CN102110866B - 波导槽制作工艺 - Google Patents
波导槽制作工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102110866B CN102110866B CN 200910189330 CN200910189330A CN102110866B CN 102110866 B CN102110866 B CN 102110866B CN 200910189330 CN200910189330 CN 200910189330 CN 200910189330 A CN200910189330 A CN 200910189330A CN 102110866 B CN102110866 B CN 102110866B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- groove
- waveguide slot
- laser
- manufacture craft
- copper plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Abstract
本发明适用于PCB板制造领域，提供了一种波导槽制作工艺，本发明利用锡和铜对激光的吸收率不同，以及激光烧锡和烧铜所需的能量不同，采用激光烧去凹槽底部外层的镀锡层，而凹槽底部内层的镀铜层不被去除，可以阻止激光钻到镀铜层下的芯板；之后蚀刻去除凹槽底部内层的镀铜层，然后再用常规工艺方法去除凹槽侧壁外层的镀锡层，接下来在凹槽侧壁内层的镀铜层覆上保护层，从而制得侧壁为金属层(镀铜层和保护层)、底部无金属层的波导槽。本发明制作流程简单，采用激光钻工序代替现有技术中的LPI液态感光型油墨工序，成本相对较低，而且激光钻机的定位精度高，完全可以保证波导槽的品质，从而能实现产品的批量生产。
Description
技术领域
本发明属于PCB板制造领域，尤其涉及一种侧壁金属化底部非金属化的波导槽制作工艺。
背景技术
在PCB板制造行业，波导槽为在PCB板上开设的凹槽，波导槽的侧壁为镀铜层和保护层(统称为金属层)，底部无金属层，波导槽侧壁的金属层用于屏蔽PCB板上元器件发出的信号，防止信号的损耗，而底部不屏蔽信号，保证信号的正常传播，波导槽的这种结构，可以使信号产生谐振，因此，这种波导槽在行业内将会得到广泛应用。
现有技术领域中，波导槽的制造工艺为：
(1)在PCB板上加工凹槽；
(2)将PCB板浸没于电镀铜液中进行电镀，凹槽的侧壁和底部电镀上一层铜；
(3)将具有抗镀性的LPI感光油墨均匀涂印在凹槽的底部和侧壁；
(4)对LPI感光油墨曝光、固化后，侧壁油墨去掉而底部感光油墨保留，凹槽底部就具有抗镀性(即凹槽底部电镀不上金属)；
(5)将PCB板浸没于电镀锡液中进行电镀，凹槽的侧壁电镀上一层锡，由于凹槽的底部具有抗镀性，底部电镀不上锡，即底部仍然是感光油墨；
(6)用碱性溶液去除凹槽底部的感光油墨；
(7)用另一种碱性溶液蚀刻去凹槽底部的镀铜层；
(8)用硝酸或硝酸系列溶液去除侧壁外层的镀锡层；
(9)对凹槽侧壁进行表面处理，使凹槽侧壁覆上保护层。
这样，就制得了侧壁为铜、底部为非金属的波导槽。
通过以上描述可知，波导槽制作工艺采用LPI液态感光型油墨，但制造流程复杂，涉及到油墨的涂印、曝光、显影、固化及槽底油墨清除，由于油墨涂印在凹槽内，加上曝光灯的曝光特性所限，菲林图形转移和油墨曝光固化很不好控制，因此品质不能保证。
发明内容
本发明的目的在于提供一种制作流程简单、能够保证品质的波导槽制作工艺，从而能实现波导槽的批量生产。
本发明是这样实现的，一种波导槽制作工艺，所述波导槽为在PCB板上开设的凹槽，所述凹槽的侧壁为金属层，底部无金属层，所述金属层为镀铜层和保护层，所述波导槽制作工艺包括如下步骤：
(1)在PCB板上加工凹槽；
(2)将PCB板浸没于电镀铜液中进行电镀，使凹槽的侧壁和底部覆上镀铜层；
(3)再将PCB板浸没于电镀锡液中进行电镀，使凹槽的侧壁和底部再覆上镀锡层；
(4)采用激光钻机，使激光钻机产生2～300mj的激光能量，烧去凹槽底部外层的镀锡层，保留凹槽底部内层的镀铜层；
(5)采用碱性溶液蚀刻去除凹槽底部内层的镀铜层；
(6)采用酸性溶液去除凹槽侧壁的镀锡层；
(7)对凹槽侧壁的镀铜层进行表面处理，使镀铜层覆上保护层。
具体地，步骤(4)中，所述激光钻机采用CO2红外激光或UV紫外激光。
优选地，步骤(4)中，所述激光钻机的激光能量为5～10mj。
优选地，步骤(5)中，所述碱性溶液为含有氯化铵、氨水和铜离子的溶液。
优选地，步骤(6)中，所述酸性溶液为硝酸溶液。
