CN102064791B - 表面贴装型石英晶体谐振器金属封焊电极 - Google Patents
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Abstract
本发明是表面贴装型石英晶体谐振器金属封焊电极，其特征是封焊电极轮封焊面的倾斜角度为12±1°。本发明优点是通过控制封焊电极轮封焊面的倾斜角度，在实现金属盖板和陶瓷基座封焊环的熔接、完成谐振器制造的基础上，减少了封焊过程中金属飞溅物的产生，继而大幅减少水晶片上飞溅的金属附着物，使得封焊前后的表面贴装型石英晶体谐振器频率变化量控制在±5ppm之内、激励电平依赖特性也不会变坏，从而达到品质提升的效果。
Description
技术领域
本发明涉及的是一种表面贴装型石英晶体谐振器金属封焊电极，属于石英晶体元件制造技术领域。
技术背景
随着电子信息产业的发展，对石英晶体谐振器的频率精度及稳定性的要求越来越严格，从上世纪九十年代中期的±500ppm的规格要求一步步加严，至今，已经有相当比例的产品订单要求频率的公差范围为±10ppm，并且从最初没有激励电平特性要求发展到今天几乎所有订单都有着非常严格的要求。这些严格要求就对产品的加工过程及制造工艺提出了非常高的要求，任何一个细节的缺失都有可能造成良率的下降。因此加工过程中每个步骤的控制都显得异常重要。传统封焊电极所加工的产品在封焊前后频率的变化量较大，同时激励电平依赖特性也有大幅恶化。如图1所示的封焊电极轮封焊面的倾斜角度为8±1°，在封焊过程中封焊电极轮的封焊面接触到金属盖板和陶瓷基座封焊环的面积较小，局部的焊接温度更高，而盖板的外层是镀镍的，在高温焊接接的过程中非常容易产生飞溅物，并且8±1°的倾斜角度也非常容易使飞溅物进入产品封焊壳体的内部，附着在水晶片上，导致产品频差和激励电平依赖特性的恶化。
发明内容
本发明提出一种表面贴装型石英晶体谐振器金属封焊电极，旨在克服现有技术所存在的上述缺陷，而本发明封焊前后产品的频率变化量能控制在±5ppm之内，而且几乎不会造成激励电平依赖特性的恶化，有非常大的优势。
本发明的技术解决方案：其特征是封焊电极轮封焊面的倾斜角度为12±1°。
具体地说将现有的变封焊电极轮封焊面的倾斜角度，从8±1°改变为12±1°，
本发明的优点：基于传统封焊电极的不足，在设计新的封焊电极的时候，改变了封焊电极轮的封焊面倾斜角度，倾斜角度设计为12±1°。在保证封焊气密效果的基础上，封焊电极轮通过角度的改变使得在封焊过程中电极轮的封焊面接触到更多的地方是陶瓷基座的封焊环，金属盖板和封焊环的熔接向***扩展，而陶瓷基座的封焊环表面是镀金的，在高温熔接的过程中不容易产生飞溅物，以此来达到频率变化和激励电平依赖特性改善的效果。
附图说明
附图1是传统的表面贴装型石英晶体谐振器封焊示意图。
附图2是本发明的表面贴装型石英晶体谐振器封焊示意图。
图中的1是金属盖板、2是陶瓷基座、3是导电胶、4是石英水晶片、5是封焊环、6是封焊电极轮。
具体实施方式
对照附图2，表面贴装型石英晶体谐振器金属封焊电极，其结构包括金属盖板1、封焊电极轮6、陶瓷基座2、导电胶3、水晶片4、封焊环5，其中金属盖板1在封焊电极轮6与封焊环5之间，封焊环5是陶瓷基座2的一部分，陶瓷基座2内的水晶片4通过设导电胶3与陶瓷基座2相触。本发明将封焊电极轮6封焊面的倾斜角度从现有的8±1°改变为12±1°。从而使得在封焊过程中电极轮6封焊面接触到更多的地方是陶瓷基座2的封焊环，而陶瓷基座的封焊环5外表层是镀金的，在和金属盖板1高温熔接的过程中不容易产生金属飞溅物，没有金属飞溅到水晶片4上，那么封焊过程几乎不影响到产品的频率和激励电平依赖特性，以此来达到改善产品频率变化和激励电平依赖特性的效果。
Claims (1)
1.表面贴装型石英晶体谐振器金属封焊电极，其特征是包括金属盖板、封焊电极轮、陶瓷基座、导电胶、水晶片、封焊环，其中金属盖板在封焊电极轮与封焊环之间，封焊环是陶瓷基座的一部分，陶瓷基座内的水晶片通过设导电胶与陶瓷基座相触；封焊电极轮封焊面的倾斜角度为12±1°，陶瓷基座的封焊环外表层是镀金的。
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