CN102032479A - 灯泡型灯以及照明器具 - Google Patents

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Abstract

本发明是有关于一种灯泡型灯，其具备基体，该基体具有基体部以及设于基体部周围的多个散热片。在基体的一端侧，设置具有半导体发光元件的发光模块，并且设置覆盖发光模块的灯罩。在基体的另一端侧设置灯头。在基体与灯头之间收容点灯电路。从灯罩至灯头为止的灯全长为70～120mm，投入至发光模块的每1W电力的基体露出至外部的表面积处于20.5～24.4cm2/W的范围内。

Description

灯泡型灯以及照明器具
技术领域
本发明涉及一种使用半导体发光元件的灯泡型灯(lamp)以及使用该灯泡型灯的照明器具。
背景技术
以往，在使用发光二极管(light-emitting diode，LED)芯片(chip)来作为半导体发光元件的灯泡型灯中，在金属制基体的一端侧，安装着使用LED芯片的发光模块(module)，并且安装着覆盖该发光模块的灯罩(globe)，而在基体的另一端侧，经由绝缘构件而安装着灯头，在绝缘构件的内侧，收容着点灯电路。
在该灯泡型灯的点灯时，主要由LED芯片所产生的热从基板传导至基体，并从该基体的露出至外部的表面而散发到空气中。
而且，对于发光模块，使用基板上安装着带有连接端子的表面安装元件(Surface Mount Device，SMD)封装(package)的SMD模块、及在基板上密集配置地安装多个LED芯片的板上芯片(Chip On Board，COB)模块等，所述表面安装元件封装搭载有LED芯片。
然而，在COB模块的情况下，具有单一的发光部而可实现高输出发光，但由于在发光部中密集配置有多个LED芯片，因此LED芯片的温度易变高。如果LED芯片的温度变得过高，则寿命会变短或者会影响到光输出的下降等，因此关键在于：使LED芯片的热效率良好地传导至基体，并使热从该基体的露出至外部的表面而效率良好地散发到空气中，由此来抑制LED芯片的温度上升。
为了使热从基体的露出至外部的表面而效率良好地散发到空气中，有用的是增加基体的露出至外部的表面积，但是增大基体的露出至外部的表面积存在下述问题：会导致灯泡型灯的大型化，从而对使用普通照明灯泡的照明器具的适合率下降。
由此可见，上述现有的照明器具在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的灯泡型灯以及照明器具，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有的照明器具存在的缺陷，而提供一种新型结构的灯泡型灯以及照明器具，所要解决的技术问题是提供一种基体不会大型化，而对于抑制半导体发光元件的温度上升能够确保充分的散热性。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。为达到上述目的，依据本发明的第一技术方案提供一种灯泡型灯(11)，包括：
发光模块(13)，具有在基板(41)的一面上安装有多个芯片状半导体发光元件(43)的发光部(47)；
基体(12)，具有基体部(21)以及设在该基体部(21)的周围的多个散热片(22)，且所述发光模块(13)可导热地接触所述基体部(21)的一端侧；
灯罩(16)，覆盖所述发光模块(13)而设于该基体(12)的一端侧；
灯头(15)，设于所述基体(12)的另一端侧；以及
点灯电路(17)，被收容于所述基体(12)与所述灯头(15)之间，且
从所述灯罩(16)至所述灯头(15)为止的灯全长为70～120mm，投入至所述发光模块(13)的每1W电力的所述基体(12)露出至外部的表面积处于20.5～24.4cm2/W的范围内。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。为达到上述目的，依据本发明的第二技术方案提供一种如第一技术方案所述的灯泡型灯(11)，所述散热片(22)沿着所述基体(12)的中心轴而延伸，并且以从所述基体(12)的中心轴朝向外侧的方式而呈放射状地形成有多个所述散热片(22)，所述各散热片(22)间的间隔处于7～10mm的范围内。
