CN102006729A - 一种长短金手指印刷板的制作方法 - Google Patents

一种长短金手指印刷板的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102006729A
CN102006729A CN 201010540189 CN201010540189A CN102006729A CN 102006729 A CN102006729 A CN 102006729A CN 201010540189 CN201010540189 CN 201010540189 CN 201010540189 A CN201010540189 A CN 201010540189A CN 102006729 A CN102006729 A CN 102006729A
Authority
CN
China
Prior art keywords
golden finger
long
wet film
printed panel
plated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN 201010540189
Other languages
English (en)
Other versions
CN102006729B (zh
Inventor
黄德业
王晓伟
任代学
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhuhai Smart Technology Co., Ltd.
Original Assignee
GCI Science and Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by GCI Science and Technology Co Ltd filed Critical GCI Science and Technology Co Ltd
Priority to CN2010105401895A priority Critical patent/CN102006729B/zh
Publication of CN102006729A publication Critical patent/CN102006729A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102006729B publication Critical patent/CN102006729B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本发明公开了一种长短金手指印刷板的制作方法，其包括以下步骤：在印刷板上制作带有金手指部位的线路图形及在金手指部位的顶端添加连接至边框的镀金引线；对印刷板进行印阻焊后，实施包含喷锡或沉锡金的常规表面处理；制作丝网，在线路图形及引线位置上涂抹湿膜，金手指部位开空窗；金手指部位镀金；褪去湿膜；蚀刻引线，制得长短金手指印刷板。本发明的优点是：表面处理之前先进行印阻焊，不会对板面造成污染；表面处理可以采用喷锡或沉锡金工艺，可焊性更高；金手指部位镀金厚度不受干膜能力限制，镀金厚度能力得到较大提升；镀金采用了铜面上镀金方式，镀金效果更好，金手指连接的可靠性更高。

