CN102169263A

CN102169263A - 阵列基板、基板模块以及显示面板

Info

Publication number: CN102169263A
Application number: CN2011100499317A
Authority: CN
Inventors: 沈崇民
Original assignee: AU Optronics Corp
Current assignee: AU Optronics Corp
Priority date: 2010-12-23
Filing date: 2011-03-02
Publication date: 2011-08-31
Anticipated expiration: 2031-03-02
Also published as: TW201227102A; CN102169263B; TWI424233B

Abstract

本发明公开一种阵列基板、基板模块以及显示面板。阵列基板包括一基板、一框胶、一主动元件阵列以及至少一第一导线。基板具有一显示区以及围绕显示区的一框胶区。框胶设置于框胶区中。主动元件阵列配置于显示区中。第一导线配置于基板上，并由显示区延伸至框胶区中。第一导线在显示区中具有一第一厚度，而在框胶区中具有一第二厚度，且第一厚度大于第二厚度。

Description

阵列基板、基板模块以及显示面板

技术领域

本发明涉及一种阵列基板、基板模块以及显示面板，且特别是涉及一种品质良好的阵列基板、基板模块以及显示面板。

背景技术

现今社会多媒体技术相当发达，多半受惠于半导体元件或显示装置的进步。就显示器而言，具有高画质、空间利用效率佳、低消耗功率、无辐射等优越特性的液晶显示器已逐渐成为市场的主流。

液晶显示器包括一液晶显示面板以及一背光模块，其中背光模块用以提供足够的亮度，液晶显示面板才可以显示图像。简单地来说，液晶显示面板主要包括薄膜晶体管阵列基板(TFT Array Substrate)、彩色滤光基板(ColorFilter)以及配置在薄膜晶体管阵列基板与彩色滤光基板之间的液晶层。一般而言，为了让液晶层能够保存于两个基板之间，因此在将两个基板组立前，会先在薄膜晶体管阵列基板或彩色滤光基板上适当的位置形成框胶，然后再将液晶分子滴注于两基板其中之一上。之后，压合两基板，以形成液晶显示面板，或者，先压合两基板，再将液晶分子灌注于两基板之间。

在组立液晶显示面板时，框胶所在位置必须具备良好的平整性，以使薄膜晶体管阵列基板与彩色滤光基板彼此平行而维持固定的间隙。不过，在薄膜晶体管阵列基板的设计中，有部分的导线会设置在与框胶重叠的区域，其中这些导线因为阻抗的需求不同而有不同的厚度设计。因此，框胶将薄膜晶体管阵列基板与彩色滤光基板组立在一起时，免不了会因为框胶设置位置的不平整而发生基板歪斜的现象，也可称为翘翘板现象。

发明内容

本发明的目的在于提供一种阵列基板，其上所设置的导线中有部分的导线在框胶区以及非框胶区具有不同的厚度以符合特定的阻抗需求，同时位于框胶区的所有导线都具有相同厚度。

本发明的再一目的在于提供一种基板模块，不容易发生翘翘板现象。

本发明的另一目的在于提供一种显示面板，其显示介质填充于两个彼此平行的基板之间，且将两基板组立在一起的框胶大体具有均匀的厚度。

为达上述目的，本发明提出一种阵列基板，包括一基板、一框胶、一主动元件阵列以及至少一第一导线。基板具有一显示区以及围绕显示区的一框胶区。框胶设置于框胶区中。主动元件阵列配置于显示区中。第一导线配置于基板上，并由显示区延伸至框胶区中。第一导线在显示区中具有一第一厚度，而在框胶区中具有一第二厚度，且第一厚度大于第二厚度。

本发明另提出一种基板模块，包括一阵列基板、一对向基板以及一框胶。阵列基板包括一基板、一主动元件阵列以及至少一第一导线。基板具有一显示区以及围绕显示区的一框胶区。主动元件阵列配置于显示区中。第一导线配置于基板上，并由显示区延伸至框胶区中。第一导线在显示区中具有一第一厚度，而在框胶区中具有一第二厚度，且第一厚度大于第二厚度。对向基板与阵列基板相向而设。框胶设置于框胶区中并将阵列基板以及对向基板组立在一起。

本发明又提出一种显示面板，包括一阵列基板、一对向基板、一框胶以及一显示介质。阵列基板包括一基板、一主动元件阵列以及至少一第一导线。基板具有一显示区以及围绕显示区的一框胶区。主动元件阵列配置于显示区中。第一导线配置于基板上，并由显示区延伸至框胶区中。第一导线在显示区中具有一第一厚度，而在框胶区中具有一第二厚度，且第一厚度大于第二厚度。对向基板与阵列基板相向而设。框胶设置于框胶区中并将阵列基板以及对向基板组立在一起。显示介质配置于阵列基板、对向基板以及框胶之间。

