CN102121961A

CN102121961A - 耐高压测试装置及采用该装置的耐高压测试方法

Info

Publication number: CN102121961A
Application number: CN2010105967145A
Authority: CN
Inventors: 徐学军
Original assignee: Shenzhen Wuzhu Circuit Board Co ltd; MEIZHOU ZHIHAO ELECTRONIC-TECH CO LTD
Current assignee: Shenzhen Wuzhu Circuit Board Co ltd; MEIZHOU ZHIHAO ELECTRONIC-TECH CO LTD
Priority date: 2010-12-20
Filing date: 2010-12-20
Publication date: 2011-07-13
Anticipated expiration: 2030-12-20
Also published as: CN102121961B

Abstract

本发明提供一种耐高压测试装置及采用该装置的耐高压测试方法。该耐高压测试装置包括承载基板、基板电极板、电极板、驱动信号源、多个电压触针及平面定位装置，该多个电压触针一端对应电连接该驱动信号源，另一端则贯穿该承载基板并延伸至该承载基板和该电极板之间位置，该基板电极板盖设于该承载基板和该电极板之间，该多个电压触针相对该驱动信号源能够在设定范围内伸缩。本发明还提供一种耐高压测试方法，可同时进行多点对点、多点对面及面对面之间的耐高压测试。本发明的测试装置的触针阵列测试方法具有工作效率高，操作方便，安全可靠等优点。

Description

耐高压测试装置及采用该装置的耐高压测试方法

技术领域

本发明涉及一种测试装置及其测试方法，尤其涉及一种耐高压测试装置及耐高压测试方法。

背景技术

目前电子器件的制造日益精良，因此，测试各种电子器件的电压特性及电气特性也越来越重要。其中目前对电子器件的测试项目主要包括输入电压、输出电压、输出电流、输出负载、输出功率、输出噪声、电源效率、高电压/高电流及短路测试等。

一般地，制造商对制造的电子装置及电子组件有明确的要求，以制造高品质的组件产品给终端使用。为防止触电、静电释放、热及电磁波等给人体带来伤害，建立电气安全标准。同样在对电子器件进行耐高压测试时，亦需要满足耐高压测试和绝缘阻抗接地测试零缺陷。

耐高压测试(HI-POT TEST)是对电子器件施加正常运行中不常见的高电压，以测试该电子器件的绝缘性能和内部电容的耐高压能力，例如可控硅的耐高压测试、各种晶体管的反向耐高压测试、高压电容的微弱漏电流测试及材料设备的耐高压绝缘测试等。该测试内容包括测试在火线与零线之间的耐高压，和测试在火线与地线、零线与地线的耐高压。在流水线上设计具有高效率的测试装置可以有效提高工作效率，恰当的测试方法能够使得精确判断连在电路中的电子器件的好坏更加容易。

一种现有技术的耐高压测试装置如图1所示。首先提供一水平放置的实验桌。该耐高压测试装置10包括一设置在水平放置的实验桌104桌面的导电板102、一待测器件液晶显示器100及一耐高压测试仪101。该导电板102放置在该实验桌104表面，该液晶显示器100放置在该导电板102表面。

该耐高压测试仪101的输出端103电性连接至该液晶显示器100的电源端子及信号端子，该液晶显示器100放置在该导电板102表面，该导电板102与该实验桌104电性相连，通过该实验桌104内设置的接地线，使得该实验桌104与大地端相连，实现液晶显示器100的有效接地。如此，在该耐高压测试仪101、待测器件液晶显示器100、实验桌104及大地间构成一回路。

在测试过程中，该耐高压测试仪101施加测试信号至该待测器件液晶显示器100，该测试信号经该待测器件液晶显示器100后，传输至接地端。通过反馈测试信号至该耐高压测试仪101来分析待测器件液晶显示器100是否达到安全规格标准。

在测试过程中，操作人员每进行一次测试，都需要人工把待测器件液晶显示器100单独定位摆放到该耐高压测试仪101上，然后通电施加测试信号以进行测试，每次只能对单一的待测试点进行测试，最后当对所有待检测试点进行检测完毕之后，需要操作人员手工把待测器件液晶显示器100搬开更换下一待测器件液晶显示器100，同时重新进行定位检测，如此反复。

然而，在该种耐高压测试方法及耐高压测试装置中，这种逐个单独的检测流程以及人工的手工搬运操作容易给检测工作带来如下负面的影响：

首先，在定位过程中由于器件自身重量和体积会影响定位效果，造成待检测点的位置错误；

其次，操作人员由于长时间的程序式重复手工操作会产生疲劳从而容易因操作的失误导致检测结果出现偏差等问题，在现在技术高速发展的背景下，搬运更换以及定位、单个待检测点检测这种工作流程操作起来比较耗时，工作效率偏低，远远达不到高速、安全、自动化的要求。

