CN102016664A - 制造微尺寸的光学结构的方法 - Google Patents

Abstract

一种用于从晶圆(1110)制造微尺寸的光学结构(405)的方法(100)，包括：通过将具有期望的光学特性的涂层(1120)沉积在所述晶圆(1110)的光学精加工后的表面(1125)上，来制备(105)具有所述涂层的所述晶圆(1110)；将所述晶圆(1110)安装(110)在具有可释放媒介的支撑基底(1115)上，其中所述光学精加工后的表面(1125)与所述支撑基底(1115)邻近以保护所述光学精加工后的表面(1125)；使用打磨刀片(210)以期望的角度(415)和深度(420)形成(115)所述光学结构(405)的另外的表面，所述打磨刀片(210)具有处于所述角度(415)的切削面(410)，所述打磨刀片(210)被配置成绕轴(275)旋转；以及通过将抛光材料引入到所述晶圆(1110)上并使用抛光装置使所述另外的表面光滑来抛光(120)所述光学结构(405)的所述另外的表面。

Description

制造微尺寸的光学结构的方法

背景技术

在各式各样的应用中，光或光信号可用于在电子数据源和数据接收器之间传输数据。在这种利用光来传输信息的应用中，不管是跨越长距离还是短距离，信号的布线要求光从直线路径偏转。因此，许多光数据传输应用使用波导来完成该结果。通过全内反射，波导可沿非线性路径引导光，尽管波导中的弯曲会引起辐射损耗。

使用光数据传输的一个难点在于，在微尺寸上精确地制造光学部件是非常有挑战性的。例如，尺寸可积的(integrable-sizea)微棱镜可用于提供路由光信号的路径，然而按照普通的制造技术，可积微棱镜的制造是困难的且可能是昂贵的。

现有技术中一般通过打磨和抛光多个矩形堆叠的倾斜表面并且重新布置这些堆叠以便重复这些工艺直到获得微棱镜面来制造微棱镜。这通常涉及微尺寸部分的手工处理，其由于所要求的精度量而增加了制造的成本和复杂度。

附图说明

附图图示了这里所描述的原理的不同实施例，并且是说明书的一部分。所示出的实施例仅仅是示例而并不限制权利要求的范围。

图1是根据这里所描述的原理的用于制造微尺寸光学结构的方法的流程图。

图2是根据这里所描述的原理的安装在多个旋转锭子上的打磨刀片和抛光刀片的示例性实施例的图。

图3是根据这里所描述的原理的安装在多个旋转锭子上的多个刀片的示例性实施例的图。

图4是根据这里所描述的原理的切削微尺寸光学结构的示例性打磨刀片的截面图。

图5是根据这里所描述的原理的切削微尺寸光学结构的示例性打磨刀片的截面图。

图6是根据这里所描述的原理的切削微尺寸光学结构的示例性打磨刀片的截面图。

图7是根据这里所描述的原理的抛光微尺寸光学结构的表面的示例性抛光刀片的截面图。

图8是根据这里所描述的原理的切削微尺寸光学结构的多个刀片的示例性实施例的截面图。

图9是根据这里所描述的原理的切削微尺寸光学结构的在两个不同的锭子上的多个刀片的示例性实施例的截面图。

图11是根据这里所描述的原理的每个均具有两个刀片的两个不同的锭子的示例性实施例的截面图。

图12是根据这里所描述的原理的从晶圆制造的多个微尺寸光学结构的示例性实施例的图。

图13是根据这里所描述的原理的每个均具有三个刀片的两个不同的锭子的示例性实施例的截面图。

图14是根据这里所描述的原理的从晶圆制造的多个微尺寸棱镜的示例性实施例的图。

在整个附图中，同样的标记数字表示类似的但未必是同样的元件。

具体实施方式

本说明书公开了涉及从具有光导材料的基片的晶圆制造微尺寸棱镜及其他光学结构的***和方法。

期望的是不需要在微尺寸下对许多小部件进行人工处理的工艺。这样的工艺在光学结构的制造过程中会实现更好的准确度，并且将减少机械故障或不一致的可能性。在单晶圆上和从单晶圆制造光学结构减少了机械加工和人工处理的量，并且可以利用标准的半导体制造工艺技术来进行进一步的处理，诸如金属喷镀、涂敷以及与所期望的其他装置集成。

