CN102163962A - 封装件、封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟 - Google Patents

Abstract

本发明提供抑制接合材料的腐蚀并且气密性优异的封装件、封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。其特征在于：形成在基底基板(2)的表面(2b)的接合材料(23)和盖基板(3)的边框区域(3c)阳极接合，在封装件(10)的外表面，以至少覆盖从基底基板(2)与盖基板(3)之间露出的接合材料(23)的方式形成由耐腐蚀性比接合材料(23)高的材料构成的保护膜(11)。

Description

封装件、封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

技术领域

本发明涉及封装件(package)、封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。

背景技术

近年来，在便携电话或便携信息终端设备上，采用利用了水晶等作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等的压电振动器。已知各式各样的这种压电振动器，但作为其中之一，众所周知表面安装型的压电振动器。这种压电振动器例如包括互相接合的由玻璃材料构成的基底基板及盖基板、在两基板之间形成的空腔、和在空腔内以气密密封的状态被收纳的压电振动片(电子部件)。

作为将基底基板和盖基板直接接合的方法，提出了阳极接合。阳极接合是通过在基底基板及盖基板之中一个基板的内表面形成的接合材料与另一基板之间施加电压，将接合材料和另一基板的内表面接合的方法。作为接合材料的材料，有时采用电阻值较低的铝(Al)。如此，认为通过在接合材料采用Al，能够对接合材料的整个面均匀地施加电压，能够将接合材料和另一基板的内表面可靠地阳极接合。此外，在专利文献1中还记载为了提高接合材料的耐电压性而采用Al中含有铜(Cu)的Al合金作为接合材料的结构。

专利文献1：日本特开2006-339840号公报

但是，Al是耐腐蚀性低的(离子化倾向比较高的)材料，因此，存在的问题是：当由Al构成的接合材料曝露在压电振动器的外表面时，接合材料容易腐蚀。

特别是，当水分附着到接合材料时，因Al和水分的氧化还原反应而表面的Al失电子从而离子化(电离)，所生成的Al离子与水分中的氢氧化物(OH)离子反应，成为氢氧化铝(Al(OH₃))并溶出。担心该反应进行到接合材料的里面时，空腔的内部和外部连通，从而会降低压电振动器的气密性(接合材料的阻气性)。即，存在的问题是：大气通过连通的部位侵入空腔内，由此降低压电振动片的振动特性。此外，即便如专利文献1那样接合材料采用Al中含有Cu的Al合金，也同样发生上述问题。

发明内容

于是，本发明鉴于上述问题构思而成，提供抑制接合材料的腐蚀并且气密性优异的封装件、封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。

为了解决上述问题，本发明提供以下方案。

本发明的封装件，包括互相接合的由绝缘体构成的第一基板及第二基板和在所述第一基板与所述第二基板之间形成的空腔，在所述空腔内能够封入电子部件，其特征在于：形成在所述第一基板的接合面的接合材料和所述第二基板的接合面阳极接合，在所述封装件的外表面，以至少覆盖从所述第一基板与所述第二基板之间露出的所述接合材料的方式形成有由耐腐蚀性比所述接合材料高的材料构成的保护膜。

依据该结构，通过用保护膜来覆盖接合材料，接合材料不会曝露到外部，因此抑制接合材料与大气的接触而能够抑制大气中的水分等造成的接合材料的腐蚀。这时，保护膜由耐腐蚀性比接合材料高的材料构成，因此能够抑制因保护膜的腐蚀而接合材料露出到外部的情况。因此，切实地抑制接合材料的腐蚀，能够长期维持空腔内的气密。

此外，本发明的特征在于：所述第一基板及所述第二基板由玻璃材料构成，所述保护膜由Si或Cr构成。

依据该结构，提高第一基板及第二基板与保护膜的密合性，并且能够抑制在各基板与保护膜之间产生间隙或者保护膜剥离的情况。因此，能够切实地维持空腔内的气密。

此外，本发明的特征在于：在所述封装件的外表面从所述保护膜相分离地形成有一对外部电极。

依据该结构，即便保护膜的材料采用导电材料的情况下，外部电极也不会因保护膜而架设，因此能防止外部电极的短路。

此外，本发明的特征在于：所述封装件的外表面，被实施所述保护膜的一部分被除去而成的划线(marking)。

依据该结构，不需要为实施划线而另外形成镀膜等，因此能提高制造效率。

此外，本发明的封装件的制造方法，制造具备在互相接合的由绝缘体构成的第一基板和第二基板之间能够封入电子部件的空腔的封装件，其特征在于，包括：接合工序，将形成在所述第一基板的接合面的接合材料与所述第二基板的接合面阳极接合；以及保护膜形成工序，以至少覆盖从所述封装件的外表面的所述第一基板和所述第二基板之间露出的所述接合材料的方式形成由耐腐蚀性比所述接合材料高的材料构成的保护膜。

依据该构成，在保护膜形成工序中，通过用保护膜覆盖接合材料，接合材料不会曝露到外部，因此抑制接合材料与大气的接触从而能抑制大气中的水分等对接合材料的腐蚀。这时，保护膜由耐腐蚀性比接合材料高的材料构成，因此能抑制因保护膜的腐蚀而接合材料露出到外部的情况。因此，切实地抑制接合材料的腐蚀，从而能长期维持空腔内的气密。

此外，本发明的特征在于：在所述接合工序中，将第一圆片中包含的多个所述第一基板和第二圆片中包含的多个所述第二基板分别阳极接合，在所述接合工序与所述保护膜形成工序之间，包括：在所述第一圆片与所述第二圆片的接合体的一个面粘贴粘接片的工序；将所述接合体按照所述封装件的每个形成区域进行小片化，形成多个接合片的小片化工序；以及通过延伸所述粘接片来扩大已小片化的所述接合片彼此的间隔的延伸(expand)工序，在所述保护膜形成工序中，在已延伸的所述粘接片上以使所述多个接合片分离配置的状态，从所述多个接合片的另一面侧起成膜所述保护膜。

