CN102097543A - 一种数码管制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种数码管制作方法,该方法包括如下步骤:1)把LED芯片封装成表面贴装式发光二极管;2)根据要求把制作好的表面贴装式发光二极管进行分光分色;3)在PCB板相应的焊盘上刮上锡膏;4)将分选好的表面贴装式发光二极管用自动贴片机贴在相应的焊盘上;5)通过回流焊把表面贴装式发光二极管焊接在PCB板上;6)进行检测,把不符要求的材料挑出,用烙铁把不良品取下;7)在不良品取下的地方补上锡膏,贴上表面贴装式发光二极管重新焊接即可;该方法制作的数码管发光颜色一致性好,颜色范围可以随意控制,生产过程较传统工艺节省60%以上时间,返工、修补方便的数码管制作方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种数码管制作方法。
背景技术
随着人们生活水平的提高,对家电的要求也是越来越高,大型的LED显示面板的应用也是越来越普遍,动辄70-80个发光点,甚至有的达300个,在传统生产制作过程中,如果因为其中一个或几个点出现不良,需要把芯片刮掉,重新固晶和焊线,费时失事,如果补上的芯片发光颜色还是达不到要求,还要再补一次芯片,所需的时间就更长了;另外LED芯片经过邦定后需进行检测作业,因未封装,所有线头裸露在外,搬运、测试时容易产生倒线、塌线等不良,影响产品的良品率;如果是制作白光数码管,需要在胶水中调荧光粉,因为是倒置烘烤,烘烤完成后,荧光粉沉到表面,使字节呈黄色,影响外观,如果数码管窗口大小不一时,容易出现色差,大窗口偏黄,小窗口偏蓝;而白光数码管其中一个重要的指标是颜色一致性,有细微的差异,产品的价格立刻大跌,所以颜色一致性好的数码管,特别是多发光点的和发白光的价格不菲影响产品推广。
发明内容
针对上述问题,本发明提供了一种发光颜色一致性好,颜色范围可以随意控制,生产过程较传统工艺节省60%以上时间,返工、修补方便的数码管制作方法。
本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种数码管制作方法,该方法包括如下步骤:
1),把LED芯片封装成表面贴装式发光二极管;
2),根据要求把制作好的表面贴装式发光二极管进行分光分色;
3),在PCB板相应的焊盘上刮上锡膏;
4),将分选好的表面贴装式发光二极管用自动贴片机贴在相应的焊盘上;
5),通过回流焊把表面贴装式发光二极管焊接在PCB板上;
6),进行封胶前检测,把不符要求的材料挑出,用烙铁把不良品取下;
7),在不良品取下的地方补上锡膏,贴上表面贴装式发光二极管重新焊接即可。
其中,所述表面贴装式发光二极管为0603或0805规格。
本发明的有益效果是:本发明与传统的数码管制作相比具有以下几个优点:1、先对LED芯片进行“预封装”,然后再按自己的要求进行分光分色,可使成品颜色基本一致,确保发光颜色一致性好;2、白光LED在封装成表面贴装式发光二极管前,已经涂布好荧光粉,然后再贴到PCB上,不受窗口大小的限制,且不用在胶水中添加荧光粉,使字节颜色和普通数码管无异;3、如有不良品,只需要把LED刮掉,重新补上锡膏,贴上LED,焊接即可,邦定芯片只需耗时10分钟,缩短工艺流程,提高生产效率;4、LED已经封装,对测试及运输要求不高。
具体实施方式
本发明的一种数码管制作方法,该方法包括如下步骤:
1、把LED芯片封装成表面贴装式发光二极管;
2、根据要求把制作好的表面贴装式发光二极管进行分光分色;其中,分光分色是指根据发光二极管的正向电压、反向漏电流、光通量、主波长、显色指数、相对色温等的不同对其进行分档,可用专门的分光分色机来完成;
3、在PCB板相应的焊盘上刮上锡膏;
4、将分选好的表面贴装式发光二极管用自动贴片机贴在相应的焊盘上;
5、通过回流焊把表面贴装式发光二极管焊接在PCB板上;
6、进行封胶前检测,把不符要求的材料挑出,用烙铁把不良品取下;
7、在不良品取下的地方补上锡膏,贴上表面贴装式发光二极管重新焊接即可。
在实际生产制作时,先对LED芯片进行“预封装”,然后再按自己的要求进行分光分色,可确保成品颜色基本一致;此外,白光LED在封装成表面贴装式发光二极管时,已经涂布好荧光粉,成品先经过分光分色,然后再贴到PCB上,整体颜色一致性好,不受窗口大小的限制,因为不用在胶水中添加荧光粉,字节颜色和普通数码管无异;再者,按上述工艺,生产流程:邦定芯片10分钟,封胶短烤3小时,长烤6小时,共计9小时又10分钟,如需要修补1次,耗时10分钟,共9小时20分钟,比传统生产耗时14小时,节省4个多小时,此外,因为LED已经封装,测试及运输要求不高。
上述实施例是对本发明的上述内容作进一步的说明,但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于上述实施例,凡基于上述内容所实现的技术均属于本发明的范围。
Claims (2)
1.一种数码管制作方法,该方法包括如下步骤:
1),把LED芯片封装成表面贴装式发光二极管;
2),根据要求把制作好的表面贴装式发光二极管进行分光分色;
3),在PCB板相应的焊盘上刮上锡膏;
4),将分选好的表面贴装式发光二极管用自动贴片机贴在相应的焊盘上;
5),通过回流焊把表面贴装式发光二极管焊接在PCB板上;
6),进行封胶前检测,把不符要求的表面贴装式发光二极管挑出,用烙铁把不良品取下;
7),在不良品取下的地方补上锡膏,贴上表面贴装式发光二极管重新焊接即可。
2.根据权利要求1所述的一种数码管制作方法,其特征在于:所述步骤1中封装成的表面贴装式发光二极管为0603或0805规格。
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