如在本说明书和所附的权利要求书中所使用的，术语″光学计算机″指的是使用光代替电来处理、存储和/或传输数据的计算机或装置。光学计算机可以使用波长通常在10纳米至500微米之间的辐射能(或光子)，包括但不限于：紫外光、可见光、红外光和近红外光。

如在本说明书和所附的权利要求中所使用的，术语″光学结构″指的是以下这样的装置：该装置是光导的并且可具有期望的光学性质以用于控制行进穿过该装置的光路。如这样定义的光学结构的例子包括但不限于：棱镜、反射镜、波导和光纤线路。这些光学结构可以以微尺寸水平制造，以使得它们可以用作分立元件或用在需要小型元件以进行操作的装置中的集成电路内，诸如现代的光学计算技术。这些结构可以具有小至几微米、大至超过几毫米的尺寸。

术语″光学涂层″是指沉积在光学结构的外表面上的材料薄层，其改变光学结构反射和透射光的方式。光学涂层允许构造棱镜及其他光学结构，所述棱镜及其他光学结构可能自身不是高内反射性的，但是在存在光学涂层的情况下能够内反射光子。

如在本说明书和所附的权利要求中所使用的，术语″晶圆″指的是通常是圆的薄基片材料，其它材料可以在该基片材料上生长或沉积，由此可以形成光学结构和元件。形成在晶圆上的结构和部件可以用于集成电路中。虽然通常是圆形的，晶圆还可以采用任何最适于特定应用的形状。

在下面的说明中，为了解释的目的，阐述了许多特定细节以便提供对本发明的***和方法的彻底的了解。尽管如此，对本领域技术人员来说明显的是，本发明的设备、***和方法可以在没有这些特定细节的情况下被实现。在说明书中提及的″实施例″、″例子″或类似措辞指的是结合该实施例或例子而描述的特定特征、结构或特性至少被包括在该实施例中，而不是必须在其他实施例中。在说明书中的多个位置处的词组″在一个实施例中″或类似字句的各种实例并不一定指代相同的实施例。

从单个基片制造多个光学结构减少了许多由现有技术中经常使用的从多个矩形堆叠来制造这种结构而引起的困难和成本。微棱镜侧面的制造、打磨和抛光都可以利用一个***来完成，从而简化了整个工艺。进一步地，该工艺能够利用现有的晶圆锯机，因此不需要关于新的、可能是非常昂贵的机械的开支。

图1是用于从晶圆制造微尺寸光学结构的方法的示意性流程图(100)。该晶圆由光导材料构成，其能够被碾磨成或切削成棱镜、波导或其他光学结构。取决于成品的光学结构的期望的特性和功能，该晶圆可以包括硅、玻璃、氟石、石英、化合物半导体(诸如磷化铟(InP)、砷化镓(GaAs))或其他光导材料。

可以在限定光学结构之前通过光学精加工在工艺期间不会被切削的晶圆的表面来制备(105)晶圆。这可以包括表面的抛光。光学精加工后的表面可以用作成品光学结构的一个侧面。具有期望的光学特性的涂层可被沉积在晶圆的光学精加工后的表面之上。该涂层可以有助于减少光学结构可能对所穿过的光线的透明度或强度具有的负面影响。

涂层有利于减少反射损失并且提高总体光透射率，并且对于实现清晰、明亮的透射是重要的。涂层还可以有助于防止光的扭曲或散射。涂层还可用来防止不希望的相移。正如前面提到的那样，涂层还可用于棱镜及其他光学结构中以便获得很高的反射百分比，特别地是在光学结构自身并不具有很高的内部反射性的应用中。

简单涂层可通过在光学精加工后的表面上沉积金属薄层而形成，诸如铝、银或金。该工艺在现有技术中被已知为镀银的方式。沉积在表面上的金属决定了光学结构的反射特性。每种材料对于光的一些波长具有不同的反射性能，所以，取决于材料所用于的应用，每种材料相对于其它材料都可能更合乎需要。控制涂层的厚度和密度可以使得表面的反射性减小而增大透射性。为了防止反射特性随着时间的任何退化，保护性或钝化涂层(诸如大密度的氮化铝或二氧化硅)可以施加在镀银表面之上。另外，可以沉积在金属涂层和基片之间起缓冲作用的薄粘合层以提高金属层的粘附。