接合材料在接合片的外侧面露出，因此，为了能覆盖接合材料地形成保护膜，需要将所有接合片使外侧面露出地分离配置。

因此，依据本发明的构成，在延伸工序中利用多个接合片分离的状态进行保护膜形成工序，因此无需将所有的接合片重新分离配置，能够提高制造效率。即，能在确保各接合片间的间隔(space)的状态下形成保护膜，因此能对从各接合片的第一基板与第二基板之间露出的接合材料均匀地形成保护膜。

此外，能够对小片化后的多个接合片成批地形成保护膜，因此与对接合片个别形成保护膜的情况相比能谋求提高制造效率。而且，在各接合片粘贴在粘接片上的状态下形成保护膜，从而能抑制向成膜装置输送时或成膜时的接合片的移动。

此外，本发明的特征在于：在所述保护膜形成工序的后段，具有划线工序，通过对形成在所述接合片的所述另一面的所述保护膜照射激光而除去所述保护膜的一部分，从而实施划线。

依据该构成，无需为实施划线而另外形成镀膜等，因此能提高制造效率。

此外，本发明的压电振动器，其特征在于：在上述本发明的封装件的所述空腔内气密密封压电振动片而成。

依据该结构，由于具备气密性优异的封装件，所以能提供振动特性优异的可靠性高的压电振动器。

此外，本发明的振荡器，其特征在于：使上述本发明的压电振动器，作为振子电连接到集成电路。

此外，本发明的电子设备，其特征在于：使上述本发明的压电振动器电连接到计时部。

此外，本发明的电波钟，其特征在于：使上述本发明的压电振动器电连接至滤波部。

在本发明的振荡器、电子设备及电波钟中，由于具备振动特性优异的可靠性高的压电振动器，能提供与压电振动器同样特性及可靠性优异的制品。

(发明效果)

依据本发明的封装件及封装件的制造方法，抑制接合材料的腐蚀，并能提供气密性优异的封装件。

此外，依据本发明的压电振动器，确保空腔内的气密性，能够提供振动特性优异的可靠性高的压电振动器。

在本发明的振荡器、电子设备及电波钟中，具备上述的压电振动器，因此能够提供与压电振动器同样特性及可靠性优异的制品。

附图说明

图1是从盖基板侧观看本发明的压电振动器的外观斜视图。

图2是从基底基板侧观看本发明的压电振动器的外观斜视图。

图3是压电振动器的内部结构图，并且是表示拆下盖基板的状态的压电振动片的平面图。

图4是沿着图3所示的A-A线的压电振动器的剖视图。

图5是图1所示的压电振动器的分解斜视图。

图6是表示在制造图1所示的压电振动器时的流程的流程图。

图7是表示沿着图6所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，并且是基底基板用圆片和盖基板用圆片以在空腔内容纳压电振动片的状态被阳极接合的圆片接合体的分解斜视图。

图8是用于说明小片化工序的图，并且是表示圆片接合体被保持在料盘(magazine)的状态的剖视图。

图9是用于说明小片化工序的图，并且是表示圆片接合体被保持在料盘的状态的剖视图。

图10是用于说明小片化工序的图，并且是表示圆片接合体被保持在料盘的状态的剖视图。

图11是用于说明小片化工序的图，并且是表示圆片接合体被保持在料盘的状态的剖视图。

图12是用于说明小片化工序的图，并且是表示圆片接合体被保持在料盘的状态的剖视图。

图13是用于说明保护膜形成工序的图，并且是表示多个压电振动器粘贴到UV胶带的状态的剖视图。

图14是用于说明划线工序的图，并且是相当于图1的压电振动器的外观斜视图。

图15是表示本发明的振荡器的一实施方式的结构图。

图16是表示本发明的电子设备的一实施方式的结构图。

图17是表示本发明的电波钟的一实施方式的结构图。

具体实施方式

以下，基于附图，说明本发明的实施方式。

(压电振动器)

图1是从盖基板侧观看本实施方式的压电振动器的外观斜视图，图2是从基底基板侧观看的外观斜视图。此外图3是压电振动器的内部结构图，并且是在拆下盖基板的状态下俯视压电振动片的图。此外，图4是沿着图3所示的A-A线的压电振动器的剖视图，图5是压电振动器的分解斜视图。再者，在图1、图2中用点划线示出后述的保护膜。

如图1～图5所示，本实施方式的压电振动器1是包括基底基板(第一基板)2及盖基板(第二基板)3通过接合材料23阳极接合的箱状的封装件10，和收纳于封装件10的空腔C内的压电振动片(电子部件)5的表面安装型的压电振动器1。然后，压电振动片5与设置在基底基板2的背面2a(图4中下面)的外部电极6、7，通过贯通基底基板2的一对贯通电极8、9来电连接。

基底基板2是由玻璃材料例如碱石灰玻璃构成的透明绝缘基板且形成为板状。在基底基板2形成有形成一对贯通电极8、9的一对贯通孔21、22。贯通孔21、22呈现从基底基板2的背面2a朝向表面2b(图4中上面)而直径逐渐缩小的截面锥形状。

盖基板3是与基底基板2同样由玻璃材料例如碱石灰玻璃构成的透明绝缘基板，形成为能与基底基板2叠合的尺寸的板状。再者，在盖基板3的背面3b(图4中下面)侧，形成有容纳压电振动片5的矩形状的凹部3a。该凹部3a在叠合了基底基板2及盖基板3时，形成容纳压电振动片5的空腔C。然后，盖基板3隔着接合材料23以使凹部3a与基底基板2一侧对置的状态对基底基板2阳极接合。即，在盖基板3的背面3b侧形成有在中央部形成的凹部3a、在凹部3a周围形成并且成为与基底基板2的接合面的边框区域3c。