本发明的目的及解决其技术问题另外还采用以下技术方案来实现。为达到上述目的，依据本发明的第三技术方案提供一种如第一或第二技术方案所述的灯泡型灯(11)，所述发光模块(13)配置于所述发光部(47)的中心与所述灯罩(16)的内表面的距离最远的位置上。
本发明的目的及解决其技术问题另外再采用以下技术方案来实现。为达到上述发明目的，依据本发明的第四技术方案提供一种如第一或第二技术方案所述的灯泡型灯(11)，
在所述发光模块(13)的基板(41)的一面上，
分别形成着构成对所述半导体发光元件(43)的供电路径的配线图案(42)、与该配线图案(42)电性连接的连接器用电极焊垫(44b)、以及连接器固定焊垫(44c)，该连接器固定焊垫(44c)配置于比该电极焊垫(44b)更远离所述半导体发光元件(43)的位置上，且与所述半导体发光元件(43)电性绝缘，并且
安装着连接器(45)，该连接器(45)具有与所述电极焊垫(44b)焊接而导通的端子部以及与连接器固定焊垫(44c)焊接的固定用端子部，且与所述点灯装置(17)有线连接着。
本发明的目的及解决其技术问题另外最后采用以下技术方案来实现。为达到上述发明目的，依据本发明的第五技术方案提供一种照明器具(70)，包括：
器具本体(71)，具有灯座(72)；以及
如第一至第四技术方案中任一技术方案所述的灯泡型灯(11)，安装在该器具本体(71)的灯座(72)上。
综上所述，本发明一种灯泡型灯，其具备基体，该基体具有基体部以及设于基体部周围的多个散热片。在基体的一端侧，设置具有半导体发光元件的发光模块，并且设置覆盖发光模块的灯罩。在基体的另一端侧设置灯头。在基体与灯头之间收容点灯电路。从灯罩至灯头为止的灯全长为70～120mm，投入至发光模块的每1W电力的基体露出至外部的表面积处于20.5～24.4cm2/W的范围内。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是表示第1实施方式的灯泡型灯的侧视图。
图2是上述灯泡型灯的剖视图。
图3是从一端侧观察上述灯泡型灯的基体以及发光模块的俯视图。
图4是从一端侧观察上述灯泡型灯的基体的仰视图。
图5是表示上述灯泡型灯的LED芯片的温度、与投入至发光模块的每1W电力的基体露出至外部的表面积的关系图。
图6是使用上述灯泡型灯的照明器具的剖视图。
图7是表示第2实施方式的灯泡型灯的侧视图。
11：灯泡型灯    12：基体
13：发光模块    14：盖体
15：灯头        16：灯罩
17：点灯电路    21：基体部
22：散热片      23：实心部
24：圆筒部      25：间隙
26：缘部        27：安装面
28：安装孔            29：安装部
30：倾斜部            31、33、52：配线孔
32：槽部              41：基板
42：配线图案          43：LED芯片
44a、44b：电极焊垫    44c：连接器固定焊垫
45、63：连接器        46b、46c：焊锡
47：发光部            48：发光面
49：螺丝              51：凸缘部
55：壳体              56：绝缘部
57：眼孔              60：嵌合部
64：连接线            70：照明器具
71：器具本体          72：灯座
73：反射体            a：间隔
b：最短距离           h：灯全长
W1、W2：最大直径
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的灯泡型灯以及照明器具其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
