CN102163504A - 光电转换模块 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种光电转换模块。该光电转换模块包括:第一基板;第二基板,在第一方向上与第一基板间隔开;多个光电单元,在第一基板和第二基板之间,每个光电单元包括电解质;以及密封构件,在第一基板和第二基板之间,密封构件围绕多个光电单元并在多个光电单元中的相邻光电单元之间延伸,其中密封构件具有至少一个电解质注入部用于将电解质接收在光电单元中。
Description
技术领域
本发明实施例的多个方面涉及一种光电转换模块,更具体地,涉及具有用于密封电解质的结构的光电转换模块。
背景技术
近来,已经在光电转换模块的领域开展了各种研究,光电转换模块将光能转换成电能作为能量源,其可以代替化石燃料,并且使用太阳光的太阳能电池已经得到认同。
已经开展了关于以各种方式操作的太阳能电池的研究。此外,形成为利用半导体p-n结的晶片的硅或晶体太阳能电池被广泛分布;然而,由于与高纯度半导体材料共事的工艺,制造成本增加。
不同于硅太阳能电池,染料敏化太阳能电池包括:光敏染料,接收可见光线波段的波长的光以产生激发电子;半导体材料,接收激发的电子;以及电解质,与从外部电路返回的电子反应。染料敏化太阳能电池被认为是下一代太阳能电池,因为光电转换效率比常规太阳能电池大很多。
发明内容
根据本发明的实施例的一方面,光电转换模块具有改善的耐久性和可靠性。根据本发明实施例的另一方面,光电转换模块适于大量生产。
根据一个实施例,光电转换模块包括:第一基板;第二基板,在第一方向上与第一基板间隔开;多个光电单元,在第一基板和第二基板之间,每个包括电解质;以及密封构件,在第一基板和第二基板之间,密封构件围绕多个光电单元并在多个光电单元的相邻光电单元之间延伸,其中密封构件具有至少一个电解质注入部,用于将电解质接收在光电单元中。
在一个实施例中,密封构件将电解质密封在光电单元中。在一个实施例中,光电单元包括在第一基板上的第一电极以及在第二基板上的第二电极。光电单元还可以包括在第一电极上的半导体层。半导体层上附着有光敏染料。在一个实施例中,光电单元还包括在第二电极上的催化剂层。
在一个实施例中,密封构件包括:第一部分,围绕多个光电单元;以及至少一个第二部分,在与第一方向交叉的第二方向上在相邻的光电单元之间延伸。相邻的光电单元可以通过连接构件彼此电连接。连接构件可以将相邻光电单元的第一光电单元的电极与相邻光电单元的第二光电单元的电极连接。在一个实施例中,连接构件在第二方向上在密封构件的至少一个第二部分内延伸。连接构件可以由导电膏形成。
在一个实施例中,至少一个电解质注入部包括多个电解质注入部,每个电解质注入部包括穿过密封构件的端部形成并与相应的一个光电单元连通的开口,电解质经过开口注入到相应的一个光电单元中。
在一个实施例中,至少一个电解质注入部包括至少一个注入部密封构件,密封至少一个开口,该至少一个开口穿过密封构件的端部形成用于将电解质注入到多个光电单元中。光电转换模块还可以包括密封块,该密封块耦接到邻近至少一个电解质注入部的密封构件,用于和至少一个注入部密封构件一起将电解质密封在光电单元中。光电转换模块还可以包括在密封块和密封构件之间的密封材料。在一个实施例中,密封材料包括:粘附片,将密封块粘附到第一基板和第二基板中的至少一个;以及阻挡片,邻近粘附片用于阻挡电解质从光电单元泄漏。密封材料还可以包括另一粘附片,阻挡片可以包括在粘附片与另一粘附片之间的金属板。
在一个实施例中,第二基板包括在与第一方向交叉的第二方向上延伸到第一基板的端表面以外的部分,密封块位于第二基板的延伸部分上并覆盖第一基板的端表面。光电转换模块还可以包括在密封块与第一基板的端表面之间的密封材料以及在密封块与第二基板的延伸部分之间的密封材料。在密封块与第一基板的端表面之间的密封材料以及在密封块与第二基板的延伸部分之间的密封材料可以连续地形成。
根据本发明的实施例的另一方面,在光电转换模块中,不必在基板中形成孔以将电解质注入到基板中,因此,降低了基板的制造成本,简化了制造工艺,从而提高了生产率。此外,避免了由基板中的孔引起的基板的刚性的降低,提高了光电转换模块的耐久性。
