CN102006723A - 一种具有凸块的印刷电路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

公开了一种具有凸块的印刷电路板及其制造方法。具有凸块的印刷电路板包括绝缘层，内电路层被嵌入到该绝缘层中；保护层，其被形成在绝缘层下面并具有使内电路层的衬垫单元暴露的开口；以及凸块，与衬垫单元一体形成并通过开口从保护层的内侧向保护层的外侧突出。凸块与衬垫单元一体形成从而增强了凸块与印刷电路板之间的联结强度，且凸块的表面面积被形成为较宽，从而增加焊球与印刷电路板之间的联结强度。

Description

一种具有凸块的印刷电路板及其制造方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2010年7月28日提交的题为“A Printed Circuit Board Having A Bump And A Method Of Manufacturing The Same”的韩国专利申请No.10-2010-0072923，于2009年8月31日提交的题为“A Printed Circuit Board Comprising A Bump And A Method Of Manufacturing The Same”的韩国专利申请No.10-2009-0081179的权益，其全部内容作为该申请的引用被结合与此。
技术领域
本发明涉及具有凸块的印刷电路板及其制造方法。
背景技术
目前，电子产品的功能越来越多，速度越来越快。为了应对这种趋势，半导体芯片以及安装有半导体芯片将该半导体芯片连接到主板的印刷电路板的发展速度也越来越快。
发展安装有半导体芯片的印刷电路板需要高速且高集成的印刷电路板。为了满足这些需求，要求印刷电路板轻、薄、并具有精细的图案、良好的电特性、高稳定性、高速信号传输结构等。因此，改进并发展印刷电路板有很多要求。
而且，在现有技术中，主要使用了其内***核心层的核心衬底以防止印刷电路板的弯曲变形。但是，核心衬底在厚度方面存在问题，例如，厚度太厚，以及存在信号处理时间长的问题。因此，为了应对根据印刷电路板的发展印刷电路板越来越薄的要求，更多关注在通过移除核心层以降低整个厚度并减少信号处理时间的无心衬底。
图1是根据现有技术的印刷电路板的剖视图。下面参照图1描述印刷电路板的制造方法。
如图1所示，根据现有技术的印刷电路板被配置为包括绝缘层5、形成在绝缘层5上并包括衬垫单元3的电路层4、形成在印刷电路板的最外层上并保护电路层4的阻焊层2、以及与衬垫单元3连接并将印刷电路板与***器件连接的焊球1。
下面描述如上构成的印刷电路板的制造方法。
首先，在载体(未示出)上堆叠多层或单层绝缘层5和电路层4。
然后，将形成在最外层上的阻焊层2围绕电路层4而形成。
之后，在阻焊层2加工(machine)出开口，该开口使衬垫单元3暴露。
接下来，通过进行焊膏的印刷和回流过程来形成焊球1。
最后，移除载体，从而完成具有焊球的印刷电路板的制造。
但是，在根据现有技术的印刷电路板的情况中，为了形成焊球，必须进行在阻焊层2形成将衬垫单元3暴露于外界的开口的过程和印刷并回流焊膏的过程，由此会增加制造工序和制造成本。
此外，焊球1只由衬垫单元3支撑，因此在焊球1与印刷电路板之间的联结强度很弱，从而导致焊球1由于外力(例如，剪切力等)而容易断裂或向剪切力方向弯曲的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种具有凸块的印刷电路板，该凸块通过一个过程而不需另外的过程与内电路层形成在一起，该凸块能够用作外部连接端，还提供了一种该印刷电路板的制造方法。
进一步地，本发明的目的是提供一种具有凸块的印刷电路板，当焊球还联结到凸块时，在焊球和印刷电路板之间具有大的联结强度；还提供了一种该印刷电路板的制造方法。