压电振动片5是由水晶、钽酸锂或铌酸锂等的压电材料形成的音叉型振动片，在被施加既定电压时振动。

该压电振动片5是由平行配置的一对振动腕部24、25，和将一对振动腕部24、25的基端侧固定成一体的基部26构成的音叉型，在一对振动腕部24、25的外表面上，具有使振动腕部24、25振动的未图示的由一对第一激振电极和第二激振电极构成的激振电极，和将第一激振电极及第二激振电极与后述的迂回电极27、28电连接的一对装配电极(均未不图示)。

如图3、图4所示，这样构成的压电振动片5利用金等的凸点(bupm)B，凸点接合至形成在基底基板2的表面2b的迂回电极27、28上。更具体地说，压电振动片5的第一激振电极经由一个装配电极及凸点B而凸点接合至一个迂回电极27上，而第二激振电极经由另一装配电极及凸点B而凸点接合至另一迂回电极28上。由此，压电振动片5以从基底基板2的表面2b浮置的状态被支撑，并且各装配电极成为与迂回电极27、28分别电连接的状态。

然后，在基底基板2的表面2b一侧(盖基板3被接合的接合面一侧)，形成有由Al构成的阳极接合用的接合材料23。该接合材料23形成为例如左右的厚度，并且以与盖基板3的边框区域3c对置的方式沿着基底基板2的外周部分形成。然后，接合材料23与盖基板3的边框区域3c被阳极接合，从而空腔C被真空密封。此外，接合材料23的侧面形成为与基底基板2及盖基板3的侧面2c、3e(封装件10的侧面(外侧面)10a)大致共面。

外部电极6、7设置在基底基板2的背面2a(与基底基板2中的接合面相反侧的面)的长边方向的两侧，经由各贯通电极8、9及各迂回电极27、28而电连接至压电振动片5。更具体地说，一个外部电极6经由一个贯通电极8及一个迂回电极27而电连接至压电振动片5的一个装配电极。此外，另一外部电极7经由另一贯通电极9及另一迂回电极28而电连接至压电振动片5的另一装配电极。再者，外部电极6、7的侧面(外周边)位于基底基板2的侧面2c的内侧。

贯通电极8、9由通过烧结而对于贯通孔21、22固定成一体的筒体32及芯材部31形成，完全堵塞贯通孔21、22并维持空腔C内的气密，并且承担使外部电极6、7和迂回电极27、28导通的作用。具体而言，一个贯通电极8在外部电极6与基部26之间位于迂回电极27的下方，另一贯通电极9在外部电极7与振动腕部25之间位于迂回电极28的下方。

筒体32是膏状的玻璃料被烧结而成的部件。筒体32形成为两端平坦且厚度与基底基板2大致相同的圆筒状。然后，在筒体32的中心，芯材部31被配置成贯通筒体32的中心孔。此外，在本实施方式中与贯通孔21、22的形状相匹配地，以使筒体32的外形成为圆锥状(截面锥状)的方式形成。然后，该筒体32以被埋入贯通孔21、22内的状态进行烧结，从而对这些贯通孔21、22牢固地固接。

上述的芯材部3是利用金属材料形成为圆柱状的导电芯材，与筒体32同样形成为两端平坦且厚度与基底基板2的厚度大致相同。此外，贯通电极8、9通过导电性的芯材部31而确保电导通性。

在此，如图1～图4所示，在封装件10形成有保护膜11，以从盖基板3的表面3d覆盖盖基板3的侧面3e及基底基板2的侧面2c(封装件10的侧面10a)的整个区域。保护膜11由硅(Si)、铬(Cr)或钛(Ti)等、耐腐蚀性比接合材料23高的(离子化倾向小的)金属材料构成，在这些金属材料之中，本实施方式优选使用Si或Cr。由此，提高保护膜11与基底基板2及盖基板3的密合性，并且能够抑制在保护膜11与基板2、3之间产生间隙或者保护膜11剥离的情况。

保护膜11在盖基板3的表面(盖基板3中的与接合面相反侧的面)3d上，形成为例如

左右的厚度。然后，在盖基板3的表面3d上，利用激光R2(参照图14)除去保护膜11的一部分，从而实施刻印出制品的种类、制品编号、制造年月日等的划线13(参照图14)。此外，为了实施划线13，优选使用激光R2的吸收率高的Si形成保护膜11。

此外，保护膜11在封装件10的侧面10a上，形成为例如 左右的厚度，并且形成为覆盖从基底基板2及盖基板3之间向外部露出的接合材料23。然后，保护膜11的周边端部(图4中下端部)形成为与基底基板2的背面2a大致共面。即，在基底基板2的背面2a没有形成保护膜11。这时，如上所述，外部电极6、7的侧面位于基底基板2的侧面2c的内侧，因此保护膜11的周边端部与外部电极6、7之间是夹着间隙部12而分离配置。由此，即便保护膜11的材料使用导电材料的情况下，外部电极6、7间也不会因保护膜11而架设，能够防止外部电极6、7的短路。

在使这样构成的压电振动器1动作时，对形成在基底基板2的外部电极6、7施加既定的驱动电压。由此，能够使电流在压电振动片5的各激振电极中流动，并能使一对振动腕部24、25沿接近/分离的方向以既定的频率进行振动。然后，利用该一对振动腕部24、25的振动，能够作为时刻源、控制信号的定时源或参考信号源等而加以利用。

(压电振动器的制造方法)