其他类型的涂层可包括电介质涂层，其包括在基片上沉积一种或多种与基片具有不同折射率的材料。电介质涂层可包括诸如氟化镁、氟化钙或金属氧化物的材料。多层涂层可被沉积在晶圆的表面上。表面可具有多个金属涂层，或可用电介质涂层来增强金属涂层的反射性或其他特性。涂层的其他配置可用来实现需要的效果。

在制备了在光学精加工后的表面上具有涂层的晶圆之后，可以利用可释放媒介将晶圆安装(110)在支撑基底之上。为了保护光学精加工后的表面在光学结构的制造过程中不被损伤，光学精加工后的表面可以邻近支撑基底放置。支撑基底为晶圆提供支撑并且使得晶圆在制造过程中被保持在适当位置。支撑基底可以是晶圆带、锯齿带或其他支撑基片。为了在微米范围内获得光学结构，晶圆的切削是非常精确的。

使用可释放媒介的目的是允许晶圆或各个光学结构在完成光学结构的制造时可从支撑基底被释放。可释放媒介可被包括在支撑基底的特性中，诸如具有热释放带的支撑基底，或该支撑基底是用于将晶圆临时结合到支撑基底的额外材料，诸如水溶性粘接剂、蜡或其他临时粘合手段。

光学结构的另外的表面通过切削未附着到支撑基底的晶圆表面而被形成(115)。该切削是通过使用安装到旋转锭子的打磨刀片来进行的。打磨刀片具有以期望的角度定向的切削面，用于切削光学结构的表面。切削面所定向的角度取决于要制造的每个光学结构的物理和光学要求，所述物理和光学要求又取决于光学结构要用于其中的应用。锭子绕中心轴高速旋转，使得打磨刀片得以精确地切削晶圆。刀片被适当地加工以实现需要的角度和切削品质。

所述另外的表面在打磨之后通过使用抛光机来使所述另外的表面光滑而被抛光(120)。在一个实施例中，抛光机可以是安装在旋转锭子上的抛光刀片。抛光刀片具有带有抛光介质的光滑面并且以期望的角度被定向从而使得能够抛光新打磨的表面的全部区域。抛光刀片可以和打磨刀片安装在相同的锭子上，或者也可以安装在不同的锭子上。抛光材料可被引到晶圆的表面之上以利于抛光工艺。

在一可选实施例中，抛光机可以是抛光蚀刻。例如，在已经被处理以制造光学结构的玻璃或硅晶圆上的晶圆级蚀刻可产生充分光滑的表面和足够的光学精加工。在这一例子中的抛光蚀刻可包括轻微刻蚀过程，其修复或平滑受损的表面而不会导致预先形成的光学结构的形状或尺寸的显著变化。晶圆通常是在短时间内被蚀刻的，以便从表面除去几微米或更小。在玻璃的情况下，热回流可用来平滑表面。对于硅，在室温下可以使用氟化氢(HF)、硝酸根(HNO₃)和/或乙酸的各种溶液。四甲基氢氧化铵(TMAH)可在稍微升高的温度下用来蚀刻硅。在包括诸如空芯波导的光学结构的实施例中，可以通过使用HF、HNO₃和乙酸化学物与一定量的稀释物的混合物来除掉光学结构上的表面和任意边缘来获得改善的边缘和平均表面粗糙度。

在打磨和抛光晶圆表面上的光学结构的表面之后，晶圆被清洁(125)，以便为附加的沉积或进一步的制造步骤作准备。还可清洁锭子和刀片以便以后使用。

然后，光学涂层可以被沉积(130)在新抛光的表面之上，以使得光学结构的所有表面都被抛光和涂敷。光学结构可以从支撑基底被释放(135)，以使得各个光学结构可以用作分立元件。晶圆还可留在支撑基底之上并且被进一步制造用作光学***中的集成部件的封装。该工艺可在从支撑基底除去晶圆之前包括附加的打磨和抛光步骤，以便获得高质量的精准光学结构。

图2示出包括第一和第二锭子(200，205)的装置(250)，所述第一和第二锭子具有打磨刀片(210)和抛光刀片(215)。在当前实施例中，第一锭子(200)和打磨刀片(210)位于第二锭子(205)和抛光刀片(215)之前，从而使得晶圆的未经精加工的表面在被抛光之前被打磨，沿着箭头(230)的方向运动。锭子(200，205)和刀片(210，215)可绕轴(275)旋转。