根据本发明第一优选实施方式的具有凸块的印刷电路板包括：绝缘层，内电路层嵌在该绝缘层中；保护层，其形成在绝缘层下面并具有使内电路层的衬垫单元暴露的开口；以及凸块，该凸块与衬垫单元一体形成并通过开口从保护层的内侧向保护层的外侧突出。
这里，凸块的突出表面面积比保护层的开口的面积宽。
进一步地，凸块具有电连接引脚的形状，该引脚向保护层的外侧方向延长。
进一步地，所述保护层为阻焊层。
进一步地，内电路层与凸块通过镀覆工艺而被形成。
进一步地，具有凸块的印刷电路板还包括金属层，该金属层形成在凸块向外部突出的表面上。
根据本发明第二优选实施方式的具有凸块的印刷电路板包括：绝缘层，内电路层嵌在该绝缘层中；保护层，其形成在绝缘层下面并具有使内电路层的衬垫单元暴露的开口；以及凸块，该凸块与衬垫单元一体形成并形成在开口中；以及电连接引脚，其连接到凸块的上表面。
这里，凸块和电连接引脚被镀覆并联结。
根据本发明第三优选实施方式的具有凸块的印刷电路板包括：绝缘层，内电路层嵌在该绝缘层中；保护层，其形成在绝缘层下面并具有使内电路层的衬垫单元暴露的开口；凸块，该凸块与衬垫单元一体形成并通过开口从保护层的内侧向保护层的外侧突出；以及外电路层，其被嵌在保护层中，且该外电路层的一个表面被暴露在保护层的外侧。
这里，所述外电路层包括端子单元和虚拟图案(dummy pattern)，或端子单元和虚拟图案两者。
根据本发明第一优选实施方式的具有凸块的印刷电路板的制造方法包括：(A)提供形成有槽的载体，该载体包括形成在该载体的一个表面上的保护层；(B)在槽中形成凸块，并在形成凸块的同时，在保护层上形成包括连接到凸块的衬垫单元的内电路层；(C)在其上形成有内电路层的保护层上堆叠绝缘层，以使得内电路层被嵌入到绝缘层中；以及(D)移除载体。
这里，步骤(A)包括：(A1)提供形成有第一脱模层的载体；(A2)在该载体上形成保护层；(A3)在包括保护层的载体中加工出槽；以及(A4)在该槽的内周面上形成金属层。
进一步地，在步骤(B)，凸块具有电连接引脚的形状。
进一步地，载体中还包括阻止层(stopper layer)。
进一步地，阻止层由金属或陶瓷制成。
进一步地，形成在槽中的凸块的表面面积被形成为比保护层的开口的面积要宽。
进一步地，在步骤(B)，凸块和内电路层通过镀覆工艺而被形成。
进一步地，保护层是阻焊层。
进一步地，步骤(A)包括：(A1)在载体上形成保护层；以及(A2)在包括保护层的载体中形成槽。
进一步地，步骤(A)包括：(A1)在载体中形成槽；(A2)在载体上形成保护层；以及(A3)在保护层的对应于槽的位置处形成开口。
根据本发明的第二实施方式的具有凸块的印刷电路板的制造方法包括：(A)提供载体，电连接引脚被***到该载体中，且该电连接引脚的一个表面被暴露在外侧；(B)在载体的电连接引脚的一个表面被暴露处形成保护层，并在保护层中加工出孔；(C)在该孔中形成与电连接引脚连接的凸块，并在形成凸块的同时，在保护层上形成包括与凸块连接的衬垫单元的内电路层；(D)在其上形成有内电路层的保护层上堆叠绝缘层，以使得内电路层被嵌入绝缘层中；以及(E)移除载体。
在这种情况中，凸块和内电路层通过镀覆工艺而被形成，且电连接引脚和凸块被镀覆并联结。
根据本发明第三实施方式的具有凸块的印刷电路板的制造方法包括：(A)提供载体，在该载体具有槽和形成在该载体一个表面上的外电路层，该载体包括保护层，内电路层被嵌入该保护层中；(B)在槽中形成凸块，并在形成凸块的同时，在保护层上形成包括与凸块连接的衬垫单元的内电路层；(C)在其上形成有内电路层的保护层上堆叠绝缘层，以使得内电路层被嵌入绝缘层中；以及(D)移除载体。
在这种情况中，外电路层包括端子单元或虚拟图案，或端子单元和虚拟图案两者。
进一步地，步骤(A)包括：(A1)在载体上形成外电路层；(A2)在载体上形成保护层，以使得外电路层被嵌入；以及(A3)在包括保护层的载体中形成槽。