接着，对上述压电振动器的制造方法进行说明。图6是本实施方式的压电振动器的制造方法的流程图。图7是圆片接合体的分解斜视图。下面，对于在多个基底基板2成排的基底基板用圆片40(第一圆片)与多个盖基板3成排的盖基板用圆片(第二圆片)50之间密封多个压电振动片5而形成圆片接合体60，并且通过切断圆片接合体(接合体)60来同时制造多个压电振动器(接合片)1的方法进行说明。此外，图7以后的各图中所示的虚线M示出在切断工序中切断的切断线。

本实施方式的压电振动器的制造方法，主要包括压电振动片制作工序(S10)、盖基板用圆片制作工序(S20)、基底基板用圆片制作工序(S30)、以及组装工序(S40以后)。其中，压电振动片制作工序(S10)、盖基板用圆片制作工序(S20)及基底基板用圆片制作工序(S30)能够并行实施。

首先，如图6所示，进行压电振动片制作工序而制作出图1～图5所示的压电振动片5(S10)。此外，在制作压电振动片5之后，先进行谐振频率的粗调。此外，将谐振频率更进一步高精度地调整的微调是在装配后进行的。

(盖基板用圆片作成工序)

接着，如图6、图7所示，进行将后面成为盖基板3的盖基板用圆片50制作到刚要进行阳极接合之前的状态的盖基板用圆片制作工序(S20)。具体而言，将碱石灰玻璃研磨加工至既定厚度并加以清洗后，利用蚀刻等除去最表面的加工变质层从而形成圆板状的盖基板用圆片50(S21)。接着，进行在盖基板用圆片50的背面50a(图7中的下面)用蚀刻等沿行列方向形成多个空腔C用的凹部3a的凹部形成工序(S22)。

接着，为了确保与后述的基底基板用圆片40之间的气密性，进行至少研磨成为与基底基板用圆片40的接合面的盖基板用圆片50的背面50a一侧的研磨工序(S23)，将背面50a进行镜面加工。经以上工序，结束盖基板用圆片作成工序(S20)。

(基底基板用圆片作成工序)

接着，在与上述的工序同时或前后的定时，进行将后面成为基底基板2的基底基板用圆片40制作到刚要进行阳极接合之前的状态的基底基板用圆片制作工序(S30)。首先，将碱石灰玻璃研磨加工至既定厚度并加以清洗后，利用蚀刻等除去最表面的加工变质层从而形成圆板状的基底基板用圆片40(S31)。接着，利用例如压力加工等，进行在基底基板用圆片形成多个用于配置一对贯通电极8、9的贯通孔21、22的贯通孔形成工序(S32)。具体而言，利用压力加工等从基底基板用圆片40的背面40b形成凹部后，至少从基底基板用圆片40的表面40a一侧进行研磨，从而使凹部贯通，能够形成贯通孔21、22。

接着，进行在贯通孔形成工序(S32)中形成的贯通孔21、22内形成贯通电极8、9的贯通电极形成工序(S33)。由此，在贯通孔21、22内，将芯材部31以与基底基板用圆片40的两表面40a、40b(图7中的上下面)共面的状态进行保持。经以上工序，能够形成贯通电极8、9。

接着，进行在基底基板用圆片40的表面40a对导电材料进行构图，从而形成接合材料23的接合材料形成工序(S34)，并且进行迂回电极形成工序(S35)。此外，接合材料23形成在基底基板用圆片40中的空腔C的形成区域以外的区域，即与盖基板用圆片50的背面50a的接合区域的整个区域。由此，结束基底基板用圆片制作工序(S30)。

接着，通过金等的凸点B，在基底基板用圆片作成工序(S30)中作成的基底基板用圆片40的各迂回电极27、28上，分别装配压电振动片作成工序(S10)中作成的压电振动片5(S40)。然后，进行将上述各圆片40、50的作成工序中作成的基底基板用圆片40及盖基板用圆片50叠合的叠合工序(S50)。具体而言，以未图示的基准标记等为标志，将两圆片40、50对准到正确位置。由此，被装配的压电振动片5成为被收纳于由形成在盖基板用圆片50的凹部3a和基底基板用圆片40包围的空腔C内的状态。

在叠合工序后，进行接合工序(S60)，在该工序中将叠合后的2个圆片40、50置于未图示的阳极接合装置，并且利用未图示的保持机构将圆片的外周部分夹紧的状态下，在既定的温度气氛中施加既定电压而进行阳极接合。具体而言，在接合材料23与盖基板用圆片50之间施加既定电压。这样，在接合材料23与盖基板用圆片50的界面产生电化学反应，使两者分别牢固地密合而被阳极接合。由此，能将压电振动片5密封于空腔C内，从而能得到基底基板用圆片40和盖基板用圆片50被接合的圆片接合体60。然后，如本实施方式那样通过将两圆片40、50彼此阳极接合，与用粘接剂等接合两圆片40、50的情况相比，能够防止随时间的劣化或冲撞等导致的偏移、圆片接合体60的翘曲等，能够将两圆片40、50更加牢固地接合。这时，在本实施方式中接合材料23采用电阻值较低的Al，因此能够对接合材料23的整个面均匀地施加电压，能够简单地形成两圆片40、50的接合面彼此牢固地阳极接合的圆片接合体60。此外，能以较低的电压进行阳极接合，因此能谋求减少能量消耗量，从而能减少制造成本。

然后，形成与一对贯通电极8、9分别电连接的一对外部电极6、7(S70)，并微调压电振动器1的频率(S80)。

图8～图12是用于说明小片化工序的工序图，并且是表示圆片接合体被保持在料盘的状态的剖视图。

在结束频率的微调之后，进行切断接合后的圆片接合体60而进行小片化的小片化工序(S90)。在小片化工序(S90)中，如图8所示，首先用由UV胶带80及环形框架81构成的料盘82保持圆片接合体60。环形框架81是其内径形成为大于圆片接合体60的直径的环状部件，厚度(轴向的长度)被形成为与圆片接合体60相等。此外，UV胶带80是在由聚烯烃构成的片材涂敷有紫外线固化树脂，例如丙烯类的粘接剂的部件。