发明内容

针对现有技术操作人员定位不精确和单个待检测点检测造成操作耗时，工作效率偏低的问题，本发明提供一种能够更换自动定位、实现多点对多点、多点对面、面对面同时检测且效率高的耐高压测试装置实为必要。

同时本发明提供一种采用上述高压测试装置的耐高压测试方法。

一种耐高压测试装置，包括一承载基板、一基板电极板、一电极板、一驱动信号源及多个电压触针，该承载基板与该电极板叠合设置，该多个电压触针一端对应电连接于该驱动信号源，另一端则贯穿该承载基板并延伸至该承载基板和该电极板之间位置。

作为该耐高压测试装置的进一步改进，该多个电压触针相对该驱动信号源能够在设定范围内伸缩。

作为该耐高压测试装置的进一步改进，该多个高压触针还能相对该承载基板、该基板电极板和该平面定位装置在设定的范围内弹性伸缩。

作为该耐高压测试装置的进一步改进，该基板电极板与该电极板可选通电连接。

作为该耐高压测试装置的进一步改进，该多个电压触针、该基板电极板和该电极板可接不同的电势。

一种耐高压测试方法，其特征在于，包括：a、针对待检测印刷电路板待检测的点排布电压触针；b、把待检测印刷电路板的其中一面置于电压触针阵列上；c、在待检测印刷电路的另一面盖上电极板；d、接上高压信号，测试印刷电路板两面的对应的点的耐高压程度。

一种耐高压测试方法，其特征在于，包括：a、针对待检测印刷电路板待检测的点进行钻孔；b、多个电压触针贯穿该钻孔；c、于待检测印刷电路板的两面抵接两电极板；d、该多个电压触针和该两电极板分别接上高压信号，测试该待检测印刷电路板的内部电路层与该待检测印刷电路板表面保护膜之间的耐高压程度和线路间、焊接位之间的耐高压程度。

一种耐高压测试方法，其特征在于，包括：a、针对待检测印刷电路板待检测的点进行钻孔；b、多个电压触针贯穿于该钻孔；c、该多个电压触针分别接通不同的电势高压信号，测试该待检测印刷电路板内部各导电线路层之间的耐高压程度。

相较于现有技术，在本发明耐高压测试装置中，该耐高压测试装置设置多个电压触针，同时对多个待检测的触点进行耐高压测试，避免现有技术中每检测一次就需要操作人员手工更换待检测位置的缺陷，大大提高检测效率。同时，通过叠合设置的承载基板及该电极板，有效夹持固定该待检测的印刷电路板，该耐高压测试方法勿需要操作人员手工定位，方便操作且产生减少元件数目、简化整体结构装置的有益效果，从而综合保证测试方法的可靠度。

另，该多个电压触针相对该驱动信号源能够在设定范围内伸缩，当待检测印刷电路板压放到该多个电压触针时，由于重力而产生抵压的效果，促使该待检测印刷电路板和该多个电压触针充分接触，保证所有待检测点都进行有效的高压测试，保证了该耐高压测试方法的可靠度。

同时，本发明提供的耐高压测试方法能够实现多点对多点、多点对面以及面对面同时进行耐高压测试，且本发明还可以根据实际需要对该基板电极板、该电极板和该多个高压触针分别接通不同的电势从而进行不同的测试，以满足各种测试需求。

本发明耐高压测试方法及耐高压测试装置具有工作效率高，操作方便，安全可靠等优点。

附图说明

图1是一种现有技术的耐高压测试装置的结构示意图。

图2是本发明耐高压测试装置的立体分解结构示意图。

图3是图2所示耐高压测试装置组装后的立体结构示意图。

图4是图3所示耐高压测试装置测试印刷电路板的立体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明耐高压测试装置及采用该装置的耐高压测试方法进行详细说明。

请参阅图2，是本发明耐高压测试测试装置的立体分解结构示意图。

该耐高压测试装置2是一用以对该印刷电路板3进行耐高压测试的装置，其包括一承载基板21、一基板电极板22，一电极板23、一驱动信号源25、多个电压触针27及一平面定位装置29。该耐高压测试装置2配合该待测试的印刷电路板3组成耐高压测试组件构造20。

该承载基板21是一采用电绝缘材料制作的矩形平板，如电木、环氧树脂等材料制得。该承载基板21包括第一表面211、第二表面213、四侧壁215及多个贯穿孔217。

该第一表面211、该第二表面213分别是该矩形平板的二相对侧表面，该第一表面211与该第二表面213相对间隔设置。该四侧壁215依次首尾相接设置，并垂直邻接该第一表面211、该第二表面213设置。该四侧壁215配合该第一表面211围成一具开口的收容空间216。该多个贯穿孔217呈矩阵排布，且每一贯穿孔217贯穿该第一表面211和该第二表面213。