进一步地，步骤(A)包括：(A1)在载体中形成槽；(A2)在载体上形成外电路层；(A3)在载体上形成保护层，以使得外电路层被嵌入；以及(A4)在保护层的对应于槽的位置处形成开口。
附图说明
图1是根据现有技术的印刷电路板的剖视图；
图2是根据本发明的第一优选实施方式的具有凸块的印刷电路板的剖视图；
图3是根据本发明的第二优选实施方式的具有凸块的印刷电路板的剖视图；
图4是根据本发明的第三优选实施方式的具有凸块的印刷电路板的剖视图；
图5-11是用于说明图2中所示的具有凸块的印刷电路板的制造方法的过程剖视图；
图12-16是用于说明图3中所示的具有凸块的印刷电路板的制造方法的过程剖视图；以及
图17-24是用于说明图4中所示的具有凸块的印刷电路板的制造方法的过程剖视图。
具体实施方式
从以下参照附图对实施方式的描述中可以清楚理解本发明的各种目的、优点以及特征。
本说明书以及权利要求书中使用的术语和词组不应当被理解为限于通常的意思或词典定义，而是基于发明人能够合适定义术语概念来最合适地描述其所知的用于实施本发明的最佳方法这一规则，所述术语和词组应当被理解为具有与本发明的技术范围相关的意思和概念。
从以下结合附图的更详细描述中可以更清楚理解本发明的上述以及其它目的、特征和优点。在说明书中，在附图中添加附图标记，可以理解即使组件在不同的附图中示出，但是相同的附图标记可以表示相同的组件。另外，当确定与本发明有关的已知技术的详细描述可能使本发明的主旨模糊时，这种详细描述将被省略。
接下来，将参照附图详细描述本发明的优选实施方式。
具有凸块的印刷电路板的结构
图2是根据本发明的第一优选实施方式的具有凸块的印刷电路板100a的剖视图。接下来将参照图2来描述根据本实施方式的具有凸块的印刷电路板100a。
如图2所示，根据本实施方式的具有凸块的印刷电路板100a被配置成包括保护层101、嵌入有内电路层102的绝缘层106、以及凸块104，其中该凸块104与内电路层102的衬垫单元103一体连接，以通过保护层101的开口105突出到保护层101的外部。
保护层101是用于保护内电路层102并支撑凸块104的部件。
在这种情况中，保护层101可以由例如阻焊层形成以保护内电路层102。此外，使内电路层102的衬垫单元103暴露的开口105可以被形成在保护层101中。
绝缘层106(其为形成在保护层101上的部件)被堆叠，其中形成在保护层101上的内电路层102被嵌入在该绝缘层106中。
这样，绝缘层106可以使用通常用作层间隔离材料的复合聚合树脂。例如，绝缘层106可以使用半固化片(prefreg)，由此具有凸块的印刷电路板100a可以被制造得更薄。可替换地，绝缘层106可以使用味之素复合薄膜(ABF)。此外，绝缘层106可以使用环氧基树脂，例如FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)等，但是不局限于这些特定的材料。
另外，本实施方式将描述绝缘层106与内电路层102被形成在单个层中的情况，也可以通过堆叠包括多个绝缘层和电路层的复合(build-up)层来构建多层印刷电路板。
内电路层102是形成在保护层101上以被嵌入到绝缘层106中的部件。
在这种情况中，内电路层102包括通过保护层101的开口105而被暴露的衬垫单元103，其中该衬垫单元103可以通过开口105与凸块104一体连接。此外，内电路层102可以由例如导电金属制成，例如金、银、铜、镍等。
还有，衬垫单元103不应当一直比凸块104的表面面积宽，衬垫单元103和凸块104还可以具有相同的表面面积，从而能够制造出具有无衬垫型凸块104的印刷电路板。
凸块104是连接在外部器件(未示出)与衬垫单元103之间(也就是外部器件(未示出)与具有凸块的印刷电路板100a之间)的部件。