根据本发明的实施例的另一方面,在光电转换模块中,密封块沿基板的形成电解质注入部的一侧附着,并从而密封块与注入部密封构件一起形成双密封结构,从而防止或基本防止了外部杂质的渗入,还防止或基本防止了电解质的恶化或泄漏。
附图说明
通过参照附图更详细地描述本发明的一些示范性实施例,本发明的以上和其它的特征以及优点将变得更加明显。
图1是根据本发明实施例的光电转换模块的平面图;
图2是图1的光电转换模块沿线II-II’截取的截面图;
图3是图1的光电转换模块的分解透视图;
图4是示出图1的光电转换模块的密封块的组装状态的透视图;
图5是示出图1的光电转换模块的密封构件的底部切除图;
图6A至图6C是示出制造图1的光电转换模块的工艺的示意图;以及
图7是根据比较例的光电转换模块的平面图。
对指示附图中某些元件的附图标记的描述
100:光电转换模块 110:光接收基板
110a:长侧部 110b:短侧部
111:光电极 113:半导体层
115,125:功能层 120:相对基板
121:相对电极 123:催化剂层
130:密封构件 130’:电解质注入部
131:第一部分 132:第二部分
140:注入部密封构件 150:电解质
160:密封块 170:密封材料
171:粘附片 172:阻挡片
180:连接构件 181:接收空间
B:电解质槽 C:被密封的腔
S:光电单元
具体实施方式
现在,在下文将参照附图更全面地描述某些示范性实施例;然而,本发明的实施例可以以不同的形式实施,而不应被解释为限于这里示出并阐述的示范性实施例。而是,通过举例提供这些示范性实施例用于理解本发明并将本发明的范围传达给本领域技术人员。如本领域技术人员将理解的,描述的实施例可以以各种不同的方式修改,而都不背离本发明的精神或范围。在整个说明书和附图中,相似的附图标记指代相似的元件。
图1示出根据本发明实施例的光电转换模块100的平面结构。参照图1,在一个实施例中,光电转换模块100包括多个光电单元S和密封构件130,密封构件130设置在相邻的光电单元S之间以定义光电单元S并使光电单元S彼此分离。例如,在一个实施例中,每个光电单元S经由连接构件(未示出)串联或并联地连接到相邻的光电单元S,并被物理地支撑在光接收基板110与相对基板120之间。
在一个实施例中,电解质150填充在每个光电单元S中,填充在光电单元S中的电解质150用密封构件130密封,密封构件130沿光电转换模块100的边界设置并设置在相邻的光电单元S之间。密封构件130形成在电解质150周围以围绕电解质150,并密封电解质150从而防止或基本防止电解质150泄漏。
在一个实施例中,光接收基板110可以形成为具有大致矩形的形状,该矩形具有彼此平行地延伸的长侧部110a以及垂直于长侧部110a且彼此平行地延伸的短侧部110b。在一个实施例中,密封构件130的一个或多个部分沿光接收基板110的一侧(例如,短侧部110b之一)敞开以提供与光电单元S对应的电解质注入部130’。电解质150经过电解质注入部130’注入到光电转换模块100中。在一个实施例中,在注入电解质150之后,电解质注入部130’用密封膏填充以形成注入部密封构件140。在一个实施例中,因为电解质150经过电解质注入部130’注入并且在完成电解质150的注入操作之后注入部密封构件140密封电解质注入部130’,所以为了注入电解质150,用于注入电解质的专用压缩器件(例如,注射器)不是必需的。此外,在完成电解质150的注入操作之后,电解质注入部130’用注入部密封构件140密封,因此,电解质注入部130’的密封可以容易地进行。
注入部密封构件140可以包括将电解质150密封在光电单元S中的任何材料,例如,诸如树脂或玻璃料。在一个实施例中,注入部密封构件140可以由根据温度环境选择性柔软的材料形成。例如,在一个实施例中,注入部密封构件140可以由一材料形成,该材料在高温下足够柔软以施加到电解质注入部130’上并在操作温度范围硬化以密封电解质注入部130’。在一个实施例中,注入部密封构件140可以由树脂材料或玻璃料形成,树脂材料诸如丙烯酸基树脂、环氧基树脂、硅基树脂、烯烃基树脂、烯烃-丙烯酸基树脂。在一个实施例中,注入部密封构件140可以由柔性随光照射改变的光敏材料和/或柔性随温度环境改变的温度敏感材料形成。