料盘82能通过从环形框架81的一个面81a以堵塞贯通孔81b的方式粘贴UV胶带80来作成。然后，在使环形框架81的中心轴和圆片接合体60的中心轴一致的状态下，将圆片接合体60粘贴到UV胶带80的粘接面。具体而言，将基底基板用圆片40的背面40b侧(外部电极6、7侧)，粘贴到UV胶带80的粘接面。由此，成为圆片接合体60被置于(set)环形框架81的贯通孔81b内的状态。

接着，如图9所示，沿着切断线M对盖基板用圆片50的表面50b的表层部分照射激光R1，在圆片接合体60形成划片槽M’。

接着，进行将形成有划片槽M’的圆片接合体60切断成一个一个的压电振动器1的切断工序。在切断工序中，首先如图10所示，在环形框架81的另一面81c以堵塞贯通孔81b的方式粘贴用于保护盖基板用圆片50的隔离物(separator)83。由此，圆片接合体60以被UV胶带80和隔离物83夹持的状态保持在环形框架81的贯通孔81b内。在该状态下将圆片接合体60输送至断开(breaking)装置内。此外，在图10中附图标记71为配置在断开装置的平台(stage)上的硅氧橡胶。

接着，进行对输送至断开装置内的圆片接合体60施加劈裂应力的断开工序。在断开工序中，准备进刀长度长于圆片接合体60的直径的切断刀70(刀尖角度θ例如为80度～100度)，从基底基板用圆片40的背面40b侧使该切断刀70定位到划片槽M’后，使切断刀70的刀尖与基底基板用圆片40的背面40b接触。然后，沿着圆片接合体60的厚度方向(切断线M)，对圆片接合体60施加既定的劈裂应力(例如，10kg/inch)。

由此，在圆片接合体60沿着厚度方向产生裂纹，圆片接合体60能以沿着形成在盖基板用圆片50上的划片槽M’被折断的方式被切断。然后，通过按每个划片槽M’推上切断刀70，能够将圆片接合体60按每个切断线M的封装件10成批地分离。其后，剥离粘贴在圆片接合体60的隔离物83。

接着，如图11所示，进行将圆片接合体60输送到延伸装置91内，并拉伸UV胶带80的延伸工序。

首先对延伸装置91进行说明。延伸装置91包括：设置环形框架81的圆环状的底座环92；以及配置在底座环92的内侧并且直径形成为比圆片接合体60大的圆板状的加热面板93。加热面板93在设置圆片接合体60的底板94搭载有传热型加热器(未图示)，加热面板93的中心轴配置成与底座环92的中心轴一致。此外，加热面板93构成为通过未图示的驱动单元能沿着轴向移动。此外，虽然未做图示，但延伸装置91还包括按压部件，在与底座环92之间夹持设置在底座环92上的环形框架81。

在利用这样的装置进行延伸工序时，首先在将圆片接合体60设置于延伸装置91之前，将后述的锁紧环85之中的内侧环85a设置在加热面板93的外侧。这时，内侧环85a固定于加热面板93，设置成为在移动加热面板93时一起移动。此外，锁紧环85是内径形成为大于加热面板93的外径，且小于环形框架81的贯通孔81b的内径的树脂制的环，由内侧环85a和外侧环85b(参照图12)构成，该外侧环85b的内径形成为与内侧环85a的外径相等。即，内侧环85a能够嵌入外侧环85b的内侧。

其后，将固定于料盘82的圆片接合体60设置在延伸装置91。这时，以使UV胶带80侧(外部电极6、7侧)朝着加热面板93及底座环92设置圆片接合体60。然后，通过未图示的按压部件，在与底座环92之间夹持环形框架81。接着，利用加热面板93的加热器，将UV胶带80加热，使UV胶带80软化。然后，如图12所示，在加热UV胶带80的状态下使加热面板93与内侧环85a一起上升(参照图12中箭头)。这时，由于环形框架81被夹于底座环92与按压部件之间，所以UV胶带80朝着圆片接合体60的径向外侧延伸。由此，粘贴在UV胶带80的封装件10彼此分离，邻接的封装件10间的间隔扩大。然后，在该状态下将外侧环85b设置在内侧环85a的外侧。具体而言，在内侧环85a与外侧环85b之间夹持UV胶带80的状态下，嵌合两者。由此，在UV胶带80被延伸的状态下被保持于锁紧环85。然后，切断锁紧环85的外侧的UV胶带80，分离环形框架81和锁紧环85。

图13是用于说明保护膜形成工序的图，并且是表示多个压电振动器被粘贴在UV胶带的状态的剖视图。

接着，如图13所示，进行由保护膜11来镀敷封装件10的保护膜形成工序(S100)。具体而言，首先将多个封装件10在粘贴到UV胶带80的状态下溅镀装置的腔室内，以使盖基板3与保护膜11的成膜材料(靶)对置的方式设置。在该状态下进行溅镀，由此从成膜材料跑出来的原子附着到盖基板3的表面3d及封装件10的侧面10a上。由此，保护膜11从盖基板3的表面3d形成到封装件10的侧面10a的整个区域。

这时，由于接合材料23露出在封装件10的侧面10a，为了覆盖接合材料23的方式形成保护膜11时，需要将所有的封装件10分离地配置，以使侧面10a露出。

于是，依据本实施方式，在延伸工序中利用多个封装件10分离的状态进行保护膜形成工序，因此无需重新分离地配置所有封装件10，能够提高制造效率。即，由于在确保各封装件10间的间隔的状态下能形成保护膜11，所以能够对从各封装件10的基底基板2与盖基板3之间露出的接合材料23均匀地形成保护膜11。