Description

一种长短金手指印刷板的制作方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板制作领域，尤其是涉及一种长短金手指印刷板的制作方法。
背景技术
目前的光通信领域的飞速发展，带动了整个光模块的更新换代。未来光模块的设计则更倾向于支持热插拔，即无需切断电源，模块即可以与设备连接或断开，由于光模块是热插拔式的，网络管理人员无需关闭网络就可升级和扩展***，对在线用户不会造成什么影响。热插拔性设计也简化了维护工作量，并使得最终用户能够更好的管理他们的收发模块。同时，由于这种热交换性能，该模块可使网络管理人员能够根据网络升级要求，对收发成本、链路距离以及所有的网络拓扑进行总体规划，而无需对***板进行全部替换。
支持热插拔的光收发模块要求相应的印制线路板上的金手指长短不一，从而实现接地顺序不一致。由于金手指镀厚金的需要，其引线镀金手指后，残留的部分长短不一，不能通过简单的机械斜边去除掉，需要通过特殊的工艺来实现。常规的制造方法是采用干膜法，即利用干膜覆盖住引线位置进行镀金手指，褪膜后蚀刻掉引线。采用此方法存在以下局限性：1、表面处理工艺中只能选择镀水金，可焊性差；2、金手指上镀金的厚度受干膜影响，镀金能力存在限制，不如引线的镀金能力强；3、金手指镀金为水金上面再镀硬金，金之间的结合力没有在铜面上镀金强，可靠性存在隐患。
发明内容
本发明的目的是提供一种镀金性能良好、使用可靠的长短金手指印刷板的制作方法。
    本发明的技术解决方案是：一种长短金手指印刷板的制作方法，其包括以下步骤：
   A、在印刷板上制作带有金手指部位的线路图形及在金手指部位的顶端添加连接至边框的镀金引线；
   B、对印刷板进行印阻焊后，实施包含喷锡或沉锡金的常规表面处理；
   C、制作丝网，在线路图形及引线位置上涂抹湿膜，金手指部位开空窗；
   D、金手指部位镀金；
   E、褪去湿膜；
   F、蚀刻引线，制得长短金手指印刷板。
在制作好线路图形及金手指引线后，先对印刷板进行印阻焊再进行表面处理，不会因表面处理造成板面的污染，可以提高焊点的焊接性，通过在线路图形和引线上设置湿膜，用于保证不需要镀金区域隔离于镀金药水之外，而金手指部位不涂敷湿膜，使得金手指部位是直接在铜面上镀金，其结合力不受干膜能力所限制，优于现有技术，而且金手指的侧面也被金覆盖，提高了其使用的可靠性。
所述丝网的网纱目数为110目，网孔直径为75μm。可以保证印刷湿膜的厚度。
所述湿膜为液态感光且易溶于碱性溶液的可剥落油墨。方便被清洗掉。
所述褪去湿膜步骤中，使用以下褪湿膜药水：4%质量浓度氢氧化钠溶液。
本发明的优点是：表面处理之前先进行印阻焊，不会对板面造成污染；表面处理可以采用喷锡或沉锡金工艺，可焊性更高；金手指部位镀金厚度不受干膜能力限制，镀金厚度能力得到较大提升；镀金采用了铜面上镀金方式，镀金效果更好，金手指连接的可靠性更高。
附图说明
附图1为本发明实施例中步骤C时的金手指线路板示意图；
附图2为本发明实施例中步骤F后的金手指线路板示意图；
附图3为本发明实施例中制得的线路板示意图；
1、印刷板，2、金手指部位，3、引线，4、湿膜，5、边框，6、线路图形。
具体实施方式
   实施例
   一种长短金手指印刷板的制作方法，其包括以下步骤：
   A、对裁料后的覆铜板进行钻孔，钻孔叠板高度按最高6.0mm控制；
B、将钻孔后的覆铜板通过沉铜镀铜工艺形成金属导通孔；
C、采用7级的曝光能量对镀铜后的板进行曝光，曝光后停留15min，显影时按2M/min速度生产；最后按3m/min的速度蚀刻线路图形；其中金手指位置的图形参阅图1，在印刷板1上制作带有金手指部位2的线路图形6及在金手指部位2的顶端添加连接至边框5的镀金引线3；
   D、对有线路图形的印刷板1进行丝网印刷印上阻焊，并采用曝光显影（显影速度2M/min）的方法去掉多余的阻焊，形成阻焊图形。
E、对印上阻焊的印制板的金手指部位贴上红胶带，然后实施进行喷锡或沉镍金的处理，在非金手指部位的铜面涂覆上一层锡或者镍金，撕掉红胶带；
   F、通过丝网印刷在板面上印上太阳牌PER-15SC/1550湿膜，然后采用8级曝光能量对印上湿膜的板进行曝光，使用2.5M/min的显影速度在显影机将金手指部位的湿膜去掉，只保留非金手指线路图形及引线位置上的湿膜； 
   G、对金手指部位镀金；
   H、使用4%质量浓度氢氧化钠溶液褪去湿膜；
   I、在蚀刻线用3.5M/min的速度蚀刻引线；
J、最后铣边采用2.0mm的铣刀，叠板高度按最高4.0mm生产制得长短金手指印刷板。
    上列详细说明是针对本发明之一可行实施例的具体说明，该实施例并非用以限制本发明的专利范围，凡未脱离本发明所为的等效实施或变更，均应包含于本案的专利范围中。

Claims (4)

1.一种长短金手指印刷板的制作方法，其特征在于：其包括以下步骤：
   A、在印刷板上制作带有金手指部位的线路图形及在金手指部位的顶端添加连接至边框的镀金引线；
   B、对印刷板进行印阻焊后，实施包含喷锡或沉锡金的常规表面处理；
   C、制作丝网，在线路图形及引线位置上涂抹湿膜，金手指部位开空窗；
   D、金手指部位镀金；
   E、褪去湿膜；
   F、蚀刻引线，制得带有长短金手指的印刷板。
2.根据权利要求1所述的长短金手指印刷板的制作方法，其特征在于：所述丝网的网纱目数为110目，网孔直径为75μm。
3.根据权利要求1或2所述的长短金手指印刷板的制作方法，其特征在于：所述湿膜为液态感光且易溶于碱性溶液的可剥落油墨。
4.根据权利要求3所述的长短金手指印刷板的制作方法，其特征在于：所述褪去湿膜步骤中，使用以下褪湿膜药水：4%质量浓度氢氧化钠溶液。
CN2010105401895A 2010-11-11 2010-11-11 一种长短金手指印刷板的制作方法 Active CN102006729B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010105401895A CN102006729B (zh) 2010-11-11 2010-11-11 一种长短金手指印刷板的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010105401895A CN102006729B (zh) 2010-11-11 2010-11-11 一种长短金手指印刷板的制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102006729A true CN102006729A (zh) 2011-04-06
CN102006729B CN102006729B (zh) 2012-05-09

