CN102040920A

CN102040920A - 导电性粘合带

Info

Publication number: CN102040920A
Application number: CN2010105223968A
Authority: CN
Inventors: 大学纪二; 玉井弘宣; 武藏岛康
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2009-10-22
Filing date: 2010-10-22
Publication date: 2011-05-04
Also published as: EP2314650B1; JP2011089022A; JP5248460B2; US20110094771A1; EP2314650A1

Abstract

本发明的目的在于提供不产生隔片翘起的导电性粘合带。特别是在于提供卷绕为卷筒状形态的情况下或者长尺寸化的情况下不产生隔片的翘起、粘合剂层的保护性或操作性优良的导电性粘合带。本发明的导电性粘合带，其特征在于，具有在金属箔的单面具有粘合剂层、并且在所述金属箔上形成有贯穿所述粘合剂层的端子部的导电性粘合带主体，和设置在所述粘合剂层的表面上的、长度方向的伸长度为600％以上的隔片。

Description

导电性粘合带

技术领域

本发明涉及导电性粘合带。更具体而言，涉及用于使隔离的两个部位之间电导通的用途等的导电性粘合带。

背景技术

导电性粘合带，用于使隔离的两个部位之间电导通的用途、电磁波屏蔽用途等。作为使隔离的两个部位之间电导通的用途，可以列举印刷电路板等的接地、抗静电用的接地等，所述用途中，在所需的两个部位之间粘贴压敏胶粘方式的导电性粘合带，通过被胶粘面与导电性粘合带的导电性基材之间的电导通(厚度方向的电导通)以及所述导电性基材的面方向的电导通，确保所述两个部位之间的电导通。

作为这样的导电性粘合带，已知例如：“包含金属箔和在该金属箔的单面上设置的粘合剂层(压敏胶粘剂层)，在所述金属箔的粘合剂层覆盖侧贯穿所述粘合剂层、并且在其前端设置有端子部的导电性粘合带”(例如，参考专利文献1～3)。

上述导电性粘合带在使用之前的期间，为了保护粘合剂层等，一般在粘合剂层表面设置隔片(剥离衬垫)。但是，所述导电性粘合带中粘合剂层侧的表面，由于端子部突出，因此成为凹凸形状，有时隔片(隔片表面)不能追随所述形状，从而隔片对所述粘合剂层表面(粘合剂层侧的表面)的粘合力不足。具体而言，产生隔片从粘合剂层表面上部分地剥离的、所谓的“隔片翘起”，有时导致粘合剂层的保护性下降或者操作性下降。这样的隔片翘起具有在将上述导电性粘合带卷绕而形成卷筒形态的情况或者使导电性粘合带长尺寸化的情况下，特别容易产生的倾向。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-185714号公报

专利文献2：日本特开平10-292155号公报

专利文献3：日本特开平11-302615号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于提供不产生隔片翘起的导电性粘合带。

因此，本发明人进行了广泛深入的研究，结果发现，通过将构成上述导电性粘合带的隔片的长度方向的伸长度控制在特定的范围内，不产生隔片翘起。本发明是基于这些发现而完成的。

即，本发明提供一种导电性粘合带，其特征在于，具有

在金属箔的单面具有粘合剂层、并且在所述金属箔上形成有贯穿所述粘合剂层的端子部的导电性粘合带主体，和

设置在所述粘合剂层的表面上的、长度方向的伸长度为600％以上的隔片。

另外，本发明提供上述的导电性粘合带，其中，所述隔片的180°剥离试验中的剥离力为30～1000mN/50mm。

另外，本发明提供上述的导电性粘合带，其中，所述隔片的厚度为15～200μm。

发明效果

本发明的导电性粘合带，由于具有上述构成，因此不产生隔片翘起。因此，粘合剂层的保护性优良，操作性也优良。特别是将导电性粘合带卷绕的情况(卷绕进行保存的情况等)或长尺寸化的情况下，也不产生隔片翘起，因此操作非常容易。

附图说明

图1是表示构成本发明的导电性粘合带的导电性粘合带主体的一例的示意图(俯视图)。

图2是表示本发明的导电性粘合带的一例的示意图(通过端子部的断面图)。

图3是表示本发明的导电性粘合带的另一例的示意图(通过端子部的断面图)。

标号说明

11 导电性粘合带

12 端子部

21 金属箔

22 粘合剂层

23 导电性粘合带主体

24 隔片

25 导电性粘合带

26 端子部

31 金属箔

32 粘合剂层

33 导电性粘合带主体

34 隔片

35 导电性粘合带

36 端子部

具体实施方式

以下，根据需要参考附图对本发明的实施方式进行详细说明。

本发明的导电性粘合带，其特征在于，具有：在金属箔的单面具有粘合剂层、并且在所述金属箔上形成有贯穿所述粘合剂层的端子部的导电性粘合带主体，和设置在所述粘合剂层的表面上的、长度方向的伸长度为600％以上的隔片。

图2是表示本发明的导电性粘合带的一例的示意图(通过端子部的断面图)。导电性粘合带25由在金属箔21的单面形成有粘合剂层22的导电性粘合带主体23与设置在粘合剂层22的表面上的隔片24构成。