本发明更提出一种阵列基板，包括一基板、一框胶、一主动元件阵列以及至少一第一导线。基板具有显示区以及围绕显示区的框胶区。框胶设置于框胶区中。主动元件阵列配置于显示区中。第一导线配置于基板上，并由显示区延伸至框胶区中。第一导线至少由一第一导电层以及一第二导电层相叠所构成，且第一导电层与第二导电层在显示区中重叠地配置于基板上，而在框胶区中并列地配置于基板上。

基于上述，本发明的阵列基板中，同一导线在框胶区以及非框胶区分别具有不同厚度，其中这样的导线在框胶区中的部分与位于框胶区的其他导线可以具有相同的厚度，而在非框胶区的厚度较大。如此一来，这样的导线可以具有所需的阻抗，并且不会使得框胶区的平整性变差。因此，框胶设置于框胶区时可以具有理想的平整性，而基板模块以及显示面板利用本发明的阵列基板便可以拥有所需的导线阻抗以及良好的组立良率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的阵列基板示意图；

图2为沿图1的剖线I-I’所绘示的剖视图；

图3为沿图1的剖线I-I”所绘示的剖视图；

图4为沿图1的剖线II-II’所绘示的剖面示意图；

图5以及图6为图1的剖线I-I’与剖线I-I”的一种实施方式；

图7为本发明一实施例的基板模块示意图；

图8为本发明一实施例的显示面板示意图。

主要元件符号说明

100：阵列基板

110：基板

112：显示区

114：框胶区

116：外侧区

120：框胶

130：主动元件阵列

140：第一导线

142：第一导电层

142A、144A：第一部分

142B、144B：第二部分

142C、144C：第三部分

144：第二导电层

150：第二导线

200：基板模块

210：对向基板

300：显示面板

310：显示介质

I-I’、I-I”、II-II’：剖线

t1：第一厚度

t2：第二厚度

t3：第三厚度

具体实施方式

图1绘示为本发明一实施例的阵列基板示意图，图2为沿图1的剖线I-I’所绘示的剖视图，而图3为沿图1的剖线I-I”所绘示的剖视图。请同时参照图1至图3，阵列基板100包括一基板110、一框胶120、一主动元件阵列130以及至少一第一导线140。基板110具有一显示区112以及围绕显示区112的一框胶区114。框胶120设置于框胶区114中，也就是说框胶120所在位置即为框胶区114内。主动元件阵列130配置于显示区112中。第一导线140配置于基板110上，并由显示区112延伸至框胶区114中。值得一提的是，第一导线140在显示区112中具有一第一厚度t1，而在框胶区114中具有一第二厚度t2，且第一厚度t1大于第二厚度t2。除此之外，第一导线140可以更延伸至基板110的一外侧区116中，且框胶区114位在外侧区116以及显示区112之间。如图1所示，第一导线140在从显示区112进入至框胶区114时，在邻近框胶区114的显示区112的一部分内即具有第二厚度t2，然并不以此为限。

在本实施例中，第一导线140可以电连接于主动元件阵列130以供传递一扫描信号、传递一数据信号或传递一共通信号。或是，第一导线140可以作为修补线之用，而不传递信号。当阵列基板100的尺寸增大，第一导线140的长度势必要增长而使负载增加。因此，为了维持一定的信号传输品质，第一导线140的阻抗不能太高。

一般而言，在固定线宽的设计下，第一导线140的阻抗例如是与其厚度成反比。也就是说，厚度越厚，第一导线140的阻抗越低，反之则阻抗越高。因此，本实施例让第一导线140在显示区112中的第一厚度t1较大有助于降低第一导线140的阻抗。第一导线140在外侧区116例如也具有第一厚度t1以维持阻抗的均匀性。另外，在本实施例中，第一导线140在框胶区114的第二厚度t2较薄，其使得框胶120不容易在框胶区114造成表面的不平整。所以，第一导线140的厚度设计可使框胶120配置于实质上平整的表面，而不容易发生框胶120厚度不均匀的现象。