该基板电极板22盖设于该承载基板21的第二表面，亦即是说该基板电极板22夹设于该承载基板21和该电极板23之间，且该基板电极板22和该第二表面213面积大小、贯穿孔位置都完全匹配，进一步地，该基板电极板22可以选通电连接到该电极板23。

该电极板23同样是一矩形平板，其采用导电材料制得。该电极板23在本实施方式中具有零电势电位，亦可以根据实际需要设为高电势位或者不作为电极板的功能使用，该电极板23的外轮廓与该承载基板21的外轮廓基本一致。该电极板23的一侧边与该承载基板21的其中一对应侧边通过铰链枢接设置，使得该电极板23能够相对该承载基板21的一侧边做弧形旋转。当该电极板23与该承载基板21盖合在一起时，该承载基板21的第二表面213相对该电极板23设置。

该驱动信号源25是一用于产生高压驱动信号的信号源，该驱动信号源25包括多个高压信号输入端251。该多个高压信号输入端251与该承载基板21的多个贯穿孔217一一对应设置。

再请同时参阅图2和图3，该电压触针27是呈圆柱状的金属触头，每一电压触针27的一端对应焊接于所述驱动信号源25的其中一高压信号输入端251处，且能够相对该驱动信号源25的表面在设定范围内弹性伸缩，该多个高压触针27还能相对该承载基板21、该基板电极板22和该平面定位装置29在设定的范围内弹性伸缩。。该电压触针27的另一端则朝垂直于所述驱动信号源25方向延伸设置。该多个电压触针27同样对应呈矩阵排布，其中位置和数目均与所述驱动信号源25的多个高压信号输入端251相一致，且该多个电压触针27排布的位置和印刷电路板3的待检测点一一对应，也就是说，该多个电压触针27排布的位置是针对待检点的位置而设置的。当该多个电压触针27与该驱动信号源25及该承载基板21组装在一起时，该多个电压触针27的一端对应贯穿该承载基板21的多个贯穿孔217，且自该第一表面211延伸至该第二表面213侧。当该驱动信号源25设置于该耐高压从测试装置2时，其对应收容于该承载基板21的收容空间216内，其具高压信号输入端251的一端抵接该承载基板21的第一表面211。每一高压信号输入端251对应与其中一贯穿孔217在竖直方向上一致。

请再次参阅图2，该平面定位装置29是一用于定位待检测元件的定位组件，其包括四个凸出的定位凸块291。该四定位凸块291分别设置在该承载基板21的第二表面213上，该平面定位装置29夹设于该承载基板21和该电极板23之间。如此实现对待检测印刷电路板3三维空间上的定位。

当组装该耐高压测试装置2时，其包括如下步骤：

首先，将该承载基板21与该电极板23枢接在一起；

然后，将该多个电压触针27对应焊接于该驱动信号源25的高压信号输入端251，并与该高压信号输入端251对应电连接，且使得该多个电压触针27能够相对该驱动信号源25在设定范围内伸缩；

接着，将该驱动信号源25收容于该承载基板21的该收容空间216内，该多个电压触针27对应贯穿该贯穿孔217；

最后，设置该平面定位装置29于该承载基板21的第二表面，并夹设于该承载基板21和该电极板23之间。

在该耐高压测试装置2中，该多个电压触针27的端部会高于该第二表面所在平面，但低于该平面定位装置29所在平面，亦即，该多个电压触针27的端部并没有抵接该电极板23。

当该耐高压测试装置2工作时，可以实现多种测试方法。

本发明表述的较佳的耐高压测试的方法为：

首先，提供一待检测的印刷电路板3，其中该印刷电路板3的表面设置有多条导电线路31，并将该印刷电路板3通过该平面定位装置29固定在该承载基板21的第二表面213。同时，该印刷电路板3的通过该平面定位装置29在水平方向实现定位。该印刷电路板3的一侧表面抵接该多个电压触针27的端部，借由重力作用抵压该电压触针27的端部，通过该多个电压触针27弹性回力作用，保证该多个电压触针27与该印刷电路板3表面的导线线路局部区域对应接触并电连接。

然后，压合该电极板23，使得该电极板23抵接该印刷电路板3的另一侧表面。接着，通过外部电压源(图未示)提供一驱动信号至该驱动信号源25，该驱动信号源25对应产生多个高压信号经由该高压信号输入端251传输至该多个电压触针27。该多个电压触针27配合该电极板23同时施加高压信号至该印刷电路板3，该高压信号维持一定的加压时间，完成对该印刷电路板3的高压测试工作。

