CN102070875A - 一种光电子抗衰减封装用环氧树脂胶 - Google Patents

一种光电子抗衰减封装用环氧树脂胶 Download PDF

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Abstract

一种光电子抗衰减封装用环氧树脂胶,由A、B胶组成,A胶是按重量份数混配成的树脂部分,B胶是按重量份数混配成的固化剂部分。所述A胶由氢化双酚A环氧树脂10~70份、脂环族环氧树脂20~60份、双酚A型环氧树脂0~80份、光稳定剂0.02~2份、抗氧剂0.02~2份和消泡剂0.01~2份组成;B胶由甲基六氢苯酐40~100份、六氢苯酐0~60份、有机膦化合物1~5份、季铵盐络合物0~4份、环脒络合物0~4份、季鏻盐络合物0~4份、抗氧化剂0~3份组成。利用本发明A、B胶现场配制的环氧树脂胶,具有优良的抗衰减和抗老化特性——现有产品在150℃老化20小时就已发黄,而根据本发明所得产品在150℃老化100小时后亦无明显变化,且高温光衰在2000小时内远小于同类产品。

Description

一种光电子抗衰减封装用环氧树脂胶
技术领域
本发明涉及一种光电子抗衰减封装用环氧树脂胶,特别是指一种Led封装用抗衰减抗老化环氧树脂胶。
背景技术
发光二极管(Led)是一种固体光源,因其环保、节能、使用寿命长等特点成为取代传统的照明设备。环氧树脂因具有透明性高、力学性好、耐腐蚀、电学性能优异以及成本较低等特点,被广泛用作Led的封装材料。随着Led的发展,Led能够发出波长更短的光。传统的环氧树脂封装材料在短波辐射和高温作用下容易变黄,且其存在质地脆、冲击强度低和容易开裂等缺陷,这些缺陷降低了大功率Led的可靠性,难以满足新型大功率 LED 的封装要求。
发明内容
本发明的目的是提供一种抗衰减抗老化性能好的光电子抗衰减封装用环氧树脂胶。
 根据上述目的设计了一种光电子抗衰减封装用环氧树脂胶,由A、B胶组成,A胶是按重量份数混配成的树脂部分,B胶是按重量份数混配成的固化剂部分,其中,
    A胶由氢化双酚A环氧树脂10~70份、脂环族环氧树脂20~60份、双酚A型环氧树脂0~70份、光稳定剂0.02~2份、抗氧剂0.02~2份和消泡剂0.01~2份组成;
    B胶由甲基六氢苯酐40~100份、六氢苯酐0~60份、有机膦化合物1~5份、季铵盐络合物0~4份、环脒络合物0~4份、季鏻盐络合物0~4份和抗氧剂0~3份组成。
 利用本发明A、B胶现场配制的环氧树脂胶,具有优良的抗衰减和抗老化特性——现有产品在150℃老化20小时就已发黄,而根据本发明所得产品在150℃老化100小时后亦无明显变化,且高温光衰在2000小时内远小于同类产品。
具体实施方式  
      根据本发明配制的A、B胶贮运易,有效期长,现场配制简易。本发明设计的光电子抗衰减封装用环氧树脂胶,由A、B胶组成,A胶是按重量份数混配成的树脂部分,B胶是按重量份数混配成的固化剂部分。
其中,A胶由氢化双酚A环氧树脂10~70份、脂环族环氧树脂20~60份、双酚A型环氧树脂0~70份、光稳定剂0.02~2份、抗氧剂0.02~2份和消泡剂0.01~2份组成;B胶由甲基六氢苯酐40~100份、六氢苯酐0~60份、有机膦化合物1~5份、季铵盐络合物0~4份、环脒络合物0~4份、季鏻盐络合物0~4份和抗氧剂0~3份组成。
所述氢化双酚A环氧树脂的分子结构式为
Figure 389828DEST_PATH_IMAGE001
式中,n = 1~5。
所述脂环族环氧树脂的分子结构式为
Figure 184608DEST_PATH_IMAGE002
Figure 65846DEST_PATH_IMAGE003
,式中,
R4=
Figure 655090DEST_PATH_IMAGE004
,R5 =
Figure 887357DEST_PATH_IMAGE005
Figure 220249DEST_PATH_IMAGE006
, n = 1~5。
所述双酚A环氧树脂是通用产品,分子结构式为
Figure 890747DEST_PATH_IMAGE007
式中,n = 1~5。
    所述甲基六氢苯酐是通用产品,分子结构式为
Figure 165739DEST_PATH_IMAGE008
所述六氢苯酐是通用产品,分子结构式为
所述有机膦化合物的分子结构式为
Figure 490727DEST_PATH_IMAGE010
 ,式中,m = 3~4 ,式中,
R = 
Figure 97289DEST_PATH_IMAGE011
Figure 543182DEST_PATH_IMAGE012