这里，凸块104可以用作外部连接端。可替换地，焊球(未示出)还形成在凸块104上，由此半导体芯片、有源器件、无源器件等可以与焊球连接。此外，凸块104具有向保护层101外突出的形状，且通过保护层101的开口105与衬垫单元103一体连接。在这种情况中，凸块104通过例如镀覆工艺与衬垫单元103一体形成。这样，凸块104与印刷电路板100a之间的联结强度可相对较大。
另外，优选地，凸块104的突起表面面积比保护层101的开口105的表面宽。更具体地，当凸块104的表面面积被形成为更宽时，焊球与凸块104的接触面积在焊球联结到凸块104上时可以被形成为较宽。因此，当焊球被施加外力(例如，剪切力等)时，与凸块104的表面面积小的情况相比，表面面积宽能够减少焊球断裂或脱离的现象。
此外，通过减小凸块104的截面直径并延长其长度，凸块104可具有电连接引脚的形状。该电连接引脚成为与外部器件连接的部分，该外部器件可以例如是半导体芯片、有源器件、无源器件。在这种情况中，可以不需要焊球。
此外，凸块104可以被构造成锥形形状。在这种情况中，可以使用超声波联结技术将凸块104联结到外部器件端。此时，振动能量集中在一点，由此与表面与另一个表面接触的情况相比，凸块104可以更容易地联结到外部器件端。
还有，在图2中，凸块104被显示为在保护层101的开口处105具有圆柱体形状，并在突出到外侧的部分具有几乎为半球形的形状。但是，本发明不限于此，凸块104可以被实施为具有各种形状。
图3是根据本发明第二优选实施方式的具有凸块的印刷电路板100b的剖视图。下面参考图3描述根据本实施方式的具有凸块的印刷电路板100b。这里，相同的附图标记表示相同或相应的组件，且将省略与第一实施方式重复的描述。
如图3所示，根据本实施方式的具有凸块的印刷电路板100b被配置成包括保护层101、嵌入有内电路层102的绝缘层106、凸块104以及电连接引脚107，其中凸块104被联结到电连接引脚107。
在本实施方式中，与第一实施方式不同，凸块104可以例如具有与保护层101的外表面相等的高度，且不突出到保护层101的外侧，电连接引脚107可以通过例如镀覆工艺而被联结到凸块104。可替换地，凸块104可以被形成为突出到保护层101的外侧且电连接引脚107可以被联结到突出的凸块104的上表面。
用于与外部器件(未示出)直接连接或通过焊球与外部器件(未示出)连接的电连接引脚107被形成为与凸块104连接。
这里，与第一实施方式不同，当电连接引脚107被连接时，不需要为了具有电连接引脚而使凸块104很长。这样，可以简化其制造过程。同时，除了圆柱形，电连接引脚107可以被形成为具有多棱柱形状，例如三菱柱、四棱柱等。
图4是根据本发明第三优选实施方式的具有凸块的印刷电路板100c的剖视图。下面将参考图4描述根据本实施方式的具有凸块的印刷电路板100c。这里，相同的附图标记表示相同或相应的组件，且将省略与第一实施方式和第二实施方式重复的描述。
如图4所示，根据本实施方式的具有凸块的印刷电路板100c被配置成包括保护层101、嵌入有内电路层102的绝缘层106、凸块104以及外电路层114，其中外电路层114被嵌入到保护层101中。
外电路层114被形成为嵌入到保护层101中，且其一个表面被暴露在保护层101的外侧。
这里，外电路层114可以包括端子单元115和虚拟图案116。端子单元115是将无源器件直接与具有凸块的印刷电路板100c连接的部分，其可以通过连接件117与内电路层102电连接。此外，虚拟图案116是不与不被进行电路操作的另一个电路层电连接的部分。虚拟图案116支撑具有凸块的印刷电路板100c的两端，从而能够减少具有凸块的印刷电路板100c的弯曲变形现象。
具有凸块的印刷电路板的制造方法
图5-11是用于说明根据本发明第一优选实施方式的具有凸块的印刷电路板100a的制造方法的过程的剖视图。下面将参考图5-11描述根据本实施方式的具有凸块的印刷电路板100a的制造方法。
首先，如图5所示，第一脱模层110被形成在载体108上。