在一个实施例中,密封块160设置在注入部密封构件140的外部上。在一个实施例中,该密封块160沿短侧部110b设置以密封电解质注入部130’。也就是,在一个实施例中,密封块160接触光接收基板110的短侧部110b从而密封电解质注入部130’。在一个实施例中,密封块160与注入部密封构件140一起形成双密封结构。
图2是光电转换模块100沿图1的线II-II’截取的截面图。参照图2,光电转换模块100包括彼此面对的光接收基板110和相对基板120。此外,由密封构件130定义的多个光电单元S形成在光接收基板110与相对基板120之间。此外,在一个实施例中,连接构件180设置在相邻的光电单元S之间以将光电单元S彼此连接,诸如例如串联连接。
在一个实施例中,光电极111和相对电极121分别形成在光接收基板110和相对基板120上,光接收基板110和相对基板120彼此附接,在其间具有预定的间隙并使密封构件130插设在其间。半导体层113形成在光电极111上,被光激发的光敏染料附着到半导体层113上,电解质150设置在半导体层113与相对电极121之间。
在一个实施例中,光接收基板110由具有高透光率的透明材料形成。例如,光接收基板110可以由玻璃或树脂膜形成。树脂膜可以是适于要求柔性的应用的柔性树脂膜。
在一个实施例中,光电极111用作光电转换模块100的负电极,更具体地,光电极111收集由光电转换操作产生的电子以提供电流通路。穿过光电极111入射的光VL激发粘附在半导体层113上的光敏染料。在一个实施例中,光电极111由透明导电氧化物(TCO)形成,诸如铟锡氧化物(ITO)、氟掺杂锡氧化物(FTO)或锑掺杂锡氧化物(ATO)。光电极111还可以包括具有高电导率的诸如金(Au)、银(Ag)或铝(Al)的金属电极。在一个实施例中,金属电极被引入以减小光电极111的电阻,并可以以条纹(stripe)图案或网格图案形成。
在一个实施例中,半导体层113由传统上用作光电转换器件的半导体材料形成,诸如例如,诸如镉(Cd)、锌(Zn)、铟(In)、铅(Pb)、钼(Mo)、钨(W)、锑(Sb)、钛(Ti)、银(Ag)、锰(Mn)、锡(Sn)、锆(Zr)、锶(Sr)、镓(Ga)、硅(Si)或铬(Cr)的金属的氧化物材料。在一个实施例中,由于附着在其上的光敏染料,所以半导体层113提高了光电转换效率。例如,在一个实施例中,半导体层113可以通过如下形成:将膏施加到其上形成有光电极111的光接收基板110上,其中每个均具有约5nm至约1000nm直径的半导体颗粒分散在该膏中;随后进行加热工艺或压缩工艺以施加预定的热或压力到该膏上。
附着在半导体层113上的光敏染料吸收穿过光接收基板110入射的光VL,光敏染料的电子从基态激发到激发态。被激发的电子通过光敏染料与半导体层113之间的电结合而移动到半导体层113的导带,并在经过半导体层113之后到达光电极111。随后,电子经由光电极111引出到外部以形成驱动外部电路的驱动电流。
例如,在一个实施例中,附着在半导体层113上的光敏染料包括吸收可见光线波长的光并加速激发态的电子转移到半导体层113的分子。光敏染料可以是液相、凝胶相或固相。在一个实施例中,附着在半导体层113上的光敏染料可以是钌基光敏染料。当其上形成有半导体层113的光接收基板110浸渍在包括预定光敏染料的溶液中时,可以获得其上附着光敏染料的半导体层113。
在一个实施例中,电解质150是包括成对的氧化剂和还原剂的氧化还原电解质,并且固态型电解质、凝胶型电解质或液态型电解质可以用作电解质150。
在一个实施例中,面对光接收基板110的相对基板120不是必需为透明的。然而,在一个实施例中,相对基板120由透明材料形成使得光电转换模块100构造为从两侧接收光从而提高光电转换效率,在一个实施例中,相对基板120可以由与光接收基板110相同的材料形成。特别地,在一个实施例中,其中光电转换模块100用作安装在诸如窗框架的结构中的建筑集成光伏(BIPV),光电转换模块100在两侧是透明的从而不阻挡指向房间的光VL。
在一个实施例中,相对电极121用作光电转换模块100的正电极。附着在半导体层113上的光敏染料在接收光VL时被激发,被激发的电子经由光电极111引出到外部。失去电子的光敏染料通过收集由电解质150的氧化提供的电子而还原,被氧化的电解质150被经由外部电路到达相对电极121的电子还原,之后完成光电转换的操作。