由图1可知，为了维持均匀的阻抗，第一导线140在经过框胶区114时可以沿着剖线I-I’以及剖线I-I”两种路径分布。借着这样的设计，第一导线140在显示区112中以及在框胶区114中可以具有不同的第一厚度t1以及第二厚度t2，可是第一导线140在显示区112中以及在框胶区114中仍可以具有实质上相同的阻抗。也就是说，本实施例的第一导线140在框胶区114可以沿两条路径配置而不因为在框胶区114中的第二厚度t2较薄使得阻抗提高。如此一来，第一导线140非但可以具有理想的阻抗也不会造成框胶区114表面的不平整。

此外，图4为沿图1的剖线II-II’所绘示的剖面示意图。请同时参照图1与图4，阵列基板100可以更包括多条第二导线150，其配置于基板110上。第二导线150也是由显示区112延伸至框胶区114中。详言之，第二导线150各自例如是由单一导电层所构成。第二导线150的阻抗不须特别地降低，因此第二导线150所具有的第三厚度t3实质上可以为单一导电层的厚度。

在本实施例中，第一导线140必须具有较低的阻抗，所以第一导线140在显示区112的第一厚度t1大于单一导电层的厚度。若将这样厚度的第一导线140也配置于框胶区114中，则框胶区114的表面平整性将会变差。也就是说，第二导线150所在位置的表面相对较低而第一导线140所在位置的表面相对较高。此时，框胶120配置于高度不均于的框胶区114势必会造成框胶120的厚度不均匀而不利于后续的组立过程。

因此，在本实施例中，为了使框胶120配置于平整的表面上，第一导线140在框胶区114可以仅具有第二厚度t2，其中各第二导线150的第三厚度t3实质上等于第一导线140在框胶区114的第二厚度t2。也就是说，本实施例令第一导线140在框胶区114的第二厚度t2与其他的导线(例如第二导线150)的第三厚度t3相等，由此使得框胶120设置在厚度相同的这些导线上而维持框胶120的厚度均匀性。本实施例即可借着这种分线的方式设置第一导线140，以使第一导线140在具有低阻抗的特性下，同时也维持框胶120配置位置的平整性。

详言之，图5以及图6绘示为图1的剖线I-I’与剖线I-I”的一种实施方式。请同时参照图1、图5与图6，在一实施例中，第一导线140至少由一第一导电层142以及一第二导电层144所构成，且第一导电层142与第二导电层144在显示区112中重叠地配置于基板110上，而在框胶区114中并列地配置于基板110上。也就是说，第一导线140在框胶区114中是以两条不同的路径(剖线I-I’以及剖线I-I”的路径)分布的。

值得一提的是，第一导电层142与第二导电层144在显示区112以及外侧区116中重叠地配置于基板110上，而在框胶区114中并列地配置于基板110上。如此一来，第一导线140无论在显示区112、在框胶区114以及在外侧区116中都是由第一导电层142与第二导电层144所组成。因此，第一导线140可以具有均匀的阻抗，不因在框胶区114需具有较薄厚度而使得第一导线140的阻抗在局部区域中提高。

详言之，第一导电层142包括依序连接的一第一部分142A、一第二部分142B以及一第三部分142C。第一部分142A位于显示区112中并与第二导电层144叠置在一起，第三部分142C与框胶120重叠并与第二导电层144并列，而第二部分142B连接于第一部分142A与第三部分142C之间。

相似地，第二导电层144也包括有依序连接的一第一部分144A、一第二部分144B以及一第三部分144C。第一部分144A位于显示区112中并与第一导电层142叠置在一起，第三部分144C与框胶120重叠并与第一导电层142并列，而第二部分144B连接于第一部分144A与第三部分144C之间。第二导电层144的第二部分144B在图1的上视图中例如是对应于剖线I-I”的弯折处。

在本实施例中，如图5所示，第一导电层142与第二导电层144相较为相对接近基板110的膜层。不过，本发明不以此为限。在其他实施方式中，第一导电层142与第二导电层144的叠置顺序可以互换。也就是说，本发明不特别地限定第一导电层142叠置于第二导电层144上的实施方式或是第二导电层144叠置于第一导电层142上的实施方式。

另外，第一导电层142与第二导电层144实质上具有相同的厚度，也就是单一导电层的厚度，其可以由多层金属层的堆叠所构成也可以仅由一层金属层所构成。也就是说，第一导线140在显示区112的第一厚度t1可以为第一导线140在框胶区114的第二厚度t2的两倍。当然，在图4中，第二导线150的第三厚度t3可以等于第一导电层142与第二导电层144其中一者的厚度。具体而言，第二导线150可以与第一导电层142或第二导电层144为相同膜层。由于第一导体层142与第二导体层144可以经由不同的光罩图案化而成，其可以具有不同的布线路径而实现本发明的精神。