在这种情况中，载体108在印刷电路板100a的制造过程期间起到支撑的作用。载体108可以包括例如不锈钢或有机树脂材料。特别地，在不锈钢的情况中，其具有能轻松地从印刷电路板100a分离的优点。
此外，当载体108从印刷电路板100a移除时，第一脱模层110能轻松从载体108分离，使得印刷电路板100a，尤其是保护层101，可以保持其设计的形状而不被损坏。这里，第一脱模层110可以通过例如脱模涂布或等离子体处理来形成。可替换地，第一脱模层101可以是应用了硅基脱模剂的聚对苯二甲酸乙二醇酯板。
然后，如图6所示，保护层101被形成在载体108上，在载体108上已形成了第一脱模层110。
同时，优选地，保护层101的长度和面积比第一脱模层110的长度和面积小，使得保护层101能够容易从载体108分离。
接下来，如图7所示，在包括保护层101和第一脱模层110的载体108中加工出槽109。
在这种情况中，槽109被形成为在保护层101中具有开口105并通过移除载体108的部分而在载体108中具有奶嘴(dug)的形状。因此，如果载体108后来被分开，则可以形成突出到保护层101外侧的凸块104。
此外，优选地，形成在载体108中的槽109的内表面比形成在保护层101上的开口105的截面要宽。其原因是当通过对槽109进行镀覆而形成凸块104且焊球联结到凸块104时，焊球与凸块104之间的宽联结面在焊球与印刷电路板100c之间的联结强度方面是有优势的。
此外，可通过激光、刻印或钻孔可以加工出槽109。此时，结合下面描述的阻止层，优选地，通过激光加工槽109。更具体地，阻止层(未示出)还可以被包括在载体108中。当在包括保护层101的载体108中加工槽109时，阻止层不能被激光击穿，这样，只加工到阻止层的上表面。因此，槽109具有均匀的深度，从而能够形成具有均匀高度的凸块104。这里，更优选地，阻止层由不能被激光加工的材料制成，例如金属、陶瓷或复合材料。
另外，本实施方式描述了保护层101在载体108中形成且然后槽109在包括保护层101的载体108中被形成的情况，但是本发明不局限于此。例如，保护层101在之前在载体108中形成槽109之后才被形成，然后在保护层101的对应于槽109的位置处形成开口105，从而提供包括保护层101的形成有槽109的载体108。
之后，如图8所示，金属层111被形成在槽109的内周面上。
在这种情况中，在下述的载体108被分离后，金属层111被联结到凸块104，且由此金属层111提前形成在最终产品中而不形成另外的焊球，从而能够减少工艺成本和时间。这里，优选地，金属层111是具有锡作为主要成分的焊层。
接下来，如图9所示，在包括槽109内侧的保护层101上形成镀层，且该镀层被形成图案，由此形成内电路层102以及在槽109中形成的凸块104。这里，镀覆工艺只执行一次。
在这种情况中，例如，可以在保护层101上执行化学镀工艺、阻镀形成工艺(plating resist forming process)、图案成形工艺以及电镀工艺，由此凸块104被形成在槽109中，衬垫单元103被形成在连接到凸块104的部分，以及其它必要的内电路层102被形成。
另外，由于通过镀覆工艺形成凸块104，因此保护层101与凸块104联结得非常紧，之间几乎没有间隙，由此与一般考虑暴露宽容度的现有的方法相比，凸块104间的间隙减小。
之后，如图10所示，在保护层101上堆叠绝缘层106，使得形成在保护层101上的内电路层102被嵌入在绝缘层106中。
在这种情况中，可以在软化温度或更高温度使用表面是平的压板(例如，不锈钢板)对绝缘层106进行按压和堆叠。
之后，如图11所示，对具有凸块的印刷电路板100a的操作没有影响的载体108从该具有凸块的印刷电路板100a分离。
通过上述制造过程可以制造如图11所示的根据本发明第一优选实施方式的具有凸块的印刷电路板100a。