在一个实施例中,相对电极121由以上讨论的具有电传导性的透明材料诸如ITO、FTO或ATO的TCO形成。在一个实施例中,相对电极121还可以包括具有高电导率的诸如Ag、Au或Al的金属电极。金属电极可以被引入以减少相对电极121的电阻,并可以形成为条纹图案或网格图案。
在一个实施例中,催化剂层123形成在相对电极121上。在一个实施例中,催化剂层123由具有还原催化剂功能的材料形成以提供电子,诸如例如包括铂(Pt)、Ag、Au、铜(Cu)或Al的金属材料,诸如例如锡氧化物的金属氧化物,或诸如石墨的碳基材料。
在一个实施例中,形成在光接收基板110与相对基板120之间的密封构件130保持光接收基板110与相对基板120之间的恒定距离,还定义设置在光接收基板110与相对基板120之间的多个光电单元S。此外,密封构件130围绕注入在光电转换模块100中的电解质150以将电解质150密封在光电单元S中。在一个实施例中,密封构件130由诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如离聚物(ionomer)的热塑性树脂、诸如紫外(UV)固化的环氧树脂的光固化树脂或任何其它合适的材料形成。
连接构件180将光电单元S彼此电连接,并邻近密封构件130设置。例如,在一个实施例中,连接构件180形成在由密封构件130定义的空间内,并可以贯穿密封构件130。在一个实施例中,连接构件180竖直地延伸从而到达设置在连接构件180的上部和下部上的光电极111和相对电极121,并连接相邻光电单元S的光电极111和相对电极121以将光电单元S连接,诸如串联。在一个实施例中,连接构件180由具有高电导率的金属材料形成。在一个实施例中,导电膏填充在由密封构件130定义的空间中以形成连接构件180。
图3是示出光电转换模块100的分解透视图,图4是示出光电转换模块100的组装状态的透视图。为了清晰起见,形成在光接收基板110和相对基板120上用于进行光电转换操作的功能层115和125(见图2)(例如,光电极111、相对电极121、半导体层113和催化剂层123)没有在图3和图4中示出。参照图3和图4,光接收基板110和相对基板120通过插设在其间的密封构件130彼此耦接或附接,从而彼此面对。在一个实施例中,光接收基板110和相对基板120彼此耦接,使得相对基板120的边缘暴露到光接收基板110的外侧。此外,在一个实施例中,密封块160设置在相对基板120的暴露在光接收基板110外侧的部分上。在一个实施例中,密封块160分别接触光接收基板110和相对基板120的暴露部分的表面110b和120a,特别地,接触光接收基板110的侧表面110b和相对基板120的上表面120a。在一个实施例中,密封块160形成为正四棱柱并紧贴光接收基板110和相对基板120的暴露表面。然而,在其它的实施例中,密封块160可以形成为具有各种形状并由用于密封电解质注入部130’的各种材料形成。例如,密封块160可以由塑料材料、玻璃材料、金属材料或用于密封电解质注入部130’的任何其它合适材料形成。
在一个实施例中,密封材料170分别沿光接收基板110和相对基板120的暴露表面110b和120a设置,密封块160耦接到暴露表面110b和120a并插设密封材料170。在一个实施例中,密封材料170包括用于附接在暴露表面110b和120a与密封块160之间的粘附片171,并且还可以包括阻挡片172以防止或基本防止电解质150泄漏,例如,阻挡片172形成在两个粘附片171之间。在一个实施例中,粘附片171由具有粘附特性的树脂膜形成,阻挡片172可以由薄金属板形成,诸如薄铝板或任何其它合适的材料。