本实施方式的灯泡型灯具备基体，该基体具有基体部以及设于基体部周围的多个散热片(fin)。在基体的一端侧，设置具有半导体发光元件的发光模块，并且设置覆盖发光模块的灯罩。在基体的另一端侧设置灯头。在基体与灯头之间收容点灯电路。从灯罩至灯头为止的灯全长为70～120mm，投入至发光模块的每1W电力的基体露出至外部的表面积处于20.5～24.4cm2/W的范围内。
其次，参照图1至图6来说明第1实施方式。
在图1至图4中，11是灯泡型灯，该灯泡型灯11具备：金属制基体12；发光模块13，安装于该基体12的一端侧(连接灯泡型灯11的灯罩与灯头的灯轴方向的一端侧)；盖体14，安装于基体12的另一端侧且具有绝缘性；灯头15，安装于该盖体14的另一端侧；灯罩16，覆盖发光模块13而安装于基体12的一端侧且具有透光性；以及点灯电路17，在基体12与灯头15之间被收纳于盖体14的内侧。
基体12由导热性优异的例如铝等的金属材料而一体形成，在中央区域形成着作为主体部的基体部21，在该基体部21的周围，以灯轴为中心而呈放射状地突出形成有沿着灯轴方向的多个散热片22。优选实施氧化铝膜(alumite)处理。
在基体部21的一端侧形成着圆柱状的实心部23，在另一端侧形成着朝向另一端侧而开口的圆筒部24。基体12的基体部21的一端侧的最大直径W1为55～65mm，基体部21的另一端侧的最大直径W2为25～30mm。
散热片22以从基体12的另一端侧朝向一端侧而径方向的突出量逐渐变大的方式来倾斜地形成。而且，这些散热片22在基体12的周方向上彼此大致等间隔地呈放射状形成，在这些散热片22之间形成有间隙25。这些间隙25朝向基体12的另一端侧以及周围而开口，并在基体12的一端侧被堵塞。在散热片22以及间隙25的一端侧，在实心部23的周围形成着与该实心部23连续的环状的缘部26。另外，为了提高从基体12的散热性，也可以对基体12的表面进行氧化铝膜处理。
在基体12的一端侧的面上，形成着与发光模块13面接触地安装的安装面27，并且，在该安装面27上形成着用来螺固该发光模块13的多个安装孔28。在基体12的一端侧的周边区域，突出形成着用来安装灯罩16的环状的安装部29。在该安装部29的外周，形成着一端侧即灯罩16侧成为小径的倾斜部30。
在基体12的基体部21上，在偏离灯轴中心的位置处，沿着灯轴方向而形成有将基体12的一端侧的面与另一端侧即圆筒部24的内表面予以连通的孔部31，在基体12的一端侧的面上，从孔部31的一端侧朝向基体12的周边区域而形成着槽部32，通过这些孔部31以及槽部32而形成用于有线连接该点灯电路17与发光模块13的配线孔33。
并且，从基体12的一端侧的面来观察，基体12的基体部21的容积大于散热片22的部分的容积，即，存在下述关系：基体部21中可吸收热的热容量大于散热片22的部分的热容量。
而且，发光模块13例如具有由铝等的金属材料或者陶瓷或环氧(epoxy)树脂等的绝缘材料所形成的四角形平板状的基板41，在该基板41的一端侧的面即安装面上形成着一对配线图案42，并且在安装面的中央区域，呈矩阵(matrix)状密集配置地安装着多个作为半导体发光元件的LED芯片43。另外，当基板41由金属材料形成时，在用来安装LED芯片43的一面形成绝缘层，在该绝缘层上形成配线图案42。
发光模块13是板上芯片(Chip On Board，COB)模块，LED芯片43对基板41的安装密度为0.8～1.2个/mm2，LED芯片43的安装数量为50～200个。如果LED芯片43对基板41的安装密度小于0.8个/mm2，则须提高在基板41上安装LED芯片43的设备的安装精度的极限，热也会过于集中而导致散热性恶化，而且，如果大于1.2个/mm2，则须提高LED芯片43的密集配置的密度，从而无法缩小发光部47，无法充分获得发光部47与灯罩16的内表面之间的距离，易让人感觉到不协调感，即：在点灯时会在灯罩16上产生亮度不均，或者在熄灯时发光部47所具有的颜色会映入灯罩16上，使灯罩16成为与原本的颜色不同的颜色。因此，LED芯片43对基板41的安装密度优选0.8～1.2个/mm2的范围。而且，如果LED芯片43的安装数少于50个，则无法获得所需的光束，另一方面，如果多于200个，会产生发光模块13的大型化或LED芯片43的散热性的问题。因此，LED芯片43的安装数优选为50～200个。