本申请中，“导电性粘合带”原则上是指包含“隔片”在内的导电性粘合带。有时将“从导电性粘合带上剥离隔片而残留的部分”称为“导电性粘合带主体”。另外，有时将导电性粘合带主体的粘合剂层表面称为“粘合面”。本申请中，提到“导电性粘合带”时，包括片状物，即也包含“导电性粘合片”。另外，本申请中，长度方向(MD)是指制造工序中的生产线方向(流动方向)，长尺寸形状(長尺状)的隔片或长尺寸形状的粘合带的情况下，表示它们的长度方向。

本发明的导电性粘合带，适合用于使隔离的两个部位之间电导通的用途、电气和电子设备或电缆的电磁波屏蔽用途等。具体而言，可以用于例如：印刷电路板的接地、电子设备的外部屏蔽壳的接地、抗静电用的接地、电源装置或电子设备等的内部布线等用途。

[导电性粘合带主体]

构成本发明的导电性粘合带的导电性粘合带主体，是从本发明的导电性粘合带上剥离隔片后残留的部分。使用本发明的导电性粘合带时，通常将隔片剥离，因此，“导电性粘合带主体”是指导电性粘合带使用时的状态。上述导电性粘合带主体，具有以下结构：在金属箔的单面侧具有粘合剂层，并在所述金属箔上形成有贯穿所述粘合剂层的端子部。

图1是表示构成本发明的导电性粘合带的导电性粘合带主体的一例的示意图(从粘合剂层一侧观察的俯视图)。图1中，11表示导电性粘合带主体，12表示端子部。端子部12的位置图案为所谓的散点图案，例如，如图1所示，可以使用将长度方向的配置间隔为a的列以间隔b排列、并且在相邻的列间错开半个间距、a和b基本相等的图案。图2是表示本发明的导电性粘合带的一例的示意图(通过端子部的断面图)。该例中，导电性粘合带主体23，在金属箔的21的单面具有粘合剂层22，并且在该金属箔21上形成贯穿粘合剂层22的端子部26。另外，图3是表示本发明的导电性粘合带的另一例的示意图(通过端子部的断面图)。在该例中，导电性粘合带主体33，在金属箔31的单面具有粘合剂层32，并且通过从金属箔31一侧实施压花加工，在金属箔31上形成贯穿粘合剂层32的端子部36。本发明的导电性粘合带中，通过设置图2和图3所示的端子部，在金属箔和粘合剂层与被粘物的粘贴面之间，赋予厚度方向的电导通性，因此，其结果，导电性粘合带主体可以在面方向和厚度方向两个方向上显示导电性。

(金属箔)

作为所述金属箔，只有是具有自支撑性、并且显示导电性的金属箔即可，可以使用例如：铜、铝、镍、银、铁、铅或它们的合金等的金属箔。上述材料中，从成本和加工性的观点考虑，优选铝箔、铜箔。另外，上述金属箔可以实施镀锡等表面处理。上述金属箔的厚度没有特别限制，可以从约5～约500μm的范围内选择，从强度与可挠性的平衡的观点考虑，优选8～200μm，更优选10～150μm。

(粘合剂层)

作为用于形成上述粘合剂层的粘合剂的种类，没有特别限制，可以列举例如：丙烯酸类粘合剂、橡胶类粘合剂、乙烯基烷基醚类粘合剂、聚硅氧烷类粘合剂、聚酯类粘合剂、聚酰胺类粘合剂、聚氨酯类粘合剂、含氟粘合剂、环氧类粘合剂等公知的粘合剂。这些粘合剂可以单独使用或者两种以上组合使用。另外，粘合剂可以是具有任意形态的粘合剂，例如，可以使用活性能量射线固化型粘合剂、溶剂型(溶液型)粘合剂、乳液型粘合剂、热熔型粘合剂等。

作为用于形成上述粘合剂层的粘合剂，在上述粘合剂中优选丙烯酸类粘合剂。即，上述粘合剂层优选为丙烯酸类粘合剂层。另外，上述丙烯酸类粘合剂层优选为由含有丙烯酸类聚合物作为必须成分的粘合剂组合物(丙烯酸类粘合剂组合物)形成的粘合剂层(丙烯酸类粘合剂层)。另外，上述粘合剂组合物中，除了丙烯酸类聚合物以外，根据需要可以含有其它成分(添加剂)等。上述粘合剂层(丙烯酸类粘合剂层)(100重量％)中丙烯酸类聚合物的含量没有特别限制，优选为65重量％以上(例如65～100重量％)，更优选70～99.999重量％。

上述丙烯酸类聚合物，优选为以具有直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯为必须单体成分(单体成分)而构成的丙烯酸类聚合物。另外，上述的“(甲基)丙烯酸”表示“丙烯酸”和/或“甲基丙烯酸”，其它也同样。

另外，在构成上述丙烯酸类聚合物的单体成分中，还可以含有含极性基团的单体、多官能单体或其它可共聚单体成分作为共聚单体成分。通过使用这些共聚单体成分，例如，可以提高对被粘物的胶粘力，或者提高粘合剂层的凝聚力。上述共聚单体成分可以单独使用，或者两种以上组合使用。