图5示出密封构件130的平面结构。参照图5,在一个实施例中,密封构件130沿光接收基板110的长侧部110a和短侧部110b延伸从而形成用于接收电解质150的空间,并朝向光接收基板110的内部区域延伸从而定义布置在光接收基板110与相对基板120之间的多个光电单元S。在一个实施例中,密封构件130包括围绕长侧部110a和短侧部110b延伸的第一部分131以及形成在对应于光接收基板的内部区域的区域中用于定义光电单元S并将光电单元S与相邻的光电单元S分离的第二部分132。在一个实施例中,电解质注入部130’形成在第一部分131的沿长侧部110a和短侧部110b延伸的一侧中,诸如例如在对应于短侧部110b之一的一侧中。在完成电解质150的注入之后,形成注入部密封构件140以防止或基本防止电解质150从电解质注入部130’泄漏。此外,在一个实施例中,如图5所示,用于接收连接构件180的接收空间181可以形成在密封构件130的第二部分132中,连接构件180将相邻的光电单元S彼此电连接。
图6A至图6C是示出制造根据一个实施例的光电转换模块100的工艺的示意图。参照图6A,制备光接收基板110和相对基板120,用于进行光电转换的功能层115和125分别形成在光接收基板110和相对基板120上。例如,功能层115和125可以包括用于接收光并产生激发电子的半导体层113、用于形成所产生电子的电流通路的光电极111和相对电极121以及用于进行电解质150的催化操作的催化剂层123。
在一个实施例中,光接收基板110和相对基板120设置为彼此面对,密封构件130设置在光接收基板110与相对基板120之间,然后,光接收基板110和相对基板120通过施加预定热和/或压力到光接收基板110和相对基板120上而彼此附接。在一个实施例中,密封构件130提供电解质注入部130’,诸如通过沿其侧部形成的开口。
在一个实施例中,电解质150经过电解质注入部130’注入。例如,在一个实施例中,如图6B所示,在电解质注入部130’面朝下的状态,包括附接的光接收基板110和相对基板120的基板组件100’竖直地直立并浸入填充有电解质溶液150’的电解质槽B中。电解质150的注入操作可以在被密封的腔C中进行,例如在惰性气体填充在腔C中的气氛下在预定气体压力P下。在一个实施例中,电解质槽B中的电解质溶液150’可以由于气体压力P而注入到基板组件100’中。
在完成电解质150的注入之后,进行电解质注入部130’的密封操作。例如,如图6C所示,注入部密封构件140形成在电解质注入部130’内以密封电解质注入部130’。此外,在一个实施例中,密封块160附接到注入部密封构件140的外部。例如,在一个实施例中,密封块160附接到相对基板120的暴露在光接收基板110下的部分上。在一个实施例中,密封块160附接在光接收基板110的侧表面110b以及相对基板120的上表面120a上,并可以在密封块160与光接收基板110的侧表面110b和相对基板120的上表面120a之间插设密封材料170。
图7示出根据比较例的光电转换模块200的平面结构。参照图7,光电转换模块200包括:彼此附接的第一基板210和第二基板220以及布置在第一基板210与第二基板220之间的多个光电单元S’。密封构件230设置在第一基板210与第二基板220之间。密封构件230沿第一基板210和第二基板220的边界延伸以形成其中注入电解质250的空间,并延伸到第一基板210与第二基板220之间的内部区域以定义多个光电单元S’。
电解质注入孔210’形成在第一基板210中用于注入电解质250。电解质注入孔210’形成在对应于光电单元S’的位置处,并可以例如形成为每个光电单元S’有一对孔。在完成电解质250的注入之后,密封插塞240可以***在电解质注入孔210’中,或者密封盖270可以跨过成行的电解质注入孔210’延伸以密封电解质注入孔210’。
在根据比较例的光电转换模块200中,电解质250通过电解质注入孔210’注入,与本发明实施例的电解质注入孔相比,电解质注入孔210’相对较窄,因此,需要额外的压缩单元,诸如注射器。此外,由于多个注入孔210’形成在基板210中,所以基板的制造成本增加并且基板210的强度降低。此外,关于每个电解质注入孔210’进行密封操作,因此增加了工艺数目。
在图1的光电转换模块100中,电解质150经由电解质注入部130’注入,在一个实施例中,电解质注入部130’沿基板110的短侧部110b敞开,因此,电解质150的注入可以容易地进行而不用额外的压缩单元。此外,孔不形成在光接收基板110和相对基板120中,因此保持了光接收基板110和相对基板120的高刚性。