一对配线图案42形成对LED芯片43的供电路径，在LED芯片43的安装区域的两侧形成着LED连接用的一对电极焊垫(pad)44a，多个LED芯片43通过打线接合(wire bonding)而串联连接于这一对电极焊垫44a。
在发光模块13安装于基体12的状态下配置于基体12的槽部32上的基板41的安装面的缘部，配置着与配线图案42电性连接的连接器(connector)45。具体而言，在一对配线图案42的端部，形成着连接器连接用的一对电极焊垫44b，进而，在比一对电极焊垫44b更远离LED芯片43的位置上，形成着与配线图案42电性绝缘的一对连接器固定焊垫44c。并且，在一对电极焊垫44b上，利用焊锡46b而电性连接着连接器45的侧面所设的导通用的一对端子部(未图示)，进而，在一对连接器固定焊垫44c上，利用焊锡46c而固定着连接器45的两侧面所设的固定用端子部(未图示)。该固定用端子部并不对连接器45发挥电气作用，而是用于机械式地支撑连接器45。
对于LED芯片43，例如使用发出蓝色光的LED芯片。覆盖基板41上安装的多个LED芯片43而形成着荧光体层，该荧光体层例如是在硅酮树脂等透明树脂中混入有黄色荧光体，该黄色荧光体受到来自LED芯片43的蓝色光的一部分所激发而放射出黄色光。因此，由LED芯片43以及荧光体层来构成发光部47，该发光部47的表面即荧光体层的表面成为发光面48，从该发光面48放射出白色系的照明光。
在基板41的四角附近，形成着未图示的多个穿通孔，通过将穿过这些穿通孔的螺丝49螺固于基体12的安装孔28，将基板41的另一端侧的面安装成与基体12的基体部21的一端侧的面即安装面27成面接触的状态。此时，在基板41的另一端侧的面与基体12的安装面27之间，介在有导热性优异的片材(sheet)或油脂(grease)等的导热材料。
在将基板41安装于基体12的安装面27的状态下，发光部47的发光面48的中心位于灯轴的中心，以使得发光模块13的发光部47的中心部配置于与灯罩16的内表面的距离为最远的位置上，并且发光模块13的发光部47位于基体12的一端侧上所描绘的基体部21的投影区域(图3以及图4中虚线所示的区域)内，换言之，发光模块13的发光部47位于未形成散热片22的区域内。另外，经确认的是：只要以发光部47的90％以上、优选95％以上存在于该基体部21的投影区域内的方式来使基板41与安装面27形成面接触，则从基板41向基体12的导热就会良好，也能够获得规定的散热效果。通过将从图3所示的发光部47到灯罩16的开口缘部的内表面为止的最短距离b设为10～20mm、优选设为12～18mm，则能够降低发光部47映入至灯罩16的情况，提高发光部47点灯中的灯罩16的均齐度，能够防止灯罩16的热劣化。
在将基板41安装至基体12的安装面27的状态下，基板41的安装有连接器45的缘部位于配线孔33上，该配线孔33的槽部32的端部不被基板41覆盖而露出并形成开口。
而且，盖体14例如由聚对苯二甲酸丁二醇酯(polybutyleneterephthalate，PBT)树脂等的绝缘材料而形成为朝向另一端侧开口的圆筒状。在盖体14的另一端侧的外周部，形成着介在于基体12与灯头15之间而使彼此之间绝缘的环状的凸缘部51。在盖体14的一端侧的面上，形成着呈同轴地与基体12的配线孔33连通的配线孔52。
而且，灯头15例如是可连接于E26型等的普通照明灯泡用灯座(socket)的灯头，且具有嵌合于盖体14并折缝(crimp)而固定的壳体55、设于该壳体55的另一端侧的绝缘部56以及设于该绝缘部56的顶部的眼孔(eyelet)57。
而且，灯罩16是由具有光扩散性的玻璃(glass)或合成树脂等来以覆盖发光模块13的方式而形成为圆顶(dome)状。灯罩16的另一端侧形成开口，在该开口的缘部，形成嵌合于基体12的安装部29的内周侧并且利用粘合剂等来固定的嵌合部60。