作为上述具有直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(以下，有时仅称为“(甲基)丙烯酸烷基酯”)，可以列举例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯、(甲基)丙烯酸十五烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸十七烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯、(甲基)丙烯酸十九烷酯、(甲基)丙烯酸二十烷酯等烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯。其中，优选烷基的碳原子数为2～10的(甲基)丙烯酸烷基酯，更优选丙烯酸正丁酯。另外，上述(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用，或者两种以上组合使用。

上述的(甲基)丙烯酸烷基酯的含量，相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量(100重量％)优选为50～100重量％，更优选60～99.9重量％。

作为上述含极性基团的单体，可以列举例如：(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等含羧基单体或其酸酐(马来酸酐等)；(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羟基己酯等(甲基)丙烯酸羟烷酯、乙烯醇、烯丙醇等含羟基单体；(甲基)丙烯酰胺、N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟乙基丙烯酰胺等含酰胺基单体；(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁氨基乙酯等含氨基单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等含缩水甘油基单体；丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基单体；N-乙烯基-2-吡咯烷酮、(甲基)丙烯酰吗啉、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基

唑等含杂环乙烯基单体；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基类单体；乙烯基磺酸钠等含磺酸基单体；丙烯酰磷酸-2-羟基乙酯等含磷酸基单体；环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺等含酰亚胺基单体；2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯等含异氰酸酯基单体等。上述中，作为含极性基团的单体，优选为含羧基单体，更优选丙烯酸。另外，上述含极性基团的单体可以单独使用，或者两种以上组合使用。

上述含极性基团的单体的含量，相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量(100重量％)优选为1～30重量％，更优选3～20重量％。含极性基团的单体的含量超过30重量％时，有时粘合剂层的凝聚力变得过高而导致粘合性下降。另外，含极性基团的单体的含量低于1重量％时，有时粘合剂层的凝聚力下降，耐久性变差。

作为上述多官能单体，可以列举例如：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等。

上述多官能单体的含量，相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量(100重量％)优选为0.5重量％以下(例如0～0.5重量％)，更优选0～0.3重量％以下。多官能单体的含量超过0.5重量％时，有时粘合剂层的凝聚力变得过高而导致粘合性下降。另外，使用交联剂时也可以不使用多官能单体，但是不使用交联剂时，多官能单体的含量优选为0.001～0.5重量％，更优选0.002～0.1重量％。

另外，作为含极性基团的单体和多官能单体以外的其它可共聚单体，可以列举例如：(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等具有脂环烃基的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯等(甲基)丙烯酸芳基酯；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯类；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；乙烯、丁二烯、异戊二烯、异丁烯等烯烃或二烯类；乙烯基烷基醚等乙烯基醚类；氯乙烯等。

上述丙烯酸类聚合物，可以通过公知惯用的聚合方法将上述单体成分聚合来制备。作为丙烯酸类聚合物的聚合方法，可以列举例如：溶液聚合法、乳化聚合法、本体聚合法或活性能量射线照射聚合法(活性能量射线聚合法)等。上述方法中，从透明性、耐水性、成本等观点考虑，优选溶液聚合法、活性能量射线聚合法，更优选溶液聚合法。

上述溶液聚合时，可以使用各种通常的溶剂。作为这样的溶剂，可以列举例如：乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯类；甲苯、苯等芳香烃类；正己烷、正庚烷等脂肪烃类；环己烷、甲基环己烷等脂环烃类；甲乙酮、甲基异丁基酮等酮类等有机溶剂。溶剂可以单独使用，或者两种以上组合使用。

上述丙烯酸类聚合物聚合时使用的聚合引发剂等，没有特别限制，可以从公知或惯用的聚合引发剂中适当选择使用。更具体而言，作为聚合引发剂，可以优选例示例如：2，2’-偶氮二异丁腈、2，2’-偶氮二(4-甲氧基-2，4-二甲基戊腈)、2，2’-偶氮二(2，4-二甲基戊腈)、2，2’-偶氮二(2，4-二甲基丁腈)、1，1’-偶氮二(环己烷-1-甲腈)、2，2’-偶氮二(2，4，4-三甲基戊烷)、2，2’-偶氮二(2-甲基丙酸)二甲酯等偶氮类聚合引发剂；过氧化苯甲酰、叔丁基过氧化氢、过氧化二叔丁基、过氧苯甲酸叔丁酯、过氧化二枯基、1，1-二(叔丁过氧基)-3，3，5-三甲基环己烷、1，1-二(叔丁过氧基)环癸烷等过氧化物类聚合引发剂等油溶性聚合引发剂。聚合引发剂可以单独使用，或者两种以上组合使用。聚合引发剂的使用量没有特别限制，为以往作为聚合引发剂可以利用的范围即可。

上述丙烯酸类聚合物的重均分子量优选为30万～120万，更优选35万～100万，进一步优选40万～90万。丙烯酸类聚合物的重均分子量低于30万时，有时不能发挥良好的粘合特性。另一方面，超过120万时，有时涂布性产生问题。上述重均分子量可以通过聚合引发剂的种类或其使用量、聚合时的温度或时间、以及单体浓度、单体滴加速度等来控制。