抛光材料(220)可通过附着到泵的导管(225)而被引入到晶圆上。在该实施例中的导管(225)被布置在抛光刀片(215)的后方，但是导管(225)可以布置在抛光材料(220)可被引入到晶圆上的任何位置。抛光材料(220)也可以用其它方式被引入到晶圆上。

其上安装有抛光刀片(215)的第二锭子(205)可以大体上比其上安装有打磨刀片(210)的第一锭子(200)更缓慢地旋转。比清洁、准确打磨所需的速度更低的速度对于抛光来说可能是理想的。锭子(200，205)和刀片(210，215)被精确地对准以便在这样的小尺寸上制造适当的光学结构。锭子(200，205)也可以是可平移的从而使刀片(210，215)能够实时地被重定位、提升或以其他方式被平移。

图3示出第一和第二锭子(300，305)，每个都具有多个刀片(310，315)。第一锭子(300)可包括多个打磨刀片，而第二锭子(305)可包括多个抛光刀片。在这种配置中，第一锭子(300)上的打磨刀片(210)可同时在晶圆中制造多个切口，然后第二锭子(305)上的抛光刀片(215)在第二锭子(305)越过切口时可抛光那些相同的切口。可替换地，取决于锭子和刀片的期望操作，每个锭子(300，305)可具有打磨和抛光刀片二者的组合。

图4示出切削微尺寸棱镜(405)的第一表面(400)的示例性打磨刀片(210)的截面图。打磨刀片(210)具有切削面(410)，切削面(410)以期望的角度(415)被定向以限定棱镜(405)的第一表面(400)。打磨刀片(210)也被定位和成形为使得刀片(210)在某一深度(420)进行切削。对于其中制造单独的棱镜或光学结构的应用，打磨刀片(210)可被定位为使得其从晶圆一直切削至晶圆下面的支撑基底。刀片(210)的末端(425)还可包括平面部分(430)，其将有助于各个光学结构彼此的相互分离。因此，各个光学结构可彼此分离并且被用作分立元件或在集成电路中被隔开得更远。打磨刀片(210)可具有硬面或由硬质材料制成，以便减少刀片(210)上的磨损，并且不断地进行精确切削。硬质材料或硬面可包括金属基体材料、碳化物，钨、金刚石、立方氮化硼、硬化钢及其任意组合，或具有适于打磨晶圆而对刀片带来极小磨损的耐磨材料的任意组合。

在图4的打磨刀片(210)的一个实施例中，取决于切削的深度(420)以及刀片(210)的磨损，平面部分(430)的宽度可以改变。在这样的实施例中，每个光学结构(405)将被间隔开至少如刀片(210)的平面部分(430)的宽度那样远。

图5示出具有两个切削面(500，505)或斜切面的打磨刀片(210)的截面图。第一切削面(500)以期望的角度(415)被定向，用于限定第一光学结构(515)的第一表面(510)，并且第二切削面(505)以期望的角度(425)被定向，用于限定第二光学结构(525)的第二表面(520)。这可以允许单一打磨刀片(210)限定多个光学结构的表面，这对于涉及布置得互相邻近的集成光学结构的应用可能是非常有用的。其还可以使打磨刀片(210)更加高效，因为它会一次打磨两个表面(510，520)。

刀片(210)的末端(425)可包括尖端部分(530)。这可以实现光学结构的更靠近的间隔，这在期望节省集成芯片上的空间的集成光学电路应用中可能是有用的。虽然在该实施例中切削面(500，505)的角度被示出为是相同的，但取决于要制造的期望的光学结构，每个切削面可以以不同的角度被定向或具有处于不同角度的多个小面。

图6示出具有***部分(600)的打磨刀片(210)的截面图。该***部分(600)可以是刀片(210)的末端(425)处的凹坑或其他凹槽。***部分(600)具有第一和第二切削面(605，610)，每个都处于期望的角度(415)以用于限定单一光学结构(625)的第一和第二表面(615，620)。末端(425)也可具有围绕***部分(600)的平面部分(630)，其既可以在***部分(600)周围为刀片(210)提供强度，又可以提供各个相邻的光学结构之间的分离。其也可以有利于使用打磨刀片的单一走刀(pass)来创建每个微尺寸棱镜，而不是对每个表面都进行一次走刀。与打磨刀片具有相同的形状的抛光刀片可在光学结构上穿行以在打磨之后对光学结构进行抛光。