此外，还可以在印刷电路板100a上形成包括多个绝缘层和电路层的复合层来制造多层印刷电路板。
图12-16是说明根据本发明的第二优选实施方式的具有凸块的印刷电路板100b的制造方法的过程的剖视图。在此，将参考附图对根据本实施方式的具有凸块的印刷电路板100b的制造方法进行描述。这里，相同的附图标记表示相同或相应的组件，且将省略与第一实施方式重复的描述。
首先，如图12所示，提供载体108，电连接引脚107从载体108的外表面被***到该载体108中。
在这种情况中，通过准备工作提前将电连接引脚107***到载体108中，且电连接引脚107的一个表面被形成为暴露在载体108的外表面。此外，电连接引脚107可以由例如与内电路层102和凸块104相同的材料制成。
还有，优选地，在载体108与电连接引脚107之间，且在除了电连接引脚107所***的部分的载体108的上表面上形成第二脱模层113。其原因是在之后移除载体108时可以容易地将电连接引脚107从载体108分离。
之后，如图13所示，保护层101被形成在载体108的外表面上，其中电连接引脚107被***到该载体108中，且在保护层101中加工出孔112。
在这种情况中，与第一实施方式类似，优选地，通过激光加工该孔112，且应当注意对载体108只加工到其外表面。而且，电连接引脚107可以由金属制成，由此电连接引脚107可以用作阻挡激光的阻止层。
这里，孔112可以基本具有保护层101中开口105的形状。
之后，如图14所示，镀层被形成在包括孔112内侧的保护层101上，且镀层被形成图案，由此形成内电路层102以及在孔112中形成的凸块104，凸块104被联结到电连接引脚107。
在这种情况中，当凸块104被形成在孔112中时，通过加热和按压，凸块104可以被镀覆并被联结到电连接引脚107。
之后，如图15和16所示，绝缘层106可堆叠于保护层101上，以使得内电路层102嵌入绝缘层106，且载体108从印刷电路板100b移除。
通过上述的制造过程可以制造如图16所示的根据本发明第二优选实施方式的具有凸块的印刷电路板100b。
图17-24是说明根据本发明第三优选实施方式的具有凸块的印刷电路板100c的制造方法的过程的剖视图。下面参照附图描述根据本实施方式的具有凸块的印刷电路板100c的制造方法。这里，相同的附图标记表示相同或相应的组件，且将省略与第一和第二实施方式重复的描述。
首先，如图17和18所示，第一脱模层110被形成在载体108上，且外电路层114被形成在第一脱模层110上。
在这种情况中，可以通过公知的方法例如半添加方法、消减方法、添加方法等来形成外电路层114，该外电路层114可以由导电金属制成。
之后，如图19-21所示，保护层101被形成在第一脱模层110上，在该脱模层110上形成有外电路层114，在保护层101中加工出槽109和通孔117a，以及在槽109的内周面上形成金属层111。
在这种情况中，可以通过例如激光，还可以通过不同方法同时形成通孔117a和槽109。
此外，本实施方式描述在载体108上形成外电路层114和保护层101，之后在包括保护层101的载体108中形成槽109的情况。但是，例如可以提前在载体108中形成槽109，再形成外电路层114和保护层101，然后在保护层101的对应于槽109的位置处形成开口105，从而也能够提供包括保护层101的具有槽109的载体108。
之后，如图22和23所示，可以通过镀覆工艺一次性在槽109中、保护层101上以及通孔117a中，形成突出到保护层101外侧的凸块104、内电路层102以及将内电路层102连接到外电路层114的连接件117。此外，在保护层101上堆叠绝缘层106使得内电路层102被嵌入到绝缘层106中。
然后，如图24所示，将载体108从具有凸块的印刷电路板100c分离。
通过上述制造过程可以制造如图24所示的根据本发明第三优选实施方式的具有凸块的印刷电路板100c。