用于形成构成本发明的导电性粘合带的粘合剂层的粘合剂组合物，优选含有交联剂。通过使用交联剂，可以使构成粘合剂层的基础聚合物(例如，丙烯酸类聚合物)交联，进一步增大粘合剂层的凝聚力。作为交联剂，没有特别限制，可以从公知或惯用的交联剂中适当选择使用。具体而言，优选使用例如：多官能三聚氰胺化合物(三聚氰胺类交联剂)、多官能环氧化合物(环氧类交联剂)、多官能异氰酸酯化合物(异氰酸酯类交联剂)。其中，优选异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂，更优选异氰酸酯类交联剂。交联剂可以单独使用，或者两种以上混合使用。

作为上述异氰酸酯类交联剂，可以列举例如：1，2-乙二异氰酸酯、1，4-丁二异氰酸酯、1，6-己二异氰酸酯等低级脂肪族多异氰酸酯类；环戊二异氰酸酯、环己二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化二甲苯二异氰酸酯等脂环族多异氰酸酯类；2，4-甲苯二异氰酸酯、2，6-甲苯二异氰酸酯、4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族多异氰酸酯类等。此外，也可以使用三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯加成物[日本聚氨酯工业株式会社制，商品名“コロネ一トL”]、三羟甲基丙烷/1，6-己二异氰酸酯加成物[日本聚氨酯工业株式会社制，商品名“コロネ一トHL”]等。

作为上述环氧类交联剂，可以列举例如：N，N，N’，N’-四缩水甘油基间苯二甲胺、二缩水甘油基苯胺、1，3-二(N，N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1，6-己二醇二缩水甘油基醚、新戊二醇二缩水甘油基醚、乙二醇二缩水甘油基醚、丙二醇二缩水甘油基醚、聚乙二醇二缩水甘油基醚、聚丙二醇二缩水甘油基醚、山梨醇多缩水甘油基醚、甘油多缩水甘油基醚、季戊四醇多缩水甘油基醚、聚甘油多缩水甘油基醚、失水山梨醇多缩水甘油基醚、三羟甲基丙烷多缩水甘油基醚、己二酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三(2-羟基乙基)异氰脲酸三缩水甘油酯、间苯二酚二缩水甘油基醚、双酚S二缩水甘油基醚、以及分子内具有两个以上环氧基的环氧树脂等。作为市售品，可以使用例如三菱瓦斯化学株式会社制造的商品名“テトラッドC”。

上述粘合剂组合物中交联剂的含量没有特别限制，例如，在丙烯酸类粘合剂层的情况下，相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量(100重量份)，优选为0～5重量份，更优选0～3重量份。

从粘合性提高的观点考虑，上述粘合剂组合物优选含有增粘树脂(增粘剂)。作为上述增粘树脂，可以列举例如：萜烯类增粘树脂、酚醛类增粘树脂、松香类增粘树脂、石油类增粘树脂等。其中优选松香类增粘树脂。这些增粘树脂可以单独使用或者两种以上组合使用。

作为上述萜烯类增粘树脂，可以列举例如：α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、二戊烯聚合物等萜烯类树脂、以及将这些萜烯类树脂改性(酚改性、芳香族改性、加氢改性、烃改性等)得到的改性萜烯类树脂(例如，萜烯酚类树脂、苯乙烯改性萜烯类树脂、芳香族改性萜烯类树脂、氢化萜烯类树脂等)等。

作为上述酚醛类增粘树脂，可以列举各种酚类(例如，苯酚、间甲酚、3，5-二甲苯酚、对烷基苯酚、间苯二酚等)与甲醛的缩合物(例如，烷基酚醛类树脂、二甲苯甲醛类树脂等)、使所述酚类与甲醛在碱性催化剂下进行加成反应而得到的可熔酚醛树脂、使所述酚类与甲醛在酸性催化剂下进行缩合反应而得到的酚醛清漆、以及松香类(未改性松香、改性松香或各种松香衍生物等)与酚在酸催化剂下进行加成并热聚合而得到的松香改性酚醛树脂等。

作为上述松香类增粘树脂，可以列举例如：脂松香、木松香、妥尔油松香等未改性松香(生松香)、以及将这些未改性松香通过氢化、歧化、聚合等进行改性而得到的改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香以及其它经化学修饰的松香等)、以及各种松香衍生物等。另外，作为所述松香衍生物，可以列举例如：用醇类将未改性松香酯化而得到的松香的酯化物、以及用醇类将氢化松香、歧化松香、聚合松香等改性松香进行酯化而得到的改性松香的酯化物等松香酯类；用不饱和脂肪酸将未改性松香或改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香类；用不饱和脂肪酸将松香酯类改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香酯类；对未改性松香、改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)、不饱和脂肪酸改性松香类或不饱和脂肪酸改性松香酯类中的羧基进行还原处理而得到的松香醇类；未改性松香、改性松香、以及各种松香衍生物等松香类(特别是松香酯类)的金属盐等。