优选地，步骤(7)中，采用化学镍金工艺或化学银工艺，使凹槽侧壁覆上保护层。
具体地，所述步骤(2)的镀铜层的厚度为18um以上。
具体地，所述步骤(3)的镀锡层的厚度为5um～10um。
具体地，所述PCB板由芯板和半固化片依次叠加制成。
本发明利用激光烧锡和烧铜所需的能量不同，采用激光烧去凹槽底部外层的镀锡层，之后采用碱性溶液蚀刻去除凹槽底部内层的镀铜层，然后再用常规方法去除侧壁外层的镀锡层，接下来在凹槽侧壁内层的镀铜层覆上保护层，从而制得侧壁为镀铜层和保护层、底部无金属层的波导槽。与现有技术相比，本发明制作流程简单，采用激光钻工序代替现有技术中的LPI液态感光型油墨工序，成本相对较低，而且激光钻机的定位精度高，完全可以保证波导槽的品质，从而能实现产品的批量生产。
附图说明
图1是本发明实施例提供的波导槽的侧壁和底部内层为镀铜层、外层为镀锡层的示意图；
图2是图1中的波导槽的底部用激光钻机去掉镀锡层的示意图；
图3是图2中的波导槽的底部的镀铜层被蚀刻掉的示意图；
图4是图3中的波导槽的侧壁的镀锡层被去除后的示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1～4所示，本发明实施例提供的一种波导槽制作工艺，所述波导槽为在PCB板2上开设的凹槽1，所述凹槽1的侧壁为镀铜层11和保护层(图中未示出)，底部无金属层，所述PCB板2由芯板21和半固化片22依次叠加制成，其制作工艺包括如下步骤：
(1)在PCB板2上加工凹槽1，该凹槽1的加工工艺为现有的已经很成熟的工艺，具体加工过程为：根据控深铣(或锣)的能力和精度及芯板21和半固化片22的厚度，对其中的一层或二层芯板21和半固化片22开槽，同时，按需要开槽的芯板21和半固化片22的厚度和开槽的尺寸来制作槽内垫片(图中未示出)，其他按正常流程加工，按层叠结构排版，把垫片放入槽内，配对叠加后对PCB板进行压合，过铣边后，做外形加工控深铣，铣出所需的凹槽1；
(2)将PCB板2浸没于电镀铜液中进行电镀，使凹槽1的侧壁和底部覆上镀铜层11，电镀铜液是含有硫酸铜(CuSO4·5H2O)、硫酸(H2SO4)、氯离子(Cl+)和光亮剂的水溶液，进行直流电镀，铜球作为阳极，PCB板2作为阴极，通过外加电流发生离子交换反应，从而使凹槽1的侧壁和底部电镀上一层均匀的铜，厚度可以设定，镀铜层11的厚度一般在18um以上；
(3)再将PCB板2浸没于电镀锡液中进行电镀，使凹槽1的侧壁和底部再覆上镀锡层12，这样，就在凹槽1的侧壁和底部形成了两层金属，内层为镀铜层11、外层为镀锡层12(如图1所示)；电镀锡液是含有硫酸锡(SnSO4)、硫酸(H2SO4)、光亮剂和分散剂的水溶液，进行直流电镀，锡球作为阳极，PCB板2作为阴极，通过外加电流发生离子交换反应，从而使凹槽1的侧壁和底部电镀上一层均匀的锡，镀锡层12的厚度一般在5um～10um；
(4)采用PCB行业用的激光钻机(图中未示出)，依据激光钻的定位孔及凹槽1的位置和大小来制作好激光钻程序(即激光钻带)，激光钻机的能量参数设置为2～300mj，优先推荐采用5～10mj的激光能量，激光光斑(或光束)按激光钻机的较大值来设置以提高激光钻效率，脉冲数量在5个以下，其他参数按激光钻的常规参数来设定，烧去凹槽1底部外层的镀锡层12，由于锡和铜对激光的吸收率不同，以及激光烧锡和激光烧铜所需的能量不同，激光可完全烧去凹槽1底部外层的镀锡层12，而凹槽1底部内层的镀铜层11仍全部或部分存在(如图2所示)，从而可以阻止激光钻到镀铜层11下的芯板21，保护PCB板2不被破坏；
(5)采用现有的碱性溶液蚀刻去除凹槽1底部内层的镀铜层11，本领域中，该碱性溶液一般采用含氯化铵(NH4Cl)、氨水(NH3.H2O)和铜离子(Cu2+)的溶液，由于凹槽1侧壁外层为镀锡层12，镀锡层12具有抗碱性溶液腐蚀的能力，因此，在碱性蚀刻液中，凹槽1侧壁外层的镀锡层12不被腐蚀(如图3所示)，凹槽1侧壁外层镀锡层12可以保护其内层的镀铜层11；
(6)采用现有的酸性溶液去除凹槽1侧壁外层的镀锡层12，本领域中，该酸性溶液常采用硝酸或硝酸系列溶液，在采用这些溶液去除镀锡层12的过程中，同时添加氧化剂和稳定剂，氧化剂用于加速去锡速度，稳定剂可抑制硝酸与凹槽1侧壁的镀铜层11反应；
(7)对凹槽1侧壁的镀铜层11进行表面处理，使凹槽1侧壁的镀铜层11覆上保护层，该保护层可防止凹槽1侧壁的镀铜层11在空气中氧化，该表面处理工艺为现有的常规工艺，一般采用本领域常用的化学镍金工艺(即采用化学反应先在凹槽1侧壁的镀铜层11上镀上一层镍，然后再在镍层上沉积一层金)、化学锡工艺(采用化学反应在凹槽1侧壁的镀铜层11上沉积一层锡)或化学银工艺(采用化学反应在凹槽1侧壁的镀铜层11上沉积一层银)，等等。