图7示出具有光滑面(700)和抛光介质(705)的抛光刀片(215)的截面图。光学结构(715)的表面(710)被抛光以便除去可影响光如何透射过光学结构(715)的任何物理畸变。光滑面(700)和抛光介质(705)以期望的角度(415)被定向，表面(710)在该角度下被打磨。抛光介质(705)可以是附着到光滑面(700)的衬垫或其他材料。可替换地，抛光刀片(215)本身可以由软材料制成，从而使光滑面(700)成为抛光介质(705)。

图8至10示出与分别在图4至6的实施例中示出的刀片相似的、位于单独的锭子之上的多个刀片的实施例。图8示出以相反的方向被定向的第一和第二刀片(800，805)。这些刀片可以是对称的，如图9和10的实施例中所示，并且可以沿着这两个方向中的任一方向被安装在锭子之上。第一刀片(800)被安装在第一锭子上，布置在安装在第二锭子之上的第二刀片(805)的前方。刀片可以是两个打磨刀片，两个抛光刀片或者一个打磨刀片和一个抛光刀片。刀片可以被对准为使得在第一和第二刀片(800，805)之间存在轻微的重叠(810)。

在两个刀片是打磨刀片的实施例中，第一刀片(800)可打磨光学结构(815)的至少第一表面(820)，而第二刀片(805)可接着打磨光学结构(815)的至少第二表面(825)。在两个刀片是抛光刀片的实施例中，第一刀片(800)可抛光已经被打磨的第一表面(820)，而第二刀片(805)可接着抛光也已经被打磨的第二表面(825)。在第一刀片(800)是打磨刀片而第二刀片(805)是抛光刀片的实施例中，打磨刀片首先打磨第二表面(825)，然后打磨第一表面(820)。抛光刀片随后首先抛光第二表面(825)，然后抛光第一表面(820)。锭子可以相应地平移以允许抛光刀片对已经被打磨的表面进行抛光。

在图10的实施例中，每个刀片(1000，1005)可以利用在晶圆上的单次走刀打磨或抛光各个光学结构(1010，1015)的第一和第二表面(820，825)两者。这可实现更加迅速的制造工艺，虽然其也可能减少可放置在晶圆上的光学结构的量，因为额外的空间被每个刀片(1000，1005)的末端(425)上的平面部分(630)打磨。

图11示出使用第一和第二组刀片(1100，1105)的设备的示例性实施例，每组刀片位于不同的锭子上并且具有两个刀片。正如前面提到的那样，取决于期望的应用的需求，每个锭子可具有多个全部打磨刀片、多个全部抛光刀片或打磨和抛光刀片二者的组合。刀片可被隔开以使得当它们在晶圆(1110)上穿行时每个刀片之间存在轻微的重叠(810)，虽然在每个刀片或每组刀片之间可能有任何量的间隔。例如，每个刀片可被间隔开足够远以允许晶圆(1110)上的每个光学结构之间的比当前实施例中所示出的更大的距离。这可以通过在排叶片类型的锭子中的刀片之间布置期望厚度的间隔物来实现。图11也示出了其上安装有晶圆(1110)的支撑基底(1115)，以及在安装晶圆(1110)之前沉积在晶圆(1110)的光学精加工后的表面(1125)上的光学涂层(1120)。

图12的实施例示出其上已形成有多个光学结构(1205)的晶圆(1110)。在打磨和抛光晶圆之后，附加材料(1210)可被沉积在晶圆(1110)之上，诸如用于重新抛光光学结构的光学涂层。晶圆(1110)可被进一步处理以便用于集成应用中。光刻工艺可用来将电子电路与光学电路集成。在晶圆的双面都具有光学涂层的晶圆可实现完全的或几乎完全的内反射。这在使用诸如光纤线路的光学结构或其他集成光学结构的应用中可能是有用的。

在本文所述的***的各个实施例中，设备可包括如所期望的那样多的锭子。另外，每个锭子可具有如所期望的那样多的刀片。

图13示出使用两组三刀片(1300，1305)的设备的示例性实施例，每组刀片位于单独的锭子上，从而形成单独的并且分开的微棱镜(1310)。支撑基底(1115)和可释放媒介将每个棱镜(1310)保持在适当的位置，同时刀片进行打磨和抛光以便产生精确切割且平坦地抛光的表面。