作为上述石油类增粘树脂，可以使用例如：芳香族类石油树脂、脂肪族类石油树脂、脂环族类石油树脂(脂肪族环状石油树脂)、脂肪族-芳香族类石油树脂、脂肪族-脂环族类石油树脂、氢化石油树脂、香豆素类树脂、香豆素茚类树脂等公知的石油树脂。具体而言，作为芳香族类石油树脂，可以列举例如：使用碳原子数为8～10的含乙烯基芳香族烃(苯乙烯、邻乙烯基甲苯、间乙烯基甲苯、对乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、β-甲基苯乙烯、茚、甲基茚等)中的仅一种或两种以上的聚合物等。作为芳香族类石油树脂，可以优选使用由乙烯基甲苯或茚等馏分(所谓的“C9石油馏分”)得到的芳香族类石油树脂(所谓的“C9石油树脂”)。另外，作为脂肪族类石油树脂，可以列举例如：使用碳原子数4～5的烯烃或二烯[1-丁烯、异丁烯、1-戊烯等烯烃；丁二烯、戊间二烯(1，3-戊二烯)、异戊二烯等二烯等]仅一种或两种以上的聚合物等。作为脂肪族类石油树脂，可以优选使用由丁二烯、戊间二烯或异戊二烯等馏分(所谓的“C4石油馏分”或“C5石油馏分”等)得到的脂肪族类石油树脂(所谓的“C4石油树脂”或“C5石油树脂”等)。作为脂环族类石油树脂，可以列举例如：将脂肪族类石油树脂(所谓的“C4石油树脂”或“C5石油树脂”等)进行环化二聚化后聚合而得到的脂环烃类树脂、环状二烯化合物(环戊二烯、双环戊二烯、乙叉基降冰片烯、二戊烯、乙叉基双环庚烯、乙烯基环庚烯、四氢化茚、乙烯基环己烯、柠檬烯等)的聚合物或其氢化物、将上述的芳香烃树脂或下述的脂肪族-芳香族类石油树脂的芳香环加氢而得到的脂环烃类树脂等。作为脂肪族-芳香族类石油树脂，可以列举苯乙烯-烯烃类共聚物等。作为脂环族-芳香族类石油树脂，可以使用所谓的“C5/C9共聚石油树脂”等。

增粘树脂可以使用市售品，例如，可以使用住友ベ一クラィト株式会社制造的商品名“スミライトレジンPR-12603”、荒川化学工业株式会社制造的商品名“ペンセルD125”等。

上述粘合剂组合物中增粘树脂的含量没有特别限制，例如，在丙烯酸类粘合剂层的情况下，相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量(100重量份)优选5～100重量份，更优选10～50重量份。含量超过100重量份时，即使添加该量以上，有时也不能得到提高粘合特性的效果。另一方面，含量低于5重量份时，有时不能得到添加增粘剂的效果。

上述粘合剂组合物，根据需要还可以含有交联促进剂、抗老化剂、填充剂、着色剂(颜料或染料等)、紫外线吸收剂、抗氧化剂、链转移剂、增塑剂、软化剂、表面活性剂、防静电剂等公知的添加剂或溶剂(在上述丙烯酸类聚合物的溶液聚合时可以使用的溶剂等)。

上述粘合剂组合物，通过混合丙烯酸类聚合物(或丙烯酸类聚合物溶液)、交联剂、增粘剂、溶剂或其它添加剂来制备。

构成本发明的导电性粘合带的粘合剂层的厚度，没有特别限制，优选10～120μm，更优选13～90μm。粘合剂层的厚度超过120μm时，对制品的薄膜化不利，有时难以形成端子部。粘合剂层的厚度低于10μm时，粘合剂层薄，因此不能分散应力，有时容易产生剥离。

作为上述粘合剂层的形成方法，没有特别限制，可以列举：将所述粘合剂组合物涂布到金属箔上并根据需要进行干燥和/或固化的方法。

另外，上述粘合剂层的形成方法中的涂布，可以使用公知的涂布法，可以使用惯用的涂布机，例如：凹版辊式涂布机、反转辊式涂布机、辊舐式涂布机(kiss roll coater)、浸渍辊式涂布机、刮棒式涂布机、刮刀涂布机、喷涂机、逗号型刮刀涂布机(comma coater)、直接涂布机等。

构成本发明的导电性粘合带的导电性粘合带主体，除上述的金属箔、粘合剂层以外，在不损害本发明效果的范围内，可以具有其它层(例如，中间层、底涂层等)。

构成本发明的导电性粘合带的导电性粘合带主体的厚度，没有特别限制，优选25～200μm，更优选40～140μm。厚度超过200μm时，有时对制品的薄膜化不利，低于25μm时，有时作业性变差。另外，上述“导电性粘合带主体的厚度”是指从金属箔表面到粘合面的厚度。

上述导电性粘合带主体，没有特别限制，可以通过首先在金属箔的单面形成粘合剂层，然后利用无底的筒管(底無しの出し)使粘合剂层表面上出现该金属箔的多个点，从而形成端子部，由此来制造。具体而言，可以根据例如日本实公昭63-46980号公报或日本特开平8-185714号公报中记载的方法来制造。参照图2对制造方法的一例进行说明。首先，将含有上述丙烯酸类聚合物、以及根据需要的溶剂、交联剂、增粘树脂或其它添加剂的涂布液(粘合剂组合物)在金属箔21的表面上涂布得到所需的厚度，进行干燥和/或固化，从而形成粘合剂层22。之后，使用冲形的凸模和凹模将金属箔21挤出为无底的筒状(挤出成形)，然后，通过压机将筒状部的前端水平地向外侧弯曲，形成帽缘状的端子部26，由此可以制造导电性粘合带主体23。端子部26，例如，如图1所示的散点图案所示，通常以适当的间隔形成多个。另外，为了发挥优良的耐湿性、稳定的电导通性，该导电性粘合带主体23中可以使用日本特开平8-185714号公报、日本特开平10-292155号公报或日本特开平11-302615号公报等中记载的辅助片或辅助带等。