图7绘示为本发明一实施例的基板模块示意图。请参照图7，基板模块200包括一阵列基板100以及一对向基板210。阵列基板100可参照图1绘示的附图以及相关的描述，其至少包括有基板110、框胶120以及图1所绘示的主动元件阵列130与至少一第一导线140。对向基板210与阵列基板100相向而设，且框胶120将阵列基板100以及对向基板210组立在一起。对向基板210可以是彩色滤光基板。由前述实施例可知，框胶120所设的框胶区114具有均匀的平整性，所以框胶120的厚度可以呈现一均匀的状态。因此，基板模块200中，对向基板210与阵列基板100实质上彼此平行。也就是说，基板模块200不容易发生翘翘板现象。

图8绘示为本发明一实施例的显示面板示意图。请参照图8，显示面板300包括了前述实施例的基板模块200以及显示介质310，其中显示介质310配置于阵列基板100、对向基板210以及框胶120之间。显示介质310可以是液晶层、电泳显示介质、电湿润显示介质或有机电激发光显示介质等。由于基板模块200的对向基板210与阵列基板100可以维持彼此平行的配置关系，对向基板210与阵列基板100之间的间隙也可以维持在一定值。因此，显示介质310可以具有均匀的厚度，而有助于提供理想的显示效果。

综上所述，本发明利用分线的方式使得同一导线在不同的区域中可以具有不同的厚度，且阻抗仍可维持一致。因此，导线在阵列基板上不一定会造成显著的高度起伏。当阵列基板上需配置框胶时，框胶可以配置在实质上平整的表面上，而不容易发生厚度不均匀的现象。阵列基板与对向基板组立在一起时，也不容易有翘翘板现象发生。因此，基板模块与显示面板都可以具有良好的组装良率，而所有的导线也都可以具有理想的阻抗。

虽然结合以上实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。

Claims

1.一种阵列基板，包括：

基板，其具有显示区以及围绕该显示区的一框胶区；

框胶，设置于该框胶区中；

主动元件阵列，配置于该显示区中；以及

至少一第一导线，配置于该基板上，由该显示区延伸至该框胶区中，其中该第一导线在该显示区中具有第一厚度，而在该框胶区中具有第二厚度，且该第一厚度大于该第二厚度。

2.如权利要求1所述的阵列基板，其中该第一导线至少由一第一导电层以及一第二导电层所构成，且该第一导电层与该第二导电层在该显示区中重叠地配置于该基板上，而在该框胶区中并列地配置于该基板上。

3.如权利要求2所述的阵列基板，其中该第一导电层包括依序连接的第一部分、第二部分以及第三部分，该第一部分位于该显示区中并与该第二导电层叠置在一起，该第三部分与该框胶区重叠并与该第二导电层并列，而该第二部分连接于该第一部分与该第三部分之间。

4.如权利要求2所述的阵列基板，其中该第一导电层与该第二导电层实质上具有相同的厚度。

5.如权利要求2所述的阵列基板，其中在该显示区中，该第二导电层叠置于该第一导电层上。

6.如权利要求2所述的阵列基板，其中在该显示区中，该第一导电层叠置于该第二导电层上。

7.如权利要求1所述的阵列基板，其中该第一导线还延伸至该基板的一外侧区中，该框胶区位在该外侧区以及该显示区之间，且该第一导线在该外侧区具有该第一厚度，其中该第一导线由一第一导电层以及一第二导电层所构成，且该第一导电层与该第二导电层在该显示区以及该外侧区中重叠地配置于该基板上，而在该框胶区中并列地配置于该基板上。

8.如权利要求1所述的阵列基板，还包括多条第二导线，配置于该基板上，由该显示区延伸至该框胶区中，其中各该第二导线的一第三厚度于质上等于该第二厚度，其中该些第二导线各自由单一导电层所构成。

9.如权利要求1所述的阵列基板，其中该第一导线电连接于该主动元件阵列，其中该第一导线不传递信号、传递一扫描信号、传递一数据信号或一共通信号。

10.一种基板模块，包括

阵列基板，包括：

基板，具有一显示区以及围绕该显示区的一框胶区；

框胶，设置于该框胶区中；

主动元件阵列，配置于该显示区中；

至少一第一导线，由该显示区延伸至该框胶区中，其中该第一导线在该显示区中具有第一厚度，而在该框胶区中具有第二厚度，且该第一厚度大于该第二厚度；以及

对向基板，与该阵列基板相向而设，且该框胶将该阵列基板以及该对向基板组立在一起。