Family

ID=43813682

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010105401895A Active CN102006729B (zh) 2010-11-11 2010-11-11 一种长短金手指印刷板的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102006729B (zh)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102510682A (zh) * 2011-12-21 2012-06-20 博罗县精汇电子科技有限公司 采用跳步再蚀刻法生产插件镀金有缝长短手指的方法
CN102510680A (zh) * 2011-10-20 2012-06-20 深圳市五株电路板有限公司 具长短金手指的电路板制作工艺
CN103220883A (zh) * 2013-04-01 2013-07-24 浙江开化建科电子科技有限公司 一种印制线路板的表面喷镀方法
CN103796433A (zh) * 2014-01-16 2014-05-14 广州兴森快捷电路科技有限公司 线路板混合表面工艺的制作方法
CN104470233A (zh) * 2014-11-21 2015-03-25 广州杰赛科技股份有限公司 含多种金厚的印制线路板及其制备方法
CN106132108A (zh) * 2016-07-05 2016-11-16 西安金百泽电路科技有限公司 一种印制插头产品侧面包金加工方法
CN107645831A (zh) * 2017-09-20 2018-01-30 广合科技（广州）有限公司 一种分段金手指工字型图形设计方法
CN109548319A (zh) * 2018-12-28 2019-03-29 广州兴森快捷电路科技有限公司 指纹识别载板及提高指纹识别载板平整度的制作方法
CN111417265A (zh) * 2020-05-14 2020-07-14 广德牧泰莱电路技术有限公司 一种包含长短金手指的pcb板制作方法及pcb板
CN112888177A (zh) * 2020-12-30 2021-06-01 信丰迅捷兴电路科技有限公司 一种用于5g的光模块板制作方法
CN112954907A (zh) * 2021-01-29 2021-06-11 珠海杰赛科技有限公司 一种在电路板表面镀金的方法
CN113316327A (zh) * 2020-02-27 2021-08-27 北大方正集团有限公司 电路板金手指的制作方法和带有金手指的电路板
CN114727509A (zh) * 2022-03-22 2022-07-08 江门崇达电路技术有限公司 一种防止断连接位的局部电厚金方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101309556A (zh) * 2008-07-08 2008-11-19 深圳崇达多层线路板有限公司 一种具有长短金手指电路板的生产方法
CN101355856A (zh) * 2008-08-13 2009-01-28 东莞生益电子有限公司 采用选择湿膜法制作分级、分段金手指板的方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101309556A (zh) * 2008-07-08 2008-11-19 深圳崇达多层线路板有限公司 一种具有长短金手指电路板的生产方法
CN101355856A (zh) * 2008-08-13 2009-01-28 东莞生益电子有限公司 采用选择湿膜法制作分级、分段金手指板的方法