作为上述导电性粘合带主体中形成端子部的方法，除了上述通过挤出成形和压机的方法以外，也可以使用从金属箔一侧实施压花加工的方法。通过使用所述的方法，如图3所示，可以制造在金属箔31上形成有贯穿粘合剂层32的端子部36的导电性粘合带主体33。

[隔片]

本发明的导电性粘合带中，为了保护粘合剂层表面等，在导电性粘合带主体的粘合剂层表面(粘合面)上设置隔片(剥离衬垫)。作为这样的隔片，只要长度方向的伸长度在后述的特定范围内即可，没有特别限制，例如，可以使用具有剥离层的基材、包含含氟聚合物的低胶粘性基材、包含无极性聚合物的低胶粘性基材等。作为上述具有剥离层的基材，可以列举例如：由聚硅氧烷类、长链烷基类、含氟类、硫化钼类等剥离处理剂进行表面处理后的塑料薄膜或纸等。作为上述含氟聚合物，可以列举例如：聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等。另外，作为上述无极性聚合物，可以列举例如：烯烃类树脂(例如，聚乙烯、聚丙烯等)等。其中，从抑制隔片翘起的观点考虑，优选包含烯烃类树脂的隔片(烯烃类隔片)。

上述烯烃类隔片，只要是使用以烯烃类树脂为必须成分的烯烃类薄膜或片(聚烯烃类薄膜或片)的隔片则没有特别限制，可以具有仅由烯烃类薄膜或片组成的构成，也可以是烯烃类薄膜或片与包含聚酯类树脂等其它树脂的树脂薄膜或片或纸类基材的层叠体。上述烯烃类隔片，可以具有在烯烃类薄膜或片或上述层叠体的表面上形成有剥离处理层的构成。另外，上述烯烃类薄膜或片可以具有单层的形态，也可以具有层叠的形态。上述中，作为烯烃类隔片，优选为在烯烃类薄膜或片的表面上形成有剥离处理层的隔片。

另外，作为形成上述剥离处理层的剥离处理剂，没有特别限制，可以从公知或惯用的剥离处理剂(例如，聚硅氧烷类剥离处理剂、含氟剥离处理剂、长链烷基类剥离处理剂、脂肪酸酰胺类剥离处理剂、硫化钼类剥离处理剂、二氧化硅粉末等)中适当选择使用。上述中，作为剥离处理剂，优选聚硅氧烷类剥离处理剂。剥离处理剂可以单独使用，或者两种以上组合使用。

使用上述烯烃类隔片作为隔片时，与聚酯类隔片(例如，仅包含聚酯类树脂的隔片等)等相比，刚性不会过高，具有适度的柔软性，容易将长度方向的伸长度控制在后述的特定范围内，因此优选。

作为构成上述烯烃类隔片的烯烃类树脂(聚烯烃类树脂)，没有特别限制，可以列举例如：聚乙烯(例如，低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、金属茂催化剂法聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯等)、聚丙烯、聚丁烯[例如，聚(1-丁烯)等]、聚(4-甲基-1-戊烯)、α-烯烃共聚物[例如，乙烯与碳原子数3～10的α-烯烃的共聚物(有时也称为“乙烯-α-烯烃共聚物”)、丙烯与碳原子数4～10的α-烯烃的共聚物(有时称为“丙烯-α-烯烃共聚物”)等]等。另外，作为烯烃类树脂，也可以使用乙烯与α-烯烃以外的成分的共聚物[例如，乙烯-丙烯酸共聚物(EAA)、乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMAA)等乙烯-不饱和羧酸共聚物；离聚物；乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(EMA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)等乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)；乙烯-乙烯醇共聚物等]等。上述烯烃类树脂可以单独使用，或者两种以上组合使用。

另外，所述乙烯-α-烯烃共聚物(乙烯与碳原子数3～10的α-烯烃的共聚物)中，作为碳原子数3～10的α-烯烃，可以优选使用选自由丙烯、1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯和1-辛烯组成的组中的至少一种α-烯烃(共聚单体)。因此，作为乙烯-α-烯烃共聚物，可以列举例如：乙烯-丙烯共聚物、乙烯-(1-丁烯)共聚物等。另外，丙烯-α-烯烃共聚物(丙烯与碳原子数4～10的α-烯烃的共聚物)中，作为碳原子数4～10的α-烯烃，可以优选使用选自1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯和1-辛烯组成的组中的至少一种α-烯烃(共聚单体)。因此，作为丙烯-α-烯烃共聚物，可以列举例如：丙烯-(1-丁烯)共聚物等。

