CN102005446A - Led封装结构及led发光显示模组 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例涉及一种LED封装结构及LED发光显示模组,该LED封装结构包括:基板、固定在基板一侧的红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片以及包封在红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片外的环氧树脂层。该LED采用表面贴装式封装结构,其体积较小,在LED芯片外部包封环氧树脂层,具有较好的防水性、防腐蚀性和抗UV性;本发明实施例的LED发光显示模组采用上述LED封装结构作为光源,可通过贴片机和回流焊进行自动贴片和焊接,生产效率较高、可靠性较高且具有较好的防水性、防腐蚀性和抗UV性,适于应用在户外。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术,尤其涉及一种LED封装结构及LED发光显示模组。
背景技术
现有的LED封装主要分为引脚式封装和表面贴装封装两种类型,其中引脚式封装采用引线架作为各种封装外型的引脚,将正方形管芯粘结或烧结在引线架上,其顶部用环氧树脂包封,环氧树脂具有耐湿性、绝缘性以及耐腐蚀性等特定,所以引脚式封装的LED常应用于设置在户外的显示屏,其具有较好的防水、防腐蚀性,但这种封装结构体积较大,且需要人工焊接到电路板上,人工焊接效率较低且可靠性低。表面贴装封装LED采用银胶将芯片固定到基板上,再在芯片上压注一层硅胶,这种封装方式体积较小、可通过机器贴片和焊接,但由于硅胶的防水性和耐腐蚀性不强所以这种封装结构的LED不适宜应用于户外的显示屏,以上两种LED封装的应用都具有一定的局限性。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于,提供一种LED封装结构,其体积较小、具有较好的防水性、耐腐蚀性以及抗UV性。
本发明实施例所要解决的另一技术问题在于,提供一种LED发光显示模组,具有较好的防水性、耐腐蚀性以及抗UV性,适于应用于户外。
为解决上述技术问题,
一方面,提供一种LED封装结构,包括:
基板;固定在所述基板一侧的红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片;包封在所述红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片外的环氧树脂层。
另一方面,提供一种LED发光显示模组,包括底壳、固定在所述底壳中的LED灯板以及封盖在LED灯板上的面罩,所述LED灯板包括PCB板和多个阵列设置在所述PCB板上的LED光源,所述LED光源包括:
基板;固定在所述基板一侧的红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片;包封在所述红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片外的环氧树脂层。
上述技术方案至少具有如下有益效果:
本发明实施例的LED封装结构为表面贴装式封装结构,其体积较小,在LED芯片外部包封环氧树脂层,具有较好的防水性、防腐蚀性和抗UV性;本发明实施例的LED发光显示模组采用上述LED封装结构作为光源,可通过贴片机和回流焊进行自动贴片和焊接,生产效率较高、构造成本低、可靠性较高且具有较好的防水性、防腐蚀性以及抗UV性,适于应用在户外。
附图说明
图1是本发明实施例的LED封装结构的结构示意图;
图2是本发明实施例的LED发光显示模组的结构示意图;
图3是图2中A处放大示意图。
具体实施方式
参照附图对本发明的LED封装结构及LED发光显示模组进行说明。
如图1所示的LED封装结构,包括:基板11、红色LED芯片12、绿色LED芯片13以及蓝色LED芯片14以及包封在红色LED芯片12、绿色LED芯片13以及蓝色LED芯片14外部的环氧树脂层15。
所述基板11可采用陶瓷基板、金属基板、塑胶PC基板或玻纤基板,也可以根据需要采用其他类型的基板。
所述红色LED芯片12、绿色LED芯片13以及蓝色LED芯片14均通过银胶固定在基板11的一侧,红色LED芯片12、绿色LED芯片13以及蓝色LED芯片14在基板11上可以呈线性排布或呈“品”字形排布。
在本实施例中所述环氧树脂层15为白色半透明且呈半球状,也可以根据需要将环氧树脂层15设计成其他的形状以实现更好的发光效果。
由于固化后的环氧树脂具有良好的物理化学性能,它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度,介电性能良好,变定收缩率小,硬度高,柔韧性较好,对碱及大部分溶剂稳定,因而本发明实施例的LED封装结构具有较好的防水性和防腐蚀性。
如图2和图3所示的LED发光显示模组包括:底壳1、LED灯板2以及面罩3。其中,底壳1用于固定LED灯板2,面罩3用于封盖所述LED灯板2。
所述LED灯板2进一步包括PCB板20和多个阵列设置在PCB板20上的LED光源10,其中LED光源10采用如图1所示的LED封装结构,具有较好的防水性、防腐蚀性以及抗UV性。
在PCB板20表面涂覆灌封有一防水密封胶层4,该防水密封胶层4将上述LED光源10的基板11密封在其内部,可进一步提高LED发光显示模组的防水性能。
由于该LED光源10采用表面贴装封装方式,应用该LED光源10的LED发光显示模组可通过贴片机和回流焊进行自动贴片和焊接,生产效率较高、可靠性较高,同时采用防水密封胶对LED光源10进行密封该LED发光显示模组具有较好的防水性、防腐蚀性以及抗UV性,适于应用在户外。本发明实施例的LED发光显示模组可对每个LED光源10单体进行光电参数细分管理和使用,可实现批量参数细分管理和生产。
以上所述是本发明的具体实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种LED封装结构,其特征在于,包括:
基板;
固定在所述基板一侧的红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片;
包封在所述红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片外的环氧树脂层。
2.如权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,所述基板为金属基板、陶瓷基板、塑胶PC基板或玻纤基板。
3.如权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,所述环氧树脂层呈半球状。
4.如权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,所述红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片均通过银胶固定在所述基板上。
5.一种LED发光显示模组,包括底壳、固定在所述底壳中的LED灯板以及封盖在LED灯板上的面罩,其特征在于,所述LED灯板包括PCB板和多个阵列设置在所述PCB板上的LED光源,所述LED光源包括:
基板;
固定在所述基板一侧的红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片;
包封在所述红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片外的环氧树脂层。
6.如权利要求5所述的LED发光显示模组,其特征在于,所述LED光源的基板为金属基板、陶瓷基板、塑胶PC基板或玻纤基板。
7.如权利要求5所述的LED发光显示模组,其特征在于,所述LED光源的环氧树脂层呈半球状。
8.如权利要求5所述的LED发光显示模组,其特征在于,所述LED光源的红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片均通过银胶固定在所述基板上。
9.如权利要求5所述的LED发光显示模组,其特征在于,所述PCB板上涂覆灌封有防水密封胶层。
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CN 201010530003 CN102005446A (zh) | 2010-11-03 | 2010-11-03 | Led封装结构及led发光显示模组 |
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