根据本发明，具有凸块的印刷电路板及其制造方法通过在包括保护层的载体中加工槽可以在分离载体的同时形成凸块，从而通过一次工艺而不需另外工艺形成电路层和能够用作外部连接端的凸块，由此能够减少制造时间和制造成本。
此外，根据本发明，凸块与衬垫单元一体形成，从而能够增强凸块与印刷电路板之间的联结强度。特别地，当焊球也联结到凸块时，凸块的表面面积很宽，从而增加了焊球与凸块之间的联结面，由此增加了焊球与印刷电路板之间的联结强度，这样，即使焊球变小，也能获得所需的强度。
此外，根据本发明，在载体上形成脱模层以允许载体容易地分离，从而能够保持保护层的设计形状而不损坏保护层。
此外，根据本发明，凸块被延长以具有电连接引脚的形状，或凸块和电连接引脚被镀覆并联结，从而能够通过一次工艺直接形成电连接引脚。
此外，根据本发明，在载体中提供阻止层，从而能够形成具有均匀高度的凸块。
此外，根据本发明，其一个表面被暴露在外侧的外电路层被嵌入到保护层中，从而能够将无源器件等连接到外电路层的端子单元，或通过包含虚拟图案而减少印刷电路板弯曲变形的现象。
此外，根据本发明，通过镀覆工艺能够形成凸块以与保护层紧密联结，使得其间几乎没有间隙，从而能够进一步减小凸块间的间隙。
此外，根据本发明，当凸块被配置为锥形并通过超声波联结技术被联结到外部器件端时，振动能量集中到一点，从而与面与面接触的情况相比，能够容易地将凸块联结到外部器件端。
尽管以示例的目的描述了本发明的优选实施方式，但是它们只是用于解释本发明，因此根据本发明的具有凸块的印刷电路板及其制造方法不限于这些实施方式，本领域技术人员可以理解的是，在没有脱离权利要求中公开的本发明的范围和实质的情况下，可以有各种修改、添加以及替换。
因此，这些修改、添加和替换也应当被视为落入本发明的范围。

Claims (26)

1.一种具有凸块的印刷电路板，该印刷电路板包括：
绝缘层，内电路层被嵌入到该绝缘层中；
保护层，该保护层被形成在所述绝缘层下面，并具有使所述内电路层的衬垫单元暴露的开口；以及
凸块，该凸块与所述衬垫单元一体形成，并通过所述开口从所述保护层的内侧突出到该保护层的外侧。
2.根据权利要求1所述的具有凸块的印刷电路板，其中所述凸块的突出表面面积比所述保护层的开口的面积宽。
3.根据权利要求1所述的具有凸块的印刷电路板，其中所述凸块具有电连接引脚的形状，且向所述保护层的外侧方向延伸。
4.根据权利要求1所述的具有凸块的印刷电路板，其中所述保护层是阻焊层。
5.根据权利要求1所述的具有凸块的印刷电路板，其中所述内电路层和所述凸块通过镀覆方法而被形成。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，该印刷电路板还包括金属层，该金属层被形成在所述凸块的突出在外侧的表面上。
7.一种具有凸块的印刷电路板，该印刷电路板包括：
绝缘层，内电路层被嵌入在该绝缘层中；
保护层，该保护层被形成在所述绝缘层下面，并具有使所述内电路层的衬垫单元暴露的开口；
凸块，该凸块与所述衬垫单元一体形成，并被形成在所述开口中；以及
电连接引脚，该电连接引脚被联结在所述凸块的上表面。
8.根据权利要求7所述的具有凸块的印刷电路板，其中所述凸块和所述电连接引脚被镀覆并联结。
9.一种具有凸块的印刷电路板，该印刷电路板包括：
绝缘层，内电路层被嵌入在该绝缘层中；
保护层，该保护层被形成在所述绝缘层下面，并具有使所述内电路层的衬垫单元暴露的开口；
凸块，该凸块与所述衬垫单元一体形成，并通过所述开口从所述保护层的内侧向该保护层的外侧突出；以及
外电路层，该外电路层被嵌入到所述保护层中，且该外电路层的一个表面被暴露在所述保护层的外侧。
10.根据权利要求9所述的具有凸块的印刷电路板，其中所述外电路层包括端子单元和虚拟图案，或端子单元和虚拟图案两者。
11.一种具有凸块的印刷电路板的制造方法，该方法包括：