作为上述烯烃类树脂，优选聚乙烯、聚丙烯、乙烯-α-烯烃共聚物，其中，可以优选使用聚乙烯(特别是线性低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、或者它们的任意混合物)、聚丙烯。因此，作为烯烃类隔片，可以优选使用包含以聚乙烯为必须成分的聚乙烯薄膜或片(聚乙烯类薄膜或片；特别是线性低密度聚乙烯薄膜或片、低密度聚乙烯薄膜或片、高密度聚乙烯薄膜或片、或者它们的任意混合物的薄膜或片)、以聚丙烯为必须成分的聚丙烯薄膜或片(聚丙烯类薄膜或片)的隔片。

另外，上述烯烃类树脂，可以根据公知的方法，通过适当选择其聚合反应条件及其后的纯化、分离条件等而容易地得到。

作为上述烯烃类薄膜或片(特别是聚乙烯薄膜或片、聚丙烯薄膜或片)，也可以使用市售品。

作为构成本发明的导电性粘合带的隔片的特别优选的具体构成，从控制隔片的长度方向的伸长度、抑制隔片翘起的观点考虑，可以列举例如下述(1)～(4)的构成等。但是，不限于这些构成。

(1)具有仅由以聚乙烯为必须成分的聚乙烯薄膜或片组成的构成的隔片(聚烯烃类隔片)。

(2)具有在上述(1)的聚乙烯薄膜或片的至少一个表面侧形成有聚硅氧烷类剥离处理剂的剥离处理层的构成的隔片(聚烯烃类隔片)。

(3)具有仅由以聚丙烯为必须成分的聚丙烯薄膜或片组成的构成的隔片(聚烯烃类隔片)。

(4)具有在上述(2)的聚丙烯薄膜或片的至少一个表面侧形成有聚硅氧烷类剥离处理剂的剥离处理层的构成的隔片(聚烯烃类隔片)。

上述隔片的厚度优选为15～200μm，更优选20～150μm。厚度超过200μm时，刚性高，对粘合剂层侧的表面的追随性下降，有时容易产生隔片翘起。另外，长尺寸化时卷筒直径变大，有时体积变大。另一方面，厚度低于15μm时，有时剥离隔片时的作业性变差。

在上述隔片上形成有剥离处理层时，该剥离处理层(例如，在上述烯烃类薄膜或片的表面上形成的剥离处理层)的厚度优选为0.3～10μm，更优选0.5～8μm。厚度超过10μm时，剥离强度变得过小，有时容易产生隔片的翘起。另外，有时导致成本上升。另一方面，厚度低于0.3μm时，剥离强度变得过强，有时在隔片剥离时产生金属箔破裂等不良情况。

上述隔片的长度方向的伸长度为600％以上(例如，600％～5000％)，更优选650％～4000％，进一步优选750％～3000％。伸长度低于600％时，容易产生隔片的翘起，保护性不良。特别是将导电性粘合带卷绕的情况下、或者长尺寸化的情况下，容易产生隔片的翘起，操作困难。

上述长度方向的伸长度，可以作为拉伸试验中的拉伸破坏伸长度来测定。具体而言，在23℃、50％RH的条件下，使用拉伸试验机，将切割为宽度5mm、长度30mm(隔片的长度方向)的隔片在标线间距离(初始长度)10mm、拉伸速度50mm/分钟的条件下，沿长度方向(隔片的长度方向)拉伸，测定隔片断裂时标线间距离，由此可以测定上述伸长度。另外，更详细地说，可以通过后述(评价)的“(1)伸长度”中记载的试验方法来测定。

上述隔片的长度方向的伸长度为600％以上的情况下，隔片对导电性粘合带主体的粘合剂层侧的表面上存在的端子部造成的凸凹形状的追随性优良，因此隔片对粘合剂层表面的粘合力不会不足，不产生隔片的翘起。因此，特别是即使将导电性粘合带卷绕为卷筒状的情况下、或者长尺寸化的情况下，也不产生隔片的翘起，容易操作。

本发明的导电性粘合带中上述隔片对粘合剂层表面(粘合剂层侧的表面)的180°剥离试验中的剥离力，优选为30～1000mN/50mm，更优选50～700mN/50mm。上述剥离力超过1000mN/50mm时，有时剥离性变差。上述剥离力低于30mN/50mm时，保护性差，有时容易产生隔片的翘起。上述剥离力可以作为根据JIS Z 0237的180°剥离试验中、隔片对导电性粘合带主体的粘合剂层表面的180°剥离粘合力(拉伸速度：300mm/分钟)来测定。另外，更详细地说，可以通过后述(评价)的“(3)隔片的剥离力”中记载的试验方法来测定。

上述隔片，可以利用熔融制膜法(T形模头法、吹塑法等)、溶液制膜法等公知惯用的片形成方法来制造。其中，从生产率的观点考虑，优选熔融制膜法。另外，作为上述的隔片(特别是烯烃类隔片)也可以使用市售品。

实施例

以下，基于实施例更详细地说明本发明，但是，本发明不限于这些实施例。

丙烯酸类聚合物的制备

将作为单体成分的丙烯酸正丁酯(BA)100重量份、丙烯酸(AA)5重量份、作为聚合引发剂的2，2’-偶氮二异丁腈0.2重量份和作为聚合溶剂的甲苯27重量份投入到可分离烧瓶中，在导入氮气的同时搅拌1小时。这样将聚合体系内的氧气除去后，升温到63℃反应10小时，再加入甲苯调节浓度，得到固体成分浓度为30重量％的丙烯酸类聚合物溶液。该丙烯酸类聚合物溶液中的丙烯酸类聚合物的重均分子量为55万。