本发明亦可以实现多种的测试方法以满足不同的测试目的的需求。该耐高压测试的方法除了实现该电压触针27与该电极板23之间进行导电测试，还可以实现如下几种测试方法：

测试方法一：首先提供一待检测的印刷电路板3，根据需要而把该印刷电路板3对应的多个测试点进行钻孔，该多个电压触针27贯穿于该钻孔(图未示)，亦即，该电压触针27和该印刷电路板3内部的导电线路层对应导通，然后选通该基板电极板22与该电极板23导通并通电，接着盖上该电极板23，该多个电压触针27接入电压信号，这个方法是测试该印刷电路板3内部的导电线路层与该印刷电路板3表面保护膜之间的耐高压程度和线路间、焊接位之间的耐高压程度。

测试方法二：首先提供一待检测的印刷电路板3，根据需要而把该印刷电路板3对应的多个测试点进行钻孔，该多个电压触针27贯穿于该钻孔(图未示)，然后，该多个电压触针27按照实际情况分别接通不同的电势，该多个电压触针27分别导通接入不同电势的电信号，这个方法是测试该印刷电路板3内部各导电线路层之间的耐高压程度。

除上述三种测试方法外，本发明耐高压测试方法及耐高压测试装置还可以根据实际需要，对该基板电极板22，该电极板23和该多个电压触针27分别接通不同的电势从而进行不同的测试，满足各种测试需求。

相较于现有技术，在本发明耐高压测试装置及采用该装置的耐高压测试方法中，该耐高压测试装置2设置多个电压触针，同时对多个待检测的触点进行测试，实现一次性多点对点、多点与面以及面与面之间的测试，避免现有技术中每检测一次就需要操作人员手工更换待检测位置的缺陷，大大提高检测效率。同时，通过叠合设置的承载基板及该电极板，有效夹持固定该待检测的印刷电路板，该耐高压测试方法勿需要操作人员手工定位，方便操作且产生减少元件数目、简化整体结构装置的有益效果，从而综合保证测试方法的可靠度。

另，该多个电压触针相对该驱动信号源能够在设定范围内伸缩，当待检测印刷电路板压放到该多个电压触针时，由于重力而产生抵压的效果，促使该待检测印刷电路板和该多个电压触针充分接触，保证所有待检测点都进行有效的测试，保证了该耐高压测试方法的可靠度。

本发明耐高压测试装置及采用该装置的耐高压测试方法具有工作效率高，操作方便，安全可靠等优点。

以上仅为本发明的优选实施案例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种耐高压测试装置，包括一承载基板、一基板电极板、一电极板、一驱动信号源及多个电压触针，其特征在于：该承载基板与该电极板叠合设置，该基板电极板设于该承载基板和该电极板之间，该多个电压触针一端对应电连接于该驱动信号源，另一端则贯穿该承载基板并延伸至该承载基板和该电极板之间位置。

2.根据权利要求1所述的耐高压测试装置，其特征在于：该多个电压触针相对该驱动信号源能够在设定范围内伸缩。

3.根据权利要求1所述的耐高压测试装置，其特征在于：该多个高压触针还能相对该承载基板、该基板电极板和该平面定位装置在设定的范围内弹性伸缩。

4.根据权利要求1所述的耐高压测试装置，其特征在于：该基板电极板与该电极板可选通电连接。

5.根据权利要求1所述的耐高压测试装置，其特征在于：该多个电压触针、该基板电极板和该电极板可接不同的电势。

6.一种耐高压测试方法，其特征在于，包括：a、针对待检测印刷电路板待检测的点排布电压触针；b、把待检测印刷电路板的其中一面置于电压触针阵列上；c、在待检测印刷电路的另一面盖上电极板；d、接上高压信号，测试印刷电路板两面的对应的点的耐高压程度。

7.一种耐高压测试方法，其特征在于，包括：a、针对待检测印刷电路板待检测的点进行钻孔；b、多个电压触针贯穿该钻孔；c、于待检测印刷电路板的两面抵接两电极板；d、该多个电压触针和该两电极板分别接上高压信号，测试该待检测印刷电路板的内部电路层与该待检测印刷电路板表面保护膜之间的耐高压程度和线路间、焊接位之间的耐高压程度。

8.一种耐高压测试方法，其特征在于，包括：a、针对待检测印刷电路板待检测的点进行钻孔；b、多个电压触针贯穿于该钻孔；c、该多个电压触针分别接通不同的电势高压信号，测试该待检测印刷电路板内部各导电线路层之间的耐高压程度。