固化；

④自由基型紫外光固化-电子束固化体系，原料包括以下重量份的组份：

固化过程是：首先进行紫外光固化，接着在真空下进行电子束固化，再进行紫外光固化；

2.根据权利要求1所述的柔性光电子器件用基板，其特征在于，在第②种结构中所述石墨烯的掺杂质量比小于或等于40％。

3.根据权利要求1所述的柔性光电子器件用基板，其特征在于，所述自由基热固化剂包括：乙二胺、己二胺、三乙烯四胺、羟乙基二乙烯三胺、羟异丙基二乙烯三胺、聚乙二酸己二酰胺、二甲氨丙胺、四甲基丙二胺、双氰胺、二胺基二苯基砜、二胺基二苯基甲烷、间苯二胺、二乙基甲苯二胺、N-(氨丙基)-甲苯二胺、二甲基乙醇胺、二甲基卞胺、三乙基苄基氯化胺、苄基-二甲胺、N-苄基二甲胺、2，4，6，-三-(二甲胺基甲基)-苯酚、苯酚甲醛己二胺、N，N-二甲基苄胺、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-(2-氨基乙基)-2-甲基咪唑、顺丁烯二酸酐、二苯醚四酸二酐、邻苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、四溴苯二甲酸酐、聚壬乙酸酐、癸二酸二酰肼、己二酰肼、碳酸二酰肼、草酸二酰肼、丁二酸二酰肼、己二酸二酰肼、N-氨基聚丙烯酰胺、癸二酸酰肼、间苯二甲酸酰肼、对羟基安息香酸酰肼、壬二酸二酰肼、间苯二甲酸二酰肼、二茂铁四氟硼酸盐、三聚氰酸三烯丙酯、甲苯二异氰酸酯、二苯甲烷二异氰酸酯、己二异氰酸酯、三甲基己二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯、甲基苯乙烯异氰酸酯、六氢甲苯二异氰酸酯、三苯基甲-4，4′，4′-三异氰酸酯、二氨基二苯基甲烷、N-对氯代苯基-N-N-二甲基脲、3-苯基-1，1-二甲基脲、3-对氯苯基-1，1-二甲基脲、4，4′-二氨基二苯基双酚、聚氨基甲酸酯、脲醛树脂、环氧-乙二胺氨基甲酸酯、2，4，6-三(二甲氨基甲基)苯酚、2，4-二氨基甲苯、聚氨基甲酸脂、甲醚化脲醛树脂、三(3-氨基丙基)胺、2-氨基乙基-二(3-氨基丙基)胺、4，4′-二氨基二苯甲烷、4，4′-二氨基二苯基双酚、4，4′-二氨基二苯砜、三(3-氨基丙基)胺、三聚氰胺树脂、苯代三聚氰胺树脂、六羟甲基三聚氰胺树脂、六甲氧甲基三聚氰胺树脂、脲-三聚氰胺甲醛树脂、聚酯三聚氰胺、三氯异氰脲酸酯、氨基三嗪树脂、氨基甲酸酯丙烯酸酯、4-氨基吡啶树脂、N-β-氨乙基氨基聚酯树脂、α-氨基吡啶树脂、氨基二苯醚树脂、氨基磷酸树脂、羟乙氨基聚酯树脂；所述微波固化胶粘剂与热固化胶粘剂使用相同材料或者不同材料；所述厌氧固化胶粘剂包括：双甲基丙烯酸三缩四乙二醇酯、双甲基丙烯酸多缩乙二醇酯、三缩乙二醇双甲基丙烯酸酯、双甲基丙烯酸乙二醇酯、甲基丙烯酸羟乙酯或羟丙酯、甲氧基化聚乙二醇甲基丙烯酸酯、邻苯二甲酸二缩三乙二醇酯、甲基丙烯酸β-羟乙酯、三缩乙二醇双甲基丙烯酸酯、双甲基丙烯酸硫代二甘醇酯、邻苯二甲酸双(二甘醇丙烯酸酯)、乙氧基化双酚A二甲基丙烯酸酯、二甲基丙烯酸双酚A乙二醇脂、乙二酯甲基丙烯酸酯、二缩三乙二醇二甲基丙烯酸酯、缩乙二醇双甲基丙烯酸酯、乙二醇双甲基丙烯酸酯、一缩二乙醇双甲基丙烯酸酯、环氧树脂甲基丙烯酸酯、双甲基丙烯酸一缩二乙二醇酯；所述电子束固化胶粘剂包括：三酚基甲烷缩水甘油醚环氧树脂、二环戊二烯双酚型环氧树脂、双酚A型乙烯基酯树脂、环氧乙烯基酯树脂、环氧丙烯酸酯树脂、马来酰亚胺树脂、4，4’-二苯甲烷双马来酰亚胺、双酚A-二苯醚双马来酰亚胺、双酚A顺丁烯二酸乙烯基树脂、溴化乙烯基酯树脂、酚醛环氧乙烯基酯树脂、羟甲基化双酚A型环氧树脂、双酚A丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、双酚A环氧乙烯基酯树脂、双酚A苯并噁嗪-环氧树脂、双酚芴环氧树脂、双酚A型环氧丙烯酸酯树脂、双酚A二缩水甘油醚或双酚A环氧氯丙烯酸酯树脂。