粘合剂组合物溶液的制备例

在上述得到的丙烯酸类聚合物溶液中，相对于丙烯酸类聚合物100重量份加入作为增粘树脂的萜烯酚树脂(住友ベ一クライト制造的商品名“スミライトレジンPR-12603”)20重量份以及异氰酸酯类交联剂(日本聚氨酯工业株式会社制造，商品名“コロネ一トL”)2.82重量份，并进行混合，得到粘合剂组合物溶液。

实施例1

在厚度35μm的韧铜箔的单面上流延涂布上述得到的粘合剂组合物溶液，使得干燥后的厚度为40μm，在110℃干燥3分钟，制作具有“金属箔/粘合剂层”结构的层叠体。然后，图1中的间隔a、b为5mm，使用冲外径0.425mm、压模内径为0.5mm的挤出模具和压机，形成所述层叠体，制作形成有图2所示的形状的端子部的导电性粘合带主体。

另外，在该导电性粘合带主体的粘合面上，粘贴以聚乙烯薄膜(厚度80μm)为基材并在该基材的单面侧设置有厚度1μm的聚硅氧烷剥离处理层的聚烯烃类隔片(厚度81μm)作为隔片，得到导电性粘合带。

实施例2

使用以聚乙烯薄膜(厚度75μm)为基材并在该基材的单面侧设置有厚度1μm的聚硅氧烷剥离处理层的聚烯烃类隔片(厚度76μm)作为隔片，除此以外，与实施例1同样操作，得到导电性粘合带。

实施例3

使用以聚乙烯薄膜(厚度60μm)为基材并在该基材的单面侧设置有厚度1μm的聚硅氧烷剥离处理层的聚烯烃类隔片(厚度61μm)作为隔片，除此以外，与实施例1同样操作，得到导电性粘合带。

实施例4

使用以聚丙烯薄膜(厚度40μm)为基材并在该基材的单面侧设置有厚度1μm的聚硅氧烷剥离处理层的聚烯烃类隔片(厚度41μm)作为隔片，除此以外，与实施例1同样操作，得到导电性粘合带。

实施例5

使用以聚丙烯薄膜(厚度40μm)为基材并在该基材的单面侧设置有厚度1.5μm的聚硅氧烷剥离处理层的聚烯烃类隔片(厚度41.5μm)作为隔片，除此以外，与实施例1同样操作，得到导电性粘合带。

比较例1

使用以聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(厚度25μm)为基材并在该基材的单面侧设置有厚度1μm的聚硅氧烷剥离处理层的聚烯烃类隔片(厚度26μm)作为隔片，除此以外，与实施例1同样操作，得到导电性粘合带。

(评价)

对实施例及比较例中得到的导电性粘合带、使用的隔片，进行以下的评价。结果如表1所示。

(1)伸长度

将实施例及比较例中使用的隔片切割为宽度5mm、长度30mm(隔片的长度方向)的尺寸，将其作为试样。使用拉伸试验机，在23℃、50％RH的条件下，将标线间距离(初始长度)设定为10mm、拉伸速度设定为50mm/分钟，沿长度方向拉伸试样，测定该试样断裂时标线间距离(mm)，由下式计算隔片的长度方向的伸长度(％)。

伸长度(％)＝{(L-Lo)×100}/Lo

(上式中，Lo表示试样的标线间距离(初始长度)(mm)，L表示试样断裂时的标线间距离(mm))。

另外，试验次数(n数)设定为三次，计算平均值。

(2)卷筒品加工性(有无隔片的翘起)

将实施例和比较例中得到的导电性粘合带(宽度25mm、长度10mm)分别卷取到直径30mm的卷芯上，得到导电性粘合带的卷筒品。对该卷筒品，目测确认有无隔片翘起，将不产生隔片翘起的情况评价为○(无翘起)，将产生隔片翘起的情况评价为×(有翘起)，评价卷筒品加工性。

(3)隔片的剥离力

从实施例和比较例中得到的导电性粘合带上切割出宽度50mm、长度150mm的带片，使用其作为剥离力测定用试样。

使用拉伸试验机，根据JIS Z 0237进行180°剥离试验，测定隔片的180°剥离粘合力(N/50mm)，将其称为“隔片的剥离力”。测定在23℃、50％RH的气氛下，在剥离角度180°、拉伸速度300mm/分钟条件下进行。试验次数(n数)设定为3次，计算平均值。

表1

由表1的结果可以看出，本发明的导电性粘合带(实施例)的情况下，不产生隔片的翘起，卷筒品加工性良好。另一方面，隔片的伸长度低(比较例)的情况下，卷筒品加工性不良。

表中的缩略语如下所述：

PE：聚乙烯

PP：聚丙烯

PET：聚对苯二甲酸乙二醇酯

Claims

1.一种导电性粘合带，其特征在于，具有

2.如权利要求1所述的导电性粘合带，其中，

所述隔片的180°剥离试验中的剥离力为30～1000mN/50mm。

3.如权利要求1或2所述的导电性粘合带，其中，

所述隔片的厚度为15～200μm。