应当理解,这里已经描述的示范性实施例应该仅以说明性的含义来理解而不是为了限制的目的。在每个实施例内的特征或方面的描述应当通常被认为可用于其它实施例中的其它类似特征或方面。也就是,应当理解,本发明不限于所公开的实施例,而是相反地,旨在覆盖包括在权利要求书的精神和范围内的各种修改和等同布置。
Claims (20)
1.一种光电转换模块,包括:
第一基板;
第二基板,在第一方向上与所述第一基板间隔开;
多个光电单元,在所述第一基板和所述第二基板之间,每个光电单元包括电解质;以及
密封构件,在所述第一基板和所述第二基板之间,所述密封构件围绕所述多个光电单元并在所述多个光电单元中的相邻光电单元之间延伸,
其中所述密封构件具有至少一个电解质注入部,所述电解质通过该至少一个电解质注入部被注入到所述多个光电单元中。
2.如权利要求1所述的光电转换模块,其中所述密封构件将所述电解质密封在所述多个光电单元中。
3.如权利要求1所述的光电转换模块,其中所述多个光电单元包括在所述第一基板上的第一电极以及在所述第二基板上的第二电极。
4.如权利要求3所述的光电转换模块,其中所述多个光电单元还包括在所述第一电极上的半导体层。
5.如权利要求4所述的光电转换模块,其中所述半导体层上附着有光敏染料。
6.如权利要求3所述的光电转换模块,其中所述多个光电单元还包括在所述第二电极上的催化剂层。
7.如权利要求1所述的光电转换模块,其中所述密封构件包括第一部分和至少一个第二部分,所述第一部分围绕所述多个光电单元,所述至少一个第二部分在与所述第一方向交叉的第二方向上在所述相邻光电单元之间延伸。
8.如权利要求7所述的光电转换模块,其中所述相邻光电单元通过连接构件彼此电连接。
9.如权利要求8所述的光电转换模块,其中所述连接构件连接相邻光电单元中的第一光电单元的电极与相邻光电单元中的第二光电单元的电极。
10.如权利要求8所述的光电转换模块,其中所述连接构件在所述第二方向上在所述密封构件的所述至少一个第二部分内延伸。
11.如权利要求10所述的光电转换模块,其中所述连接构件由导电膏形成。
12.如权利要求1所述的光电转换模块,其中所述至少一个电解质注入部包括多个电解质注入部,每个所述电解质注入部包括穿过所述密封构件的端部形成并与相应的一个光电单元连通的开口,通过该开口将所述电解质注入到所述相应的一个光电单元中。
13.如权利要求1所述的光电转换模块,其中所述至少一个电解质注入部包括密封至少一个开口的至少一个注入部密封构件,该至少一个开口穿过所述密封构件的端部形成以将所述电解质注入到所述多个光电单元中。
14.如权利要求13所述的光电转换模块,还包括密封块,所述密封块耦接到邻近所述至少一个电解质注入部的所述密封构件,用于和所述至少一个注入部密封构件一起将所述电解质密封在所述多个光电单元中。
15.如权利要求14所述的光电转换模块,还包括在所述密封块和所述密封构件之间的密封材料。
16.如权利要求15所述的光电转换模块,其中所述密封材料包括粘附片和阻挡片,所述粘附片将所述密封块粘附到所述第一基板和所述第二基板中的至少一个,所述阻挡片邻近所述粘附片用于阻挡所述电解质从所述多个光电单元泄漏。
17.如权利要求16所述的光电转换模块,其中所述密封材料还包括另一粘附片,所述阻挡片包括在所述粘附片与所述另一粘附片之间的金属板。
18.如权利要求14所述的光电转换模块,其中所述第二基板包括在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸到所述第一基板的端表面以外的部分,所述密封块位于所述第二基板的延伸部分上并覆盖所述第一基板的所述端表面。
19.如权利要求18所述的光电转换模块,还包括在所述密封块与所述第一基板的所述端表面之间的密封材料以及在所述密封块与所述第二基板的所述延伸部分之间的密封材料。
20.如权利要求19所述的光电转换模块,其中在所述密封块与所述第一基板的所述端表面之间的密封材料以及在所述密封块与所述第二基板的所述延伸部分之间的密封材料连续地形成。
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
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Application publication date: 20110824 |