Figure 969616DEST_PATH_IMAGE013
Figure 162087DEST_PATH_IMAGE014
Figure 810106DEST_PATH_IMAGE015
所述季铵盐络合物的分子结构为
Figure 974371DEST_PATH_IMAGE016
式中,R1 、R2 、R3 、R4 = 
Figure 881333DEST_PATH_IMAGE012
Figure 383859DEST_PATH_IMAGE013
X = 
Figure 922288DEST_PATH_IMAGE014
、Br-,Cl- 或
Figure 593088DEST_PATH_IMAGE018
,n = 1~5。
所述季鏻盐络合物的分子结构式为
Figure 875165DEST_PATH_IMAGE019
式中,R1 、R2 、R3 、R4 =
Figure 560093DEST_PATH_IMAGE020
Figure 3844DEST_PATH_IMAGE021
Figure 407013DEST_PATH_IMAGE022
, 
X =、Br-,Cl- 或
Figure 766636DEST_PATH_IMAGE024
,n = 1~5。
下面结合具体实施例对本发明作进一步详述,其中配方的变化会造成具体产品中单个性能指标的差异,但对整个产品的基本特性无实质性影响。
实施例1
A胶(树脂部分),氢化双酚A环氧树脂 10份、脂环族环氧树脂20、双酚A型环氧树脂 70份、光稳定剂0.2份、抗氧剂0.1份和消泡剂0.1份;
B胶(固化剂部分),甲基六氢苯酐100份、有机膦化合物1份和季铵盐2.5份。
实施例2
A胶(树脂部分),氢化双酚A环氧树脂70份、脂环族环氧树脂30、光稳定剂1.2份、抗氧剂1.5份和消泡剂2份;
B胶(固化剂部分),甲基六氢苯酐40份、六氢苯酐60份、有机膦化合物5份。
实施例3
A胶(树脂部分),氢化双酚A环氧树脂40份、脂环族环氧树脂40、双酚A型环氧树脂20份、光稳定剂1.2份、抗氧剂1.5份和消泡剂2份;
B胶(固化部分),甲基六氢苯酐60份、六氢苯酐40份、有机膦化合物2份和环脒络合物3份。
实施例4
A胶(树脂部分),氢化双酚A环氧树脂40份、脂环族环氧树脂60、光稳定剂1.2份、抗氧剂1.5份和消泡剂2份;
B胶(固化剂部分),甲基六氢苯酐100份、有机膦化合物2份、季磷盐络合物1份。
须说明的是,上述A胶和B胶中,均有部分组份是具有相互替代性的,且替代后对产品的固化工艺无影响。如A胶中,氢化双酚A环氧树脂和双酚A型环氧树脂间可互相替代,故双酚A型环氧树脂的含量最低可为零;同理,B胶中,甲基六氢苯酐和六氢苯酐间可互相替代,故六氢苯酐的含量最低可为零,还有就是有机膦化合物与季铵盐络合物、环脒络合物、季磷盐络合物间可互相替代,故季铵盐络合物、环脒络合物和季磷盐络合物的最低使用量可为零。另外,光稳定剂、抗氧剂和消泡剂均为通用的市售产品,就不再多加赘述。
上述实施例中,A胶或B胶的制备采用行业内惯常的方法。其A胶树脂部分的制备方法为,按拟定的产量将配好的树脂加入反应釜中,然后开始升温搅拌,温度控制在50~90℃。在恒温后,于1小时内完成其余物料的添加,同时提高分散即搅拌速度,搅拌0.5~1.5小时后,继续搅拌并抽真空,降温至室温,静置1~2小时后出料。
其B胶树脂部分的制备方法为,按拟定的产量将配好的甲基六氢苯酐加入反应釜中,然后开始升温搅拌,温度控制在50~90℃。在恒温后,于1小时内完成其余物料的添加,同时提高分散即搅拌速度,搅拌1~3小时后,继续搅拌并抽真空,降温至室温,静置1~3小时后出料。
实地使用时,按1:1的比例取上述三组A胶和B胶混配后,经70~100℃恒温1小时后再升温到140~170℃恒温5小时固化。经固化后,得如下测试数据: 
                      实施例1      实施例2     实施例3     实施例4
  透光率            94%            96%           95%             95%
  折射率           1.51           1.51           1.52             1.50
  硬度                90              91              90              92
  Tg ℃             140            150            158              165 
150℃ 20小时    微黄          无色          无色            无色。