此外，在对已延伸的UV胶带80上粘贴多个封装件10的状态下进行溅镀，从而能对小片化后的多个封装件10成批形成保护膜11，因此与对封装件10个别形成保护膜11的情况相比，能够提高制造效率。而且，能够抑制封装件10向溅镀装置输送时或成膜时的移动。

此外，在基底基板2的背面2a侧粘贴了UV胶带80的状态下，从盖基板3一侧起进行溅镀，从而能抑制成膜材料向基底基板2的背面2a侧迂回的情况。因此，能够抑制成膜材料对外部电极6、7的附着，所以能够抑制各外部电极6、7间因保护膜11而架设的情况。由此，即便在保护膜11形成Cr等的导电金属材料的情况下，也能抑制外部电极6、7间的短路。此外，在本实施方式中，外部电极6、7的侧面位于基底基板2的侧面2c的内侧，因此保护膜11的周边端部与外部电极6、7之间夹着间隙部12(参照图2)而分离配置。因此，即便成膜材料多少迂回到基底基板2的背面2a侧，也能抑制保护膜11和外部电极6、7连续被架设的情况。

此外，在本实施方式中，以与盖基板3的表面3d对置的方式配置成膜材料，因此与封装件10的侧面10a相比，成膜材料更容易附着到盖基板3的表面3d。具体而言，盖基板3的表面3d与封装件10的侧面10a的成膜速度比为3～4∶1左右。为了减小成膜速度比，优选使锁紧环85(封装件10)自转的情况下进行溅镀。

接着，进行用于取出形成有保护膜11的压电振动器1的拾取工序。在拾取工序中，首先对UV胶带80进行UV照射，降低UV胶带80的粘接力。由此，压电振动器1从UV胶带80被剥离。其后，利用图像识别等掌握各压电振动器1的位置，利用吸嘴(nozzle)等进行吸引，从而取出从UV胶带80剥离的压电振动器1。

经以上工序，能够一次性制造多个在互相阳极接合的基底基板2与盖基板3之间形成的空腔C内密封有压电振动片5的、图1所示的2层构造式表面安装型的压电振动器1。

然后，进行内部的电特性检查(S110)。即，测定压电振动片5的谐振频率、谐振电阻值、驱动电平特性(谐振频率及谐振电阻值的激振电力相关性)等并加以核对。此外，一并核对绝缘电阻特性等。并且，最后进行压电振动器1的外观检查，对尺寸或质量等进行最终核对。

图14是用于说明划线工序的图，并且是相当于图1的压电振动器的外观斜视图。

对于在完成电特性检查及外观检查并且检查合格的压电振动器1，最后实施划线13(S120)。如图14所示，划线13是对盖基板3的表面3d从竖直方向照射激光R2，除去盖基板3的表面3d上的保护膜11，从而刻印的制品的种类、制品编号及制造年月日等。如此，通过除去保护膜11而实施划线13，从而无需另外为了实施划线13而形成镀膜等，能够提高制造效率。

此外，最好在划线工序(S120)中将激光R2的输出调整为仅能贯通保护膜11的程度。由此，能够抑制激光R2穿过基底基板2而到达空腔C内。也就是说，抑制激光R2照射到压电振动片5，能够抑制对压电振动片5的损伤，所以能够抑制对压电振动片5的电特性(频率特性)产生影响。

此外，为了切实地抑制激光R2穿过基底基板2，优选使用玻璃材料的吸收率高的激光器，作为这种激光器，例如能够使用波长为10.6μm的CO₂激光器或波长为266nm的四次谐波激光器(第4高調波レ一ザ一)等。而且，通过使用在这些激光器之中波长较长的CO₂激光器，能够更加切实地抑制对基底基板2的损伤。

如此，在本实施方式中，采用在封装件10的外表面由腐蚀性比接合材料23高的保护膜11来覆盖接合材料23的结构。

依据该结构，通过用保护膜11来覆盖接合材料23，接合材料23不会曝露在外部，因此抑制接合材料23与大气的接触，并且能够抑制大气中的水分等对接合材料23的腐蚀。这时，保护膜11由耐腐蚀性比接合材料23高的材料构成，因此能够抑制因保护膜11的腐蚀而接合材料23露出的情况，所以能够切实地抑制接合材料23的腐蚀。因此，能够长期以稳定的状态维持空腔C内的气密，并且能够提供振动特性优异的可靠性高的压电振动器1。

(振荡器)

接着，参照图15，对本发明的振荡器的一个实施方式进行说明。

本实施方式的振荡器100如图15所示，将压电振动器1构成为电连接至集成电路101的振子。该振荡器100具备安装了电容器等的电子部件102的基板103。在基板103安装有振荡器用的上述集成电路101，在该集成电路101的附近安装有压电振动器1。这些电子部件102、集成电路101及压电振动器1通过未图示的布线图案分别电连接。此外，各构成部件通过未图示的树脂来模制(mould)。

在这样构成的振荡器100中，对压电振动器1施加电压时，该压电振动器1内的压电振动片5振动。通过压电振动片5所具有的压电特性，将该振动转换为电信号，以电信号方式输入至集成电路101。通过集成电路101对输入的电信号进行各种处理，以频率信号的方式输出。从而，压电振动器1作为振子起作用。

此外，根据需求有选择地设定集成电路101的结构，例如RTC(实时时钟)模块等，除了钟表用单功能振荡器等之外，还能够附加控制该设备或外部设备的工作日期或时刻或者提供时刻或日历等的功能。

如上所述，依据本实施方式的振荡器100，由于具备确保空腔C内的气密的压电振动器1，能够提供特性及可靠性优异的高质量的振荡器100。而且，除此之外，能够得到长期稳定的高精度的频率信号。

(电子设备)

