CN102097543A - 一种数码管制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种数码管制作方法，该方法包括如下步骤：1）把LED芯片封装成表面贴装式发光二极管；2）根据要求把制作好的表面贴装式发光二极管进行分光分色；3）在PCB板相应的焊盘上刮上锡膏；4）将分选好的表面贴装式发光二极管用自动贴片机贴在相应的焊盘上；5）通过回流焊把表面贴装式发光二极管焊接在PCB板上；6）进行检测，把不符要求的材料挑出，用烙铁把不良品取下；7）在不良品取下的地方补上锡膏，贴上表面贴装式发光二极管重新焊接即可；该方法制作的数码管发光颜色一致性好，颜色范围可以随意控制，生产过程较传统工艺节省60%以上时间，返工、修补方便的数码管制作方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种数码管制作方法。
背景技术
随着人们生活水平的提高，对家电的要求也是越来越高，大型的LED显示面板的应用也是越来越普遍，动辄70-80个发光点，甚至有的达300个，在传统生产制作过程中，如果因为其中一个或几个点出现不良，需要把芯片刮掉，重新固晶和焊线，费时失事，如果补上的芯片发光颜色还是达不到要求，还要再补一次芯片，所需的时间就更长了；另外LED芯片经过邦定后需进行检测作业，因未封装，所有线头裸露在外，搬运、测试时容易产生倒线、塌线等不良，影响产品的良品率；如果是制作白光数码管，需要在胶水中调荧光粉，因为是倒置烘烤，烘烤完成后，荧光粉沉到表面，使字节呈黄色，影响外观，如果数码管窗口大小不一时，容易出现色差，大窗口偏黄，小窗口偏蓝；而白光数码管其中一个重要的指标是颜色一致性，有细微的差异，产品的价格立刻大跌，所以颜色一致性好的数码管，特别是多发光点的和发白光的价格不菲影响产品推广。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种发光颜色一致性好，颜色范围可以随意控制，生产过程较传统工艺节省60%以上时间，返工、修补方便的数码管制作方法。
本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种数码管制作方法，该方法包括如下步骤：
1），把LED芯片封装成表面贴装式发光二极管；
2），根据要求把制作好的表面贴装式发光二极管进行分光分色；
3），在PCB板相应的焊盘上刮上锡膏；
4），将分选好的表面贴装式发光二极管用自动贴片机贴在相应的焊盘上；
5），通过回流焊把表面贴装式发光二极管焊接在PCB板上；
6），进行封胶前检测，把不符要求的材料挑出，用烙铁把不良品取下；
7），在不良品取下的地方补上锡膏，贴上表面贴装式发光二极管重新焊接即可。
其中，所述表面贴装式发光二极管为0603或0805规格。
本发明的有益效果是：本发明与传统的数码管制作相比具有以下几个优点：1、先对LED芯片进行“预封装”，然后再按自己的要求进行分光分色，可使成品颜色基本一致，确保发光颜色一致性好；2、白光LED在封装成表面贴装式发光二极管前，已经涂布好荧光粉，然后再贴到PCB上，不受窗口大小的限制，且不用在胶水中添加荧光粉，使字节颜色和普通数码管无异；3、如有不良品，只需要把LED刮掉，重新补上锡膏，贴上LED，焊接即可，邦定芯片只需耗时10分钟，缩短工艺流程，提高生产效率；4、LED已经封装，对测试及运输要求不高。
具体实施方式
本发明的一种数码管制作方法，该方法包括如下步骤：
1、把LED芯片封装成表面贴装式发光二极管；
2、根据要求把制作好的表面贴装式发光二极管进行分光分色；其中，分光分色是指根据发光二极管的正向电压、反向漏电流、光通量、主波长、显色指数、相对色温等的不同对其进行分档，可用专门的分光分色机来完成；
3、在PCB板相应的焊盘上刮上锡膏；
4、将分选好的表面贴装式发光二极管用自动贴片机贴在相应的焊盘上；
5、通过回流焊把表面贴装式发光二极管焊接在PCB板上；
6、进行封胶前检测，把不符要求的材料挑出，用烙铁把不良品取下；
7、在不良品取下的地方补上锡膏，贴上表面贴装式发光二极管重新焊接即可。
在实际生产制作时，先对LED芯片进行“预封装”，然后再按自己的要求进行分光分色，可确保成品颜色基本一致；此外，白光LED在封装成表面贴装式发光二极管时，已经涂布好荧光粉，成品先经过分光分色，然后再贴到PCB上，整体颜色一致性好，不受窗口大小的限制，因为不用在胶水中添加荧光粉，字节颜色和普通数码管无异；再者，按上述工艺，生产流程：邦定芯片10分钟，封胶短烤3小时，长烤6小时，共计9小时又10分钟，如需要修补1次，耗时10分钟，共9小时20分钟，比传统生产耗时14小时，节省4个多小时，此外，因为LED已经封装，测试及运输要求不高。
上述实施例是对本发明的上述内容作进一步的说明，但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于上述实施例，凡基于上述内容所实现的技术均属于本发明的范围。
Claims (2)
1.一种数码管制作方法，该方法包括如下步骤：
1），把LED芯片封装成表面贴装式发光二极管；
2），根据要求把制作好的表面贴装式发光二极管进行分光分色；
3），在PCB板相应的焊盘上刮上锡膏；
4），将分选好的表面贴装式发光二极管用自动贴片机贴在相应的焊盘上；
5），通过回流焊把表面贴装式发光二极管焊接在PCB板上；
6），进行封胶前检测，把不符要求的表面贴装式发光二极管挑出，用烙铁把不良品取下；
7），在不良品取下的地方补上锡膏，贴上表面贴装式发光二极管重新焊接即可。
2.根据权利要求1所述的一种数码管制作方法，其特征在于：所述步骤1中封装成的表面贴装式发光二极管为0603或0805规格。
Priority Applications (1)
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| CN 201010525204 CN102097543A (zh) | 2010-10-30 | 2010-10-30 | 一种数码管制作方法 |
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| CN 201010525204 CN102097543A (zh) | 2010-10-30 | 2010-10-30 | 一种数码管制作方法 |
Publications (1)
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| CN102097543A true CN102097543A (zh) | 2011-06-15 |
Family
ID=44130507
Family Applications (1)
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| CN 201010525204 Pending CN102097543A (zh) | 2010-10-30 | 2010-10-30 | 一种数码管制作方法 |
Country Status (1)
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