这样，就制得了侧壁为金属层(镀铜层11和保护层)、底部无金属层的波导槽(如图4所示)。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种波导槽制作工艺，所述波导槽为在PCB板上开设的凹槽，所述凹槽的侧壁为金属层，底部无金属层，所述金属层为镀铜层和保护层，其特征在于：所述波导槽制作工艺包括如下步骤：
(1)在PCB板上加工凹槽；
(2)将PCB板浸没于电镀铜液中进行电镀，使凹槽的侧壁和底部覆上镀铜层；
(3)再将PCB板浸没于电镀锡液中进行电镀，使凹槽的侧壁和底部再覆上镀锡层；
(4)采用激光钻机，使激光钻机产生2～300mj的激光能量，烧去凹槽底部外层的镀锡层，保留凹槽底部内层的镀铜层；
(5)采用碱性溶液蚀刻去除凹槽底部内层的镀铜层；
(6)采用酸性溶液去除凹槽侧壁的镀锡层；
(7)对凹槽侧壁的镀铜层进行表面处理，使镀铜层覆上保护层。
2.如权利要求1所述的波导槽制作工艺，其特征在于：步骤(4)中，所述激光钻机采用CO2红外激光或UV紫外激光。
3.如权利要求1或2所述的波导槽制作工艺，其特征在于：步骤(4)中，所述激光钻机的激光能量为5～10mj。
4.如权利要求1所述的波导槽制作工艺，其特征在于：步骤(5)中，所述碱性溶液为含有氯化铵、氨水和铜离子的溶液。
5.如权利要求1所述的波导槽制作工艺，其特征在于：步骤(6)中，所述酸性溶液为硝酸溶液。
6.如权利要求1所述的波导槽制作工艺，其特征在于：步骤(7)中，采用化学镍金工艺或化学银工艺，使凹槽侧壁覆上保护层。
7.如权利要求1所述的波导槽制作工艺，其特征在于：所述步骤(2)的镀铜层的厚度为18um以上。
8.如权利要求1所述的波导槽制作工艺，其特征在于：所述步骤(3)的镀锡层的厚度为5um～10um。
9.如权利要求1所述的波导槽制作工艺，其特征在于：所述PCB板由芯板和半固化片依次叠加制成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200910189330 CN102110866B (zh) | 2009-12-24 | 2009-12-24 | 波导槽制作工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200910189330 CN102110866B (zh) | 2009-12-24 | 2009-12-24 | 波导槽制作工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102110866A CN102110866A (zh) | 2011-06-29 |
| CN102110866B true CN102110866B (zh) | 2013-08-28 |
Family
ID=44174940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200910189330 Active CN102110866B (zh) | 2009-12-24 | 2009-12-24 | 波导槽制作工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102110866B (zh) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102361539A (zh) * | 2011-10-18 | 2012-02-22 | 沪士电子股份有限公司 | 凹槽类印制线路板的制作方法 |
| CN102548225B (zh) * | 2012-02-13 | 2015-03-25 | 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 | 一种pcb板的制作方法 |
| CN104684280B (zh) * | 2015-03-10 | 2017-10-17 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种设有无底铜金属化盲孔的pcb的制作方法 |
| CN105764237B (zh) * | 2015-06-25 | 2019-03-05 | 生益电子股份有限公司 | 一种阶梯槽pcb的制作方法及pcb |
| CN105764238B (zh) * | 2015-06-25 | 2019-03-05 | 生益电子股份有限公司 | 一种阶梯槽pcb的制作方法及pcb |