接着，参照图16，就本发明的电子设备的一个实施方式进行说明。此外作为电子设备，举例说明了具有上述压电振动器1的便携信息设备110。

最初本实施方式的便携信息设备110例如以便携电话为代表，发展并改良现有技术中的手表。外观类似于手表，在相当于文字盘的部分配有液晶显示器，能够在该画面上显示当前的时刻等。此外，在作为通信机而利用的情况下，从手腕取下，通过内置于表带的内侧部分的扬声器和麦克风而能够进行与现有技术的便携电话相同的通信。然而，与现有的便携电话相比较，明显小型化且轻型化。

下面，对本实施方式的便携信息设备110的结构进行说明。如图16所示，该便携信息设备110具备压电振动器1和供电用的电源部111。电源部111例如由锂二次电池构成。进行各种控制的控制部112、进行时刻等的计数的计时部113、与外部进行通信的通信部114、显示各种信息的显示部115、和检测各功能部的电压的电压检测部116与该电源部111并联连接。而且，通过电源部111来对各功能部供电。

控制部112控制各功能部，进行声音数据的发送及接收、当前时刻的测量或显示等的整个***的动作控制。此外，控制部112具备预先写入程序的ROM、读取写入到该ROM的程序并执行的CPU、和作为该CPU的工作区使用的RAM等。

计时部113具备内置了振荡电路、寄存器电路、计数器电路及接口电路等的集成电路和压电振动器1。对压电振动器1施加电压时压电振动片5振动，通过水晶所具有的压电特性，该振动转换为电信号，以电信号的方式输入到振荡电路。振荡电路的输出被二值化，通过寄存器电路和计数器电路来计数。然后，通过接口电路，与控制部112进行信号的发送与接收，在显示部115显示当前时刻或当前日期或者日历信息等。

通信部114具有与现有的便携电话相同的功能，具备无线电部117、声音处理部118、切换部119、放大部120、声音输入/输出部121、电话号码输入部122、来电音发生部123及呼叫控制存储器部124。

通过天线125，无线电部117与基站进行收发声音数据等各种数据的交换。声音处理部118对从无线电部117或放大部120输入的声音信号进行编码及解码。放大部120将从声音处理部118或声音输入/输出部121输入的信号放大到既定电平。声音输入/输出部121由扬声器或麦克风等构成，扩大来电音或受话声音，或者将声音集音。

此外，来电音发生部123响应来自基站的呼叫而生成来电音。切换部119仅在来电时，通过将连接在声音处理部118的放大部120切换到来电音发生部123，在来电音发生部123中生成的来电音经由放大部120输出至声音输入/输出部121。

此外，呼叫控制存储器部124存放与通信的呼叫及来电控制相关的程序。此外，电话号码输入部122具备例如0至9的号码键及其它键，通过按压这些号码键等，输入通话目的地的电话号码等。

电压检测部116在通过电源部111对控制部112等的各功能部施加的电压小于既定值时，检测其电压降后通知控制部112。这时的既定电压值是作为使通信部114稳定动作所需的最低限的电压而预先设定的值，例如，3V左右。从电压检测部116收到电压降的通知的控制部112禁止无线电部117、声音处理部118、切换部119及来电音发生部123的动作。特别是，停止耗电较大的无线电部117的动作是必需的。而且，显示部115显示通信部114由于电池余量的不足而不能使用的提示。

即，能够由电压检测部116和控制部112禁止通信部114的动作并在显示部115显示该提示。该显示可以是文字消息，但作为更直观的显示，也可以在显示于显示部115的显示面的上部的电话图标打“×(叉)”标记。

此外，通过具备能够有选择地截断与通信部114的功能相关的部分的电源的电源截断部126，能够更加可靠地停止通信部114的功能。

如上所述，依据本实施方式的便携信息设备110，由于具备确保空腔C内的气密的压电振动器1，能够提供特性及可靠性优异的高质量的便携信息设备110。而且，除此之外，能够显示长期稳定的高精度的时钟信息。

(电波钟)

接着，参照图17，就本发明的电波钟的一个实施方式进行说明。

如图17所示，本实施方式的电波钟130具备电连接到滤波部131的压电振动器1，是接收包含时钟信息的标准电波，并具有自动修正为正确的时刻并加以显示的功能的钟表。

在日本国内，在福岛县(40kHz)和佐贺县(60kHz)有发送标准电波的发送站(发送局)，分别发送标准电波。40kHz或60kHz这样的长波兼有沿地表传播的性质和在电离层和地表一边反射一边传播的性质，因此其传播范围宽，且由上述的两个发送站覆盖整个日本国内。

以下，对电波钟130的功能性结构进行详细说明。

天线132接收40kHz或60kHz长波的标准电波。长波的标准电波将被称为定时码的时刻信息AM调制为40kHz或60kHz的载波。所接收的长波的标准电波由放大器133放大，由具有多个压电振动器1的滤波部131滤波并调谐。

本实施方式中的压电振动器1分别具备与上述载波频率相同的40kHz及60kHz的谐振频率的水晶振动器部138、139。

而且，滤波后的既定频率的信号通过检波、整流电路134来检波并解调。

接着，经由波形整形电路135而抽出定时码，由CPU136计数。在CPU136中，读取当前的年、累积日、星期、时刻等的信息。被读取的信息反映于RTC137，显示出准确的时刻信息。

由于载波为40kHz或60kHz，所以水晶振动器部138、139优选具有上述的音叉型结构的振动器。

此外，虽然上述的说明由日本国内的示例表示，但长波的标准电波的频率在海外是不同的。例如，在德国使用77.5KHz的标准电波。所以，在将即使在海外也能够对应的电波钟130装入便携设备的情况下，还需要与日本的情况不同的频率的压电振动器1。

如上所述，依据本实施方式的电波钟130，由于具备确保空腔C内的气密的压电振动器1，能够提供特性及可靠性优异的高质量的电波钟130。而且，除此之外，能够长期稳定且高精度地对时刻进行计数。