Claims (6)

1.一种光电子抗衰减封装用环氧树脂胶,由A、B胶组成,A胶是按重量份数混配成的树脂部分,B胶是按重量份数混配成的固化剂部分,其中,
    A胶由氢化双酚A环氧树脂10~70份、脂环族环氧树脂20~60份、双酚A型环氧树脂0~70份、光稳定剂0.02~2份、抗氧剂0.02~2份和消泡剂0.01~2份组成;
    B胶由甲基六氢苯酐40~100份、六氢苯酐0~60份、有机膦化合物1~5份、季铵盐络合物0~4份、环脒络合物0~4份、季鏻盐络合物0~4份和抗氧剂0~3份组成。
2.根据权利要求1所述的光电子抗衰减封装用环氧树脂胶,其特征是:所述氢化双酚A环氧树脂的分子结构式为
Figure 435258DEST_PATH_IMAGE001
式中,n = 1~5。
3.根据权利要求2所述的光电子抗衰减封装用环氧树脂胶,其特征是:所述脂环族环氧树脂的分子结构式为
Figure 994897DEST_PATH_IMAGE002
Figure 618776DEST_PATH_IMAGE003
,式中,
R5 =
Figure 12717DEST_PATH_IMAGE004
,R6 = 
Figure 63850DEST_PATH_IMAGE005
Figure 176031DEST_PATH_IMAGE006
, n = 1~5。
4.根据权利要求1所述的光电子抗衰减封装用环氧树脂胶,其特征是:所述有机膦化合物的分子结构式为
Figure 524973DEST_PATH_IMAGE007
,式中,m = 3~4 ,式中,
 R=
Figure 789732DEST_PATH_IMAGE008
Figure 201646DEST_PATH_IMAGE009
Figure 473228DEST_PATH_IMAGE010
Figure 501227DEST_PATH_IMAGE011
Figure 869760DEST_PATH_IMAGE012
5.根据权利要求4所述的光电子抗衰减封装用环氧树脂胶,其特征是:所述季铵盐络合物的分子结构为
Figure 449646DEST_PATH_IMAGE013
式中,R1 、R2 、R3 、R4
Figure 287152DEST_PATH_IMAGE014
Figure 34493DEST_PATH_IMAGE016
, 
X =
Figure 847597DEST_PATH_IMAGE011
、Br-,Cl- 或
Figure 906820DEST_PATH_IMAGE017
,n = 1~5 。
6.根据权利要求5所述的光电子抗衰减封装用环氧树脂胶,其特征是:所述季鏻盐络合物的分子结构式为
Figure 463572DEST_PATH_IMAGE018
式中,R1 、R2 、R3 、R4
Figure 557430DEST_PATH_IMAGE019
Figure 541436DEST_PATH_IMAGE020
Figure 87955DEST_PATH_IMAGE021
 X = 
Figure 185748DEST_PATH_IMAGE022
、Br-,Cl- 或
Figure 134113DEST_PATH_IMAGE023
,n = 1~5 。
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