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102510680A (zh) * 2011-10-20 2012-06-20 深圳市五株电路板有限公司 具长短金手指的电路板制作工艺
CN102510682B (zh) * 2011-12-21 2016-02-24 博罗县精汇电子科技有限公司 采用跳步再蚀刻法生产插件镀金有缝长短手指的方法
CN102510682A (zh) * 2011-12-21 2012-06-20 博罗县精汇电子科技有限公司 采用跳步再蚀刻法生产插件镀金有缝长短手指的方法
CN103220883A (zh) * 2013-04-01 2013-07-24 浙江开化建科电子科技有限公司 一种印制线路板的表面喷镀方法
CN103796433A (zh) * 2014-01-16 2014-05-14 广州兴森快捷电路科技有限公司 线路板混合表面工艺的制作方法
CN104470233A (zh) * 2014-11-21 2015-03-25 广州杰赛科技股份有限公司 含多种金厚的印制线路板及其制备方法
CN106132108B (zh) * 2016-07-05 2020-05-12 西安金百泽电路科技有限公司 一种印制插头产品侧面包金加工方法
CN106132108A (zh) * 2016-07-05 2016-11-16 西安金百泽电路科技有限公司 一种印制插头产品侧面包金加工方法
CN107645831A (zh) * 2017-09-20 2018-01-30 广合科技（广州）有限公司 一种分段金手指工字型图形设计方法
CN109548319A (zh) * 2018-12-28 2019-03-29 广州兴森快捷电路科技有限公司 指纹识别载板及提高指纹识别载板平整度的制作方法
CN113316327A (zh) * 2020-02-27 2021-08-27 北大方正集团有限公司 电路板金手指的制作方法和带有金手指的电路板
CN113316327B (zh) * 2020-02-27 2022-05-10 北大方正集团有限公司 电路板金手指的制作方法和带有金手指的电路板
CN111417265A (zh) * 2020-05-14 2020-07-14 广德牧泰莱电路技术有限公司 一种包含长短金手指的pcb板制作方法及pcb板
CN112888177A (zh) * 2020-12-30 2021-06-01 信丰迅捷兴电路科技有限公司 一种用于5g的光模块板制作方法
CN112954907A (zh) * 2021-01-29 2021-06-11 珠海杰赛科技有限公司 一种在电路板表面镀金的方法
CN114727509A (zh) * 2022-03-22 2022-07-08 江门崇达电路技术有限公司 一种防止断连接位的局部电厚金方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102006729B (zh) 2012-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102006729B (zh) 一种长短金手指印刷板的制作方法
CN103079350B (zh) 印制板的盲槽内图形的加工方法
CN103249264B (zh) 一种内置金手指的多层线路板制作方法
CN101835346B (zh) 一种印制电路板的电镀镍金工艺
CN103687341B (zh) 一种印制电路板的断孔制作方法
CN103582304A (zh) 透明印刷电路板及其制作方法
CN104427776B (zh) 阴阳铜厚印制线路板的制造方法
CN104837304B (zh) 一种电路板的制作方法
CN103929883B (zh) 一种单晶cob封装碗杯孔状铝基板的制作方法
CN102364999A (zh) 一种表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法
CN106658976A (zh) 一种线路板的图形转移制作方法
CN107567196A (zh) 顶层镍钯金底层硬金板制作方法
CN103635035A (zh) 电路板及其制作方法
CN110248470A (zh) 一种民用高速传输无人机电源印制电路板的制作方法
CN103906380A (zh) 一种在pi基板上加成制备多层印制电路板的方法
CN106879188A (zh) 一种元器件内置型电路板的制作方法及电路板
CN101511150B (zh) Pcb板二次线路镀金工艺
CN103648243B (zh) 一种多层板的加成制备方法
CN101699932B (zh) 一种高导热陶瓷电路板的生产方法
CN106341944A (zh) 一种可保护内层焊盘的刚挠结合板及其制作方法
CN101772270B (zh) 一种挠性印制线路板图形转移的预处理方法
CN103687279B (zh) 一种印制电路板制作方法
CN102625591B (zh) 一种通过静电喷涂机制作单元板阻焊层的方法
CN201234401Y (zh) 局部电镀镍金印刷电路板
CN109348642A (zh) 一种线路板整板电金方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20160202

Address after: 519170, No. three, No. 1, Toyama Industrial Park, dry town, Doumen District, Guangdong, Zhuhai, Toyama

Patentee after: Zhuhai Smart Technology Co., Ltd.

Address before: 510310 Xingang Middle Road, Guangdong, Guangzhou, No. 381, No.

Patentee before: GCI Science & Technology Co., Ltd.