此外，本发明的技术范围并不限于上述实施方式，在不超出本发明的宗旨的范围内，还包括对上述实施方式进行各种变更的方案。即，在实施方式中列举的具体的材料或层结构等只是一个例子，能够适宜变更。

例如，在上述实施方式中，在基底基板用圆片40的表面40a形成了接合材料23，但与之相反地，在盖基板用圆片50的背面50a形成接合材料23也可。这时，也可以是通过在成膜后进行构图，仅在盖基板用圆片50的背面50a的现基底基板用圆片40的接合面形成的结构，但是，通过包括凹部3a的内表面在内的整个背面50a形成接合材料23，将不需要接合材料23的构图，从而能减少制造成本。

此外，在上述实施方式中，说明了从盖基板3的表面3d，将保护膜11连续至封装件10的侧面10a的结构，但并不限于此，至少只覆盖露出在封装件10的侧面的接合材料23的方式形成也可。此外，在上述实施方式中对利用溅镀法形成保护膜11的情况进行了说明，但并不限于此，也可以利用CVD法等的各种成膜方法来形成。

再者，在上述接合工序(S60)中，也可以采用在基底基板用圆片40的背面40b配置成为阳极的接合辅助材料，并且在盖基板用圆片50的表面50b配置阴极的方式(所谓的对置电极方式)，且也可以采用将接合材料23连接至阳极，并且在盖基板用圆片50的表面50b配置阴极，对接合材料23直接施加电压的方式(所谓的直接电极方式)。

通过采用对置电极方式，在阳极接合时对接合辅助材料与阴极之间施加电压，在接合辅助材料与基底基板用圆片40的背面40b之间产生阳极接合反应，与该反应连动地接合材料23与盖基板用圆片50的背面50a之间被阳极接合。由此，能够对接合材料23的整个面更加均匀地施加电压，从而能够将接合材料23与盖基板用圆片50的背面50a之间切实地阳极接合。

与之相对，通过采用直接电极方式，将不需要对置电极方式所必需的接合工序后的接合辅助材料的除去作业，因此能够减少制造工时，并且能够提高制造效率。

此外在上述实施方式中，使用本发明的封装件的制造方法的同时，在封装件的内部密封压电振动片而制造了压电振动器，但是，在封装件的内部封入压电振动片以外的电子部件，也能制造压电振动器以外的器件。

附图标记说明

1...压电振动器；2...基底基板(第一基板)；3...盖基板(第二基板)；5...电振动片(电子部件)；6、7...外部电极；10...封装件；11...保护膜；23...接合材料；40...基底基板用圆片(第一圆片)；50...盖基板用圆片(第二圆片)；60...圆片接合体(接合体)；100...振荡器；101...振荡器的集成电路；110...便携信息设备(电子设备)；113...电子设备的计时部；130...电波钟；131...电波钟的滤波部；C...空腔。

Claims (11)

1.一种封装件，包括互相接合的由绝缘体构成的第一基板及第二基板和在所述第一基板与所述第二基板之间形成的空腔，在所述空腔内能够封入电子部件，其特征在于：

形成在所述第一基板的接合面的接合材料和所述第二基板的接合面阳极接合，

在所述封装件的外表面，以至少覆盖从所述第一基板与所述第二基板之间露出的所述接合材料的方式形成有由耐腐蚀性比所述接合材料高的材料构成的保护膜。

2.如权利要求1所述的封装件，其特征在于：

所述第一基板及所述第二基板由玻璃材料构成，

所述保护膜由Si或Cr构成。

3.如权利要求1或2所述的封装件，其特征在于：

在所述封装件的外表面从所述保护膜相分离地形成有一对外部电极。

4.如权利要求1至3中任一项所述的封装件，其特征在于：

所述封装件的外表面，被实施所述保护膜的一部分被除去而成的划线。

5.一种封装件的制造方法，制造具备在互相接合的由绝缘体构成的第一基板和第二基板之间能够封入电子部件的空腔的封装件，其特征在于，包括：

接合工序，将形成在所述第一基板的接合面的接合材料与所述第二基板的接合面阳极接合；以及

保护膜形成工序，以至少覆盖从所述封装件的外表面的所述第一基板和所述第二基板之间露出的所述接合材料的方式形成由耐腐蚀性比所述接合材料高的材料构成的保护膜。

6.如权利要求5所述的封装件的制造方法，其特征在于：

在所述接合工序中，将第一圆片中包含的多个所述第一基板和第二圆片中包含的多个所述第二基板分别阳极接合，

在所述接合工序与所述保护膜形成工序之间，包括：

在所述第一圆片与所述第二圆片的接合体的一个面粘贴粘接片的工序；

将所述接合体按照所述封装件的每个形成区域进行小片化，形成多个接合片的小片化工序；以及

通过延伸所述粘接片来扩大已小片化的所述接合片彼此的间隔的延伸工序，

在所述保护膜形成工序中，在已延伸的所述粘接片上以使所述多个接合片分离配置的状态，从所述多个接合片的另一面侧起成膜所述保护膜。

7.如权利要求6所述的封装件的制造方法，其特征在于：

在所述保护膜形成工序的后段，具有划线工序，通过对形成在所述接合片的所述另一面的所述保护膜照射激光而除去所述保护膜的一部分，从而实施划线。

8.一种压电振动器，其特征在于：在权利要求1至4中任一项所述的封装件的所述空腔内气密密封压电振动片而成。

9.一种振荡器，其特征在于：使权利要求8所述的所述压电振动器，作为振子电连接至集成电路。

10.一种电子设备，其特征在于：使权利要求8所述的所述压电振动器电连接至计时部。

11.一种电波钟，其特征在于：使权利要求8所述的所述压电振动器电连接至滤波部。

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