在抛光之后，各个棱镜(1310)可以从支撑基底(1115)释放并且在相同或是不同的应用中用作分立部件。如图14所示，当使用可释放媒介将晶圆安装在支撑基底(1115)上时这是方便的。在图14的实施例中，没有光学涂层的附加层被沉积到棱镜(1310)之上，从而使得棱镜(1310)可以在任何光学应用中用作反射棱镜。

仅仅为了举例说明和描述本文所述的原理的实施例和示例而已经提供了前面的说明。该说明并不意图是穷尽性的或将这些原理限制为所公开的任何精确形式。根据上述教导可以有许多修改和变化。

Claims (15)

1.一种用于从晶圆(1110)制造微尺寸光学结构(405)的方法(100)，包括：

通过将具有期望的光学特性的涂层(1120)沉积在所述晶圆(1110)的光学精加工后的表面(1125)上，来制备(105)具有所述涂层的所述晶圆(1110)；

将所述晶圆(1110)安装(110)在具有可释放媒介的支撑基底(1115)上，其中所述光学精加工后的表面(1125)与所述支撑基底(1115)邻近以保护所述光学精加工后的表面(1125)；

使用打磨刀片(210)在所述晶圆(1110)中以期望的角度(415)和深度(420)形成(115)所述光学结构的另外的表面，所述打磨刀片(210)具有处于所述角度(415)的切削面(410)，所述打磨刀片(210)被配置成绕轴(275)旋转；以及

通过将抛光材料引入到所述晶圆(1110)上并使用抛光装置使所述另外的表面光滑来抛光(120)所述光学结构(405)的所述另外的表面。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述抛光装置是具有处于所述角度(415)的光滑面(705)的抛光刀片(215)，所述光滑面(705)包括抛光介质(700)，所述抛光刀片(215)被配置成绕轴旋转。

3.如权利要求2所述的方法，其中所述打磨刀片(210)和所述抛光刀片(215)被安装在单个可旋转锭子(300)上。

4.如权利要求2所述的方法，其中所述打磨刀片(210)和所述抛光刀片(215)被安装在不同的可旋转锭子(200，205)上。

5.如权利要求4所述的方法，其中所述锭子(300，305)包括多个刀片(310，315)。

6.如权利要求1所述的方法，其中所述光学结构(405)是棱镜。

7.如权利要求1所述的方法，其中所述抛光装置是抛光蚀刻。

8.如权利要求1所述的方法，进一步包括清洁(125)所述另外的表面和在所述光学结构的所述另外的表面上沉积(130)包括期望的特性的光学涂层的步骤。

9.如权利要求1所述的方法，其中所述打磨刀片(210)包括处于所述角度(415)的两个切削面(500，505)。

10.如权利要求1所述的方法，其中所述打磨刀片(210)包括***部分(600)，所述***部分(600)具有处于所述角度(415)的两个切削面(605，610)。

11.如权利要求1所述的方法，其中所述打磨刀片(210)的末端(425)包括平面部分(430)。

12.如权利要求1所述的方法，其中所述可释放媒介包括水溶性的粘接剂，并且所述方法进一步包括从所述支撑基片释放(135)所述光学结构以用作分立元件的步骤。

13.如权利要求1所述的方法，其中所述可释放媒介包括热释放粘接剂，并且所述方法进一步包括从所述支撑基片释放(135)所述光学结构以用作分立元件的步骤。

14.一种用于从基片制造微尺寸的光学结构(405)的方法，包括：

将所述基片安装在具有可释放媒介的支撑基底上；

使用切削装置在所述晶圆中以期望的角度和深度切削所述光学结构的未打磨的表面，所述切削装置以所述角度被定向，所述切削装置被配置成绕轴旋转；以及

通过将抛光材料引入到所述晶圆上并使用抛光装置来使所述未抛光的表面平滑，来对所述光学结构的所述未抛光表面进行抛光。

15.一种用于从晶圆(1110)制造微尺寸的光学结构(405)的设备(250)，包括：

安装到至少一个旋转锭子的至少一个刀片；

所述至少一个刀片是打磨刀片(210)，所述打磨刀片(210)具有用于以某一角度(415)切削微尺寸的光学结构(405)的表面的成角度的切削面(410)；以及

用于以所述角度抛光所述光学结构的抛光装置；

其中所述至少一个刀片被配置成以所述角度切削基片的表面，以制造微尺寸的光学结构。

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