CN102049577A - 一种适用于难加工材料内花键结构的电火花成型加工方法 - Google Patents
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Abstract
由高强度钢等难加工材料等制成的内花键是航空、航天、汽车制造、高档数控装备等高科技领域传动***中广泛应用的一类结构,目前生产中较普遍的是采用插削加工,存在刀具磨损严重、形位公差难以保证、加工毛刺清理困难、产品合格率低的问题。本发明涉及一种适用于难加工材料内花键结构的电火花成型加工方法。针对航空、航天、汽车制造、高档数控装备等高科技领域中由高强度钢等难加工材料制成的内花键结构,根据电火花成型加工的工艺特性,提出了一种新型的难加工材料电火花成型加工方法,实现难加工材料内花键结构的低成本、高效率、高精度加工。
Description
1、技术领域
本发明涉及一种适用于难加工材料内花键结构的电火花成型加工方法。针对航空、航天、汽车制造、高档数控装备等高科技领域中由高强度钢等难加工材料制成的内花键结构,根据电火花成型加工的工艺特性,提出了一种新型的难加工材料电火花成型加工方法,实现难加工材料内花键结构的低成本、高效率、高精度加工。
本发明主要用于航空、航天、汽车制造、高档数控装备等高科技领域中难加工材料内花键结构的电火花成型加工。
2、背景技术
内花键是传动***中广泛应用的一类结构,在航空、航天、汽车制造、高档数控装备等高科技领域中具有广阔的应用前景。
近年来,随着航空、航天、汽车制造、高档数控装备等高科技领域对于传动***使用功能和结构尺寸要求的不断提高,传动***关键零部件如内花键齿轮等的材料、形状精度、位置精度、表面粗糙度等要求也愈加严格。在航空、航天、汽车制造、高档数控装备等高科技领域传动***中,内花键齿轮多采用高强度钢等难加工材料,目前生产中较普遍的是采用插削加工,存在刀具磨损严重、形位公差难以保证、加工毛刺清理困难、产品合格率低的问题。
电火花成型加工的原理是基于工具电极和工件之间脉冲性火花放电时的电腐蚀现象来蚀除多余金属,以达到对零件的尺寸、形状及表面质量的设计加工要求,具有精度高、适宜加工特殊或复杂形状及难切削材料的特点。电火花成型加工为难加工材料的内花键结构加工提供了一种有效的解决手段。
3、发明内容
对于由高强度钢等难加工材料制成的内花键结构,目前生产中较普遍采用的插削加工难以保证内花键结构的形位公差,且刀具磨损严重、产品合格率低。本发明提出采用电火花成型加工方法实现难加工材料内花键结构的低成本、高效率、高精度加工。
本发明的技术内容为一种适用于难加工材料内花键结构的电火花成型加工方法。
4、附图说明
附图:难加工材料内花键结构的电火花成型加工流程示意图;
5、具体实施方式
根据电火花成型加工的工艺特点,适用于难加工材料内花键结构的电火花成型加工方法顺序包括:①根据内花键结构设计图纸选择定位基准;②通过工艺试验确定工具电极与内花键材料的电火花成型加工工艺特性;③根据内花键结构及工艺试验结果设计制备电火花粗、精加工工具电极;④设计制备或选用专用夹具进行装夹、校正、固定;⑤根据工艺试验选择合适的电加工参数及冲液方式进行电火花成型加工;⑥视工具电极损耗情况修整工具电极。
采用电火花成型加工方法加工难加工材料内花键结构,可以有效的避免传统插削加工中的刀具磨损严重、形位公差难以保证、加工毛刺清理困难、产品合格率低等问题,在精度保障、加工效率、成本控制、合格率保证等方面具有明显的优势。
Claims (2)
1.适用于高强度钢等难加工材料内花键结构的电火花成型加工;
2.本发明提出的电火花成型加工方法主要用于航空、航天、汽车制造、高档数控装备等高科技领域中难加工材料内花键结构的电火花成型加工,具有低成本、高效率、高精度的技术优势,可解决传统插削加工中存在的刀具磨损严重、形位公差难以保证、加工毛刺清理困难、产品合格率低等问题。
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Cited By (2)
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CN106862680A (zh) * | 2015-12-10 | 2017-06-20 | 高雄应用科技大学 | 具备刀具修整功能的放电加工机台 |
CN109500462A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-03-22 | 广东工业大学 | 一种间歇式脉冲电解加工装置及内键槽加工方法 |
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Non-Patent Citations (1)
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《工具技术》 20100131 文武 等 4Cr5MoVSi电火花加工试验特征规律研究 29-31 第44卷, 第1期 2 * |
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CN106862680B (zh) * | 2015-12-10 | 2019-02-12 | 高雄应用科技大学 | 具备刀具修整功能的放电加工机台 |
CN109500462A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-03-22 | 广东工业大学 | 一种间歇式脉冲电解加工装置及内键槽加工方法 |
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20110511 |