| US10944148B2 (en) * | 2016-02-04 | 2021-03-09 | Advantest Corporation | Plating methods for modular and/or ganged waveguides for automatic test equipment for semiconductor testing |
| CN107454759A (zh) * | 2016-06-01 | 2017-12-08 | 北大方正集团有限公司 | 波导槽的制作方法 |
| CN107770958B (zh) * | 2016-08-17 | 2019-12-24 | 北大方正集团有限公司 | Pcb板的波导槽和pcb板的波导槽的制作方法 |
| CN106739589B (zh) * | 2016-12-27 | 2019-09-17 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 印刷加工方法 |
| CN109283618A (zh) * | 2017-07-21 | 2019-01-29 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种光波导线路制作方法及光波导线路、光电印制电路板 |
| CN107484361A (zh) * | 2017-09-25 | 2017-12-15 | 生益电子股份有限公司 | 一种高速pcb的制作方法及高速pcb |
| CN107949176A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-04-20 | 东莞市鸿膜电子材料有限公司 | 一种线路板图形转移的加工方法 |
| CN108303767B (zh) * | 2018-02-09 | 2019-12-31 | 苏州德睿电力科技有限公司 | 一种在光波导上制备凹面镜的方法 |
| CN108401370A (zh) * | 2018-03-06 | 2018-08-14 | 深圳市五株科技股份有限公司 | 一种金属盲槽的加工方法 |
| CN113133215A (zh) * | 2021-04-14 | 2021-07-16 | 深圳市深联电路有限公司 | 一种pcb线路的成型方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1490857A (zh) * | 2002-10-18 | 2004-04-21 | 景硕科技股份有限公司 | 一种微距覆晶载板的结构及其制造方法 |
| CN1668167A (zh) * | 2000-02-28 | 2005-09-14 | Stsatl公司 | 用于制造电子元件器件的方法以及电子元件器件 |
| CN101316025A (zh) * | 2007-05-31 | 2008-12-03 | 中国科学院半导体研究所 | 红光铝镓铟磷半导体激光器光纤耦合模块的制备方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1302565B1 (de) * | 2001-10-11 | 2004-09-22 | FRANZ Oberflächentechnik GmbH & Co KG | Beschichtungsverfahren für Leichtmetalllegierungsoberflächen |
| JP2009516388A (ja) * | 2005-11-18 | 2009-04-16 | レプリソールス テクノロジーズ アーベー | 多層構造の形成方法 |
-
2009
- 2009-12-24 CN CN 200910189330 patent/CN102110866B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1668167A (zh) * | 2000-02-28 | 2005-09-14 | Stsatl公司 | 用于制造电子元件器件的方法以及电子元件器件 |
| CN1490857A (zh) * | 2002-10-18 | 2004-04-21 | 景硕科技股份有限公司 | 一种微距覆晶载板的结构及其制造方法 |
| CN101316025A (zh) * | 2007-05-31 | 2008-12-03 | 中国科学院半导体研究所 | 红光铝镓铟磷半导体激光器光纤耦合模块的制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102110866A (zh) | 2011-06-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102110866B (zh) | 波导槽制作工艺 | |