而且，点灯电路17例如是对发光模块13的LED芯片43供给恒电流的电路，且具有安装着用来构成电路的多个电路元件的电路基板，该电路基板被收纳并固定于盖体14内。在点灯电路17的输入侧，利用连接线而电性连接着灯头15的壳体55以及眼孔57。在点灯电路17的输出侧，连接着前端具有连接器63的连接线64，这些连接器63以及连接线64穿过盖体14的配线孔52以及基体12的配线孔33而引出至基体12的一端侧，连接器63连接于基板41的连接器45。另外，与该发光模块13的连接作业是在将发光模块13螺固于基体12之前进行。
以此方式构成的灯泡型灯11从灯罩16至灯头15为止的灯全长h处于70～120mm的范围内，优选处于98～110mm的范围内，这是与40～100W的普通照明灯泡同等尺寸的范围。本实施方式中，灯全长h为约109mm，投入至发光模块13的每1W电力的基体12露出至外部的表面积处于20.5～24.4cm2/W的范围内。基体12露出至外部的表面积是指未覆盖灯罩16以及灯头15的基体12的外周面的表面积。本实施方式中，对发光模块13的投入电力为8.0～9.5W。而且，散热片22间的间隔a为7～10mm。
而且，在图6中，表示使用灯泡型灯11的筒灯(down light)即照明器具70，该照明器具70具有器具本体71，在该器具本体71内配设有灯座72以及反射体73。
这样，当将灯泡型灯11的灯头15安装到照明器具70的灯座72上并通电时，点灯电路17动作，对发光模块13的多个LED芯片43供给电力，多个LED芯片43发光，光穿过灯罩16而扩散放射。
在发光模块13的多个LED芯片43的点灯时产生的热传导至基板41，并且从该基板41传导至基体12，再从该基体12的露出至外部的基体部21以及多个散热片22的表面而效率良好地散发到空气中。
图5中表示在灯泡型灯11的点灯时，通过实验而求出LED芯片43的接面(junction)温度、与投入至发光模块13的每1W电力的基体12露出至外部的表面积的关系的结果。接面温度例如是用来构成LED芯片43的P型半导体与N型半导体的接合面的温度，但其值也可以是并非直接测定接合面的温度，而是根据LED芯片43的周边温度并通过计算式来算出的值。
由图5可知的是，如果投入至发光模块13的每1W电力的基体12露出至外部的表面积小于20.5cm2/W，则无法确保从基体12向空气中的充分的散热性，LED芯片43的温度会超过预定的规定基准值。规定的基准值是通过对与LED芯片43的温度相应的寿命进行测定的实验而导出的，经确认的是，如果超过该基准值，则LED芯片43的寿命会变短，通过抑制在基准值内，能够延长LED芯片43的寿命。因此，将投入至发光模块13的每1W电力的基体12露出至外部的表面积设为20.5cm2/W以上，对于延长LED芯片43的寿命较好。
另一方面，一般而言，投入至发光模块13的每1W电力的基体12露出至外部的表面积越大，散热性会越高。作为增大基体12露出至外部的表面积的方法，可考虑缩小散热片22的间隙25，增多散热片22的数量，但是如果散热片22间的间隙25过小，散热片22间的对流会受到阻碍，因此基体12露出至外部的表面积虽然增加，但散热性反而会降低。因此，必须不缩小散热片22的间隙25，不增多散热片22的数量，而增大基体12露出至外部的表面积，但为此而必须使基体12大型化，与此相伴地，灯泡型灯11将大型化从而对普通照明灯泡用照明器具70的适合率将会降低。而且，如果不使基体12大型化而仅增大表面积，例如增多散热片22的数量，也可以制作出投入至发光模块13的每1W电力的基体12露出至外部的表面积超过24.4cm2/W的基体12的构造，但是此时，会使散热片22的厚度低于1.0mm的部分变多，散热片22的导热性能会恶化，因而不佳。因此，为了增大基体12露出至外部的表面积，而不使基体12过大，以获得灯泡型灯11对于普通照明灯泡用照明器具70的充分适合率，而通过实验来进行确认时，结果可确认，优选将投入至发光模块13的每1W电力的基体12露出至外部的表面积设为24.4cm2/W以下。
因此，投入至发光模块13的每1W电力的基体12露出至外部的表面积处于20.5～24.4cm2/W的范围，这是能够增大基体12的露出至外部的表面积而确保充分的散热性，并且不会使基体12的尺寸过大的最佳范围。