4.根据权利要求1或3所述的柔性光电子器件用基板，其特征在于，所述光引发剂包括安息香及其衍生物安息香甲醚、安息香***、乙酰苯衍生物或安息香异丙醚，阳离子光引发剂包括芳香硫鎓盐、碘鎓盐或或铁盐类，光敏剂包括二苯甲酮、硫杂蒽醌或米蚩酮，助剂包括增塑剂或偶联剂。

5.根据权利要求4所述的柔性光电子器件用基板，其特征在于所述增塑剂包括：邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二丁酯、三丁氧基乙烯基磷酸酯、聚乙烯醇缩丁醛、乙酰柠檬酸三丁酯、邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯、己二酸二(丁氧基乙氧基)乙酯、钛酸异丙酯、钛酸正丁酯、柠檬酸酯、偏苯三酸(2-乙基)己酯、邻苯二甲酸二(2-乙基)己酯、癸二酸二(2-乙基)己酯、一缩二乙二醇二苯甲酸酯、邻苯二甲酸酐、二丙二醇二苯甲酸酯和氯磺化聚乙烯；所述偶联剂包括甲基乙烯基二氯硅烷、甲基氢二氯硅烷、二甲基二氯硅烷、二甲基一氯硅烷、乙烯基三氯硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、聚二甲基硅氧烷、聚氢甲基硅氧烷、聚甲基甲氧基硅氧烷、γ-甲基丙烯酸丙醋基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷、氨丙基倍半硅氧烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、长链烷基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ-氯丙基三乙氧基硅烷、双-(γ-三乙氧基硅基丙基)、苯胺甲基三乙氧基硅烷、N-β(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷或γ-巯基丙基三乙氧基硅烷。

6.一种柔性光电子器件用基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

①对表面粗糙度小于1nm的刚性基板进行清洗，清洗后用干燥氮气吹干；

②采取旋涂或喷涂或自组装或喷墨打印或丝网印刷的方式在洁净的基板上制备银纳米线薄膜；

③在银纳米线薄膜上旋涂或喷涂掺杂石墨烯的需要双重固化的胶粘剂层，或先旋涂或滴涂或喷涂含石墨烯的溶液，再旋涂或喷涂需要双重固化的胶粘剂层，所述双重固化是通过两个独立的固化阶段完成的，其中一个阶段是通过紫外光固化反应，另一个阶段是暗反应，所述需要双重固化的胶粘剂包括紫外光固化-热固化体系、紫外光固化-微波固化体系、紫外光固化-厌氧固化体系和紫外光固化-电子束固化体系，当使用紫外光固化-热固化或者紫外光固化-微波固化体系时，采用的顺序是先进行加热固化或者微波固化，然后进行紫外光固化，再进行加热固化或者微波固化；或者先进行紫外光固化，然后进行加热固化或者微波固化，再进行紫外光固化；

④将银纳米线薄膜和固化后的需要双重固化的胶粘剂层或掺杂石墨烯的需要双重固化的胶粘剂剥离刚性基板表面，形成柔性导电基板；；

⑤将银纳米线薄膜和固化后的紫外光固化胶粘剂层或掺杂石墨烯的紫外光固化胶剂层剥离刚性基板表面，形成柔性导电基板；

⑥测试柔性导电基板的透过率、电导率和表面形貌的各项参数。

Images