(A)提供形成有槽的载体，该载体包括形成在该载体的一个表面上的保护层；
(B)在所述槽中形成凸块，并在形成该凸块的同时，在所述保护层上形成内电路层，该内电路层包括连接到所述凸块的衬垫单元；
(C)在其上形成有所述内电路层的所述保护层上堆叠绝缘层，以使得所述内电路层被嵌入到所述绝缘层中；以及
(D)移除所述载体。
12.根据权利要求11所述的具有凸块的印刷电路板的制造方法，其中步骤(A)包括：
(A1)提供形成有第一脱模层的载体；
(A2)在所述载体上形成保护层；
(A3)在包括所述保护层的所述载体中加工出槽；以及
(A4)在所述槽的内周面上形成金属层。
13.根据权利要求11所述的具有凸块的印刷电路板的制造方法，其中在步骤(B)，所述凸块具有电连接引脚的形状。
14.根据权利要求11所述的具有凸块的印刷电路板的制造方法，其中所述载体中还包括阻止层。
15.根据权利要求14所述的具有凸块的印刷电路板的制造方法，其中所述阻止层由金属或陶瓷制成。
16.根据权利要求11所述的具有凸块的印刷电路板的制造方法，其中在所述槽中形成的所述凸块的表面面积被形成为比所述保护层的开口的表面宽。
17.根据权利要求11所述的具有凸块的印刷电路板的制造方法，其中在步骤(B)，所述凸块和所述内电路层通过镀覆方法而被形成。
18.根据权利要求11所述的具有凸块的印刷电路板的制造方法，其中所述保护层是阻焊层。
19.根据权利要求11所述的具有凸块的印刷电路板的制造方法，其中步骤(A)包括：
(A1)在载体上形成保护层；以及
(A2)在包括所述保护层的所述载体中形成槽。
20.一种具有凸块的印刷电路板的制造方法，该方法包括：
(A)提供载体，电连接引脚被***到所述载体中，且所述电连接引脚的一个表面被暴露在外侧；
(B)在所述载体的所述电连接引脚的一个表面被暴露处形成保护层，并在该保护层中加工出孔；
(C)在所述孔中形成与所述电连接引脚连接的凸块，并在形成所述凸块的同时，在所述保护层上形成包括连接到所述凸块的衬垫单元的内电路层；
(D)在其上形成有所述内电路层的所述保护层上堆叠绝缘层，以使得所述内电路层被嵌入所述绝缘层中；以及
(E)移除所述载体。
21.根据权利要求20所述的具有凸块的印刷电路板的制造方法，其中所述凸块和所述内电路层通过镀覆方法而被形成，且所述电连接引脚和所述凸块被镀覆并联结。
22.一种具有凸块的印刷电路板的制造方法，该方法包括：
(A)提供载体，该载体具有槽和形成在该载体的一个表面上的外电路层，所述载体包括保护层，所述外电路层被嵌入到所述保护层中；
(B)在所述槽中形成凸块，并在形成所述凸块的同时，在所述保护层上形成包括连接到所述凸块的衬垫单元的内电路层；
(C)在其上形成有所述内电路层的所述保护层上堆叠绝缘层，以使得所述内电路层被嵌入到所述绝缘层中；以及
(D)移除所述载体。
23.根据权利要求22所述的具有凸块的印刷电路板的制造方法，其中所述外电路层包括端子单元和虚拟图案，或端子单元和虚拟图案两者。
24.根据权利要求22所述的具有凸块的印刷电路板的制造方法，其中所述步骤(A)包括：
(A1)在载体上形成外电路层；
(A2)在所述载体上形成保护层以使得所述外电路层被嵌入；以及
(A3)在包括所述保护层的所述载体中形成槽。
25.根据权利要求22所述的具有凸块的印刷电路板的制造方法，其中步骤(A)包括：
(A1)在载体中形成槽；
(A2)在所述载体上形成外电路层；
(A2)在所述载体上形成保护层以使得所述外电路层被嵌入；以及
(A4)在所述保护层的对应于所述槽的位置处形成开口。
26.根据权利要求11所述的具有凸块的印刷电路板的制造方法，其中步骤(A)包括：
(A1)在载体中形成槽；
(A2)在所述载体上形成保护层；以及
(A3)在所述保护层的对应于所述槽的位置处形成开口。
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