这样，根据本实施方式的灯泡型灯11，从灯罩16至灯头15为止的灯全长h为70～120mm，投入至发光模块13的每1W电力的基体12露出至外部的表面积处于20.5～24.4cm2/W的范围内，因此能够对增大基体12的露出至外部的表面积而确保充分的散热性，并且不会使基体12的尺寸过大的最佳范围进行规定，即，无须使基体12大型化便能够对于抑制LED芯片43的温度上升而确保充分的散热性。
而且，通过实验来对散热片22间的间隙25与散热性的关系进行确认，则可确认的是，如果散热片22间的间隙25小于7mm，则散热片22间的对流会受到阻碍，基体12的表面积虽然增加，但散热性反而会降低。另一方面，如果散热片22间的间隙25大于10mm，则为了确保必要的表面积而必须使基体12大型化。因此，散热片22间的间隙25处于7～10mm的范围，成为不会阻碍散热片22间的对流而能够增大基体12的露出至外部的表面积的最佳范围。
而且，发光模块13的发光部47配置于与灯罩16的内表面的距离为最远的位置处，因此发光部47配置于基体12的一端侧的中央，从发光部47对基体12的导热性变高，能够提高散热性，而且，与发光部47被配置于偏离基体12的一端侧的中央的位置处的情况相比，在点灯时能够防止灯罩16的亮度不均，在熄灯时能够降低不协调感，所谓不协调感即：发光部47所具有的荧光体的颜色映入至灯罩16上，而灯罩16成为与原本的乳白色不同的颜色。
而且，从基体12的一端侧的面观察，该基体12的基体部21的容积大于散热片22的部分的容积，即，存在下述关系：基体部21可吸收热的热容量大于散热片22的部分的热容量。因此，通过使发光模块13的发光部47位于基体部21的一端侧的区域，优选位于区域内，则可由热容量大的基体部21来效率良好地持续吸收来自多个LED芯片43的热，因此能够使热效率良好地传导至基体12的基体部21，并且从基体部21向散热片22的热传导也变得良好，因此能够通过散热片22来效率良好地散发到外部，可有效地抑制LED芯片43的温度上升。
而且，由将基体12的基体部21的一端侧与另一端侧予以连通的孔部31、以及从孔部31的一端侧朝向基体12的周边区域而形成在基体12的一端侧的面上的槽部32来形成配线孔33，因此既能维持从发光模块13向基体12的导热性，还能使点灯电路17与发光模块13的配线连接变得容易。
尤其，配线孔33的孔部31形成在偏离基体部21的中心的位置上，因此即使考虑作为灯泡型灯11的配光而将发光模块13的LED芯片43配置于与基体部21的中心对应的位置上，也能够使来自LED芯片43的热效率良好地传导至基体部21的中心。
而且，在发光模块13的基板41上，在比电极焊垫44b更远离LED芯片43的位置上形成着连接器固定焊垫44c，连接器45的端子部利用焊锡46b而连接于电极焊垫44b，连接器45的固定用端子部利用焊锡46c而固定于连接器固定焊垫44c。因此，与对连接器45的固定用端子部和连接器固定焊垫44c进行固定的焊锡46c相比，对连接器45的端子部与电极焊垫44b进行连接的焊锡46b更易受到LED芯片43造成的热影响。因此，当LED芯片43因某些问题而异常发热时，与对连接器45的固定用端子部和连接器固定焊垫44c进行固定的焊锡46c相比，对连接器45的端子部与电极焊垫44b进行连接的焊锡46b会先熔融，从而更易使连接器45电性开放。
尤其，如上述实施方式所述，高密度地集中安装有多个LED芯片43的情况与将多个SMD封装分散配置于基板上的情况相比较，从LED芯片43的热扩散具有从发光部47朝向基板41的外周的方向性。因此，来自LED芯片43的热影响易取决于电极焊垫44b与连接器固定焊垫44c的位置关系，存在上述现象的再现性优异的优点。
如果使连接器45电性开放，则对LED芯片43的通电将被阻断而其温度将降低，连接器45的固定用端子部的焊锡46c的熔融得到减轻，连接器45与基板41的固定难以受损。其结果，即使发光模块13因某些原因而从基体12脱落时，也能够经由连接器45而通过连接线64来降低发光模块13的掉落或脱离。进而，即使在连接线64的长度存在剩余的情况下，或者连接器45的固定用端子部的焊锡46c的固定受损，由于可期待对发光模块13的电气导通可事先就被阻断，因此也能够降低因发光模块13的脱离所造成的问题的产生。