| CN101511148B (zh) | 一种集成于pcb上的谐振腔制备方法 | |
| CN104105361B (zh) | 一种电路板选择性电镀导电孔的方法 | |
| US4512829A (en) | Process for producing printed circuit boards | |
| US20090236137A1 (en) | Method for Forming Resist Pattern, Method for Producing Circuit Board, and Circuit Board | |
| CN102958289B (zh) | 印刷电路板加工工艺 | |
| EP2796019A1 (en) | Method for combined through-hole plating and via filling | |
| CN107835587B (zh) | 一种高频微波多层印制电路盲槽及其制作工艺 | |
| CN104411106A (zh) | 一种印制电路板精细线路的制作方法 | |
| JP2013118370A (ja) | ビアホールめっき方法及びそれを用いて製造されたプリント回路基板 | |
| US20110036493A1 (en) | Surface treatment method for copper and surface treatment method for printed wiring board | |
| CN109275268A (zh) | 一种用于介质层厚小于0.15mm的PCB背钻制作方法 | |
| CN106455368A (zh) | 一种一阶hdi树脂塞孔线路板的制作方法 | |
| ES2662039T3 (es) | Composición y método para la deposición de polímeros conductores en sustratos dieléctricos | |
| CN112739070B (zh) | 一种任意层互联高密度线路板核芯层的加工方法 | |
| CN103140059A (zh) | 具有盲孔的多层电路板的加工方法 | |
| US6827867B2 (en) | Method for manufacturing printed wiring board | |
| CN114342569A (zh) | 高密度互连印刷电路板的制造顺序及高密度互连印刷电路板 | |
| CN201388342Y (zh) | 一种集成于pcb上的谐振腔 | |
| CN103731992A (zh) | 减少电路板镀金区域产生凹坑的方法 | |
| CN107385487B (zh) | 2,4,8,10-四氧杂-3,9-二磷杂螺环化合物在hdi板快速镀铜前处理溶液的应用及其前处理工艺 | |
| CN105208777A (zh) | 一种带金属化背钻孔的线路板制作方法 | |
| CN110167272B (zh) | 一种过腐蚀控深方法 | |
| CN103917052A (zh) | 一种用激光直接成型技术加工电路板的方法 | |
| CN203523145U (zh) | 印制电路板pcb |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee |
Owner name: SHENNAN CIRCUIT CO., LTD. Free format text: FORMER NAME: SHENZHEN SHENNAN CIRCUITS CO., LTD. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 518000 Nanshan District, Guangdong, overseas Chinese town, No. East Road, No. 99 Patentee after: SHENZHEN SHENNAN CIRCUIT CO., LTD. Address before: 518000 Nanshan District, Guangdong, overseas Chinese town, No. East Road, No. 99 Patentee before: Shenzhen Shennan Circuits Co., Ltd. |