其次，参照图7来说明第2实施方式。另外，对于与第1实施方式相同的结构，使用相同的符号并省略其说明。
第1实施方式的灯泡型灯11是使用E26型灯头的白炽灯泡类型灯，与此相对，该第2实施方式的灯泡型灯11是使用E17型灯头的小型氪气(minikrypton)灯泡类型灯。该灯泡型灯11的基本结构以及布局(layout)等与第1实施方式的灯泡型灯11大致相同。
并且，该灯泡型灯11从灯罩16至灯头15为止的灯全长h为约72mm，基体部21的一端侧的最大直径W1为42～45mm，基体12的基体部21的另一端侧的最大直径W2为15～20mm，散热片22间的间隔a为7～10mm，对发光模块13的投入电力为2.2～2.8W。在该灯泡型灯11的情况下，投入至发光模块13的每1W电力的基体12露出至外部的表面积也处于20.5～24.4cm2/W的范围内。
这样，在使用E17型灯头的小型氪气灯泡类型的灯泡型灯11中，投入至发光模块13的每1W电力的基体12的露出至外部的表面积也处于20.5～24.4cm2/W的范围内，因此能够对增大基体12的露出至外部的表面积而确保充分的散热性，并且不会使基体12的尺寸过大的最佳范围进行规定，即，无须使基体12大型化便能够对于抑制LED芯片43的温度上升而确保充分的散热性。
另外，半导体发光元件除了LED芯片43以外，也可以使用电致发光(Electro Luminescence，EL)元件等。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (5)

1.一种灯泡型灯(11)，其特征在于包括：
发光模块(13)，具有在基板(41)的一面上安装有多个芯片状半导体发光元件(43)的发光部(47)；
基体(12)，具有基体部(21)以及设在该基体部(21)的周围的多个散热片(22)，且所述发光模块(13)可导热地接触所述基体部(21)的一端侧；
灯罩(16)，覆盖所述发光模块(13)而设于该基体(12)的一端侧；
灯头(15)，设于所述基体(12)的另一端侧；以及
点灯电路(17)，被收容于所述基体(12)与所述灯头(15)之间，且
从所述灯罩(16)至所述灯头(15)为止的灯全长为70～120mm，投入至所述发光模块(13)的每1W电力的所述基体(12)露出至外部的表面积处于20.5～24.4cm2/W的范围内。
2.根据权利要求1所述的灯泡型灯(11)，其特征在于，所述散热片(22)沿着所述基体(12)的中心轴而延伸，并且以从所述基体(12)的中心轴朝向外侧的方式而呈放射状地形成有多个所述散热片(22)，所述各散热片(22)间的间隔处于7～10mm的范围内。
3.根据权利要求1或2所述的灯泡型灯(11)，其特征在于，所述发光模块(13)配置于所述发光部(47)的中心与所述灯罩(16)的内表面的距离最远的位置上。
4.根据权利要求1或2所述的灯泡型灯(11)，其特征在于，
在所述发光模块(13)的基板(41)的一面上，
分别形成着构成对所述半导体发光元件(43)的供电路径的配线图案(42)、与该配线图案(42)电性连接的连接器用电极焊垫(44b)、以及连接器固定焊垫(44c)，该连接器固定焊垫(44c)配置于比该电极焊垫(44b)更远离所述半导体发光元件(43)的位置上，且与所述半导体发光元件(43)电性绝缘，并且
安装着连接器(45)，该连接器(45)具有与所述电极焊垫(44b)焊接而导通的端子部以及与连接器固定焊垫(44c)焊接的固定用端子部，且与所述点灯装置(17)有线连接着。
5.一种照明器具(70)，其特征在于包括：
器具本体(71)，具有灯座(72)；以及
权利要求1至4中任一项所述的灯泡型灯(11)，安装在该器具本体(71)的灯座(72)上。
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